Vynález se týká pájedla pro vyjmutí, respektive zabudování Integrovaných obvodů.The present invention relates to a solder for removing or installing integrated circuits.
Integrovaný obvod sestává z vlastního pouzdra zhotoveného z plastické hmoty, které uzavírá a mechanicky chrání polovodičovou součást, a^kovových vývodů zalisovaných v pouzdře a sloužícíph k mechanickému upevnění v desce tištěných spojů a současně k elektrickému propojení polovodičové součásti s vnějšími obvody. V pouzdru -typu „duál in line“ jsou vývody uspořádány ve dvou řadách s roztečí 7,5 mm po čtyřech, sedmi nebo osmi vývodech. V těchto pouzdrech se vyrábí zvláště integrované obvody pro logické' obvody. Při praktickém použití jsou obvykle integrované obvody použity ve větším množství na jedné desce tištěných spojů, řádově desítky kusů. Logická vazba mezi obvody bývá tak komplikovaná, že zjištění vadné součásti je bez demontáže obvodu velmi náročné na vybavení servisního pracoviště diagnostickou technikou. Na pracovišti, které není vybaveno souborem měřicích aparatur umožňujících jednoznačné označení vadné součástky, je nutno často volit metodu záměny podezřelé součástky za zaručeně dobrou. V tomto případě je nutno integrovaný obvod vyjmout z desky tištěných spojů tak, aby nebyl touto operací mechanicky nebo tepelně poškozen. Dosavadní známé způsoby používají metody roztavení pájky ze’ strany kontaktů, tj. z rubové strany desky tištěných spojů. Ohřev se provádí pájedlem postupně kontakt po kontaktu za současného odsátí roztavené pájky, přičemž pájedlo může být kombinováno s odsávacím zařízením (francouzský patent číslo 105 478, respektive NSR patent číslo 2 261848). Odstranění přebytečné pájky může být řešeno také drážkováním hrotu pájedla, který se rovněž nasadí na řadu vyčnívajících kontaktů z rubové strany desky tištěných spojů a pájka ulpí v drážkách adhesí (britský patent číslo 1363 676). Použití této metody je komplikováno odstraňováním pájky z drážek nástavce. Společnou nevýhodou těchto postupů je nutnost dobrého přístupu z rubové strany desky tištěných spojů, který je většinou dosažen až demontáží desky z nosného panelu. Jsou možné i jiné způsoby ohřevu pájky v místě spojení integrovaného obvodu s tištěnými spoji, například působením tepelného účinku vlny roztavené pájky (britský patent číslo 1277 448). Při tomto způsobu je nutno použít komplikovaného jednoúčelového zařízeni, desku tištěných spojů zcela odpojit mechanicky i elektricky od původního přístroje a ostatní pájené spoje zakrýt maskovacím zařízením, jinak by došlo k nežádoucímu tepelnému namáhání, respektive uvolnění i ostatních připájených součástek. Ještě komplikovanější se jeví zařízení pro ohřev spájeného místa světelným zářičem, jehož paprsky jsou fokusovány na místo tohoto spoje (NDR patent číslo 108 477). Desku tištěných spojů je nutno rovněž zcela demontovat a vložit do patentovaného zařízení. Oba poslední způsoby nejsou prakticky použitelné pro různorodou opravárenskou praxi, která vyžaduje pohotové, jednoduché a Universální zařízení. U obvodů s vývody ve dvou řadách se proto výměna podezřelé součástky řeší,často mechanickým zničením pouzdra nebo odštípáním vývodů a odpájením vývodů postupně po jednom, často dochází ke zničení integrovaného obvodu jen pro podezřeni ze závady.The integrated circuit consists of a plastic housing that encloses and mechanically protects the semiconductor component, and the metal terminals molded in the housing to mechanically secure the printed circuit board while electrically connecting the semiconductor component to the external circuitry. In the dual-in-line housing, the outlets are arranged in two rows with 7.5 mm pitches of