CS195503B1 - Dvouúrovňový napájecí pásek pro integrované obvody na desce s plošnými spoji - Google Patents
Dvouúrovňový napájecí pásek pro integrované obvody na desce s plošnými spoji Download PDFInfo
- Publication number
- CS195503B1 CS195503B1 CS649476A CS649476A CS195503B1 CS 195503 B1 CS195503 B1 CS 195503B1 CS 649476 A CS649476 A CS 649476A CS 649476 A CS649476 A CS 649476A CS 195503 B1 CS195503 B1 CS 195503B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- power
- insulating
- strips
- double
- plate
- Prior art date
Links
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
Vynález se týká dvouúrovňového napájecího pásku pro integrované obvody na desce s plošnými spoji. Řeší možnost hustého osazení desky integrovanými obvody, které jsou napájeny pomocí dvouúrovňových napájecích p a skvi .
Dosud známé provedení napájecích pásků je většinou jednoúrovňové, konstrukčně řešené jako výlisek z plechu. Druhá úroveň napájecího napětí je řešena plošným spojem, nejčastěji jako samostatná rovina vícevrstvého plošného spoje. Jiné provedení napájecích pásků dvou a víceúrovňových, používá k odizolování pásků, různých napštových úrovní, samolepící nebo termosetické izolační fólie.
Nedostatkem jednoúrovňových napájecích pásků je menší možná hustota osazení desky s plošnými spoji integrovanými obvody a možnost zkratu napájecích pásků se sousedními. součástkami. Každá rovina plošného spoje sloužící k rozvodu napájecího napětí je nákladnější nežli napájecí pásky.
Pro výrobu dvou a víceúrovňových napájecích pásků s po už itím' termosetických a samolepících fólií, jsou tyto fólie těžko dostupné a nákladné. Vzájemné sesazení polohy jednotlivých vrstev je technologicky náročné a pracné, dochází k vysoké zmetkovitostí. Samolepící fólie jsou náchylné k poškození a k průrazu.
Výše uvedené nedostatky jsou odstraněny dvouúrovňovým napájecím páskem pro napájení integrovaných obvodů na desce s plošnými spoji, sestávající ze dvou napájecích pásků a izolační mezivrstvy, kde na napájecích páscích jsou vytvořeny ustavovaní výstupky ohnuté přes ustavovací výřezy izolační mezivrstvy a zasahující do izolačních výřezů protilehlých napájecích pásků, zatímco napájecí vývody jsou ohnuty o 90° přes rovnou část izolační mezivrstvy. Takto spojené části napájecích pásků a izolační mezivrstva jsou zastříknuty do plastické hmoty.
Hlavní výhodou dvouúrovňového napájecího pásku pro integrované obvody na plošných spojích je možnost použití dvouvrstvých desek místo Čtyřvrstvých, při stejném počtu logických obvodů na ploše desky. Řešení dvouúrovňového napájecího pásku dle vynálezu je výrobně jednoduché a levné. Vzájemné ustavení pásků přehnutím ustavovacích výstupků přes ustavovací výřezy v izolační mezivrstvě umožňuje snadné, dosažení požadované přesnosti v roztečích pájených kontaktů, vysoký izolační odpor napájecího pásku a snadnou manipulovatelnost. Zastříknutím podsestavy do plastické hmoty je dvouúrovňový napájecí pásek odizolován od ostatních součástek a dojde k jeho zpevnění a vyššímu estetickému vzhledu.
Na obr. 1 a obr. 2 jsou znázorněny napájecí pásky pro obě úrovně napájecího napětí. Na obr. 3 je znázorněna izolační mezívrstva. Na obr. 4 je nakreslena sestava dvouúrovňového napájecího pásku s vyznačením detailu přehrnutí ustavovacího výstupku. Na obr. 5 je zvětšený příčný řez sestavou.
Na napájecích páscích 1_, 2_, obr. 1 a obr 2, jsou vytvořeny ustavovací výstupky £,
5_, izolační výřezy 1 1 , 12 a napájecí vývod7 Z’ 5. a roezipáskovými propojkami 2» 10« Izolační mezivrstva 3 na obr. 3 má ustavo195503 vací výřezy £3. Na obr. 4 je vyznačeno ohnutí ustavovacího výstupku 5 přes ustavovací výřez izolační mezivrstvy £ a zasahujícího do izolačního výřezu 11 protilehlého na pájecího pásku. Napájecí vývody £, £ i mezipáskové propojky £, 10 jsou ohnuty o 90°. Vybráním 14 je určena poloha podsestavy uvnitř formy při stříkání plastické hmoty.
