CS220477B1 - A method for producing ferrite magnetic circuits for magnetic heads - Google Patents
A method for producing ferrite magnetic circuits for magnetic heads Download PDFInfo
- Publication number
- CS220477B1 CS220477B1 CS890880A CS890880A CS220477B1 CS 220477 B1 CS220477 B1 CS 220477B1 CS 890880 A CS890880 A CS 890880A CS 890880 A CS890880 A CS 890880A CS 220477 B1 CS220477 B1 CS 220477B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- magnetic
- ferrite
- magnetic circuits
- circuits
- auxiliary
- Prior art date
Links
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
Vynález se týká oboru výpočetní techniky pro magnetické hlavy. Vynález řeší způsob opracování feritových magnetických obvodů pro magnetické hlavy s úzkou stopou magnetického záznamu. Podstatou vynálezu je, že vyleštěná plocha surogátů magnetických obvodů se opatři lepivou látkou, přiloží se na pomocné hranolky a tmelí se při teplotě do 100 °C, tlalkem 2 až 10 N/cm2 s výdrží 30 až 120 minut, načež se magnetické obvody podrobí konečnému mechanickému opracování bud přímo, nebo s pomocným hranolkem s následným uvolněním magnetických obvodů a jejich čištěním.The invention relates to the field of computer technology for magnetic heads. The invention solves a method of processing ferrite magnetic circuits for magnetic heads with a narrow magnetic recording track. The essence of the invention is that the polished surface of the magnetic circuit surrogates is provided with an adhesive substance, placed on auxiliary prisms and cemented at a temperature of up to 100 °C, with a pressure of 2 to 10 N/cm2 with a duration of 30 to 120 minutes, after which the magnetic circuits are subjected to final mechanical processing either directly or with an auxiliary prism with subsequent release of the magnetic circuits and their cleaning.
Description
Vynález se týká způsobu výroby feritových magnetických obvodů pro magnetické hlavy s úzkou stopou magnetického záznamu sestávající z pracovní mezery vyplněné sklem a s jednou leštěnou plochou.The invention relates to a method for manufacturing ferrite magnetic circuits for magnetic heads with a narrow track of magnetic recording consisting of a working gap filled with glass and with one polished surface.
Dosavadní publikované způsoby výroby feritových magnetických obvodů pro hlavy uvádějí dostatek způsobů výroby výchozích svařených feritových bloků, ale neúplné údaje o způsobu výroby konečných výrobků — magnetických obvodů, zejména s úzkou stopou magnetického záznamu. Při obrábění hutného feritu známými technologickými postupy lze vyrobit jádra magnetických obvodů o šířce 0,3 mm. Při výrobě feritových magnetických obvodů s menší šířkou jader než 0,3 mm narůstají prudce technologické ztráty způsobené technologií obrábění feritu. Magnetické obvody nebo jejich jádra o síle menší než 0,2 mm nelze pro jejich malou mechanickou pevnost přímo brousit a jemně lapovat vůbec.The prior art published methods for producing ferrite magnetic circuits for heads have reported sufficient methods for manufacturing the initial welded ferrite blocks, but incomplete data on the manufacturing process of the final products - magnetic circuits, especially with a narrow track of magnetic recording. When machining dense ferrite by known technological processes, cores of magnetic circuits with a width of 0.3 mm can be produced. In the production of ferrite magnetic circuits with a core width of less than 0.3 mm, the technological losses caused by ferrite machining technology increase sharply. Magnetic circuits or their cores with a thickness of less than 0.2 mm cannot be ground and finely lapped at all due to their low mechanical strength.
