CS209654B1

CS209654B1 - Slab with fixed conductors

Info

Publication number: CS209654B1
Application number: CS200178A
Authority: CS
Inventors: Zuzana Cifkova; Karel Kopejtko; Jiri Lorman; Jiri Prochazka; Jindrich Vilim
Original assignee: Zuzana Cifkova; Karel Kopejtko; Jiri Lorman; Jiri Prochazka; Jindrich Vilim
Priority date: 1978-03-29
Filing date: 1978-03-29
Publication date: 1981-12-31

Description

(54) Deska s fixovanými vodiči i(54) Fixed Wire Board i

Vynález se týká desky s fixovanými vodiči na jejím plošném obrazci definovaném na základní podložce na tzv. bázi, kdy výsledná deska je vhodná pro montáž jednotlivých elektronických a optoelektronických prvků, jejich vodivým spojením s terminálními body souřadnicově definovanými na vlastní desce.The invention relates to a board with fixed conductors on its surface pattern defined on a base on a so-called base, the resulting board being suitable for mounting individual electronic and optoelectronic elements, by their conductive connection with terminal points coordinate defined on the board itself.

V současné době se stále více uplatňují snahy o nahrazení klasických vícevrstvých plošných spojů,zejména vzhledem k jejich omezené spolehlivosti a k výrobním nákladům v případě malosériových zakázek, což je přímo svázáno s možností variability návrhu de sek .At present, efforts are being made to replace conventional multilayer printed circuit boards, especially due to their limited reliability and production costs in the case of small series orders, which is directly linked to the possibility of de sec design variability.

Jednou z možných cest, která více nebo méně odstraňuje tyto nedostatky, je nahrazení klasických plošných spojů drátovými plošnými spoji, které jsou známy pod firemními názvy Multiwire, Infobond, Stitchweld a Wire Wrap. Hlavní výhodou u těchto drátových spojů je snadná variabilita návrhu propojení na desce, nebot zde postačuje pouhá programová změna pro pohyb ukládacrho nástroje. Pro náročnější aplikace vyžadující definované parametry komunikací je možnost pozužití těchto technologií omezena na Wire Wrap a Multiwire.. PoužiteInost technologie Wire Wrap je limitována vysokými výrobními náklady, velkým zpožděním elektrického signálu a v neposlední řadě velkou montážní výškou vlastní desky. Z těchto důvodů se zdá v současné době nejvhodnější pro tyto účely použití technologie Multiwire vyvinutá podle patentů /US pat. 3 674 914; US pat.One possible way to overcome these shortcomings is to replace conventional printed circuit boards with wire printed circuit boards, known by the trade names Multiwire, Infobond, Stitchweld and Wire Wrap. The main advantage of these wire connections is the easy variability of the connection design on the board, since a mere program change is sufficient for the movement of the storage tool. For more demanding applications requiring defined communication parameters, the use of these technologies is limited to Wire Wrap and Multiwire. The applicability of Wire Wrap technology is limited by high production costs, large electrical signal delays and, last but not least, high mounting height of the board itself. For this reason, the use of Multiwire technology developed according to the patents / US Pat. 3,674,914; US Pat.

646 572/, která spočívá v ukládání izolovaných vodičů do adhezní vrstvy na izolační podložce, přičemž jednotlivé vodiče jsou zakončeny v otvorech v desce, které jsou bezproudově prokoveny a slouží k.osazení desky elektronickými prvky.646 572), which consists of placing insulated conductors in an adhesive layer on an insulating mat, wherein the individual conductors terminate in openings in the plate which are electrolessly forged and serve to fit the plate with electronic elements.

Nevýhodou této technologie je jednak relativně špatná opravítelnost a vlivem jednostranné nanášené adhezní vrstvy po celé ploše izolační podložky dochází po vytvoření ke kroucení desky dále spolehlivost desky zůstává nadále limitována spolehlivostí vodivého spojení mezi koncem vodiče a pro kovenou dutinkou. Navíc tento způsob není technologicky kompatibilní s jiným vhodnějším vodivým spojením mezi koncem vodiče a termálním bodem, například svářením, p áj ením.The disadvantage of this technology is, on the one hand, relatively poor repairability, and due to the one-sided adhesive layer applied over the entire surface of the insulating pad, the plate is twisted after formation. Moreover, this method is not technologically compatible with another more suitable conductive connection between the conductor end and the thermal point, for example by welding, soldering.

