CS201102B1 - Method of increasing the adhesion of layers at the photolithographic treating solid surfaces and device for realization thereof - Google Patents
Method of increasing the adhesion of layers at the photolithographic treating solid surfaces and device for realization thereof Download PDFInfo
- Publication number
- CS201102B1 CS201102B1 CS239679A CS239679A CS201102B1 CS 201102 B1 CS201102 B1 CS 201102B1 CS 239679 A CS239679 A CS 239679A CS 239679 A CS239679 A CS 239679A CS 201102 B1 CS201102 B1 CS 201102B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- adhesion
- increasing
- layers
- solution
- solid surfaces
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 8
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 8
- PASDCCFISLVPSO-UHFFFAOYSA-N benzoyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC=C1 PASDCCFISLVPSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims description 5
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- AQIHMSVIAGNIDM-UHFFFAOYSA-N benzoyl bromide Chemical compound BrC(=O)C1=CC=CC=C1 AQIHMSVIAGNIDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 2
- -1 polysiloxanes Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- ZVNPWFOVUDMGRP-UHFFFAOYSA-N 4-methylaminophenol sulfate Chemical compound OS(O)(=O)=O.CNC1=CC=C(O)C=C1.CNC1=CC=C(O)C=C1 ZVNPWFOVUDMGRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000237354 Lymnaea Species 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007323 disproportionation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002070 germicidal effect Effects 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N methane;hydrate Chemical compound C.O VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000002186 photoactivation Effects 0.000 description 1
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000006884 silylation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
Vynález sa týká účinného sposobu zvyšovania adhézie tenkých vrstiev organických polymérov na povrchu tuhých telies a zariadenia na jeho realizáciu.The invention relates to an effective method for increasing the adhesion of thin films of organic polymers to the surface of solid bodies and to a device for its implementation.
V súčasnej době sa k zvyšovsniu adhézie organických polymérov na povrchu anorganických materiálov používajd organokremičité promotéry adhézie, najčastejšie typu RSiXj alebo RLR2SiX2, kde R představuji! najrozličnejšie funkčně skupiny schopné vytvořil chemická alebo fyzikálnu vazbu s organickým polymérom a X je hydrolyzovateíná skupina, najčastejšie alkoxyl, při starších produktoch tiež chlór. Hydrolýz°u RSiX^ a RjR2SiX2 vznikají příslušné trihydroxyT,resp. dihydroxyderiváty, ktorých silanolové skupiny reagujú jednak s povrchovými skupinami -OH silikátov a kysličníkov kovov, jednak vzájomne kondenzuji! za vzniku polysiloxánov. Ako konkrétny příklad uvedeného typu možno uviesl CH2=C/0^/0/0/0-/0^/jSi/OCH^/^ a CH2/O/CH-CH2O-/CH2/3Si/OCH3/3 (Johannson 0. K., Stark F. 0., Vogel G. E.,. Fleischmann R. M.: Composite Mater 1, 278 /1968/), 3alej Si/OC^/^ (Unger K., Schisk-Kalb J., DOS 2,357.184 /1975/). V posledněj době sa objevuji! správy o zavádzaní skupin SiX^ priamo do polymérov.Currently, the zvyšovsniu adhesion of organic polymers to the surface of the inorganic materials používajd organosilicon adhesion promoters, the most common type of RSiXj or R L R 2 SiX 2, wherein R represent? various functional groups capable of forming a chemical or physical bond with an organic polymer; and X is a hydrolyzable group, most commonly alkoxy, in older products also chlorine. The hydrolysis of RSiX ° N, RJR 2 SiX 2 formed trihydroxy the T, respectively. dihydroxy derivatives whose silanol groups react on the one hand with the surface groups of the -OH silicates and metal oxides on the other hand condense with each other! to form polysiloxanes. Specific examples of the above type may include Lymnaea CH2 = C / ^ 0/0/0 / 0- / 0 ^ / you / OCH ^ / N, CH2 / O / CH-CH 2 O / CH 2/3 Si / OCH 3/3 (0 M. Johannson, Stark M. 0., Vogel GE ,. Fleischmann RM Composite Mater 1, 278/1968 /), 3alej Si / OC ^ / ^ (Unger, K., Kalb Schisk-J , DOS 2,357,184 (1975)). Recently I appear! reports of introducing SiX ^ groups directly into polymers.