four, seven or eight outlets. Especially integrated circuits for logic circuits are produced in these housings. In practical use, ICs are typically used in large quantities on a single printed circuit board, in the order of tens of pieces. The logical link between the circuits is so complicated that detecting a faulty component is very demanding without having to dismantle the circuit, requiring diagnostic equipment to service the workstation. In a workplace that is not equipped with a set of measuring devices allowing unambiguous identification of a defective part, it is often necessary to choose the method of substituting the suspected part for a guaranteed good one. In this case, the integrated circuit must be removed from the printed circuit board so that it is not mechanically or thermally damaged by this operation. Prior art methods use methods of melting the solder from the contact side, i.e. the reverse side of the printed circuit board. Heating is carried out by the solder gradually contact after contact while aspirating the molten solder, while the solder can be combined with a suction device (French Patent No. 105 478 and German Patent No. 2 261848 respectively). Removal of excess solder can also be accomplished by grooving the solder tip, which is also mounted on a series of protruding contacts from the reverse side of the printed circuit board and the solder adheres to the adhesive grooves (British Patent No. 1363,676). The use of this method is complicated by removing the solder from the grooves of the adapter. A common disadvantage of these processes is the need for good access from the reverse side of the printed circuit board, which is usually achieved only by removing the board from the support panel. Other methods of heating the solder at the point of connection of the integrated circuit to the printed circuit are also possible, for example by effecting the thermal effect of the molten solder wave (British Patent No. 1277 448). In this method, it is necessary to use a complicated single-purpose device, completely disconnect the printed circuit board mechanically and electrically from the original device and cover the other soldered joints with a masking device, otherwise undesirable thermal stress or loosening of other soldered components would occur. Even more complicated is the apparatus for heating the soldered spot with a light emitter whose rays are focused in place of the joint (GDR Patent No. 108,477). The printed circuit board must also be completely removed and inserted into the patented device. Both last ways they are not practically applicable to a diverse repair practice that requires swift, simple and versatile equipment. Therefore, in circuits with two-row terminals, the replacement of the suspect part is solved, often by mechanical destruction of the casing or by splitting the terminals and desoldering the terminals one at a time, often destroying the integrated circuit only for suspected faults.
Tuto nevýhodu odstraňuje pájedlo pro integrované obvody podle vynálezu. Toto pájedlo má pájecí koncovku vytvořenou ve tvaru dvou půlhrotů, jejíchž břity s nečlenitým povrchem jsou vzájemně rovnoběžné. S výjimkou břltů jsou pájecí půlhrojty 1 elektrické topné těleso pájedla tepelně odstíněny hliníkovou fólií.This disadvantage is overcome by the solder for integrated circuits according to the invention. This solder has a solder tip formed in the form of two half-tips, whose cutting edges with a non-segmented surface are parallel to each other. With the exception of brazes, the solder half-projectors 1 of the electric soldering iron heater are thermally shielded by an aluminum foil.
