CS195503B1

CS195503B1 - Double-level feeding band for intergrated circuits on the plate with the flat connections

Info

Publication number: CS195503B1
Application number: CS649476A
Authority: CS
Inventors: Vladimir Vavroch; Milos Zeman; Milan Javornicky
Original assignee: Vladimir Vavroch; Milos Zeman; Milan Javornicky
Priority date: 1976-10-08
Filing date: 1976-10-08
Publication date: 1980-02-29

Description

Vynález se týká dvouúrovňového napájecího pásku pro integrované obvody na desce s plošnými spoji. Řeší možnost hustého osazení desky integrovanými obvody, které jsou napájeny pomocí dvouúrovňových napájecích p a skvi .The invention relates to a two-level power strip for integrated circuits on a printed circuit board. It solves the possibility of dense mounting of the board with integrated circuits, which are powered by two-level supply p and skv.

Dosud známé provedení napájecích pásků je většinou jednoúrovňové, konstrukčně řešené jako výlisek z plechu. Druhá úroveň napájecího napětí je řešena plošným spojem, nejčastěji jako samostatná rovina vícevrstvého plošného spoje. Jiné provedení napájecích pásků dvou a víceúrovňových, používá k odizolování pásků, různých napštových úrovní, samolepící nebo termosetické izolační fólie.The hitherto known design of power strips is mostly single-level, structurally designed as a sheet metal stamping. The second level of supply voltage is solved by a printed circuit board, most often as a separate plane of a multilayer printed circuit board. Another version of two-level and multi-level power strips uses self-adhesive or thermosetting insulating foils to strip strips of different voltage levels.

Nedostatkem jednoúrovňových napájecích pásků je menší možná hustota osazení desky s plošnými spoji integrovanými obvody a možnost zkratu napájecích pásků se sousedními. součástkami. Každá rovina plošného spoje sloužící k rozvodu napájecího napětí je nákladnější nežli napájecí pásky.The drawbacks of the single-level power strips are the lower possible stocking density of the printed circuit board with integrated circuits and the possibility of shorting the power strips with adjacent ones. components. Each printed circuit board used to distribute supply voltage is more expensive than supply tapes.

Pro výrobu dvou a víceúrovňových napájecích pásků s po už itím' termosetických a samolepících fólií, jsou tyto fólie těžko dostupné a nákladné. Vzájemné sesazení polohy jednotlivých vrstev je technologicky náročné a pracné, dochází k vysoké zmetkovitostí. Samolepící fólie jsou náchylné k poškození a k průrazu.For the production of two and multi-level power strips using thermosetting and self-adhesive films, these films are difficult to access and expensive. The mutual positioning of the individual layers is technologically demanding and laborious, with high rejects. Self-adhesive films are susceptible to damage and puncture.

Výše uvedené nedostatky jsou odstraněny dvouúrovňovým napájecím páskem pro napájení integrovaných obvodů na desce s plošnými spoji, sestávající ze dvou napájecích pásků a izolační mezivrstvy, kde na napájecích páscích jsou vytvořeny ustavovaní výstupky ohnuté přes ustavovací výřezy izolační mezivrstvy a zasahující do izolačních výřezů protilehlých napájecích pásků, zatímco napájecí vývody jsou ohnuty o 90° přes rovnou část izolační mezivrstvy. Takto spojené části napájecích pásků a izolační mezivrstva jsou zastříknuty do plastické hmoty.The above drawbacks are overcome by a two-level power strip for supplying integrated circuits on a printed circuit board, consisting of two power strips and an insulating interlayer where alignment protrusions are formed on the power strips bent over the alignment slots of the insulating interlayer and extending into the insulating slots of while the power outlets are bent 90 ° over the straight portion of the insulating interlayer. The parts of the power strips thus connected and the insulating interlayer are sprayed into the plastic.

Hlavní výhodou dvouúrovňového napájecího pásku pro integrované obvody na plošných spojích je možnost použití dvouvrstvých desek místo Čtyřvrstvých, při stejném počtu logických obvodů na ploše desky. Řešení dvouúrovňového napájecího pásku dle vynálezu je výrobně jednoduché a levné. Vzájemné ustavení pásků přehnutím ustavovacích výstupků přes ustavovací výřezy v izolační mezivrstvě umožňuje snadné, dosažení požadované přesnosti v roztečích pájených kontaktů, vysoký izolační odpor napájecího pásku a snadnou manipulovatelnost. Zastříknutím podsestavy do plastické hmoty je dvouúrovňový napájecí pásek odizolován od ostatních součástek a dojde k jeho zpevnění a vyššímu estetickému vzhledu.The main advantage of a two-level power strip for integrated circuit boards is the possibility of using two-layer boards instead of four-layer boards, with the same number of logic circuits on the board surface. The solution of the two-level power strip according to the invention is simple and inexpensive to manufacture. The alignment of the strips by folding the alignment projections over the alignment slots in the insulating interlayer makes it easy to achieve the desired accuracy in solder contact pitches, high insulation resistance of the power strip and easy handling. By spraying the subassembly into the plastic, the two-level power strip is insulated from the other components and is strengthened and aesthetically enhanced.