Uvedené nevýhody odstraňuje způsob výroby feritových magnetických obvodů pro magnetické hlavy s úzkou stopou magnetického záznamu sestávající z pracovní mezery vyplněné sklem a s leštěnou plochou nebo plochami podlé tohoto vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, ze vyleštěná plocha surogátů magnetických obvodů se opatří lepivou látkou, přiloží se na pomocné podložky zhotovené z feritu nebo jiného materiálu o stejném koeficientu tepelné roztažnosti jako ferit magnetických obvodů a tmelí se při teplotě do 100 °C, tlakem 0,5 až 10 N/cm2 s výdrží 30 až 120 minut, načež se magnetické obvody podrobí konečnému mechanickému opracování buď přímo, nebo s pomocnou podložkou s následným uvolněním magnetických obvodů a jejich čištěním.[0007] The above disadvantages are overcome by a method for producing ferrite magnetic circuits for magnetic heads with a narrow magnetic trace track consisting of a working gap filled with glass and a polished surface or surfaces according to the invention, characterized in that the polished surface of the magnetic circuit surrogates is provided with adhesive; for auxiliary pads made of ferrite or other material with the same coefficient of thermal expansion as ferrite of magnetic circuits and bonded at a temperature of up to 100 ° C, at a pressure of 0.5 to 10 N / cm 2 with a holding time of 30 to 120 minutes, final mechanical machining either directly or with an auxiliary washer with subsequent release of the magnetic circuits and their cleaning.
Výhodou způsobu výroby magnetických obvodů pomocí tmelení na pomocnou podložku o stejném koeficientu tepelné roztažnosti jako obráběný ferit je, že umožňuje opracování obvodů s velmi úzkou záznamovou stopou při vysoké produktivitě práce, bez použití nákladných jednoúčelových zařízení. Přitom pomocná podložka eliminuje vliv tenké vrstvičky použitého tmelu.An advantage of the method of manufacturing magnetic circuits by bonding to an auxiliary pad with the same coefficient of thermal expansion as the ferrite being machined is that it enables machining of circuits with a very narrow recording track at high labor productivity without the use of expensive dedicated equipment. The auxiliary washer eliminates the effect of a thin layer of used sealant.
Na přiložených výkresech je znázorněno na obr. 1 schéma svařeného dvojbloku, na obr. 2 jsou zobrazeny svařené bloky nebo dvojbloky přitmelené na pomocný hranolek, na obr. 3 jsou znázorněné surogáty nařezaných magnetických obvodů přitmelených na feritový hranolek a na obr. 4 je znázorněn feritový magnetický obvod.Fig. 1 shows a schematic of a welded diblock, Fig. 2 shows welded blocks or diblocks bonded to the auxiliary prism, Fig. 3 shows the surrogates of the cut magnetic circuits bonded to the ferrite prism, and Fig. 4 shows the ferrite magnetic circuit.
Pro objasnění způsobu opracování magnetických hlav jsou přiloženy, jako příklad provedení, dva výkresy. Na nich jsou znázorněny svařené bloky jednoduché 1, 2 nebo svařené bloky dvojnásobné 1, 2, 1, pomocná podložka 3, pomocný feritový hranolek 4 a feritový překlad 5.In order to illustrate the method of machining the magnetic heads, two drawings are enclosed as an example. These show single welded blocks 1, 2 or double welded blocks 1, 2, 1, an auxiliary washer 3, an auxiliary ferrite prism 4 and a ferrite lintel 5.
Pracovní postup vychází ze svařených bloků jednoduchých 1, 2 nebo dvojnásobných 1, 2, 1 obr. 1, kde se nejdříve odřízne pomocná část bloku označeného řezem A na obr. 1, kde na řezné ploše, případně vyleštěné je možno překontrolovat přesnost vyrobených skleněných magnetických mezer.The working procedure is based on welded blocks of single 1, 2 or double 1, 2, 1 Fig. 1, where the auxiliary part of the block marked with section A in Fig. 1 is cut off first, where the accuracy of produced glass magnetic spaces.
