CS221007B1 - Frit for the preparation of basic enamel for dry application in an electrostatic field - Google Patents

Frit for the preparation of basic enamel for dry application in an electrostatic field Download PDF

Info

Publication number
CS221007B1
CS221007B1 CS727281A CS727281A CS221007B1 CS 221007 B1 CS221007 B1 CS 221007B1 CS 727281 A CS727281 A CS 727281A CS 727281 A CS727281 A CS 727281A CS 221007 B1 CS221007 B1 CS 221007B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
concentration
oxide
frit
preparation
electrostatic field
Prior art date
Application number
CS727281A
Other languages
Czech (cs)
Slovak (sk)
Inventor
Artur Dusanek
Stefan Haraslin
Alfonz Moravcik
Hubert Silhan
Original Assignee
Artur Dusanek
Stefan Haraslin
Alfonz Moravcik
Hubert Silhan
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Artur Dusanek, Stefan Haraslin, Alfonz Moravcik, Hubert Silhan filed Critical Artur Dusanek
Priority to CS727281A priority Critical patent/CS221007B1/en
Publication of CS221007B1 publication Critical patent/CS221007B1/en

Links

Landscapes

  • Glass Compositions (AREA)

Abstract

Frita podlá vynálezu okrem požiadavky vylúčenia bária akio zdravotně škodlivého prvku rieši a) problém dalšieho zvýšenia kvality povlaku, čo sa dosahuje znížením obsahu kysličníka sodného.The frit according to the invention, in addition to the requirement to exclude barium, an element harmful to health, solves a) the problem of further increasing the quality of the coating, which is achieved by reducing the sodium oxide content.

Description

Vynález sa týká frity pre přípravu základného smaltu k nanášaniu za sucha v elektrostatickom poli, vhodnej najma pre spósob nanášania základného a krycieho smaltu s jedným vypalováním. Známé frity tohto druhu podfa doterajšieho stavu techniky obsahujú vo vačšině prípadov ako prídržný prostriedok kysličník kobaltu. Ich nevýhodou je relativné vysoká cena a všeobecný nedosjtatok kysličníka kobaltu. Známe sú i bezkobaltové frity, ktorých výhodou oproti kobaltovým fritám je znížená cena surovin dosiahnutá úsporou kobaltu. Nevýhodou jednej z uvedených frít je však to, že obsahuje kysličník barnatý, ktorý je zdravotně škodlivý. Prášok z ďalšej frity má tú nevýhodu, že je poměrně citlivý na zvýšenú relatívnu vlhkost vzduchu, čo má za následok kolísanie elektrostatickej prídržnostl prášku.The invention relates to a frit for the preparation of dry-base enamel in an electrostatic field, suitable in particular for a method of applying single-firing base and top enamel. Known frits of this kind according to the prior art contain in most cases cobalt oxide as a holding agent. Their disadvantage is the relatively high cost and general nedosjtatok cobalt oxide. Also known are cobalt-free frits, whose advantage over cobalt frits is the reduced raw material cost achieved by cobalt savings. A disadvantage of one of the frits, however, is that it contains barium oxide, which is harmful to health. Another frit powder has the disadvantage that it is relatively sensitive to increased relative air humidity, resulting in fluctuations in the electrostatic adhesion of the powder.

Tieto nevýhody odstraňuje frita pre přípravu základného smaltu podfa vynálezu, ktorého podstata spočívá v tom, že frita obsahuje 30 až 46 % kysličníku křemičitého, 16 až 24% kysličníků boritého, 5 až 15,99 procenta kysličníku sodného, 0,2 až 4 % kysličníku draselného, 1 až 5 °/o kysličníku litného, 4 až 8 °/o kysličníku vápenatého, 1 až 5 % kysličníku hlintého, 0,5 až 2 % kysličníku fosforečného, 0,5 až 2 % kysličníku titaničitého, 1,5 až 4 % kysličníku nikelnatého, 0,7 až 3 % kysličníku manganičitébo a 4 až 8 % fluoridu vápenatého.These drawbacks are eliminated by the frit for the preparation of the base enamel of the invention, which consists in that the frit contains 30 to 46% silica, 16 to 24% boron oxides, 5 to 15.99% sodium oxide, 0.2 to 4% oxide potassium, 1 to 5% of the lithium oxide, 4 to 8% of the calcium oxide, 1 to 5% of clay, 0.5 to 2% of phosphorus pentoxide, 0.5 to 2% of titanium dioxide, 1.5 to 4 % of nickel oxide, 0.7 to 3% of manganese dioxide, and 4 to 8% of calcium fluoride.

