CS221077B1 - Tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče - Google Patents

Tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče Download PDF

Info

Publication number
CS221077B1
CS221077B1 CS479181A CS479181A CS221077B1 CS 221077 B1 CS221077 B1 CS 221077B1 CS 479181 A CS479181 A CS 479181A CS 479181 A CS479181 A CS 479181A CS 221077 B1 CS221077 B1 CS 221077B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
thermally
electrically conductive
coolers
semiconductor devices
conductive joints
Prior art date
Application number
CS479181A
Other languages
English (en)
Inventor
Michal Pellant
Jaroslav Zuna
Pavel Reichel
Original Assignee
Michal Pellant
Jaroslav Zuna
Pavel Reichel
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Michal Pellant, Jaroslav Zuna, Pavel Reichel filed Critical Michal Pellant
Priority to CS479181A priority Critical patent/CS221077B1/cs
Publication of CS221077B1 publication Critical patent/CS221077B1/cs

Links

Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

Předmětem vynálezu je tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče, který je tvořen slitinou obsahující 41 až 48 % vizmutu, 20 až 26 % olova, 5 až 11 % cínu, 2 až 8 % kadmia a 16 až 22 % india.

Description

Předmětem vynálezu je tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče, který je tvořen slitinou obsahující 41 až 48 % vizmutu, 20 až 26 % olova, 5 až 11 % cínu, 2 až 8 % kadmia a 16 až 22 % india.
Předmětem vynálezu je tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče.
Je známý tepelně a elektricky vodivý spoj určený pro polovodičové součástky a jejich chladicí zařízení, kde je mezi kontaktní plochy vkládána vrstva kovu, který je při provozu polovodičové součástky v kapalném skupenství, takže vzniklý tepelně a elektricky vodivý spoj se vyznačuje nízkým ohmických odporem s dlouhodobou stabilitou a minimálním mechanickým namáháním kontaktních materiálů. Tento kov je tvořen slitinou ve složení 49 % vizmutu, 18 % olova, 12 % cínu a 21 % india. Tato slitina má bod tání v hodnotě 57,8 °C, který je však pro kapalinové chladiče a pro polovodičové součástky s velkým ztrátovým výkonem relativně vysoký.
Tepelně a elektricky vodivý spoj podle vynálezu řeší daný problém tak, že je tvořen slitinou obsahující 41 až 48 % vizmutu, 20 až 26 % olova, 5 až 11 cínu, 2 až 8 % kadmia a 16 až 22 % india.
Výhodou tepelně a elektricky vodivého spoje podle vynálezu je dlouhodobě stabilní nízký ohmický odpor a velmi nízký bod tání, umožňující aplikaci spoje pro polovodičové součástky s velkým ztrátovým výkonem a pro kapalinové chladiče, kde je požadována relativně nízká teplota kontaktní vrstvy mezi výkonovou polovodičovou součástkou a chladičem. Příznivé je i minimální mechanické namáhání kontaktních materiálů a jejich ochrana před korozí a oxidací. Při zvětšeném zatížení spoje dochází ke změně skupenství slitiny, ke zmenšení tepelného a elektrického odporu a Jouleových ztrát ve spoji.
Příklad provedení
Tepelně a elektricky vodivý spoj je tvořen slitinou ve složení 44,7 % vizmutu, 22,6 % olova, 8,3 % cínu, 5,3 % kadmia a 19,1 % India. Bod tání této slitiny má hodnotu
47,2 °C.
Tepelně a elektricky vodivý spoj podle vynálezu je určen pro použití v rozhraní kovových materiálů, například polovodičové součástky s chladičem, polovodičového systému a destičky s přívodní elektrodou, čepu s chladičem, tepelné trubice s chladičem nebo polovodičovou součástkou a podobně.

Claims (1)

  1. PŘEDMĚT
    Tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče, vyznačený tím, že je tvořen slitinou obsahující
    VYNALEZU
    41 až 48 % vizmutu, 20 až 26 % olova, 5 až 11 % cínu, 2 až 8 °/o kadmia a 16 až 22 °/o india.
CS479181A 1981-06-24 1981-06-24 Tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče CS221077B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS479181A CS221077B1 (cs) 1981-06-24 1981-06-24 Tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS479181A CS221077B1 (cs) 1981-06-24 1981-06-24 Tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS221077B1 true CS221077B1 (cs) 1983-04-29

Family

ID=5391456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS479181A CS221077B1 (cs) 1981-06-24 1981-06-24 Tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS221077B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4869972A (en) Material for fuse
US4005454A (en) Semiconductor device having a solderable contacting coating on its opposite surfaces
CN104032199A (zh) 一种低熔点液态金属及其制备方法和应用
CA2018930A1 (en) Liquid metal matrix thermal paste
US8780521B2 (en) Metal oxide varistor with built-in alloy-type thermal fuse
JP4809606B2 (ja) ヒートシンクおよびヒート・スプレッダ・アセンブリ
CN104745911A (zh) 一种高粘度低熔点金属导热片的制备方法及应用
US2992539A (en) Thermoelectric devices
JPS60258905A (ja) 電気装置
US3160798A (en) Semiconductor devices including means for securing the elements
Ishizaki et al. Thermal simulation of joints with high thermal conductivities for power electronic devices
CN104911441B (zh) 低熔点金属及其制备方法
CS221077B1 (cs) Tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče
US3480842A (en) Semiconductor structure disc having pn junction with improved heat and electrical conductivity at outer layer
CS215862B1 (cs) Tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče
GB919947A (en) Semiconductor device
US3362853A (en) Thermoelectric modules
US3717797A (en) One piece aluminum electrical contact member for semiconductor devices
Green A fatigue-free silicon device structure
US2874340A (en) Rectifying contact
US3188240A (en) Copper oxide insulation layer for thermoelectric devices
NO123715B (cs)
JP4833795B2 (ja) 半導体素子の接続リード
US3013097A (en) Shock-resistant mounting means for frangible electrical conductors
US2972654A (en) Thermoelectric generator