Pokud to nevyžaduje jiná potřeba, tak se svařený dvojblok rozřeže na jednoduché bloky s jednou svařenou štěrbinou řezem B na obr. 1. Několik jednoduchých nebo dvojitých bloků se přitmélí na pomocnou podložku 3, nejlépe feritovou na obr. 2 a nařežou se surogáty jednotlivých magnetických obvodů — řez C na obr. 2 stechnologickou rezervou. Boční leštění nařezaných surogátů se provádí po jejich fixaci do drážek unášeče leštícího zařízení. Obvody se >Unless otherwise required, the welded double block is cut into single blocks with one welded slit by section B in Fig. 1. Several single or double blocks are directed to an auxiliary pad 3, preferably ferrite in Fig. 2, and cut the surrogates of the individual magnetic circuits. - section C in FIG. 2 by a stechnological reserve. The lateral polishing of the cut surrogates is carried out after their fixation into the grooves of the polishing device carrier. Circuits with>
leští na cínovém kotouči pomocí syntetického diamantu o zrnitosti 1 až 3 μπι na požadovanou drsnost při zachování rovinnosti leštěných ploch. Nařezané a naplocho vyleštěné surogáty mají malou mechanickou pevnost pro další operace obrábění zejména při výrobě velmi tenkých magnetických obvodů o tloušťce kolem 0,1 mm. Vynález řeší tento problém tmelením na pomocný feritový hranolek 4 na obr. 4 se stejným koeficientem teplotní roztažnosti jaký má obráběný hutný ferit. Nařezané surogáty magnetických obvodů jsou po přitmelení obráběny současně s pomocným feritovým hranolkem. Přesnost dalšího obrábění je závislá na přesnosti tmelení. Vyleštěné a stejně vysoké surogáty magnetických obvodů se tmelí za tepla leštěnou plochou na poihocné hranolky. Aby tloušťka tmelu byla co nejmenší a rovnoměrná, provádí se tmelení po určitou dobu na teplotě lepení kůlem 100 °C, aby še celá sestava rovnoměrně, prohřála za současného působení zátěže s rovnou plochou. Za dostatečný čas temperování lze považovat dobu 30 až 120 minut při zatížení 2 až 10 N/cm2 tmelené plochy. Tímto způsobem tmelení se získá tloušťka vrstvy tmelu mezi magnetickým obvodem a pomocným hranolkem, tenčí než 0,005 mm. Tmel pro lepení za tepla lze připravit roztavením směsi kalafuny a včelího vosku s dostatečnou čistotou. Nejlépe vyhovuje tmel s pracovní teplotou do 100 °C připravený například ze 3 dílů kalafuny a 1 dílu včelího vosku. Po vychladnutí sestavy se přitmélí surogáty magnetických obvodů — obr. 3 dále opracovávají i s pomocnými feritovými hranolky. Přitmelení vyleštěných feritových surogátů je pevné a s reprodukovatelnou přesností fixace. Přitmelené surogáty se mohou na pomocném hranolku dobrousit na výšku — budoucí šířku záznamové stopy.polishes on a tin plate using a synthetic diamond with a grain size of 1 to 3 μπι to the required roughness while maintaining the flatness of the polished surfaces. The cut and flat polished surrogates have low mechanical strength for further machining operations, especially in the production of very thin magnetic circuits with a thickness of about 0.1 mm. The invention solves this problem by cementing to the ferrite subframe 4 in Fig. 4 with the same coefficient of thermal expansion as the machined dense ferrite. The cut surrogates of the magnetic circuits are machined simultaneously with the auxiliary ferrite prism after bonding. The accuracy of further machining is dependent on the accuracy of the bonding. The polished and equally high surrogates of the magnetic circuits are sealed with hot-polished surface to the side fries. In order to keep the sealant thickness as small and uniform as possible, the cementing is carried out for some time at a sticking temperature of 100 ° C to heat the assembly evenly, with a flat surface load. A sufficient tempering time of 30 to 120 minutes under a load of 2 to 10 N / cm 2 of the bonded area can be considered. In this way, the thickness of the sealant layer between the magnetic circuit and the prism is thinner than 0.005 mm. The hotmelt sealant can be prepared by melting a mixture of rosin and beeswax with sufficient purity. A sealant with a working temperature of up to 100 ° C, prepared for example from 3 parts rosin and 1 part beeswax, works best. After the assembly has cooled down, surrogates of magnetic circuits are adorned - fig. 3 are further processed with auxiliary ferrite chips. The bonding of polished ferrite surrogates is strong and with reproducible fixation accuracy. The bonded surrogates can be sanded to the auxiliary chip in the future - the future width of the recording track.
