CS209309B1

CS209309B1 - Method of sticking of thermal resistant materials with thermal non-resistant materials and materials having different coefficient of thermal expansivity

Info

Publication number: CS209309B1
Application number: CS30680A
Authority: CS
Inventors: Jindrich Peterka
Original assignee: Jindrich Peterka
Priority date: 1980-01-15
Filing date: 1980-01-15
Publication date: 1981-11-30

Description

(54) Způsob lepení tepelně odolných materiálů s tepelně neodolnými materiály a dále materiálů s rozdílnými koeficienty tepelné roztažnosti(54) Bonding of heat-resistant materials with heat-resistant materials and materials with different coefficients of thermal expansion

Vynález se týká lepení tepelně odolných materiálů snášejících teploty vyšší než 100 až 140 °C s tepelně neodolnými materiály, které nesnášejí teploty vyšší než 100 až 140 °0 , a dále materiálů s rozdílnými koeficienty tepelné roztažnosti. Jedná se tedy o spojování lepením takových kombinací adherendů, které při vytváření lepeného spoje nelze vytvrzovat při teplotě vyšší než 100 až 140 °o bez nebezpečí snížení pevnosti spoje, přičemž některé ze spojovaných adherendů tyto teploty snášejí beze změny pevnosti a o spojování adherendů s rozdílnými koeficienty tepelné roztažnosti.BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to the bonding of heat-resistant materials with temperatures higher than 100 to 140 ° C with heat-resistant materials that do not tolerate temperatures higher than 100 to 140 ° C, and to materials with different coefficients of thermal expansion. It is therefore a bonding of such adherendum combinations that cannot be cured at temperatures above 100 ° C to 140 ° C without the risk of reducing bond strength, some of the bonded adherents withstand these temperatures without changing the strength, and bonding adherendes with different thermal coefficients of extensibility.

Například při lepení kovových materiálů na dřevo, při spojování kovů s lamináty různého druhu, při lepení materiálů s rozdílnými koeficienty tepelné roztažnosti a podobně bylo dosud nutno lepit tzv. studenými lepidly (ve smyslu ČSN 668501 jsou to lepidla vytvrzovaná do teploty 99 °C, nebo jeden nebo více adherendů vyráběného spoje neodolávaly teplotám nad 100 až 140 °C beze změny pevnosti (dále budou tyto materiály nazývány jako tepelně neodolné), nebo docházelo při vytvrzování nad oborem těchto teplot po vyjmutí spojů z vytvrzovací pece ve spoji ke vzniku pnutí, které podstatně snižovalo pevnost spóje.For example, when bonding metal materials to wood, bonding metals with laminates of various kinds, bonding materials with different coefficients of thermal expansion and the like, it was still necessary to bond so-called cold adhesives (in the sense of ČSN 668501 are adhesives cured up to 99 ° C, or one or more of the adherents of the joint produced did not withstand temperatures above 100 to 140 ° C without altering the strength (hereinafter referred to as heat-resistant) or cured over the temperature range after removal of the joints from the curing oven in the joint reduced the strength of the spoy.

Slabým místem, v němž docházelo ke zlomu, bývala velmi často lepená plocha tepelně odolného materiálu. Ve smyslu nomenklatury zmíněné ČSN jsou to adhezní poruchy.The weak point where the fracture occurred was very often the glued surface of the heat-resistant material. In the sense of the nomenclature mentioned above, these are adhesion disorders.

209 309209 309

Z popsaných důvodů bylo nutno u těchto spojů vytvrzovat pod teplotou 100 °C a pevnost často nebyla vyhovující. Řešení bylo většinou hledáno ve s^Lepšení úpravy povrchu před lepením, namísto odmaštění, například broušení nebo moření ve speciálních roztocích. To však má za následek nepříjemné, někdy až neúnosné zdražení celého procesu lepení. Pokud je nutno vytvrzovat pod teplotou 100 až 140 °C, potom Sasto ani nákladné úpravy před lepením neposkytnou dostatečné zvýšení pevnosti spoje.For these reasons, it was necessary to cure below 100 ° C for these joints and the strength was often not satisfactory. The solution has generally been sought in improving surface treatment prior to bonding, instead of degreasing, for example, grinding or pickling in special solutions. However, this results in an unpleasant, sometimes even unbearable price increase of the entire gluing process. If it is necessary to cure below 100 ° C to 140 ° C, then neither Sasto nor the costly treatment prior to gluing will provide a sufficient increase in bond strength.

Popsané nedostatky vytypovaných druhů lepených spojů lze i při vytvrzování spojů pod teplotou 100 °C podstatně zmenšit až zcela odstranit, zajistíme-li, aby nedošlo k adhezní poruše.Described drawbacks of selected types of glued joints can be considerably reduced even completely when curing joints below 100 ° C, ensuring that there is no adhesion failure.

