CS217078B1 - LkouŠečka spolehlivosti svárů hybridních integrovaných obvodů - Google Patents

LkouŠečka spolehlivosti svárů hybridních integrovaných obvodů Download PDF

Info

Publication number
CS217078B1
CS217078B1 CS39681A CS39681A CS217078B1 CS 217078 B1 CS217078 B1 CS 217078B1 CS 39681 A CS39681 A CS 39681A CS 39681 A CS39681 A CS 39681A CS 217078 B1 CS217078 B1 CS 217078B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
arm
weld
welds
hybrid integrated
reliability
Prior art date
Application number
CS39681A
Other languages
English (en)
Inventor
Miroslav Rejmanek
Original Assignee
Miroslav Rejmanek
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miroslav Rejmanek filed Critical Miroslav Rejmanek
Priority to CS39681A priority Critical patent/CS217078B1/cs
Publication of CS217078B1 publication Critical patent/CS217078B1/cs

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

Zkoušečka spolehlivosti svárů podle vynálezu je tvořena ramenem so zahnutým hrotem, kterým jsou zachycovány tenká propojovací vodiče. Druhý konec ramene je uložen otočně na ložisku s čepem, na kterém je zavěšena piúžina zakotvená v desce, která je posunovatelná pomocí šroubu. Není-li rameno zatíženo, opírá se o jeden ze dvou dorazů, mezi nimiž se pohybuje

Description

Vynález ,se týká zkoušečky přivařených zlatých nebo hliníkových vodičů pro namátkovou kontrolu svárů ve výrobě nebo nedestruktivní kontrolu přivařených vodičů hybridních integrovaných obvodů, u kterých je požadavek vysoké spolehlivosti. .
Při připojování polovodičových elementů, jako například čipů tranzistorů, diod, monolitických obvodů, popřípadě čipů kondensátorů,odporů, se v převážné míře používá techniky spojů volnými vodiči o průměru 10 až 50 yUm. Vodiče spojvjí vkládané součástky s vodivou a odporovou sítí pásivníoh obvodů vytvořených na skleněných či keramických podložkách technikou tenkých či tlustých vrstev. Tyta vodiče ee podle potřeby též používají pro překřížení vodivých drah a pro propojení obvodů s vývody hermetických pouzder. Spoje se uskutečňují sváry pomocí ultrazvuku nebe termekempreae. U složitějších obvodů mohou být řádově až stovky spojů a spolehlivost svárů může značně ovlivnit i spolehlivost ebvodů. ?roto je nutno ve výrobním cyklu průběžně kontrolovat pevnest svárů.
K tomuto účelu ee používá destruktivní i nedestruktivní kontrola. U nedestruktivních kentkol je to například kontrola obvodů po vystavení odstředivým silám, vubraoím, rázům nebe po ofuku stlačeným vzduchem či neutrálním plynem. U nejnáročnějěích obvodů se provádí individuální kontrola pevností všech svárů vystavením spoje silou takové velikosti, která neporuší dobrý svár, avšak odhalí svár nedokonalý. K tomuto účelu se vyrábí řada elektronických zkušebních zařízení, většinou složitějších^. obtížněji přenosných, která umožňují jak destruktivní, tak nedestruktivní zkoušení pevnoeti svárů. Shora uvedené nedostatky jsou odstraněny konstrukcí zkouřečky podle vynálezu.
Předmětem vynálezu je zkoušečka spolehlivosti svárů hybridních integrovaných obvodů, popřípadě polovodičů s tenkými propojovacími vodiči, j jíž podstata spočívá v tam, že řemene opatřené na jednom konci zahnutým hrotem je druhým kancem uloženo otočně na ložisku e čepem pro uchycení jednoho konce pružiny, která druhým koncem je zakotvena v desce, do které zasahuje šroub pro ovládání posuvu desky, přičemž ramene bez zátěže je opřeno o doraz.
Zkoušečka spolehlivosti svárů vodičů o průměru 10 až 50 yum, popřípadě i vodičů o větších průměrech podle vynálezu, je vhodná pro ruřní namátkovou kontrolu spojů hybridních integrovaných obvodů nebo pro individuální kontrolu všech spejů náročných obvodů. Zkoušečka je jednoduchá a snadno přenosná, opatřená žehnutým hrotem na otočném rameni pro přichycení kontrolovaného spoje, k jehož otočení je možno nastavit sílu v rozsahu podle kontrolovaných vodičů, například 5 až 50 mN (0,5 až 6 g). Konstrukce umožňuje kapesní provedení pro namátkovou nedestruktivní kontrolu spojů ve výrobě, případně i destruktivní kontrolu spodní meze pevnosti svárů.
Konstrukce zkoušečky je patrna z obr. 1. zehnutý hrot 1 pro zachycení kontrolovaného spoje je upevněn na rameni 2 otočném kole osy radiálního ložiska 2« iez zatížení je ramena 2 přitiskována k hornímu dorazu £ pružinou 5,« která Je na jedné straně volně přichycena k čepu 6 na rameni 7 otočném kolem osy ložiska 2 eouiasně s ramenem 2, a na druhé straně připevněna k tělesu 8. Tah pružiny 2 nastavitelný Šroubem 2» kterým se posouvá těleso 8 a tím napíná pružinu 2· Těleso 8 Je ne zadní straně, případně na boku opatřeno stupnicí uvádějící sílu působící na zkoušený spoj. Aby se nezvětšovala síla působící na hrot 1 při otáčení ramene mezi dorazy 4,8, kompenzuje so zvětšující tah pružiny zmenšavánlm otočného momentu vhodnou volbou úhlu (βζ) mezi osou ramene 7 a osou pružiny 2· Tím síla působící na zkauŠené spoje zůstává v celém rozsahu natočení ramene přibližně stejná.
. Při zkoušení pevnosti svárů se Šroubem 2 nastaví síla potřebná k otočení ramene na hrotu 1_ podle druhů zkoušených vodičů tak, aby nedošlo k narušení dobrých svárů a hrotem se zachytí oblouček spoje mezi sváry. Spoj se zatěžuje tak, až se rameno pootočí do oblasti mezi dorazy 4.10.