Uvedený způsoib obrábění na výšku umožňuje vyrobit feritové magnetické obvody i včetně pomocných nemagnetických částí, například keramických s tolerancí šířky záznamové stopy pod 0,005 mm — operace D na obr. 3. Magnetické obvody stále přilepené na původním nosném hranolku se dobrousí na požadovanou výšku pracovní me220477 zery i s pomocným hranolkem — operace E na otbr. 3. Jalko poslední operace obrábění se provede otevření magnetického obvodu odřezáváním nebo odbroušením zadní pomocné části včetně nosného hranolku na požadovanou výšku celého magnetického obvodu — operace F na obr. 3. Hotové magnetické obvody se ze zbytku nosného· hranolku uvolní pozvolným zahřátím. Protože pomocné hranolky mají stejný koeficient teplotní roztažnosti jako hutný ferit magne6 tických obvodů, nedojde k jejich mechanickému poškození vlivem pozvolných teplotních změn. Feritové překlady magnetických obvodů 5 na obr. 4 s leštěnou kontaktní plochou se vyrobí rovněž pomocí feritových hranolků jako· nosičů, se kterými se rozřežou na požadovaný rozměr. Čištění feritových polotovarů a hotových magnetických obvodů v průběhu výroby se provádí pomocí etanolu a trochloretýlénu, případně jiných čistých organických rozpouštědel.The above-mentioned vertical machining method makes it possible to produce ferrite magnetic circuits even including auxiliary non-magnetic parts, for example ceramic ones with a recording track width tolerance of less than 0.005 mm - operation D in Fig. 3. with auxiliary chip - operation E on otbr. 3. As a last machining operation, the magnetic circuit is opened by cutting or grinding the rear auxiliary part, including the support beam, to the desired height of the entire magnetic circuit - operation F in Fig. 3. The finished magnetic circuits are released from the rest of the support by gradual heating. Since the auxiliary fries have the same coefficient of thermal expansion as the dense ferrite of the magnetic circuits, they will not be mechanically damaged due to gradual temperature changes. The ferrite lintels of the magnetic circuits 5 in FIG. 4 with a polished contact surface are also produced using ferrite prisms as carriers with which they are cut to the desired dimension. Cleaning of ferrite blanks and finished magnetic circuits during production is carried out with ethanol and triethylene, or other pure organic solvents.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS890880A CS220477B1 (en) | 1980-12-17 | 1980-12-17 | A method for producing ferrite magnetic circuits for magnetic heads |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS890880A CS220477B1 (en) | 1980-12-17 | 1980-12-17 | A method for producing ferrite magnetic circuits for magnetic heads |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS220477B1 true CS220477B1 (en) | 1983-04-29 |
Family
ID=5440286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS890880A CS220477B1 (en) | 1980-12-17 | 1980-12-17 | A method for producing ferrite magnetic circuits for magnetic heads |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS220477B1 (en) |
-
1980
- 1980-12-17 CS CS890880A patent/CS220477B1/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4947754B2 (en) | Information recording medium substrate and method for manufacturing the same, information recording medium, and glass base plate | |
| JPS63162155A (en) | Work mounting method for grinding | |
| MY127275A (en) | Glass substrate for magnetic recording medium, magnetic recording medium, and method of manufacturing the same | |
| JP2011023393A (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| US3494026A (en) | Methods for manufacturing magnetic heads | |
| KR19990063701A (en) | Magnetic Head Slider Manufacturing Method | |
| CS220477B1 (en) | A method for producing ferrite magnetic circuits for magnetic heads | |
| US3688056A (en) | Magnetic transducer heads | |
| JPS63237408A (en) | Substrate for semiconductor devices | |
| JP2961936B2 (en) | Manufacturing method of magnetic head | |
| JPS63191309A (en) | Manufacturing method of magnetic head | |
| JPS635802B2 (en) | ||
| JPS60116749A (en) | Substrate for polishing gallium-arsenic wafer | |
| JP2795980B2 (en) | High precision plane processing method | |
| JPH0435864A (en) | Double-sided polishing method | |
| JPS60263667A (en) | Mirror polishing method of electronic parts | |
| JPS59152060A (en) | Adhesion of work | |
| JP2848971B2 (en) | Bonding method of thin plate | |
| JPH0490112A (en) | Method for fixing head element supporting body | |
| JPS6377651A (en) | Production of magnetic head | |
| JPS55135320A (en) | Manufacture of magnetic head | |
| JPS60140504A (en) | Production for magnetic head | |
| JPS6294258A (en) | How to hold the workpiece in flat surface machining | |
| JPS60145517A (en) | Manufacturing method of magnetic head | |
| JPS59102570A (en) | Wafer polishing method |