CS223739B1 - Katalyzátor pro bezproudové pokovování - Google Patents
Katalyzátor pro bezproudové pokovování Download PDFInfo
- Publication number
- CS223739B1 CS223739B1 CS519881A CS519881A CS223739B1 CS 223739 B1 CS223739 B1 CS 223739B1 CS 519881 A CS519881 A CS 519881A CS 519881 A CS519881 A CS 519881A CS 223739 B1 CS223739 B1 CS 223739B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- catalyst
- palladium
- metals
- electroless plating
- moles
- Prior art date
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Předmětem- vynálezu je katalyzátor pro bezproudové pokovování kovů i nekovů, použitelný zvláště při výrobě plošných spojů. Doposud vyráběné katalyzátory způsobují buď podleptání chemicky vyloučené vrstvy kovu nebo vykazují poměrně nízkou stabilitu. Katalyzátor podle vynálezu na bázi chloridů cínu a paládia obsahuje určité množství molů iontů cínatých, paládnatých a chloridových a stabilizátor na bázi aromatického aminu nebo dusíkaté heterocyklické sloučeniny.
Description
Předmětem- vynálezu je katalyzátor pro bezproudové pokovování kovů i nekovů, použitelný zvláště při výrobě plošných spojů.
Doposud vyráběné katalyzátory způsobují buď podleptání chemicky vyloučené vrstvy kovu nebo vykazují poměrně nízkou stabilitu. Katalyzátor podle vynálezu na bázi chloridů cínu a paládia obsahuje určité množství molů iontů cínatých, paládnatých a chloridových a stabilizátor na bázi aromatického aminu nebo dusíkaté heterocyklické sloučeniny.
Předmětem vynálezu je katalyzátor pro bezproudové pokovování kovů i nekovů použitelný zvláště při výrobě plošných spojů.
Dosud známé katalyzátory pro bezproudové pokovování jsou na bázi roztoků chloridu cínatého a chloridu paládnatého v kyselině chlorovodíkové a před použitím se dále ředí zředěnou kyselinou chlorovodíkovou nebo1 na bázi silně kyselých roztoků chloridu cínatého a chloridu paládnatého a před použitím se ředí roztokem kyselých solí, nahrazujících kyselinu chlorovodíkovou. Společným znakem katalyzátorů na bázi roztoku chloridu cínatého a chloridu paládnatého v kyselině chlorovodíkové jsou korozívní účinky kyseliny chlorovodíkové, které při pokovovacím procesu způsobují podleptání chemicky vyloučené vrstvy kovu, zejména mědi. Katalyzátory na bázi silně kyselých roztoků bezvodého chloridu cínatého a chloridu paládnatého se sice těmito nedostatky nevyznačují, ale mají nižší stabilitu než katalyzátory na bázi roztoků chloridu cínatého a chloridu paládnatého v kyselině chlorovodíkové.
Uvedené nedostatky odstraňuje katalyzátor pro> bezproudové pokovování kovů i nekovů podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že obsahuje v 1 litru katalyzátoru 1,0 až 2,0 molů cínatých iontů, 0,02 až 0,1 molu paládnatých iontů, 2,0 až 7,0 molu chloridových iontů a 3.10-4 až 5 . IO-3 molů stabilizátoru na bázi aromatického aminu, například o-fenylen-diaminu nebo/a dusíkaté heterocyklické sloučeniny, například l-fenyl-3-pyrazolidonu.
Přítomnost stabilizátoru, který je obsažen v katalyzátoru, zabraňuje oxidaci cínatých iontů na cíničité ionty vzdušným kyslíkem a zvyšuje tak jeho stabilitu. Volná kyselina chlorovodíková, obsažená v roztoku chloridu cínatého je neutralizována roztokem hydroxidu sodného, čímž se snižuje kyselost katalyzátoru na hodnotu pH v rozmezí 1 až 2. Vyšší obsah chloridových iontů v katalyzátoru je výhodou při jeho ředění na pracovní koncentraci.