Výše uvedené nevýhody odstraňuje způsob lepení tepelně odolných materiálů snášejících teploty vyšší než 100 až 140 °C s tepelně neodolnými materiály, které nesnášejí teploty vyšší než 100 až 140 °C, a dále materiálů s rozdílnými koeficienty tepelné roztažnosti podle vynálezu, jehož podstatou je, že se na tepelně odolný materiál nanese lepidlo tvrditelné při teplotě 100 až 140 °C, nechá se vytvrdit, povrch vytvrzeného lepidla se případně zdrsní a materiály se dále navzájem lepí za studená.The aforementioned disadvantages are eliminated by the method of bonding heat-resistant materials with temperatures higher than 100 to 140 ° C with heat-resistant materials that do not tolerate temperatures higher than 100 to 140 ° C, and materials with different coefficients of thermal expansion according to the invention. A hot-melt adhesive is applied to the heat-resistant material at a temperature of 100 to 140 ° C, allowed to cure, the surface of the cured adhesive is eventually roughened, and the materials are further cold-bonded to each other.

Tímto postupem lze dosáhnout u spojů lepených studenými lepidly, která jsou vytvrzována za teplot nižšíoh než 100 °C podstatně vyšších adhezních pevností, které se přirozeně rovnají adhezním pevnostem za horka vytvrzovaných lepidel. To máIn this way, cold bond adhesives which are cured at temperatures below 100 ° C can achieve substantially higher adhesive strengths that naturally equal the adhesive strengths of hot cured adhesives. It has got

V, v naprosté většině případů za následek i vzrůst celkové pevnosti spoje, chápané .jako součet adhezní a kohezní pevnosti.In the vast majority of cases, an increase in the overall bond strength, understood as the sum of adhesion and cohesion strength, also results.

Popsaný způsob lepení še dá použít například u každého lepení kovů s rozdílnými koeficienty délkové tepelné roztažnosti) za předpokladu volby vhodného páru lepidel všude tam, kde je lepeno lepidlem, které má vyhovující kohezní pevnost, ale nevyhovuje u některého adherendu adhezní pevností) například při lepení kovů na dřevo, kovů na laminát apod.The described method of gluing can be used, for example, for any gluing of metals with different coefficients of longitudinal expansion), provided that a suitable pair of adhesives is selected wherever it is glued with an adhesive having satisfactory cohesive strength but not suitable for some adherend for wood, metal for laminate, etc.

Příklad provedeníExemplary embodiment

Pevnější adherend se odmastí, obvykle v paráoh nebo tamponováním, například acetonem, tetraohlormethanem apod. Po usušení rozpouštědla se adherend předehřeje temperací po dobu třiceti minut, například při teplotě 160 °C a potom se na něj nanese lepidlo vytvrzující za horka, například epoxidové lepidlo CHS Epoxy 1010,The stronger adherend is degreased, usually in antlers or by swabbing, for example acetone, tetrahydrofuran and the like. After the solvent has dried, the adherend is preheated for 30 minutes at 160 ° C and then a hot-curing adhesive such as CHS epoxy adhesive is applied. Epoxy 1010,

CHS Epoxy 1001 apod). Práškové lepidlo při styku s předehřátým adherendem taje a dá se do pece vytvrdit. Bez předehřívání adherendu lze prášková lepidla nanést na povrch adherendu ve formě taveniny pistolí pro žárové nanášeni prášků, například typ AP 4, výrobce Kovofiniš Ledeč nad Sázavou. Bez předehřívání adherendu se mohou použít i kapalná lepidla, určená pro vytvrzováni za horka, například CHS Epoxy 110 + JIT 20 a podobně. Pokud je to nutné, zdrsní se povrch lepidla například smirkovým papírem zrnitosti č. ^y100 nebo hoblíkem. Nato se lepí podle obvyklých postupů-studenými lepidly, například epoxidovými. (CHS Epoxy 1210 + P, CHS Ěpoxy 1200 + P, CHS Epoxy 110 + P a podobně).Kennel Epoxy 1001 etc.). The powdered adhesive melts in contact with the preheated adherend and can be cured into the furnace. Without adherence preheating, powder adhesives can be applied to the adherend surface in the form of a melt gun for hot-dip powder coating, for example type AP 4, manufactured by Kovofiniš Ledeč nad Sázavou. Liquid adhesives intended for hot curing, for example CHS Epoxy 110 + JIT 20 and the like, can also be used without preheating the adherend. If necessary, the surface of the adhesive is roughened, for example with sandpaper of grain size ^Y 100 or with a planer. Thereafter, they are glued in accordance with the usual cold-adhesive adhesives, for example epoxy. (Kennel Epoxy 1210 + P, Kennel Epoxy 1200 + P, Kennel Epoxy 110 + P and the like).

Claims

SUBJECT OF THE INVENTION

Method of bonding heat-resistant materials with temperatures higher than 100 to 140 ° C with heat-resistant materials that do not tolerate temperatures higher than 100 to 140 ° C and materials with different coefficients of thermal expansion, characterized by applying a curable adhesive to the heat-resistant material at a temperature of 100 to 140 [deg.] C., it does not cure, the surface of the cured adhesive is optionally roughened and the materials are glued to each other cold.

REPAIR i. to describe the invention for the author's certificate no.

210309

The correct name should be:

Mixtures based on polyvinyl chloride with increased resistance to liqueur