Tak napr. Miron a spol-opisuji! silyláciu 1,2-polybutadiénu na visiacich dvojných vazbách (Miron J., Bhatt P., Skeist I.s Recent Adv. Adhesives, Proč. Am. Chem. Soc. Symposium 1971 publikované r. 1973: Chem. Abstr. 82, 31813). Prehíad používaných promotérov adhézie je uvedený v referáte K. Veselého (K. Veselý: Organokremičité spojovacie prostriedky, Chem. listy 71, 225 /1977/).So eg. Miron et al. silylation of 1,2-polybutadiene on hanging double bonds (Miron J., Bhatt P., Skeist I.s Recent Adv. Adhesives, Proc. Am. Chem. Soc. Symposium 1971 published 1973: Chem. Abstr. 82, 31813). An overview of the adhesion promoters used is given in K. Veselý (K. Veselý: Organosilicon Bonding Agents, Chem. Sheets 71, 225 (1977)).
201 102201 102
Nedostatkem uvedeného postupu, založeného na aplikécii organokremičitých zlúčenin, je leh vysoká cena a malá odolnost k účinku vzdušnéj vlhkosti.A disadvantage of this process, based on the application of organosilicon compounds, is the low cost and low resistance to the effect of atmospheric moisture.
Uvedené nedostatky odstraňuje sposob podlá vynálezu, ktorého podstata je v tom, že sa spájený povrch aktivuje polychromatickým a elektromagnetickým žiarením o rozsahu vlnových oThe above-mentioned drawbacks are eliminated by the method according to the invention, which is based on the fact that the bonded surface is activated by polychromatic and electromagnetic radiation with a range of wavelengths.
dlžok od 0,01 do 100 um a hustotě světelného toku od 0,01 do 100 W/cm , po přerušení expozície sa nanesie svetlocitlivý roztok a/alebo na aktivovaný povrch sa nanesie fotoeenzibilizétor obecného vzorca RCOX, kde R je aryl, a X je -R, -Cl, -Br, například benzaldehyd, benzoylchlorid, benzoylbromid, po přerušení expozície sa nanesie svetlocitlivý roztok. Upravený povrch sa po nanesení svetlocitlivého roztoku može vystavit posobeniu pólychromatického a elektromagnetického žiarenia o rozsahu vlnových dlžok od 0,01 do 100 um a hustotě světleného toku od 0,01 tiež do 100 W/cm2*a length of from 0.01 to 100 µm and a luminous flux density of from 0.01 to 100 W / cm, after exposure cessation, a light-sensitive solution is applied and / or a photoeensitizer of the formula RCOX, where R is aryl, and X is applied to the activated surface -R, -Cl, -Br, for example benzaldehyde, benzoyl chloride, benzoyl bromide, after exposure cessation, a light-sensitive solution is applied. After application of the photosensitive solution, the treated surface may be subjected to polychromatic and electromagnetic radiation with a wavelength range from 0.01 to 100 µm and a luminous flux density from 0.01 also to 100 W / cm 2 .
Predmetom vynálezu je zariadenie na prevádzanie sposobu na zvyšovanie adházie vrstiev pri fotol,itografickom spracovaní tuhých povrchov, ktorého podstata spočívá v tom, že rotačný držiak pre doštičku je usporiadaný vo vákuovej komoře, kde na strad deštičky je nasměrované ústie infračerveného a ultrafialového žiarenia, přívod plynu a dávkovač kvapalíri.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to an apparatus for providing photol layer adhesion enhancement, an itographic treatment of solid surfaces, characterized in that the rotary plate holder is arranged in a vacuum chamber, where an infrared and ultraviolet orifice is directed at the wafer of the plate. and a liquid dispenser.