Pájedlo podle vynálezu umožňuje současně, nahřát všechny vývody integrovaného obvodu, patice nebo zásuvky v obou řadách a rychle je vyjmout z desky tištěných spojů, aniž dojde k tepelnému nebo mechanickému poškození. Vyjmutý Integrovaný obvod se může zkontrolovat na měřicím přípravku ve zjednodušeném zapojení podle doporučení výrobce obvodů. Pájedlo podle vynálezu je přenosné a pracuje v kterékoliv poloze, není proto třeba obvykle desku s tištěnými spoji zcela demontovat z přístroje. Zásadní rozdíl od dosud známých způsobů demontáže Integrovaných obvodů je možnost ohřátí kontaktů Integrovaného obvodu, a tím roztavení pájky ve spoji ze strany pouzdra, to je z lícové strany. Proto není třeba ve většině případů desku tištěných spojů demontovat z vlastního zařízení. Vzdálenost mezi hroty je shodná se vzdáleností jedné řady kontaktů integrovaného obvodu od druhé řady, a umožňuje tak nasazení pájedla k připájenému místu z lícové strany. Očinek sálavého tepla hrotů je silně omezen tepelným stíněním hliníkovou fólií a nemůže proto tepelně poškodit Integrovaný obvod. Nečlenitý povrch hrotů usnadňuje snadné odstranění přebytečné pájky a udržování jejich čistoty. Na kontakty integrovaného obvodu není při zahřívání přivedeno nežádoucí elektrické napětí, které by mohlo způsobit elektrické poškození obvodu. Nahřívání kontaktů je možno uskutečnit i ze strany pouzdra, mezi kontakty obvodu není pří zahříváni přivedeno nežádoucí elektrické napětí, které by mohlo způsobit elektrické poškozeni součástky.The solder according to the invention allows to simultaneously heat all the ICs, sockets or sockets in both rows and quickly remove them from the printed circuit board without causing thermal or mechanical damage. Removed The integrated circuit can be checked on the meter in simplified wiring as recommended by the circuit manufacturer. The solder according to the invention is portable and works in any position, so there is usually no need to completely remove the printed circuit board from the apparatus. A fundamental difference from the previously known methods of dismantling the ICs is the possibility of heating the ICs contacts and thereby melting the solder in the joint from the housing side, i.e. from the face side. Therefore, in most cases, the printed circuit board does not need to be removed from the device itself. The distance between the tips is equal to the distance of one row of IC contacts from the other row, allowing the soldering iron to be attached to the soldering point from the front. The radiant heat effect of the tips is severely limited by thermal shielding of the aluminum foil and therefore cannot thermally damage the IC. The non-segmented tip surface makes it easy to remove excess solder and keep it clean. During the heating, the contacts of the integrated circuit are not subjected to undesired electrical voltage, which could cause electrical damage to the circuit. Heating of the contacts can also be done from the side of the housing, there is no undesirable electrical voltage applied between the circuit contacts during heating, which could cause electrical damage to the component.
Výkres znázorňuje příklad praktického provedení pájedla pro integrované obvody podle vynálezu. Ruční elektrické pájedlo sestávající z rukojeti 4 a topného elektrického tělesa 3 je opatřeno pájecí koncovkou, která je vytvořena ze dvou půlhrotů 1, jejíchž břity jsou vzájemně rovnoběžné s roztečí 7,5 mm. Toto uspořádání pájecí koncovky umožňuje současně nahřát všechny vývody Integrovaného obvodu 5 a vyjmout jej z desky 6 tištěného Spoje. Ochranu pájeného Integrovaného obvodu a okolních součástek proti účinkům sálavého tepla zajišťuje stínění 7, které je provedno hliníkovou fólii u elektrického topného tělesa 3 a půlhrotů 1, s výjimkou břitů 2. Pájedla bylo úspěšně využito pro integrováné obvody s roztečí 7,5 mm, a to i na oboustrahně tištěných deskách. Rovněž úspěšné bylo jeho použití při výměnách patle pro tyto obvody i zásuvek s touto roztečí kontaktů. Vytvořením sady výměnných pájecích koncovek s různým uspořádáním koncových půlhrotů lze pájedla použít univerzálně pro všechny typy Integrovaných obvodů,The drawing shows an example of a practical embodiment of an solder for integrated circuits according to the invention. The hand-held electric solder consisting of a handle 4 and a heating electric body 3 is provided with a solder end formed of two half-tips 1, the cutting edges of which are parallel to each other with a pitch of 7.5 mm. This solder terminal arrangement allows to simultaneously heat all pins of the IC 5 and remove it from the printed circuit board 6. The shielding 7, which is made of aluminum foil for the electric heater 3 and the half tips 1, with the exception of the blades 2, protects the soldered Integrated Circuit and surrounding components against the effects of radiant heat. even on double-sided printed boards. It was also successful in replacing the shoe for these circuits and sockets with this contact pitch. By creating a set of replaceable solder terminals with different end-to-end arrangements, the soldering iron can be used universally for all ICs,