Tyto nedostatky jsou odstraněny v deskách s fixovanými vodiči na vodivém plošném obraz ci podle vynálezu.These drawbacks are overcome in conductor-fixed plates on the conductive surface image or the present invention.

Podstata vynálezu desky s fixovanými vodiči spočívá v tom, že mezi souČadnicově definovanými terminálními body na vodivém plošném obrazci definovaném na základní podložce, na tak zvané bázi jsou fixovány vodiče, jejichž vodivé jádro je opatřeno izolační vrstvou, prostřednictvím adhezní vrstvy aplikované na izolační vrstvě vodivého jádra pouze v místě jejího styku a jeho těsného okolí s bází, přičemž vodivá jádra jsou vodivě spojena s terminálními body, například svářením, pájením, slisováním, prokovením.The essence of the invention is that between the coordinate-defined terminal points on a conductive surface pattern defined on a base, so-called conductors whose conductive core is provided with an insulating layer are fixed by means of an adhesive layer applied to the insulating layer of the conductive core. only at the point of its contact and its close vicinity to the base, the conductive cores being conductively connected to terminal points, for example by welding, soldering, pressing, forging.

Jiná úprava spočívá v tom, že fixovaný vodič má část, která je v kontaktu s bází a další část, která není v kontaktu s bází, přičemž v této části je vrstva aplikovaná na izolační vrstvu vodivého jádra v místě nejbližším k bázi a jeho těsném okolí.Another modification is that the fixed conductor has a base-contacting portion and another non-base-contacting portion, in which the layer is applied to the conductive core insulating layer at a location closest to the base and its close surroundings. .

Ještě jiná úprava spočívá s výhodou v tom, že fixovaný vodič má část, která je v kontaktu s bází a další Část, která není v kontaktu s bází, přičemž izolační vrstva vodivého jádra v této části je prosta aplikace adhezní vrstvy.Yet another feature is that the fixed conductor has a base contacting portion and another non-base contacting portion, wherein the conductive core insulating layer in this portion is free of application of the adhesive layer.

Výhodou desky s fixovanými vodici na jejím vodivém plošném obrazci podle vynálezu je snadná opravítelnost hotové desky vzhledem ke snadnému přístupu k uloženým vodičům a snadná fixace vodičů nových. Další výhodu tohoto způsobu lze spatřovat v tom, že množství adhezíva nutné k fixaci není schopno mechanicky namáhat základní desku, a dále tento způsob fixace je kompatibilní s libovolným způsobem vodivého spojení konců vodičů s vodivými terminálními body. Dále tento způsob fixace vodičů umožňuje snadné definování parametrů vodičů a jejich snadnou variabilitu.The advantage of the board with fixed conductors on its conductive surface pattern according to the invention is easy repairability of the finished board due to easy access to the laid conductors and easy fixation of new conductors. A further advantage of this method can be seen that the amount of adhesive required for fixation is not capable of mechanically stressing the base plate, and furthermore this fixation method is compatible with any conductive connection of the conductor ends to the conductive terminal points. Furthermore, this method of conductor fixation allows easy definition of conductor parameters and their easy variability.

Na připojených’ obrázcích jsou následující vyobrazení:The attached images show the following illustrations:

obr. 1 - znázorňuje propojení jednotlivých terminálních bodů fixovanými vodiči na desce s vodivým plošným obrazcem, obr. 2 - znázorňuje v řezu izolovaný vodič s aplikovaným adhezivem.Fig. 1 shows the interconnection of individual terminal points with fixed conductors on the board with a conductive surface pattern; Fig. 2 shows a cross-section of an insulated conductor with adhesive applied.