Na obr. 1 a obr. 2 jsou znázorněny napájecí pásky pro obě úrovně napájecího napětí. Na obr. 3 je znázorněna izolační mezívrstva. Na obr. 4 je nakreslena sestava dvouúrovňového napájecího pásku s vyznačením detailu přehrnutí ustavovacího výstupku. Na obr. 5 je zvětšený příčný řez sestavou.1 and 2 show the power strips for both power supply levels. FIG. 3 shows the insulating interlayer. FIG. 4 is a drawing of a two-level power strip assembly showing the detail of the alignment of the alignment protrusion. Fig. 5 is an enlarged cross-sectional view of the assembly.

Na napájecích páscích 1_, 2_, obr. 1 a obr 2, jsou vytvořeny ustavovací výstupky £,On the power strips 1, 2, FIG. 1 and FIG.

5_, izolační výřezy 1 1 , 12 a napájecí vývod7 Z’ 5. ^a roezipáskovými propojkami 2» 10« Izolační mezivrstva 3 na obr. 3 má ustavo195503 vací výřezy £3. Na obr. 4 je vyznačeno ohnutí ustavovacího výstupku 5 přes ustavovací výřez izolační mezivrstvy £ a zasahujícího do izolačního výřezu 11 protilehlého na pájecího pásku. Napájecí vývody £, £ i mezipáskové propojky £, 10 jsou ohnuty o 90°. Vybráním 14 je určena poloha podsestavy uvnitř formy při stříkání plastické hmoty.5, the insulating cut-outs 11, 12 and the feed terminal 7 ' ^{and the} strip-shaped jumpers 2', 10 '. The insulating interlayer 3 in FIG. FIG. 4 shows the bending of the locating protrusion 5 over the locating cutout of the insulating interlayer 4 and extending into the insulating cutout 11 opposite to the solder strip. The supply terminals 8, 6 and the jumpers 6, 10 are bent by 90 °. The recess 14 determines the position of the subassembly within the mold when spraying plastic.

Jako izolační mezivrstvu 3 lze např. použít tuhý papír pro elektrotechnické účely. Napájecí pásky £, £ možno s výhodou použít jednotného, tvaru a pouhým přetočením o 180° lze získat potřebnou dvojici pásků v odpovídajich roztečích kontaktů £, £.For example, rigid paper for electrical purposes can be used as the insulating interlayer 3. The supply strips 6, 6 can advantageously be used in a uniform shape, and by simply rotating through 180 °, the desired pair of strips can be obtained at the corresponding pitches of the contacts 5, 6.

Mezipáskové propojky £, 10 lze připájet b u3 na plošný spoj nebo na následující napájecí pásek. Zvětšením poctu výstupků £ a přiložením izolačních mezivrstev 3 z obou stran napájecího pásku £, je možno přehnutím výstupků £ do výřezů 13 na obě strany, zvětšit počet napájecích pásků a tím i napětových úrovní. Jejich zastříknutím do plastické hmoty lze získat víceúrovňový napájecí pásek pro speciální účely. Napájecí pásky lze umistovat na desku s plošným spojem i ve svislé poloze, pokud se kontakty £, £ uspořádají po jedné straně.The jumpers 6, 10 can be soldered to the printed circuit board or to the next power strip. By increasing the number of protrusions 6 and applying the insulating interlayers 3 from both sides of the power strip 6, it is possible to fold the protrusions 6 into slots 13 on both sides to increase the number of power strips and hence the voltage levels. By spraying them into plastic, a multi-level power strip for special purposes can be obtained. The power strips can also be placed on the printed circuit board in a vertical position if the contacts 8, 8 are arranged on one side.

Claims

SUBJECT

A two-level power strip for integrated circuits on a printed circuit board _with consisting of two supply tapes and insulating interlayers, characterized in that on supply belts / 1 2 / are formed positioning projections / 4, 5 / bent through locating slots / 13 / insulating interlayers / 3 /

YES and reaching into the insulating cutouts (11, 12) of the power strips (1, 2), while the power terminals (7, 8) are bent 90 ° and the parts of the power strips (1, 2) thus connected with the insulating interlayer are sprayed into plastic / 6 /.