CS215862B1 - Tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče - Google Patents
Tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče Download PDFInfo
- Publication number
- CS215862B1 CS215862B1 CS265081A CS265081A CS215862B1 CS 215862 B1 CS215862 B1 CS 215862B1 CS 265081 A CS265081 A CS 265081A CS 265081 A CS265081 A CS 265081A CS 215862 B1 CS215862 B1 CS 215862B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- thermally
- electrically conductive
- coolers
- semiconductor devices
- joint
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Předmětem vynálezu je tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součáastky a chladiče nacházející se při provozní teplotě polovodičově součástky v kapalném skupenství, který je tvořen slitinou obsahující 46 až 52 % vizmutu, 15 až 21 % olova, 9 až 15 % cínu a 18 až 24 % india.
Description
Vynález ee týká tepelně a elektricky vodivého spoje, zejména pro polovodičové součástky a chladiče.
V čs. autorském osvědčení 8. 167 180 je popisován tepelně a elektricky vodivý spoj určený pro polovodičové součástky a jejich chladicí zařízení. Podstatou uvedeného řešení je vložení vrstvy kovu mezi kontaktní plochy, přičemž kov je za provozu polovodičové součástky v kapalném skupenství. Při porovnání s dos.ud používanými provedeními spoje, kdy pro vytěsnění vzduchu z prostoru mezi kontaktními plochami se aplikují stykové vazeliny nebo oleje, je kapalný kov velmi výhodný. Složení tohoto kovu však není jednoduchou záležitostí, poněvadž je nutno brát v úvahu požadavek na vhodnou velikost bodu tání, inertnost vůči kontaktním materiálům, dlouhodobou stabilitu ohmického odporu spoje, minimální mechanické namáhání kontaktních materiálů a jejich ochranu před oxidací a korozí.
Tepelně a elektricky vodivý spoj podle vynálezu řeší daný problém v podstatě tak, že je tvořen slitinou obsahující 46 až 52 % vizmutu, 15 až 21 % olova, 9 až 15 % cínu a 18 až 24 % india.
Mezi výhody tepelně a elektricky vodivého spoje podle vynálezu je možno uvést nízký ohmický odpor .včetně jeho dlouhodobé stability, minimální mechanické namáhání kontaktních materiálů a jejich ochrana před oxidací a korozí. Podle požadavku na velikost tepelného toku a z toho vyplývající provozní teplotu vodivého spoje je možno volit bod tání, případně rozmezí bodu tání slitiny spoje.
Při malém výkonovém zatížení spoje se slitina nachází v tuhém skupenství. Při zvětšeném zatížení spoje dojde ke změně skupenství slitiny, ke zmenšení tepelného a elektrického odporu a Jouleových ztrát ve spoji. Zároveň se mechanické namáhání základních kontaktních materiálů omezí, protože dochází k prokluzu ve vodivém spoji.
Příklad provedení
Tepelně a elektricky vodivý spoj je tvořen slitinou ve složení 49 % vizmutu, 18 % olova, % cínu a 21 % india.
Tepelně a elektricky vodivý spoj podle vynálezu je určen pro použití v rozhraní kovových materiálů, například polovodičové součástky s chladičem, polovodičového systému a destičky s přívodní elektrodou, čepu s chladičem, tepelné trubice s chladičem nebo polovodičovou součáastkou a podobně.
Claims (1)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZUTepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součáastky a chladiče, vyznačený tím, že je tvořen slitinou obsahující 46 až 52 % vizmutu, 15 až 21 % olova, 9 až 15 % cínu a 18 až 24 % india.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS265081A CS215862B1 (cs) | 1981-04-08 | 1981-04-08 | Tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS265081A CS215862B1 (cs) | 1981-04-08 | 1981-04-08 | Tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS215862B1 true CS215862B1 (cs) | 1982-09-15 |
Family
ID=5364241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS265081A CS215862B1 (cs) | 1981-04-08 | 1981-04-08 | Tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS215862B1 (cs) |
-
1981
- 1981-04-08 CS CS265081A patent/CS215862B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4869972A (en) | Material for fuse | |
| CN104032199B (zh) | 一种低熔点液态金属及其制备方法和应用 | |
| US4384610A (en) | Simple thermal joint | |
| US4005454A (en) | Semiconductor device having a solderable contacting coating on its opposite surfaces | |
| WO2018161416A1 (zh) | 一种具有反熔特性的液态金属热界面材料及其制备方法 | |
| CA2018930A1 (en) | Liquid metal matrix thermal paste | |
| CN104745911A (zh) | 一种高粘度低熔点金属导热片的制备方法及应用 | |
| US20030230403A1 (en) | Conductive thermal interface and compound | |
| JP2005203778A (ja) | ヒートシンクおよびヒート・スプレッダ・アセンブリ | |
| MY117593A (en) | Method of soldering terminal faces, as well as a method of manufacturing a solder alloy. | |
| CN107343378A (zh) | 一种液态金属与硅脂结合的散热方法 | |
| CN104911441B (zh) | 低熔点金属及其制备方法 | |
| Ishizaki et al. | Thermal simulation of joints with high thermal conductivities for power electronic devices | |
| CS215862B1 (cs) | Tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče | |
| CS221077B1 (cs) | Tepelně a elektricky vodivý spoj, zejména pro polovodičové součástky a chladiče | |
| US3249470A (en) | Method of joining thermoelectric elements and thermocouple | |
| NO123715B (cs) | ||
| Green | A fatigue-free silicon device structure | |
| CN106756382B (zh) | 一种具有反熔特性用于54-61℃散热的液态金属 | |
| WO1983002363A1 (en) | Cooling means for integrated circuit chip device | |
| US3271722A (en) | Electrical component and thermally improved electrical insulating medium therefor | |
| US3717797A (en) | One piece aluminum electrical contact member for semiconductor devices | |
| US2981774A (en) | Temperature control apparatus | |
| US2972654A (en) | Thermoelectric generator | |
| JPS58147050A (ja) | 半導体素子用アルミニウム製冷却片 |