Účinným sposobom zvyšovania adhézie tenkých vrstiev organických látok na povrchu tuhých telies je vytvéranie prechodovej, intenzitu vzájomnej interakcie obidvoch adhétentov kontrolujíce j, medzifázovej vrstvičky definovaného zloženia a hrůbky cestou fotochemickéj a fototermickej aktivácie spájených povrchov, pozostévajúcou z prefereněhej fotoaktivovanej desorpcie adsorbovaných molekúl na fázových rozhraniach kyslík, kysličník uhličitý a voda a fotoaenzibilizovanej disproporcionácie povrchových -OH štruktúr, vedúcej k odstraneniu chemicky viazanej vody za súčasného vzniku reaktívnych skupin. Najskor sa na reaktívny povrch kyaličníkovej fázy kysličníka křemičitého, hlinitého atd. viaže tripletový senzibilizátor typu RCOX, kde R je aryl, například fenyl alebo naftyl, a X je -H, -Cl alebo /Br a potom sa vytvoří tenká vrstva polyméru převrstvením povrchu roztokom polyméru v prchavom rozpúštadle a jeho odpařením. Pri dalšej expozícii ultrafialovým žiarením dojde ku vzéjomnému spojeniu molekúl situovaných na spájených rozhraniach obidvoch systémov jednak v dosledku vytvořenia chemických vazieb, jednak v dosledku čiastočného mechanického zapletenia. Pri priamom kontaktovaní sa fotochemicky opracované povrchy spéjajú jednoduchým překrytím, pričom vzájomné adhézia je zabezpečená vznikom chemických vazieb medzi obidvomi systémami.An effective way of increasing the adhesion of thin films of organic matter on the surface of solid bodies is to create a transient, intensified interaction of both adhesives controlling the interfacial layer of defined composition and depth by photochemical and photothermal activation of bonded surfaces, carbon dioxide and water, and photo-sensitized disproportionation of the surface -OH structures, leading to removal of chemically bound water while forming reactive groups. First, the reactive surface of the silica, alumina, etc. binds a triplet sensitizer of the RCOX type wherein R is aryl, for example phenyl or naphthyl, and X is -H, -Cl or / Br, and then a thin polymer layer is formed by superimposing the surface with a polymer solution in a volatile solvent and evaporating it. Upon further exposure to ultraviolet radiation, the molecules located at the bonded interfaces of both systems will be joined together as a result of chemical bonding and partly as a result of partial mechanical entanglement. On direct contact, the photochemically treated surfaces are bonded by simple overlapping, the mutual adhesion being ensured by the formation of chemical bonds between the two systems.
Postup podlá vynálezu možno aplikovat v jednoduchom rotačnom zariadení na súbežné fotochemické fototermické a chemické opracovanie tuhých telies, vyznačujúce sa možnosťou synchronně j alebo postupnéj excitácie fyzikélnych a chemických vazieb v sústave adsorbovaná látka/adsorbent, pričom transport desorbovaných molekúl z povrchu sa docieli účinkem grevitačného póla alebo zdielaním hybnosti zréžkami a molekulovým lúčom inertného plynu.The process according to the invention can be applied in a single rotary device to the simultaneous photochemical photothermal and chemical treatment of solid bodies, characterized by the possibility of synchronous or sequential excitation of physical and chemical bonds in the adsorbed substance / adsorbent system, transporting desorbed molecules from the surface. by sharing momentum through the slits and the molecular beam of an inert gas.
Zariadenie podlá vynálezu je schématicky zobrazené na připojeném obrázku.The device according to the invention is shown schematically in the attached figure.
Výhodou postupu podlá vynálezu je dosiahnutie vyšěej intenzity vzájemných vazieb medzi povrchmi, fyzikélnych i chemických, v dosledku účinného odstránenia adsorbovaných októznych plynov a zamedzenia vzniku velkého volného objemu na fázovom rozhraní.The advantage of the process according to the invention is to achieve a higher intensity of surface-to-surface relationships, both physical and chemical, as a result of effective removal of adsorbed octosic gases and avoiding the formation of large free volume at the interface.
Na obrázku je znázorněné zariadenie na zvyšovanie adhézie světlocitlivých vrstiev na tuhých povrchoch pri výrobě mikroelektronických prvkov.The figure shows a device for increasing the adhesion of photosensitive layers on solid surfaces in the manufacture of microelectronic elements.
