CS214573B1 - Barva pro pájení plošných spojů - Google Patents
Barva pro pájení plošných spojů Download PDFInfo
- Publication number
- CS214573B1 CS214573B1 CS126881A CS126881A CS214573B1 CS 214573 B1 CS214573 B1 CS 214573B1 CS 126881 A CS126881 A CS 126881A CS 126881 A CS126881 A CS 126881A CS 214573 B1 CS214573 B1 CS 214573B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- paint
- soldering
- printed circuit
- solder
- tin
- Prior art date
Links
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
Barva pro pájení plošných spojů se užívá při pájení plošných spojů vlnou roztavené pájky k zabránění nežádoucího ulpš- ní cínu. Barva obsahuje 5 až 25 hmot. % polydimetylfenylenoxidu, 30 až 60 hmot. '<% organického rozpouštědla, 20 až 50 hmot. % anorganického plniva a 0,1 až 5 hmot. % oligomerů propylenu a případně do 5 hmo.t. % plniva o specifickém povrchu větším než 80 m2/g, s výhodou 200 až 500 m2/g
Description
Vynález ee týká barvy pro páj ní plošných spojů v cínové lázni, která má zabránit ztrátám cínu jeho přilnutím na nežádoucích místech plošného spoje.
Zavedením plošných spojů do sériové výroby vyvolal problém ekonomického a racionálního pájení, které by umožňovalo pájet všechny spoje na destičce s plošnými spoji najednou. Dnes běžné používaným způsobem v průmyslové praxi je pájení vlnou roztavené pájky. Roztavená pájka se vytlačuje úzkou štěrbinou nad vlastní lázeň do tvaru vlny směrem k destičce s plošnými spoji, která Se posunuje ve vodorovné rovině nad ní.
Cílem pájení je zajištění vodivého a mechanického spoje mezi vývojem součástky procházejícím otvorem destičky plošného spoje a určitým místem měděné fólie ve tvaru kruhu o
nebo kapky velikosti několika málo mm . Při pájení metodou vlny roztavené pájky však na měděných obrazcích plošných spojů ulpí pájka na celé jejich ploše, což není žádoucí, neV bot spotřeba cínové pájky je několikanásobná oproti tomu, když by se pájel ručně každý vývod zvlášt.
Byly vyvinuty různé prostředky, které značně zmenší spotřebu pájky. Tyto prostředky vs formě barvy se nanesou na místa měděné folie, na kterých není ulpění cínu žádoucí. Barvy se vytvrzují teplem nebo zářením, protože musí odolávat teplotě pájení.
Nevýhodou těchto prostředků je, že se jedná o vícesložkové systémy, které jsou bez vytvrzení nepoužitelné.
Podle čs. autorského osvědčení (PV 4125 - 79) je popsán ochranný lak pro ovíjecí špičky konektorů na bázi polyfenylenoxidu, který rovněž zabraňuje nežádoucímu přilnutí cínové pájky na měděné konektory, nevyhovuje však při použití jako maskovací barva pro pájení spojů, protože jej nelze pro nevhodnou konzistenci nanášet na destičku plošných tištěných spojů pomocí tiskařských technik, například sítotiskem.
Předmětem vynálezu je barva pro pájení plošných spojů v cínové vlně na bázi polyfenylsnoxidu, která obsahuje 5 až 25 hmot. % póly (2,6 dimetylfenylenoxidu) s průměrným polýmeračním stupněm 80 až 500 30 až 60 hmot. % organického rozpouštědla, jako je chloroform, chlorbenzen, toluen, xylen nebo Jejich směsi, 20 až 50 hmot. % anorganického plniva jako je kaolin, mastek,kysličník železitý, kysličník titaničitý, uhličitan vápenatý o průměrné velikosti částic 1 až 50 um, 0,1 až 5 hmot. % oligomerů propylénu s polymeračo ním stupněm 5 až 100 a případně 1 až 5 hmot. % látek o povrchu větším než 80 m /g, s výhodou 200 až 500 m2/g.
Barva dle vynálezu je v podstatě roztok 5 až 25 hmot. % polyfenylenoxidu v organickém rozpouštědle nebo směsi organických rozpouštědel, především typu halogenovaných uhlovodíků a aromatických uhlovodíků. Jako přísady obsahuje různá minerální plniva a minerální pigmenty. Volbu druha přísady a jejího množství je možno podřídit praktickým požadavkům - například rozlišení, transparentnosti a podobně.