Na obr. 1 je znázorněno propojení mezí jednotlivými terminálními body £ definovanými na vodivém plošném obrazci základní desky /na tak zvané bázi 3^/ vodiči fixovanými prostřednictvím adhezní vrstvy která je aplikována na izolační vrstvu vodivého jádra v místě jejího styku a jeho okolí s tak zvanou bází. Řez vodičem který se 9kládá z vodivého jádra 4_ a izolační vrstvy _5 s aplikovanou adhezní vrstvou _6 je na obr. 2. Vodivé jádro _4 může být vodičem elektrické energie s výhodou z mědi, hliníku, niklu, který je opatřen izolační vrstvou .5, která může být libovolného složení a tlouštky v závislosti na požadovaných elektrických paramet-Figure 1 shows the interconnection between individual terminal points 6 defined on a conductive surface pattern of a base plate (so-called base 3) by a conductor fixed by an adhesive layer which is applied to the insulating layer of the conductive core at its interface and its surroundings with the so-called bases. A cross-section of a conductor 9 consisting of a conductive core 4 and an insulating layer 5 with an applied adhesive layer 6 is shown in FIG. 2. The conductive core 4 may be a conductor of electric energy preferably copper, aluminum, nickel, provided with an insulating layer 5. can be of any composition and thickness depending on the required electrical

Claims

SUBJECT

A board with fixed conductors on a base, characterized in that between the coordinate-defined terminal points (2) on a conductive surface pattern defined on a base substrate, on a so-called base (3), conductors (1) whose conductive core (4) is fixed provided with an insulating layer (5), by means of an adhesive layer (6) applied to the insulating layer (5) of the conductive core (4) only at the point of its contact and its close vicinity with the base (3), the conductive cores (4) being conductively connected terminal points (2), for example by welding, soldering, pressing, forging.

2. A board with fixed conductors based on claim 1, characterized in that the fixed conductor (1) has a base contacting part (3) and another part not contacting the base (3), in which of the conductive core (4) at the location closest to the bases and its close surroundings.

3. A board with fixed conductors based on items 1 to 2, characterized in that the fixed conductor (1) has a section which is in contact with each other for the given communication. The insulating conductor layer must be satable under fixation conditions. Preference is given to using plastics filled with inorganic fillers, for example silica or alumina / SiO2,

Al2O3 / and others, wherein the suitable properties of the elastic plastic are improved by these fillers for transferring the energies necessary for fixation through the insulation itself from the storage tool to the fixation site. The adhesive layer 6 applied to the contact surface of the insulating layer 5 of the conductor 1 with the base 3 is, for example, a thermoplastic adhesive, a thermosetting adhesive, a solvent adhesive and others where appropriate adhesive and rheological properties of the adhesive can be achieved by adding filler. One possible way of making a board with fixed conductors on its conductive surface pattern according to the invention is to lay the conductor with the applied adhesive layer 6 based on the base 3 by means of a deposition tool in which the energy necessary to fix it to the base is generated, for example thermal, ultrasonic, other or some of their combinations.

A specific feature is that the fixed conductor 6 has a base-contacting portion and another non-base-contacting portion 3, in which the layer 18 is applied to the insulating layer 5 of the conductive core 6 at the location closest to the base. to the base and its close surroundings. Another feature is that the fixed conductor 1 has a base-contacting portion 3 and a non-base-contacting portion 3, wherein the insulating layer of the conductive core 4 is free of adhesive application in this portion. Layer 6.

The resulting board according to the invention is suitable for mounting individual electronic and optoelectronic elements by their conductive connection with terminal points co-ordinarily defined on the board itself, preferably for more demanding applications requiring defined parameters of individual communications.

OF THE INVENTION with a base (3), and a further non-contacting part (3), wherein the insulating layer (5) of the wild core (4) in this part is free of application of the adhesive layer (6).

4. The board with fixed conductors according to claims 1 to 3, characterized in that the conducting conductors (4) are conductors of electric energy.

5. A board with fixed conductors according to claim 1, characterized in that the conductive cores (4) are light energy conductors.

6. A board with fixed conductors according to claims 1 to 5, characterized in that the conductive cores (4) are partly conductors of electrical energy and partly conductors of light energy.

7. The board according to claim 1, wherein the adhesive layer applied to the contact surface of the base conductor core is a thermoplastic adhesive, a thermosetting adhesive, a thermoplastic adhesive. thermosetting adhesive, solvent adhesive.

8. A board with fixed conductors according to claims 1 to 7, characterized in that the adhesive layer (6) is conductive for the type of energy transmitted.