CS219636B1 - Způsob čištění těsnicí plochy na kovové části baňky elektronky - Google Patents

Abstract

Způsob čištění těsnicí plochy na kovové části baňky elektronky určené pro slisování s čelní deskou pomocí indiového těsnění. Způsobu lze využiti při spojování dvou nebo více částí baňky elektronky, z nichž alespoň některá je kovová. Čištění kovové těsnicí plochy se provádí pomocí elektrického- výboje za normálního tlaku.

Description

Vynález se týká způsobu čištění těsnicí plochy na kovové části baňky elektronky určené pro slisování s čelní deskou pomocí indiového těsnění.

Jedním z nejdůležitějších požadavků na těsnicí plochu spoje kov — indium při výrobě elektronek, zejména kamerových, speciálních fotonásobičů apod., je dokonalá čistota této plochy. Především látky organického původu, jako stopy tuků a olejů, způsobují nedokonalou adhesi india ke kovu a tím vznikají vakuové netěsnosti ve spoji. Těsnicí plochu lze vyčistit mnoha způsoby, například působením rozpouštědel organických látek, alkalických čisticích roztoků s detergenty, leptacími lázněmi, působením elektrochemických procesů apod. Společnou nevýhodou všech těchto způsobů je to, že celá součástka se dostane do styku s poměrně agresivními látkami. Vyčištění těsnicí plochy na samostatné součásti elektronky je dobře realizovatelné a účinné, ale během kompletace podsestav dochází k novému znečištění těsnicí plochy, například adsorpcí par organických látek běžně se vyskytujících v laboratorní atmosféře.

Všechny tyto nevýhody odstraňuje způsob čištění těsnicí plochy na kovové části baňky elektronky, jehož podstata spočívá v tom, že na těsnicí plochu se působí elektrickým výbojem za normálního tlaku při současném axiálním otáčení kovové části baňky elektronky tak, že zdroj vysokého napětí se připojí jedním pólem na elektrodu umístěnou nad těsnicí plochou a druhým pólem ke kovové části baňky elektronky, přičemž jiskrový výboj působí postupně na celou těsnicí plochu.

Vyšší účinek vynálezu se projevuje zejména v tom, že je možno rychle, bez máčení a bez použití složitějšího zařízení dokonale odstranit vrstvičku organických sloučenin 'z těsnicí plochy budoucího spoje kov — indium a tím zajistit vakuově těsné spojení kovové části baňky elektronky s čelní deskou.

Na přiloženém výkresu je schematicky znázorněno* uspořádání k provádění způsobu podle vynálezu. Baňka 1 budoucí elektronky, vakuově spojená kovovou částí 2 je pro spojení s čelní deskou pomocí india opatřena na konci kovové části 2 těsnicí plochou 3. Nad těsnicí plochou 3 je ve vzdálenosti několika milimetrů umístěna elektroda 4 připojená k jednomu pólu zdroje 5 vysokého napětí, jehož druhý pól je připojen ke kovové části 2 baňky 1, Axiálním otáčením baňky 1 dopadá jiskra elektrického výboje postupně na celou čištěnou těsnicí plochu 3.

Způsobu podle vynálezu lze využít zejména při kompletaci elektrovakuových prvků, u nichž je použito lisovaného spoje s indiovým těsněním, ke spojení dvou nebo více částí baňky, z nichž alespoň některá je kovová.

Claims (1)

1. pěedmEt

   Způsob čištění těsnicí plochy na kovové části baňky elektronky určené pro slisování s čelní deskou pomocí indiového těsnění vyznačující se tím, že na těsnicí plochu se působí elektrickým výbojem za normálního tlaku při současném axiálním otáčení kovynalezu vové části baňky elektronky, kdy zdroj vysokého napětí se připojí jedním pólem na elektrodu umístěnou nad těsnicí plochou a druhým pólem ke kovové části baňky elektronky, přičemž jiskrový výboj působí postupně na celou těsnicí plochu.