CS209654B1 - Deska s fixovanými vodiči - Google Patents
Deska s fixovanými vodiči Download PDFInfo
- Publication number
- CS209654B1 CS209654B1 CS200178A CS200178A CS209654B1 CS 209654 B1 CS209654 B1 CS 209654B1 CS 200178 A CS200178 A CS 200178A CS 200178 A CS200178 A CS 200178A CS 209654 B1 CS209654 B1 CS 209654B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- base
- conductors
- adhesive
- board
- fixed
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 41
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 238000005242 forging Methods 0.000 claims description 2
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010618 wire wrap Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
(54) Deska s fixovanými vodiči i
Vynález se týká desky s fixovanými vodiči na jejím plošném obrazci definovaném na základní podložce na tzv. bázi, kdy výsledná deska je vhodná pro montáž jednotlivých elektronických a optoelektronických prvků, jejich vodivým spojením s terminálními body souřadnicově definovanými na vlastní desce.
V současné době se stále více uplatňují snahy o nahrazení klasických vícevrstvých plošných spojů,zejména vzhledem k jejich omezené spolehlivosti a k výrobním nákladům v případě malosériových zakázek, což je přímo svázáno s možností variability návrhu de sek .
Jednou z možných cest, která více nebo méně odstraňuje tyto nedostatky, je nahrazení klasických plošných spojů drátovými plošnými spoji, které jsou známy pod firemními názvy Multiwire, Infobond, Stitchweld a Wire Wrap. Hlavní výhodou u těchto drátových spojů je snadná variabilita návrhu propojení na desce, nebot zde postačuje pouhá programová změna pro pohyb ukládacrho nástroje. Pro náročnější aplikace vyžadující definované parametry komunikací je možnost pozužití těchto technologií omezena na Wire Wrap a Multiwire.. PoužiteInost technologie Wire Wrap je limitována vysokými výrobními náklady, velkým zpožděním elektrického signálu a v neposlední řadě velkou montážní výškou vlastní desky. Z těchto důvodů se zdá v současné době nejvhodnější pro tyto účely použití technologie Multiwire vyvinutá podle patentů /US pat. 3 674 914; US pat.
646 572/, která spočívá v ukládání izolovaných vodičů do adhezní vrstvy na izolační podložce, přičemž jednotlivé vodiče jsou zakončeny v otvorech v desce, které jsou bezproudově prokoveny a slouží k.osazení desky elektronickými prvky.
Nevýhodou této technologie je jednak relativně špatná opravítelnost a vlivem jednostranné nanášené adhezní vrstvy po celé ploše izolační podložky dochází po vytvoření ke kroucení desky dále spolehlivost desky zůstává nadále limitována spolehlivostí vodivého spojení mezi koncem vodiče a pro kovenou dutinkou. Navíc tento způsob není technologicky kompatibilní s jiným vhodnějším vodivým spojením mezi koncem vodiče a termálním bodem, například svářením, p áj ením.
Tyto nedostatky jsou odstraněny v deskách s fixovanými vodiči na vodivém plošném obraz ci podle vynálezu.
Podstata vynálezu desky s fixovanými vodiči spočívá v tom, že mezi souČadnicově definovanými terminálními body na vodivém plošném obrazci definovaném na základní podložce, na tak zvané bázi jsou fixovány vodiče, jejichž vodivé jádro je opatřeno izolační vrstvou, prostřednictvím adhezní vrstvy aplikované na izolační vrstvě vodivého jádra pouze v místě jejího styku a jeho těsného okolí s bází, přičemž vodivá jádra jsou vodivě spojena s terminálními body, například svářením, pájením, slisováním, prokovením.
Jiná úprava spočívá v tom, že fixovaný vodič má část, která je v kontaktu s bází a další část, která není v kontaktu s bází, přičemž v této části je vrstva aplikovaná na izolační vrstvu vodivého jádra v místě nejbližším k bázi a jeho těsném okolí.
Ještě jiná úprava spočívá s výhodou v tom, že fixovaný vodič má část, která je v kontaktu s bází a další Část, která není v kontaktu s bází, přičemž izolační vrstva vodivého jádra v této části je prosta aplikace adhezní vrstvy.