Výhodou frity podfa vynálezu popři tom, že je bezkobaltová a že neobsahuje nijakú zlúčeninu bária ako zdraviu obzvlášť škodlivého prvku je, že prášok z nej připravený je možné nanášať v širokom rozmedzí hrúbok bez nebezpečia vzniku vyvřelin v krycom nánose, prášok je velmi málo náchylný na tvorbu hrubších nánosov, hlavně na okrajoch odolává vo zvýšenej miere pósobeniu vyššej relativnej vlhkosti, čo zaručuje stabilnú elektrostatická prídržnosť. S práškom možno pracovat tiež v širšom rozmedzí granulometrického zloženia.The advantage of the frit according to the invention, while being cobalt-free and free of any barium compound as a particularly harmful element, is that the powder prepared therefrom can be applied over a wide range of thicknesses without the risk of ejection in the coating. thicker deposits, especially at the edges, resist to a higher degree of exposure to higher relative humidity, which guarantees stable electrostatic adhesion. The powder can also be operated over a wider range of granulometric compositions.

V ďalšom je uvedený jeden z príkladov zloženia frity podfa vynálezu, ktorej zložky sú vyjádřené v hmotnostnej koncentrácii:The following is an example of a frit composition according to the invention, the components of which are expressed in weight concentration:

Kysličník křemičitýSilicon dioxide

Kysličník boritýBoric oxide

Kysličník sodnýSodium oxide

Kysličník draselnýPotassium oxide

Kysličník litnýLithium oxide

Kysličník vápenatýCalcium oxide

Kysličník hlinitýAluminum oxide

Kysličník fosforečnýPhosphorus pentoxide

Kysličník titaničitýTitanium dioxide

Kysličník nikelnatýNickel oxide

Kysličník manganičitýManganese dioxide

Fluorid vápenatýCalcium fluoride

Spósob aplikácie frity podía vynálezu je obdobný spósobu aplikácie už známej frity tohoto druhu. Celkový vzhfad hotového smaltu, vytvořeného z frity podfa vynálezu je homogenný, bez vyvřelin, ktoré sa nevy-The method of applying a frit according to the invention is similar to that of a known frit of this kind. The overall appearance of the finished enamel formed from the frit of the present invention is homogeneous, without igneous

S1O2 .... S1O2 .... 43 43 B2O3 .... B2O3 .... 18 18 Na2O .... Na2O .... 12 12 K2O .... K2O .... 1,25 1.25 L12O .... L12O .... 4 4 CaO . . . . CaO. . . . 6 6 AI2O3 . . . AI2O3. . . 2 2 P2O5 .... P2O5 .... 1,2 1.2 T1O2 .... T1O2 .... 1,2 1.2 NiO .... NiO .... 3,2 3.2 Mn02 . . . Mn02. . . 0,8 0.8 CaF2.... CaF2 .... 7,35 7.35

tvárajú ani vtedy, keď hrúbka ífikladného nánosu je tiroj až štvornásobná oproti predpísanej hrúbke. Táto vlastnost frity podía vynálezu je predpokladom pre jej rozeiahle možnosti využltia.even when the thickness of the deposition is three times four times the prescribed thickness. This feature of the frit according to the invention is a prerequisite for its wide range of applications.