Jako izolační mezivrstvu 3 lze např. použít tuhý papír pro elektrotechnické účely. Napájecí pásky £, £ možno s výhodou použít jednotného, tvaru a pouhým přetočením o 180° lze získat potřebnou dvojici pásků v odpovídajich roztečích kontaktů £, £.
Mezipáskové propojky £, 10 lze připájet b u3 na plošný spoj nebo na následující napájecí pásek. Zvětšením poctu výstupků £ a přiložením izolačních mezivrstev 3 z obou stran napájecího pásku £, je možno přehnutím výstupků £ do výřezů 13 na obě strany, zvětšit počet napájecích pásků a tím i napětových úrovní. Jejich zastříknutím do plastické hmoty lze získat víceúrovňový napájecí pásek pro speciální účely. Napájecí pásky lze umistovat na desku s plošným spojem i ve svislé poloze, pokud se kontakty £, £ uspořádají po jedné straně.
Claims (1)
- PŘEDMĚTDvouúrovňový napájecí pásek pro integrované obvody na desce s plošnými spojís sestávající ze dvou napájecích pásků a izolační mezivrstvy, vyznačený tím, že na napájecích páscích /1, 2/ jsou vytvořeny ustavovací výstupky /4, 5/ ohnuté přes ustavovací výřezy /13/ izolační mezivrstvy /3/Y N Á L E Z U a zasahující do izolačních výřezů /11, 12/ napájecích pásků /1, 2/, zatímco napájecí vývody /7, 8/ jsou ohnuty o 90° a takto spojené části napájecích pásků /1, 2/ s izolační mezivrstvou jsou nastříknuty do plastické hmoty /6/.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS649476A CS195503B1 (cs) | 1976-10-08 | 1976-10-08 | Dvouúrovňový napájecí pásek pro integrované obvody na desce s plošnými spoji |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS649476A CS195503B1 (cs) | 1976-10-08 | 1976-10-08 | Dvouúrovňový napájecí pásek pro integrované obvody na desce s plošnými spoji |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS195503B1 true CS195503B1 (cs) | 1980-02-29 |
Family
ID=5412109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS649476A CS195503B1 (cs) | 1976-10-08 | 1976-10-08 | Dvouúrovňový napájecí pásek pro integrované obvody na desce s plošnými spoji |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS195503B1 (cs) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4381807A (en) | 1979-08-10 | 1983-05-03 | Nissan Motor Co., Ltd. | Shuttleless loom weft detaining device |
-
1976
- 1976-10-08 CS CS649476A patent/CS195503B1/cs unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4381807A (en) | 1979-08-10 | 1983-05-03 | Nissan Motor Co., Ltd. | Shuttleless loom weft detaining device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3033914A (en) | Printed circuit boards | |
| US3219886A (en) | Modular circuit fabrication | |
| US3723635A (en) | Double-sided flexible circuit assembly and method of manufacture therefor | |
| US3376164A (en) | Photovoltaic power assembly | |
| US4513353A (en) | Connection of leadless integrated circuit package to a circuit board | |
| US3165672A (en) | Printed circuit baseboard | |
| US2907925A (en) | Printed circuit techniques | |
| US4494172A (en) | High-speed wire wrap board | |
| US5309316A (en) | Terminal structure of flexible printed circuit board | |
| US3670208A (en) | Microelectronic package, buss strip and printed circuit base assembly | |
| US5102352A (en) | High frequency electrical connector comprising multilayer circuit board | |
| US3239798A (en) | Electrical connector for interconnecting printed circuit panels | |
| KR102755873B1 (ko) | 전자 부품의 실장 구조 및 전자 부품의 실장 방법 | |
| CA2110891C (en) | Electrical interconnects having a bulge configuration | |
| US4524240A (en) | Universal circuit prototyping board | |
| SE318023B (cs) | ||
| GB1187619A (en) | Improvements relating to Electrical Interconnection Grids | |
| US3281627A (en) | Circuit board connecting and mounting arrangement | |
| GB1212626A (en) | Electrical interconnection means and method of fabrication thereof | |
| US3567999A (en) | Integrated circuit panel | |
| US4438847A (en) | Film carrier for an electrical conductive pattern | |
| US3941443A (en) | Electrical terminal system | |
| CS195503B1 (cs) | Dvouúrovňový napájecí pásek pro integrované obvody na desce s plošnými spoji | |
| CA1246752A (en) | Leadless electronic component carrier | |
| US3149266A (en) | Electrical circuit units |