Výhodou desky s fixovanými vodici na jejím vodivém plošném obrazci podle vynálezu je snadná opravítelnost hotové desky vzhledem ke snadnému přístupu k uloženým vodičům a snadná fixace vodičů nových. Další výhodu tohoto způsobu lze spatřovat v tom, že množství adhezíva nutné k fixaci není schopno mechanicky namáhat základní desku, a dále tento způsob fixace je kompatibilní s libovolným způsobem vodivého spojení konců vodičů s vodivými terminálními body. Dále tento způsob fixace vodičů umožňuje snadné definování parametrů vodičů a jejich snadnou variabilitu.
Na připojených’ obrázcích jsou následující vyobrazení:
obr. 1 - znázorňuje propojení jednotlivých terminálních bodů fixovanými vodiči na desce s vodivým plošným obrazcem, obr. 2 - znázorňuje v řezu izolovaný vodič s aplikovaným adhezivem.
Na obr. 1 je znázorněno propojení mezí jednotlivými terminálními body £ definovanými na vodivém plošném obrazci základní desky /na tak zvané bázi 3^/ vodiči fixovanými prostřednictvím adhezní vrstvy která je aplikována na izolační vrstvu vodivého jádra v místě jejího styku a jeho okolí s tak zvanou bází. Řez vodičem který se 9kládá z vodivého jádra 4_ a izolační vrstvy _5 s aplikovanou adhezní vrstvou _6 je na obr. 2. Vodivé jádro _4 může být vodičem elektrické energie s výhodou z mědi, hliníku, niklu, který je opatřen izolační vrstvou .5, která může být libovolného složení a tlouštky v závislosti na požadovaných elektrických paramet-
Claims (8)
- P Ř E D M É T1. Deska s fixovanými vodiči na bázi vyznačená tím, že mezi souřadnicově definovanými terminálními body /2/ na vodivém plošném obrazci definovaném na základní podložce, na tak zvané bázi /3/ jsou fixovány vodiče /1/, jejíchž vodivé jádro /4/ je opatřeno izolační vrstvou /5/, prostřednictvím adhezní vrstvy /6/ aplikované na izolační vrstvě /5/ vodivého jádra /4/ pouze v místě jejího styku a jeho těsného okolí s bází /3/, přičemž vodivá jádra /4/ jsou vodivě spojena s terminálními body /2/ například svářením, pájením, slisováním, prokovením.
- 2. Deska s fixovanými vodici na bázi podle bodu 1, vyznačená tím, že fixovaný vodič /1/ má část, která je v kontaktu s bází /3/ a další část, která není v kontaktu s bází /3/, přičemž v této části je vrstva /6/ aplikovaná na izolační vrstvu /5/ vodivého jádra /4/ v místě nejbližšíra k bází a jeho těsném okolí.
- 3. Deska s fixovanými vodiči na bázi podle bodů 1 až 2, vyznačená tím, že fixovaný vodič /1/ má Část, která je v kontaktu rech pro danou komunikaci. Izolační vrstva vodiče musí být satabilní za podmínek fixace. S výhodou lze použít plastů plněných anorganickými plnivy, například kysličník křemičitý nebo kysličník hlinitý /S1O2,AI2O3/ a jinými, kdy vhodné vlastnosti elastického plastu jsou těmito plnivy zlepšeny pro přenos energií nutných k fixaci přes vlastní izolaci od ukládacího nástroje do místa fixace. Adhezní vrstva _6 aplikovaná na stykové ploše izolační vrstvy 5 vodiče j. s bází 3. je například termoplastické adhezívum, termosetické adhezívum, rozpouštědlové adhezívum a jiné, kdy vhodných adhezních a Theologických vlastností adhezíva lze dosáhnout přídavkem plniva. Jedním z možných způsobů zhotovení desky s fixovanými vodiči na jejím vodivém plošném obrazci podle vynálezu je ukládání vodiče s aplikovanou adhezívní vrstvou 6 na bázi 3_ pomocí ukládacího nástroje, ve kterém je generována energie nutná k jeho fixaci k bázi, například tepelná, ultrazvuková, mechanická a jiné a nebo některé z jejich kombinací.Specifická úprava spočívá v tom, že fixovaný vodič _£ má část, která je v kontaktu s bází a další část, která není v kontaktu s bází 3^ přičemž v této části je vrstva jS aplikovaná na izolační vrstvu 5 vodivého jádra £ v miste nejbližším k bázi a jeho těsném okolí. Jiná úprava spočívá v -.tom, že fixovaný vodič J_ má část, která je v kontaktu s bází 3_,a další část, která není v kontaktu s bází 3^, přičemž izolační vrstva vodivého jádra 4. v této části je prosta aplikace adhezní vrstvy 6.Výsledná deska podle vynálezu je vhodná pro montáž jednotlivých elektronických a optoelektronických prvků jejich vodivým spojením s terminálními body souřadnicově definovanými na vlastní desce, s výhodou pro náročnější aplikace vyžadující definované parametry j ednotlivých komunikací.VYNÁLEZU s bází /3/, a další část, která není v kontaktu s bází /3/, přičemž izolační vrstva /5/ vo,divého jádra /4/ v této Části je prosta aplikace adhezní vrstvy /6/.