Do vákuovej komory 1, opatřenéj odvodom 2 do čerpacej vákuovej súpravy, v ktoréj je umiestnený vakuový rotačný držiak 3 doštičky sú vbudované zdroje 4 infračerveného žiarenia a zdroj 5 ultrafialového žiarenia tak, aby luče směrovali na střed opracovávanej doštičky 6, orientovanej vrstvičkou kysličníka křemičitého nahor. Vákuová komora 1 je 3alej opatřená prívodom 7 plynu a dávkovačem 8 kvapalín, ktoré sú usměrněné na střed doštičky 6.Infrared radiation sources 4 and ultraviolet radiation sources 5 are built in the vacuum chamber 1 provided with an outlet 2 to a vacuum pumping set in which a vacuum rotary plate holder 3 is placed so as to direct the bows to the center of the workpiece plate 6 oriented by the silica layer. The vacuum chamber 1 is further provided with a gas inlet 7 and a liquid dispenser 8 directed towards the center of the plate 6.
Opracovávaná doštička sa upevní na vákuový držiak, uvedie do rotačného pohybu a po prípadnom vyevakuovaní celého priestoru, alebo naplnění čistým dusíkom sa exponuje ultrafialovým, infračerveným žiarením, alebo obidvomi súbežne po stanovená dobu. Po skončení expozície sa súčasne s vypnutím zdrojov elektromagnetického žiarenia nanesie aktivačný alebo svetlocitlivý roztok, ktorý sa odpaří. Vytvořená povrchová aktivovaná vrstvička alebo tuhá svetlocitlivá vrstva hrůbky 0,5 až 1 /tm sa 3alej opracovává pódia bežnej praxe.The plate to be treated is mounted on a vacuum holder, rotated and, if necessary, evacuated or filled with pure nitrogen, exposed to ultraviolet, infrared or both for a specified period of time. At the end of the exposure, an activation or light-sensitive solution is applied simultaneously with the switch off of the electromagnetic radiation sources and evaporated. The surface activated layer formed or the solid light-sensitive layer of the thickness of 0.5 to 1 µm is then processed according to standard practice.
Konkrétné postupy podía vynálezu ilustrujú nasledujúee příklady:The following examples illustrate specific procedures of the invention:
Příklad 1Example 1
Ilustruje sa aplikácia postupu podía vynálezu pri výrobě mikroelektronických prvkov a ich integrovaných zoskupení. Křemíková doštička kruhového prierezu o priemere 37 mm, na. ktorej bola pyrolitickým rozkladom zmesi křemík, voda a kyslík vytvořená vrstvička kysličníka křemičitého o hrúbke 0,5 yum, sa upevní vákuove na rotačnom držiaku a nechá rotoval rýchlosíou 4 000 otáček za minutu. Koncentrickým polychromatickým lúčom infračerveného zdroja o výkone 200 W a 500 W ultrafialového zdroja vysokotlakej ortuíovej výbojky sa desorbuje a aktivuje povrch kysličníka křemičitého po dobu 3 minút. Po uplynutí uvedeného časového intervalu sa. na povrch prikvapne 0,5 ml 10 molárneho roztoku benzaldehydu v n-heptáne a pokračuje sa iba v ultrafialovéj expozícii 3alšie 3 minuty. V priebehu procesu sa v komoře udržuje mierny podtlak 6,7 kPa, zabezpečujúci odsávanie aplikovaného rozpúšíadla. Po skončení expozície sa nanesie na doštičku roztok svetlocitlivého polymérneho laku primeranej koncentrácie. Ďalšie spracovanie systému sa koná podía zaužívanej technologie.The application of the process according to the invention in the production of microelectronic elements and their integrated arrays is illustrated. Circular silicon wafer with a diameter of 37 mm, per. whose pyrolytic decomposition of the silicon, water and oxygen mixture produced a 0.5 µm thick silica layer was vacuum-mounted on a rotary holder and rotated at 4000 rpm. The concentric polychromatic beam of an infrared source of 200 W and 500 W of an ultraviolet source of a high-pressure ortho-discharge lamp desorbs and activates the silicon dioxide surface for 3 minutes. After the specified time interval has elapsed. 0.5 ml of a 10 molar solution of benzaldehyde in n-heptane is added dropwise to the surface and only the ultraviolet exposure is continued for 3 more minutes. During the process, a slight vacuum of 6.7 kPa is maintained in the chamber to provide suction for the applied solvent. At the end of the exposure, a light-sensitive polymer lacquer solution of appropriate concentration is applied to the plate. Further processing of the system takes place according to established technology.