Z minerálních přísad lze například použít kaolin, talek, kysličník železitý, kyslič nik titaničitý^ uhličitan vápenatý a podobně, a to do množství 50 hmot. %, Optimální množství minerální přísady je závislé na povrchu a velikosti částic, řro minerální látky běžně užívané jako plniva do barev je optimální množství 40 až 50 %, Takové směsi mají z hle diska uvedené aplikace nejvýhodnější vlastnosti.
Oligomery propylenu v barvě dle tohoto vynálezu snižují rychlost odpařování rozpouštědel a tedy vysýchání barev, které má nepříznivý vliv zejména při nanášení barvy sítotiskem. Dále působí tyto oligomery jako separátory. Film barvy lze, zvláště při vyšším obsahu oligomerů polypropylenu snadno s povrchu sejmout odloupnutím, Výhodou těchto oligomerů je, že při teplotě roztavené cínové pájky, to je 230 až 250 °C depolymerují.
K této depolymeraci dochází již při krátkém několikaminutovém zahřátí na teplotu pájky, to je na teplotu asi 230 °C, takže k němu dochází přímo při pájení. Protože produkty ďepolymerace jsou těkavá, nedochází k znečištění pájky.
Další součástí barvy jsou látky s velmi vysokým povrchem. Tyto látky stabilizují fyzikální strukturu barev při změnách teploty.
Teplotní závislost přitažlivých sil vzájemně mezi částicemi a absorbčních sil mezi částicemi a polymerní molekulou si v těohto soustavách konkurují. Výsledkem je nežádoucí efekt, projevující se v závislosti na teplotě tak, že soustavy tvoří při stejném složení buď barvu husté konzistence nebo nepoužitelnou suspenzi. Efekt má reversibilní charakter.
Přítomnost (2 až 5 hmot. %) látek o vysokém povrchu jako je kysličník křemičitý nebo hlinitý, stabilizuje fyzikální vlastnosti těchto polymerů. V širokém rozmezí teplot ponechávají si pak směsi prakticky konstantně viskozní konzistenci, vhodnou pro nanášení tiskařskou technikou.
Vyšší obsah látek s vysokým povrchem má však negativní vliv na adhezi barvy k povrchu tištěného spoje.
Směsi uvedeného složení mají dostatečnou adhezi na vodivé podložky, dobře se nanášejí běžnou tiskařskou technikou přes masku a po vhodném zředění se mohou stříkat nebo i nanášet štětcem. Vytvořený film má velmi nízkou vodivost nejen po nanesení, ale i po tepelné expozici, na kterou jsou vystaveny při teplotě pájení, elektrická vodivost těchto směsí závisí především na druhu a čistotě minerální příměsi a pro běžné typy minerálních -12 přísad se pohybuje v rozsahu odporu 10 ,
Ani po delší tepelné expozici v intervalu teplot pod 340 °C nedochází k tvorbě a uvolňování nízkomolekulárních látek, přecházejících do čínové lázně, které by měly za následek maštění cínu a zhoršení průběhu pájení cínovou vlnou.
Proti známým prostředkům je výhodou barvy podle tohoto vynálezu, že nevyžaduje speciální technologickou operaci vytvrzování ochranného filmu.
Následující příklady ukazují, v jakém složení a z jakých základních materiálů je vhodné vyrábět uvedené ochranné barvy a jaké vlastnosti tyto prostředky mají. % v příkladech uváděná jsou hmotnostní. Barvy uvedeného typu vyrobené z nejrůznějších typů póly (2,6-dimetylfenylenoxidu) připraveného pomocí různých katalytických soustav, v zásadních charakteristikách nebyly odlišné.
Příklad 1
Do 46 g 10 %-ního chlorbenzenového roztoku polyfenylenoxidu připraveného podle čs. autorského osvědčení č. 159562 o průměrném polymeračním stupni asi 300 bylo zamícháno 29 g kalcinovaného kaolinu. Směs byla několikrát homogenizována protlačením přes mosazné síto ko s počtem ok 250/cm a bylo přidáno 0,2 g oligomerů propylenu s průměrným polymeračním stupněm 50. Technikou sítotisku byla barva nanesena na desku s plošnými spoji kompletně osazenou elektrotechnickými prvky a prvky připájeny technikou postupné vlny roztavené cínové pájky.
Hmotnostní rozdíl před pájením a po pájení činil 4,8 g.
Stejným postupem byly pájeny prvky na shodný panel, avšak bez pokrytí vodivých cest ochrannou barvou. Hmotnostní rozdíl panelu před pájením a po pájení činil 32 g.
.Funkce i výkon obou panelů byly shodné. Z hmotnostních rozdílů panel před pájeném a po pájení, které reprezentují množství zachycené cínové pájky na panelu a chráněnými vodivými cestami a panelu s nechráněnými vodivými cestami lze vypočíst úsporu cínu 27,2 g, to je 85 %. Nebo-li spotřeba cínové pájky pro pájení nechráněných plošných spojů v tomto případě je o 560 % vyšší.