- 4. Deska s fixovanými vodiči na bázi podle bodů 1 až 3, vyznačená tím, že vodívá jádra /4/ jsou vodiči elektrické energie.
- 5. Deska s fixovanými vodiči na bázi podle bodu 1 až 4, vyznačená tím, že vodivá jádra /4/ jsou vodiči světelné energie.
- 6. Deska s fixovanými vodiči na bázi podle bodů 1 až 5, vyznačená tím, že vodivá jádra /4/ jsou zčásti vodiči elektrické energie a zčásti vodiči světelné energie.
- 7. Deska s fixovanými vodiči na bázi podle bodů 1 až 6, vyznačená tím, že adhezní vrstva /6/ aplikovaná na stykové ploše izolace /5/ vodivého jádra /4/ s bází /3/ je termoplastické adhezívum, termosetické adhezívum, termoplasticko-termosetické adhezívum, rozpouštědlové adhezívum.
- 8. Deska s fixovanými vodiči na bázi podle bodů 1 až 7, vyznačená tím, že adhezívní vrstva /6/ je vodivá pro přenášený druh energie.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS200178A CS209654B1 (cs) | 1978-03-29 | 1978-03-29 | Deska s fixovanými vodiči |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS200178A CS209654B1 (cs) | 1978-03-29 | 1978-03-29 | Deska s fixovanými vodiči |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS209654B1 true CS209654B1 (cs) | 1981-12-31 |
Family
ID=5355826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS200178A CS209654B1 (cs) | 1978-03-29 | 1978-03-29 | Deska s fixovanými vodiči |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS209654B1 (cs) |
-
1978
- 1978-03-29 CS CS200178A patent/CS209654B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5598627A (en) | Method of making a wire harness | |
| CA1120602A (en) | Method of making conductive via holes in printed circuit boards | |
| EP1098558A4 (en) | MULTILAYER PRINTED CARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME | |
| EP0192349A2 (en) | Polyimide embedded conductor process | |
| RU2183892C2 (ru) | Устройство, в частности, для применения в электронном блоке управления и способ его изготовления | |
| US6271483B1 (en) | Wiring board having vias | |
| SG72713A1 (en) | Multilayer printed-circuit board and method of fabricating the multilayer printed-circuit board | |
| US4908939A (en) | Method of making coaxial interconnection boards | |
| CS209654B1 (cs) | Deska s fixovanými vodiči | |
| JP2002158416A5 (cs) | ||
| US20020166696A1 (en) | Land grid array (LGA) pad repair structure and method | |
| JPS6110885A (ja) | 電気コネクタ | |
| GB2133934A (en) | Improvements relating to thick film circuits | |
| CN223375730U (zh) | 一种散热结构以及led灯 | |
| JP2652223B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP4540223B2 (ja) | 電子部品搭載基板 | |
| JPS6139739B2 (cs) | ||
| JPH08107257A (ja) | 電磁波シールドを有するプリント配線板の製造方法 | |
| JP3990578B2 (ja) | 配線基板およびそれを用いた電子装置 | |
| GB2175149A (en) | Solder connection between flexible printed circuit board and conductor | |
| JPS624877B2 (cs) | ||
| SU1001527A1 (ru) | Способ изготовлени монтажной платы | |
| JPH089856Y2 (ja) | シールド付テープ電線 | |
| CN111585138B (zh) | 电缆和制造电缆的方法 | |
| RU2139648C1 (ru) | Способ крепления многожильного ленточного провода с пленочной изоляцией к печатной плате |