Příklad 2Example 2
Postup podía příkladu 1 len s tým rozdielom, že namiesto roztoku benzaldehydu sa použije roztok benzoylchloridu rovnakej koncentrácie.The procedure of Example 1, except that a benzoyl chloride solution of the same concentration was used instead of the benzaldehyde solution.
Příklad 3Example 3
Postup zhodný ako v příklade 1 len s tým rozdielom, že doby aktivácie a postexpozície sa skrátia na jednu minútu.The procedure is the same as in Example 1 except that the activation and postexposure times are reduced to one minute.
Příklad 4 ·Example 4 ·
Postup zhodný ako v příklade 2 len s tým rozdielom, že po aplikácii roztoku beuzoyl4The procedure is the same as in Example 2 except that after application of the beuzoyl4 solution
201 102 chloridu sa súbežne aktivuje infračerveným a ultrafialovým žiarením po dobu 3 minúty.201 102 chloride is simultaneously activated by infrared and ultraviolet radiation for 3 minutes.
Příklad 5Example 5
Postup zhodný ako v příklade 1 len s tým rozdielom, že po aplikácii roztoku benzaldehydu sa bezprostředná nanesie svetlocitlivý lak.The procedure is the same as in Example 1 except that after applying the benzaldehyde solution a light-sensitive varnish is applied immediately.
Příklad 6Example 6
Postup zhodný ako v příklade 2 len s tým rozdielom,, že sa namiesto roztoku benzoylchloridu aplikuje roztok benzoylbromidu v rovnakom rozpúáíadle a o rovnakej koncentrécii.The same procedure as in Example 2 except that a solution of benzoyl bromide in the same solvent and at the same concentration is applied instead of the benzoyl chloride solution.
Příklad 7Example 7
Postup zhodný ako v příklade 4 len s tým rozdielom, že namiesto roztoku.benzoylchloridu sa použije benzoylbromid.The procedure was the same as in Example 4 except that benzoyl bromide was used in place of the benzoyl chloride solution.
Příklad 8Example 8
Postup zhodný ako v příklade 1 len s tým rozdielom, že po nanesení svetlocitlivého laku sa aplikuje infračervené žiarenie v rozsahu vlnových fllžok od 10 do 100 um.The procedure is identical to that of Example 1 except that, after applying the photosensitive lacquer, infrared radiation is applied in the wavelength range from 10 to 100 µm.
Příklad 9Example 9
Ilustruje sa aplikdcia postupu pódia vynálezu pri výrobě monometalických ofsetových tlačových platní na báze hliníka. Anodickou oxidáciou povrchovo upravená tlačová podložka, zbavená prachu umýváním vodou, o hrúbke 0,3 mm, normalizovaného formátu Αθ, sa aktivuje po dobu 2 minút v horizontálnom tuneli vybavenom polychromatickými infračervenými zdrojmi /20 ks/ o oelkovom výkone 2 000 111 a 5 germicidnými nízkotlakými rtutovými výbojkami o celkovom výkone 150 W, za odsávania vznikájúceho ozónu. Vzdialenosí zdrojov žiarenia je od podložky 60 cm. Takto aktivovaná podložka sa 3alej ovretvuje svetlocitlivým roztokom v clonovom alebo valcovom ovrstvovacom zařiadění, čím sa získá predsenzibilizovaná ofsetová tlačová platňa s vyššou adhéziou tlačového prvku k podložka než pri klasickom postupe bez fotoaktivácie povrchu před nanesením svetlocitíivej polymérnej vrstvy.The application of the process of the invention in the production of aluminum-based monometallic offset printing plates is illustrated. Anodized oxidized, 0.3 mm thick, dust-free, water-washable print pad, standardized Αθ format, is activated for 2 minutes in a horizontal tunnel equipped with polychromatic infrared sources (20 pcs) with a power output of 2,000 111 and 5 germicidal low-pressure mercury vapor lamps with a total power output of 150 W, while evacuating ozone. The distance of radiation sources is 60 cm from the mat. The thus activated pad is further coated with a light-sensitive solution in an aperture or cylindrical coating device to obtain a pre-sensitized offset printing plate with a higher adhesion of the printing element to the pad than in a conventional process without photoactivating the surface before applying the light-sensitive polymer layer.