Příklad 2 »
Barva připravená podle příkladu 1 byla zředěna 50 g chloroformu a pomocí masky nastříkána na panel stejného typu jak je uvedeno v příkladu 1.
Hmotnostní rozdíl před pájením a po pájení panelu s chráněnými vodivými cestami byl
4,6 g.
Úspora spotřeby pájky spočítaná z hmotnostního přírůstku neupravované destičky, s plošnými spoji před a po pájení vlnou roztavené cínové pájky podle údaje z příkladu 1 je v tomto případě 86 %.
Příklad 3
Byla uskutečněna řada pokusů s pájením plošných spojů s chráněnými a nechráněnými vo divými cestami. K ochraně vodivých cest byl použit prostředek vyrobený postupem podle příkladu 1 a surovin uvedených souhrnně v tabulce 1.
Způsob nanášení, výsledky a vyhodnocení je souhrnně uvedeno v tabulkách 2 a 3.
| Tabulkí | i 1* Složení barvy | minerální rozpouštědlo | oligomery propylenu polymerační v stupen | obsah g | |||
| číslo | polyfenylenoxid polymerační obsah | ||||||
| plnivo druh obsah | druh | g | |||||
| stupen | S | ||||||
| 1 | 100 | 5 | mastek 5 | toluen | 85 | 10 | 5 |
| 2 | 200 | 50 | srážený 50 | chlore- | 80 | 1 | |
| uhličitan | forra | 89 | |||||
| vápenatý | xylen | 20 | |||||
| 3 | 450 | 15 | kysličník 4,5 | i chlor- | 30 | 50 | 0,5 |
| titaničitý | benzen | ||||||
| 4 | 300 | 5 | kysličník 20 | chlor- | 50 | 1 | |
| železitý | benzen | 60 | |||||
| toluen | 5 |
Tabulka 2s Zhodnocení úspor cínu a charakterizace ochrany
| Ochranný prostředek podle tab. 1 | Způsob nanesení Rozdíl ve na vodivé spoje spotřebě cínu % | Vlastnosti |
| 1 . | štětcem 80 | Barva se nesnadno sloupne před i po pájení |
| 2 | tiskařskou techni- 82 kou válečkem | Barva se slupuje před pájením, po pájení pevně ulpí |
| 3 | tiskařskou techni- 85 jjgji přes sítko | Barva se slupuje před pájením, po pájení pevně ulpí |
| 4 | stříkáním 84 | Barva se slupuje před pájením, po pájení pevně ulpí |
Tabulka 3· Změna konzistence barvy v závislosti na teplotě
| Ochranný prostředek podle tabulky 1 | Teplota, při které nastane změna konzistence barvy na suspenzní nepoužitelný typ | Teplota při které nastane reversibilní změna konzistence barvy ze suspenzní na řídce gelovitou při rychlosti chlazení l°C/min. |
| 1. | 49,5 °C | 21 - 19 °C |
| 2 | 52,0 °C | 18 - 15 °C |
| , 3 | 47,0 °C | 22 - 18 °C |
| 4 | 56,8 °C | 17 - 12 °C |
Příklad 4
Byla uskutečněna řada pokusů s pájením plošných spojů a chráněnými a nechráněnými vodivými cestami. K-ochraně vodivých cest byl použit prostředek vyrobený postupem podle příkladu 1 a surovin, uvedených souhrnně v tabulce 4. Do ochranných barev byly přidávány látky o vysokém povrchu, aby se zabránilo změnám struktury barev při zvýšené teplotě. Stabilizační efekt těchto látek je stejně jako ostatní výsledky a vyhodnocení uveden v tabulce 4. Nanášení ochranné barvy bylo provedeno ve všech případech štětcem. Adheze barev v uvedených složeních ve všech případech je dobrá. Úspory zatím nebyly vyhodnocovány. Tabulka 4í Složení barvy s přísadou stabilizující její strukturu za vyšších teplot
| Čís. | Polyfenylen- | Rozpouštědlo | Minerální | Minerální | Pyzikál. | Oligomery | ||
| oxid v póly- | druh | množ. | . plnivo | přísada | stabilita | propylenu | ||
| meracním | g | druh obsah stabilizující | gelovité | polymerační | ||||
| stupni obsah | g | srukturu ochr. | konzistence | stupeň obsah | ||||
| ε | barvy g | povrch barvy | g | |||||
| druh | »7« | |||||||
| 1 | 100 5 | benzen | 85 | mastek 5 | kysličník 2 | 380 | 70 °C | 10 5 |
křemičitý
| Tabulka 4 - pokračování | |||||||||||