Claims (1)

  1. PŘEDMĚT VYKÁLELI)
    Lkoušečka spolehlivosti svárů hybridních integrovaných obvodů případně polovodičů ί tenkými propojovacími vodiči vyznačená tím, že rameno (2) opatřená na j dnom konci zahnutým hrotem (1) je druhým koncem uloženo otočně na ložisku (3) s čepem (6) pro uchycení jednoho konce pružiny (5), která druhým koncem je zakotveno v desce (8), do které zasahuje Šroub (9) pro ovládání posuvu desky (8), při emž ramene (2) bez zátěže je opřeno o doraz (4).
CS39681A 1981-01-20 1981-01-20 LkouŠečka spolehlivosti svárů hybridních integrovaných obvodů CS217078B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS39681A CS217078B1 (cs) 1981-01-20 1981-01-20 LkouŠečka spolehlivosti svárů hybridních integrovaných obvodů

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS39681A CS217078B1 (cs) 1981-01-20 1981-01-20 LkouŠečka spolehlivosti svárů hybridních integrovaných obvodů

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS217078B1 true CS217078B1 (cs) 1982-12-31

Family

ID=5335943

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS39681A CS217078B1 (cs) 1981-01-20 1981-01-20 LkouŠečka spolehlivosti svárů hybridních integrovaných obvodů

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS217078B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6127253A (en) Lead-free interconnection for electronic devices
US20060082358A1 (en) Interface apparatus for semiconductor device tester
WO2005003791A2 (en) Insulative covering of probe tips
US20020045293A1 (en) Structure for mounting a bare chip using an interposer
US5928458A (en) Flip chip bonding with non conductive adhesive
JPH10335035A (ja) Bga−ic用測定機構
JP2000180506A (ja) 半導体装置検査用コンタクト装置
Constable et al. Continuous electrical resistance monitoring, pull strength, and fatigue life of isotropically conductive adhesive joints
US5275058A (en) Method and apparatus for detecting wire bond pull test failure modes
JPS6142266B2 (cs)
CN1197287A (zh) 筛测集成电路芯片用电路板及已知合格管芯的制造方法
US6853207B2 (en) Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins
CS217078B1 (cs) LkouŠečka spolehlivosti svárů hybridních integrovaných obvodů
US20060145717A1 (en) Apparatus and method for testing electrical characteristics of semiconductor workpiece
US7304491B2 (en) Interconnect for testing semiconductor components
CN115078065B (zh) 一种引线键合点可靠性检验装置及检验方法
JPH0712890A (ja) 半導体集積回路試験用ソケット
CN116847974A (zh) 接合测试设备
CN207717896U (zh) 多功能检测治具
JP3321667B2 (ja) ケーブルハーネスの電気検査装置
TWI824274B (zh) 導線接合狀態判斷方法及導線接合狀態判斷裝置
Chao et al. GOLD WIRE AND SOLDER JOINT MICROFORCE TESTING USING MICROFORCE TESTER.
US7034558B2 (en) Test system for device and method thereof
US20040239350A1 (en) Novel solution for low cost, speedy probe cards
JPH08146082A (ja) ベアチップテスト方法及びその装置