CS215636B1

CS215636B1 - Method of encapsulating electrotechnical components by dripping

Info

Publication number: CS215636B1
Application number: CS224680A
Authority: CS
Inventors: Vaclava Jisova; Vladimir Muenz
Original assignee: Vaclava Jisova; Vladimir Muenz
Priority date: 1980-03-31
Filing date: 1980-03-31
Publication date: 1982-09-15

Abstract

Vynález se týká způsobu pouzdření zakapéváním elektrotechnických nebo elektrotechnických součástek a obvodů, zejména plochého tvaru. Podle vynálezu se obvod pouzdra vytvoří postupným dávkováním nebo kontinuálním nanesením zjištěného množství plastového materiálu ve vzdálenosti rovné změřěnému poloměru kružnice, ohraničující přesný objem 0,05 až 1,05 mm3 plastového materiálu od okraje vytvářeného pouzdra. Zbévajíci plastový materiál se nanese v dávkách nebo najednou do takto ohraničené plochy. U pouzder, jejichž obvod je tvořen hranami součástky, se veškerý potřebný plastový materiál nanese rovnou na součástku. Po maneseni se plastový mate>- riél vytvrdí.The invention relates to a method of encapsulating electrotechnical or electrotechnical components and circuits, especially of flat shape. According to the invention, the circumference of the housing is formed by gradual dosing or continuous application of a determined amount of plastic material at a distance equal to the measured radius of the circle, delimiting a precise volume of 0.05 to 1.05 mm3 of plastic material from the edge of the housing being formed. The remaining plastic material is applied in doses or all at once to the area thus delimited. In the case of housings, the circumference of which is formed by the edges of the component, all the necessary plastic material is applied directly to the component. After mangling, the plastic material hardens.

Description

Vynález se týká způsobu pouzdření zakapáváním elektrotechnických nebo elektronických součástek a obvodů, zejména plochého tvaru. Při zakapávání se používá tekutého plastového materiálu.The invention relates to a method of encapsulation by dropping electrical or electronic components and circuits, in particular a flat shape. Liquid plastic material is used for dripping.

Jsou známy způsoby pouzdření plastovými materiály elektrotechnických součástek a obvodů nízkotlakým lisostrikem, zaléváním, fluidizací, máčením a zakapáváním. Při lisování a zalévání jsou vnější rozměry pouzdra určeny tvarem formy, jejíž výrobní náklady omezují využití těchto způsobů na větší výrobní sérii součástek nebo obvodů. Nevratná kovová forma v niž je součástka zalita, rovněž zvyšuje výrobní náklady. Při fluidizaci a máčení jsou vnější rozměry určeny vnějším tvarem součástky zvětšeným o tloušťku ochranné vrstvy plasto vého materiálu. Pro tyto způsoby jsou vhodné součástky a vývody jen po jedné straně. Vývody jsou při ponoření součástky umístěny vně lázně. Přesto často dochází k jejich znečistění a je třeba je dodatečně čistit. Má-li součástka vývody na více stranách, je nutné část z nich maskovat. Při známém způsobu zakapávání součástek se používá zalévací ochranný plaš tový materiál s nízkou viskozitou, který není dostatečně přesně dávkován a při vytvrzování se neregulovaně roztěká po povrchu součástky, zejména v případech, kdy je povrch součástky tvořen různými materiály. Výsledné rozměry pouzdra jsou potom proměnlivé.Methods of encapsulating plastic materials of electrical components and circuits with low pressure die-casting, potting, fluidizing, dipping and dripping are known. In molding and potting, the outer dimensions of the sleeve are determined by the shape of the mold, the manufacturing cost of which limits the use of these methods to a larger series of components or circuits. The irreversible metal mold in which the part is embedded also increases production costs. In fluidization and soaking, the outer dimensions are determined by the outer shape of the component increased by the thickness of the protective layer of the plastic material. Only one side and components are suitable for these methods. The outlets are located outside the bath when the component is immersed. However, they often become contaminated and need additional cleaning. If the part has outlets on several sides, it is necessary to mask part of them. In the known method of dripping components, a low viscosity encapsulating protective sheath material is used which is not dosed accurately and cures uncontrolledly on the surface of the workpiece in a controlled manner, especially when the workpiece surface is formed of different materials. The resulting housing dimensions are then variable.

Účelem vynálezu je odstranit uvedené navýhody a nanášet plastové pouzdra s přesností rozměrů + (0,1 až 0,5) mm. Podle podstaty vynálezu se toho dosáhne tím, že se potřebný objem tekutého plastového materiálu na bázi.epoxidových pryskyřic, tixotropního nebo s viskozitou při teplotě vytvrzování větší než 1 Pa.s, zjištěný výpočtem z velikosti součástky, ze závislosti tlouStky nanášené vrstvy na celkovém objemu použitého plastového materiálu a z poloměru kružnice, kterou zaujme 0,05 až 1,05 mnP použitého plastového materiálu, nanáší po dávkách nebo kontinuálně po obvodu požadovaného pouzdra ve vzdálenosti poloměru kružnice, kterou zaujme 0,05 až 1,05 mm^ použitého plastového materiálu, od kraje pouzdra a zbytek potřebného objemu použitého plastového materiálu se nanese dovnitř takto ohraničené plochy, přičemž teplota součástky je rovna teplotě vytvrzování použitého plastového materiálu.The purpose of the invention is to eliminate these disadvantages and to apply plastic sleeves with an accuracy of + (0.1 to 0.5) mm. According to the principle of the invention, this is achieved in that the required volume of liquid plastic material based on epoxy resins, thixotropic or with a viscosity at a curing temperature of more than 1 Pa.s, as calculated by the component size, depends on the thickness of the applied layer. of plastic material and from the circle radius of 0.05 to 1.05 mnP of applied plastic material, applied in batches or continuously around the circumference of the desired sleeve at a distance of the radius of the circle of 0.05 to 1.05 mm ^ of used plastic material, starting from The edge of the housing and the remainder of the required volume of the plastic material used are applied inside such a delimited area, the temperature of the component being equal to the curing temperature of the plastic material used.