| 2 | 200 | 50 | chloroform 89 xylen 20 | srážený 50 uhličitan vápenatý | kysličník hlinitý | 4 | l60 | 60°C | 80 | 1 | |
| 3 | 450 | 15 | chlorbenzen | 30 | kysličník 4,5 titaničitý | kysličník hlinitý | 4 | 160 | 90 °C | 50 | 0,5 |
| 4 | 300 | 20 | chloroform | 65 | kysličník 20 železitý | * kysličník křemičitý | 1 | 380 | 60 °C | 50 | 1 |
| 5 | 300 | 20 | chloroform | 65 | kysličník 20 železitý | kysličník křemičitý | 7 | 380 | 60 ®C | 50 | 1 |
PŘEDMĚT VYNÁLEZU
Claims (1)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZUBarva pro pájení plošných spojů v cínové vinš na bázi polyfenylenoxidu, vyznačená tím, že obsahuje 5 až 25 hmot. % póly (2,6 dimetylfenylenoxidu) s průměrným polymeračním stupněm 80 až 500, 30 až 60 hmot. % organického rozpouštědla jako je chloroform, toluen, xylen nebo jejich směsi, 20 až 50 hmot. % anorganického plniva jako je kaolin, mastek, kysličník železitý, kysličník titaničitý, uhličitan vápenatý o průměrné velikosti částic 1 až 50 um, 0,1 až 5 hmot. % oligomerů propylenu s polymeračním stupněm 5 až 100 a případně do 5 hmot. % plniva o specifickém povrchu větším než 80 m /g, s výhodou 200 až 500 nr/g.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS126881A CS214573B1 (cs) | 1981-02-23 | 1981-02-23 | Barva pro pájení plošných spojů |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS126881A CS214573B1 (cs) | 1981-02-23 | 1981-02-23 | Barva pro pájení plošných spojů |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS214573B1 true CS214573B1 (cs) | 1982-05-28 |
Family
ID=5346633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS126881A CS214573B1 (cs) | 1981-02-23 | 1981-02-23 | Barva pro pájení plošných spojů |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS214573B1 (cs) |
-
1981
- 1981-02-23 CS CS126881A patent/CS214573B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1040318A (en) | Manufacture of circuit boards with radiation-curable ink | |
| US2795680A (en) | Printed resistors and inks | |
| US4670325A (en) | Structure containing a layer consisting of a polyimide and an organic filled and method for producing such a structure | |
| US4399320A (en) | Conductor inks | |
| KR940021686A (ko) | 하이드로겐 실세스퀴옥산 수지와 충전제를 포함하는 조성물을 사용하여 피복물을 형성시키는 방법 | |
| KR19980018729A (ko) | 내스크래치성의 전도성 코팅 (Scratch-Resistant Conductive Coatings) | |
| JPH03215570A (ja) | 塗膜 | |
| RU2002117911A (ru) | Смесь для антистатического порошкового покрытия и покрытие на ее основе | |
| US20060084719A1 (en) | Hardening and drying of lacquer systems and printing colors | |
| CS214573B1 (cs) | Barva pro pájení plošných spojů | |
| US4593069A (en) | Epoxy resin composition | |
| US4240945A (en) | Solder mask composition | |
| US4215174A (en) | Insulating coating for transformer wires | |
| EP0123954B1 (en) | Structure containing a layer consisting of polyimide and an inorganic filler and method for producing such a structure | |
| JPS603113B2 (ja) | 印刷・コ−テイングインキ用エポキシ樹脂ワニス | |
| WO2006038262A1 (ja) | ソルダーレジスト塗料、その硬化物及びその被膜を備えたプリント配線板 | |
| DE19815291B4 (de) | Beschichtungszusammensetzung zur Herstellung von elektrisch leitfähigen Schichten | |
| CA1167247A (en) | Conductor inks | |
| KR20010101321A (ko) | 인쇄회로기판의 마스킹용 잉크조성물 및 그를 이용한마스킹방법 | |
| US4304880A (en) | Insulating coating for transformer wires | |
| EP0278390A2 (en) | Thick film electronic materials | |
| JPH03285301A (ja) | 抵抗器用カーボンペースト組成物 | |
| RU2043668C1 (ru) | Электроизоляционная композиция | |
| KR100213343B1 (ko) | 저항재료와, 이것을 사용한 저항 페이스트 및 저항체 | |
| CN101225264A (zh) | 保护油墨、印制线路板及该保护油墨的制造方法 |