Příklad 10 ·Example 10 ·
Postup zhodný ako v příklade 9 len s tým rozdielom, že fotoaktivácie a nanááanie svetlocitlivého laku sa konají v rotačněj centrifúge, vybavenéj rovnakými zdrojmi ako v příklade 9 při 80 otáčkách za minútu.The procedure is identical to that of Example 9 except that the photoactivation and the application of the photosensitive lacquer are carried out in a rotary centrifuge equipped with the same sources as in Example 9 at 80 rpm.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS239679A CS201102B1 (en) | 1979-04-09 | 1979-04-09 | Method of increasing the adhesion of layers at the photolithographic treating solid surfaces and device for realization thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS239679A CS201102B1 (en) | 1979-04-09 | 1979-04-09 | Method of increasing the adhesion of layers at the photolithographic treating solid surfaces and device for realization thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS201102B1 true CS201102B1 (en) | 1980-10-31 |
Family
ID=5360984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS239679A CS201102B1 (en) | 1979-04-09 | 1979-04-09 | Method of increasing the adhesion of layers at the photolithographic treating solid surfaces and device for realization thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS201102B1 (en) |
-
1979
- 1979-04-09 CS CS239679A patent/CS201102B1/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63214413A (en) | Processing method and equipment for ultraviolet curable reactive resin compound | |
| TW531556B (en) | Process for joining two solid bodies and the resultant structural element | |
| RU2002131969A (en) | METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE AND SUBSTRATE, METHOD FOR DETERMINING THE CONCENTRATION OF ANALYTED SUBSTANCE AND DEVICE AND KIT FOR ITS IMPLEMENTATION | |
| KR20010012994A (en) | Method of producing a film coating by matrix assisted pulsed laser deposition | |
| DK0484472T3 (en) | Method for light-induced immobilization of biomolecules on chemically "inert" surfaces | |
| JP2801003B2 (en) | Organic matter removal equipment | |
| CN101726786A (en) | Optical element and method for producing same | |
| JP2000127290A (en) | Barrier coating and method for depositing barrier coating on plastic objects by high power plasma enhanced chemical vapor deposition | |
| JPH03236475A (en) | Atmospheric plasma surface treatment | |
| CN104749161B (en) | Detect surface enhancement Raman spectroscopy substrate material, the preparation method and application of weakly stable substance | |
| CS201102B1 (en) | Method of increasing the adhesion of layers at the photolithographic treating solid surfaces and device for realization thereof | |
| JP2695744B2 (en) | Method for forming a protective layer on a support | |
| JP2007100191A (en) | Apparatus and method for forming monolayer | |
| GB2089377A (en) | Improved photochemical vapor deposition apparatus and method | |
| JPS58119336A (en) | Apparatus for vapor deposition by photochemical reaction | |
| JP4321706B2 (en) | Laminated body and method for producing the same | |
| JP2002311031A (en) | Molecular recognition phosphor and method for measuring target substance using the same | |
| JP3919958B2 (en) | Method for producing polymer thin film | |
| Wu et al. | Effect of adsorbate coverage and ion beam exposure time on reactive ion-surface collisions: pyridine cation (C5H5N+) reactions with deuterated pyridine on silver surface (C5D5N/Ag (111)) | |
| JPS5976870A (en) | Formation of oxide film by chemical vapor deposition | |
| JPH0266551A (en) | Applicator for photoresist | |
| JPS6110443A (en) | Conductive laminate | |
| Fujimoto et al. | Kinetics of reactions at an interface: functionalisation of silicate glass with porphyrins via covalent bonds | |
| JP4506089B2 (en) | Method and apparatus for coating particulate matter, and coated particulate matter | |
| CN1160534A (en) | Blood collection tube assembly |