Příklad 1 kg kovového cínu se rozpustí v 60 kg kyseliny chlorovodíkové na chlorid cínatý, přebytečná kyselina chlorovodíková se neutralizuje roztokem hydroxidu sodného c(NaOH) = 2 mol/1. Roztok je přidáván do reakční směsi rychlostí 3 l/h za intenzivního míchání. Po přidání NaOH se v reakční směsi rozmíchá 0,5 kg o-fenylendiaminu a 3 kg 40% roztoku chloridu paládnatého. Objem se doplní vodou na 100 1.
Příklad 2
K 50 1 roztoku chloridu cínatého v kyselině chlorovodíkové o koncentraci 150 až 175 g Sn/l se přidá za intenzivního míchání 48 1 roztoku hydroxidu sodného c(NaOH) = = 2 mol/1 rychlostí 4 l/h. Pak se v reakční směsi rozmíchá 0,25 kg o-fenylen-diaminu a 0,25 kg l-fenyl-3-pyrazolidonu a 2 1 40% roztoku chloridu paládnatého rychlostí 1 1/
Claims (1)
- /h.pRedmEtKatalyzátor pro bezproudové pokovování kovů i nekovů na bázi chloridů cínu a paládia, vyznačený tím, že obsahuje v 1 litru katalyzátoru 1,0 až 2,0 molu cínatých iontů, 0,02 až 0,1 molu paládnatých iontů, 2,0 až7,0 molu chloridových iontů a 3 . 104 až 5.103 molů stabilizátoru na bázi aromatického1 aminu, například o-fenylen-diamiinu nebo/a dusíkaté heterocyklické sloučeniny, například l-fenyl-3-pyrazolidonu.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS519881A CS223739B1 (cs) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | Katalyzátor pro bezproudové pokovování |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS519881A CS223739B1 (cs) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | Katalyzátor pro bezproudové pokovování |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS223739B1 true CS223739B1 (cs) | 1983-11-25 |
Family
ID=5396414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS519881A CS223739B1 (cs) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | Katalyzátor pro bezproudové pokovování |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS223739B1 (cs) |
-
1981
- 1981-07-06 CS CS519881A patent/CS223739B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4673472A (en) | Method and electroplating solution for deposition of palladium or alloys thereof | |
| US3617567A (en) | Destruction of cyanide in aqueous solutions | |
| US9249513B2 (en) | Beta-amino acid comprising plating formulation | |
| JPH06287791A (ja) | シアン化物を含まない１価金属のメッキ溶液 | |
| JP2001516400A (ja) | シアンを含まない１価銅電気めっき液 | |
| US2355070A (en) | Electrolytic deposition of metal | |
| US4715935A (en) | Palladium and palladium alloy plating | |
| US4486274A (en) | Palladium plating prodedure | |
| CN101260549B (zh) | 一种无预镀型无氰镀银电镀液 | |
| US3902908A (en) | Catalyst system for activating surfaces prior to electroless deposition | |
| SK64396A3 (en) | Ammonia-free deposition of copper by disproportionation | |
| US3637474A (en) | Electrodeposition of palladium | |
| CS223739B1 (cs) | Katalyzátor pro bezproudové pokovování | |
| US4468296A (en) | Process for electroplating palladium | |
| US3753818A (en) | Ammoniacal etching solution and method utilizing same | |
| Ohno | Electroless copper plating from an iminodiacetate bath | |
| US4720404A (en) | Aqueous alkaline bath for the chemical deposition of copper, nickel, cobalt and their alloys | |
| US4181759A (en) | Process for metal deposition of a non-conductor substrate | |
| JP4673368B2 (ja) | エッチング溶液 | |
| KR20180041565A (ko) | 무전해 니켈 도금욕 | |
| RU2041575C1 (ru) | Способ подготовки комбинированной поверхности медь-полиимид к химической металлизации | |
| US4180480A (en) | Catalytically active compositions from precious metal complexes | |
| GB1123005A (en) | Combined chemical and electrolytic process for the deposition of metallic coatings from aqueous solutions | |
| US4284666A (en) | Process for metal deposition of a non-conductor substrate | |
| WO2013015608A2 (en) | Zirconium alloy electroplating solution composition and plated product using the same |