CS219636B1

CS219636B1 - A method of cleaning a sealing surface on a metal portion of a vacuum tube

Info

Publication number: CS219636B1
Application number: CS872680A
Authority: CS
Inventors: Jan Jandus; Pavel Kulhanek
Original assignee: Jan Jandus; Pavel Kulhanek
Priority date: 1980-12-11
Filing date: 1980-12-11
Publication date: 1983-03-25

Abstract

Způsob čištění těsnicí plochy na kovové části baňky elektronky určené pro slisování s čelní deskou pomocí indiového těsnění. Způsobu lze využiti při spojování dvou nebo více částí baňky elektronky, z nichž alespoň některá je kovová. Čištění kovové těsnicí plochy se provádí pomocí elektrického- výboje za normálního tlaku.Method for cleaning the sealing surface on a metal part of a tube bulb intended for pressing with a faceplate using an indium seal. The method can be used when joining two or more parts of a tube bulb, at least some of which are metal. Cleaning of the metal sealing surface is carried out using an electric discharge at normal pressure.

Description

Vynález se týká způsobu čištění těsnicí plochy na kovové části baňky elektronky určené pro slisování s čelní deskou pomocí indiového těsnění.BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a method of cleaning a sealing surface on a metal portion of a vacuum tube for crimping with a faceplate using an indium seal.

Jedním z nejdůležitějších požadavků na těsnicí plochu spoje kov — indium při výrobě elektronek, zejména kamerových, speciálních fotonásobičů apod., je dokonalá čistota této plochy. Především látky organického původu, jako stopy tuků a olejů, způsobují nedokonalou adhesi india ke kovu a tím vznikají vakuové netěsnosti ve spoji. Těsnicí plochu lze vyčistit mnoha způsoby, například působením rozpouštědel organických látek, alkalických čisticích roztoků s detergenty, leptacími lázněmi, působením elektrochemických procesů apod. Společnou nevýhodou všech těchto způsobů je to, že celá součástka se dostane do styku s poměrně agresivními látkami. Vyčištění těsnicí plochy na samostatné součásti elektronky je dobře realizovatelné a účinné, ale během kompletace podsestav dochází k novému znečištění těsnicí plochy, například adsorpcí par organických látek běžně se vyskytujících v laboratorní atmosféře.One of the most important requirements for the sealing surface of the metal - indium connection in the production of tubes, especially camera, special photomultipliers, etc., is the perfect cleanliness of this surface. In particular, substances of organic origin, such as traces of fats and oils, cause incomplete adhesion of indium to the metal and thus create vacuum leaks in the joint. The sealing surface can be cleaned in many ways, for example by treatment with organic solvents, alkaline cleaning solutions with detergents, etching baths, electrochemical processes, etc. The common disadvantage of all these methods is that the whole component comes into contact with relatively aggressive substances. Cleaning of the sealing surface on separate tube components is well feasible and efficient, but during assembly of the subassemblies, the sealing surface is contaminated again, for example by adsorption of organic vapors commonly found in the laboratory atmosphere.

Všechny tyto nevýhody odstraňuje způsob čištění těsnicí plochy na kovové části baňky elektronky, jehož podstata spočívá v tom, že na těsnicí plochu se působí elektrickým výbojem za normálního tlaku při současném axiálním otáčení kovové části baňky elektronky tak, že zdroj vysokého napětí se připojí jedním pólem na elektrodu umístěnou nad těsnicí plochou a druhým pólem ke kovové části baňky elektronky, přičemž jiskrový výboj působí postupně na celou těsnicí plochu.All of these disadvantages are overcome by the method of cleaning the sealing surface on the metal portion of the vacuum tube, which is based on the fact that the sealing surface is subjected to an electrical discharge at normal pressure while simultaneously axially rotating the metal portion of the vacuum tube. an electrode positioned above the sealing surface and the second pole to the metal portion of the tube of the vacuum tube, the spark discharge gradually acting over the entire sealing surface.

Vyšší účinek vynálezu se projevuje zejména v tom, že je možno rychle, bez máčení a bez použití složitějšího zařízení dokonale odstranit vrstvičku organických sloučenin 'z těsnicí plochy budoucího spoje kov — indium a tím zajistit vakuově těsné spojení kovové části baňky elektronky s čelní deskou.The greater effect of the present invention is particularly evident in that it is possible to remove the organic compound layer from the sealing surface of the future metal-indium joint quickly, without soaking and without using a more complex device, thereby ensuring a vacuum-tight connection of the metal portion of the vacuum tube to the faceplate.

Na přiloženém výkresu je schematicky znázorněno* uspořádání k provádění způsobu podle vynálezu. Baňka 1 budoucí elektronky, vakuově spojená kovovou částí 2 je pro spojení s čelní deskou pomocí india opatřena na konci kovové části 2 těsnicí plochou 3. Nad těsnicí plochou 3 je ve vzdálenosti několika milimetrů umístěna elektroda 4 připojená k jednomu pólu zdroje 5 vysokého napětí, jehož druhý pól je připojen ke kovové části 2 baňky 1, Axiálním otáčením baňky 1 dopadá jiskra elektrického výboje postupně na celou čištěnou těsnicí plochu 3.The attached drawing schematically shows an arrangement for carrying out the method according to the invention. Flask 1 of the future tube, vacuum-coupled to the metal part 2, is provided with a sealing surface 3 at the end of the metal part 2 for connection to the end plate by indium. Above the sealing surface 3 is located a few millimeters electrode 4 connected to one pole the second pole is connected to the metal part 2 of the flask 1. By rotating the flask 1 axially, the spark of the electric discharge gradually strikes the entire cleaned sealing surface 3.

Způsobu podle vynálezu lze využít zejména při kompletaci elektrovakuových prvků, u nichž je použito lisovaného spoje s indiovým těsněním, ke spojení dvou nebo více částí baňky, z nichž alespoň některá je kovová.In particular, the method of the invention can be used in assembling electro-vacuum elements in which an indium seal press fit is used to connect two or more flask parts, at least some of which are metallic.

Claims

přededmEt

Method of cleaning a sealing surface on a metal part of a vacuum tube for pressing with a faceplate by means of an indium seal, characterized in that the sealing surface is subjected to an electric discharge under normal pressure while simultaneously axially rotating the metal in the vacuum tube. a pole on the electrode located above the sealing surface and a second pole to the metal portion of the tube of the vacuum tube, the spark discharge gradually acting on the entire sealing surface.