Při pouzdření součástek podle vynálezu nezáleží na počtu umístění vývodů. K dosažení přesných vnějších rozměrů pouzdra není nutná lisovací nebo licí forma. Používají se tekuté plastové materiály na bázi epoxidových pryskyřic, u nichž jsou nižší náklady na výrobu i nižší odpad při zpracování než u práškových materiálů srovnatelných vlastností.When enclosing the components according to the invention, the number of pin locations does not matter. In order to achieve the exact outer dimensions of the housing, a mold or casting mold is not required. Liquid plastic materials based on epoxy resins are used, which have lower production costs and lower processing waste than powder materials of comparable properties.

pro stanoveni potřebného množství plastového materiálu podle vynálezu je třeba zjistit kalibrační křivku závislosti tloušťky vrstvy na celkovém objemu dávky materiálu a pro pouz dra neohraničená hranou součástky též poloměr kružnice, která ohraničuje přesný objem 0,5 až 1,05 mm^J použitého plastového materiálu, nanesený dotykem na neohraničenou plochu součástky, ohřáté na teplotu vatvrzováni. Kalibrační křivka se stanoví změřením tlošťký alespoň tři vytvržených vrstev vytvořených nanesením různých objemů použitého plastového materiélu v jedné nebo několika dílčích dávkách s přesností - 0,5 mm v rovnoměrné vrstvě na plochy, ohraničené hranami součástky nebo postupným nanášením dílčích dávek po obvodu pouz dra.to determine the required amount of plastic material according to the invention, it is necessary to determine the calibration curve of the layer thickness on the total volume of the material batch and for only unrestricted edge of the part also the radius of the circle bounding the exact volume of 0.5 to 1.05 mm ^J applied plastic material by touching an unrestricted surface of the component heated to the curing temperature. The calibration curve is determined by measuring the thickness of at least three cured layers formed by applying different volumes of the plastic material used in one or more sub-batches with an accuracy of - 0.5 mm in an even layer on areas bounded by the edges of the workpiece.

Pro každý typ součástky a pro určitý plastový materiál je třeba stanovit kalibrační křivku.A calibration curve should be established for each component type and for a particular plastic material.

Podle vynálezu se obvod pouzdra vytvoří postupným dávkováním nebo kontinuálním nanesením zjištěného množství plastového materiálu ve vzdálenosti rovné změřenému poloměru kružnice, ohraničující přesný objem 0,05 až 1,05 mn? plastového materiálu od okraje vytvářeného pouzdra. Zbývající plastový materiál se nanese v dávkách nebo najednou do takto ohraničené plochy. U pouzder, jejichž obvod je tvořen hranami součástky, se veškerý potřebný plastový materiál nanese rovnou na součástku. Po nanesení se plastový materiál vytvrdí.According to the invention, the circumference of the sleeve is formed by successive dosing or continuous application of the detected amount of plastic material at a distance equal to the measured radius of the circle, delimiting an exact volume of 0.05 to 1.05 mn? plastic material from the edge of the housing to be formed. The remaining plastic material is applied in batches or all at once to such a bounded area. For bushings whose perimeter is formed by the edges of the component, all the necessary plastic material is applied directly to the component. After application, the plastic material cures.

Ochraná vrstva zaujímá po vytvrzení podle potřeby buč celý povrch součástky, nebo jen jeho Část. Tímto způsobem je možno nanášet pouzdra např. na holé čipy tranzistorů nebo integrovaných obvodů na plastové nebo keramické podložce, na hybridní obvody, přesné destičkové odpory a kondenzátory.After curing, the protective layer occupies either the entire surface of the part or only a part thereof as required. In this way, it is possible to apply housings, for example, to bare chips of transistors or integrated circuits on a plastic or ceramic support, to hybrid circuits, precision plate resistors and capacitors.

Claims

1. A method of enclosing electrical or electronic components and circuits, in particular of a flat shape, by dripping and curing a liquid plastic material based on epoxy resins in order to achieve a housing dimension accuracy of + (0.1 to 0.5) mm, characterized by: that the required volume of liquid plastic material is thixotropic or with a viscosity at a curing temperature of more than 1 Pa.s, calculated from the part size, the thickness of the coating applied to the total volume of the plastic material used and the radius of the circle him? of applied plastic material, applied in batches or continuously around the perimeter of the desired sleeve from its edge at a radius of circle radius of 0.05 to 1.05 mn? of the plastic material used, and the remainder of the required volume of the plastic material used, is applied inside the area so limited, the temperature of the component being equal to the curing temperature of the plastic material used.

2. A method for enclosing electrical or electronic components and a circuit according to claim 1, characterized in that a total required volume is applied to the area bounded by the edges of the component, directly inwardly of the bounded area.