Claims (1)

PREDMET Frita pre přípravu základného smaltu k nanášaniu za sucha v elektrostatickom poli, vyznačená tým, že obsahuje kysličník křemičitý v hmotnostnej koncentrácii 30 až 46 percent, kysličník boritý v hmotnostnej koncentrácii 16 až 24 %, kysličník sodný v hmotnostnej koncentrácii 5 až 15,99 %, kysličník draselný v hmotnostnej koncentrácii 0,2 až 4 %, kysličník litný v hmotnostnej koncetrácli 1 až 5 %, kysličník vápenatý v VYNALEZU hmotnostnej koncentráci 4 až 8 %, kysličník hlinitý v hmotnostnej koncentrácii 1 až 5 %, kysličník fosforečný v hmotnostnej koncentrácii 0,5 až 2 °/o, kysličník titaničitý v hmotnostnej koncentráci 0,5 až 2 %, kysličník nikelnatý v hmotnostnej koncentrácii 1,5 až 4 °/o, kysličník manganičitý v hmotnostně]' koncentrácii 0,7 až 3 % a fluorid vápenatý v hmotnostnej koncentrácii 4 až 8 θ/o.PREDMET Frit for the preparation of basic enamels for dry deposition in an electrostatic field, characterized in that it contains silica at a concentration of 30 to 46 percent, boron oxide at a concentration of 16 to 24%, sodium oxide at a concentration of 5 to 15.99% , potassium oxide at a concentration of 0.2 to 4%, lithium oxide at a concentration of 1 to 5%, calcium oxide at a concentration of 4 to 8%, alumina at a concentration of 1 to 5%, phosphorus pentoxide at a concentration of 0% , 5 to 2%, titanium dioxide at a concentration of 0.5 to 2%, nickel oxide at a concentration of 1.5 to 4%, manganese dioxide at a concentration of 0.7 to 3%, and calcium fluoride at a concentration of 4 to 8 θ / o.
CS727281A 1981-10-05 1981-10-05 Frit for the preparation of basic enamel for dry application in an electrostatic field CS221007B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS727281A CS221007B1 (en) 1981-10-05 1981-10-05 Frit for the preparation of basic enamel for dry application in an electrostatic field

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS727281A CS221007B1 (en) 1981-10-05 1981-10-05 Frit for the preparation of basic enamel for dry application in an electrostatic field

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS221007B1 true CS221007B1 (en) 1983-04-29

Family

ID=5421550

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS727281A CS221007B1 (en) 1981-10-05 1981-10-05 Frit for the preparation of basic enamel for dry application in an electrostatic field

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS221007B1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5518968A (en) Low-temperature lead-free glaze for alumina ceramics
DE69011963T2 (en) Glass composition for use in glazes.
EP0460863B1 (en) Glass composition
CA1333622C (en) Lead-free glass frit compositions
US4493900A (en) Low melting enamel frits
CA1171606A (en) Glass composition and method of manufacture and article produced therefrom
US5650364A (en) Self-opacifying enamel frits for the enamelling of aluminum or aluminum alloys
CA2122459A1 (en) Non-lead sealing glasses
US5342810A (en) Zinc-containing, lead- and cadmium-free glass frits, method of their production and their use
ATE171152T1 (en) LEAD-FREE GLASS COMPOSITION AND USE THEREOF
CA2083023A1 (en) Dental ceramic material with a relatively low processing temperature
US2753271A (en) Vitreous enamels and enameling processes
IE43470L (en) Coated titanium dioxide pigment
CA1193289A (en) Low-melting, lead-free ceramic frits
GB1313129A (en) Porcelain enemel frits
TR199501492A2 (en) Corundum porcelain mass, the method for its preparation and the use of corundum porcelain mass.
CS221007B1 (en) Frit for the preparation of basic enamel for dry application in an electrostatic field
SU391080A1 (en)
DD251743A1 (en) SPECIAL EMAIL, PREFERABLY FOR HOUSEHOLD TUBE
CS222875B1 (en) Frit for the preparation of a basic enamel for dry application in an electrostatic field
JPS61178442A (en) Powder coating frit and powder coating method
CS230896B1 (en) Frit for preparation of basic non-cobalt enamel for dry application in ectroststical field
GB1007296A (en) Titania opacified porcelain enamels
CS216270B1 (en) Sintered glass for preparation of the ground enamel for the dry coating in the electrostatic field
SU1203042A1 (en) Enamel