CN2938400Y - 半导体元件的封装基座 - Google Patents
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Abstract
一种半导体元件的封装基座，是以金属粉末冶金射出的加工方式，一体成型制作出一散热基座上方形成一固定架及一保护架的封装基座，该保护架环绕于该固定架，并具有一工作缺口；金属粉末的材料为铜、铁、钨、钼、铝、铟、镓中一种或其合金。本实用新型可提升散热效果，并减少制程。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封闭装置，尤其涉及一种可提升散热效果，并减少制程的半导体元件的封装基座。
背景技术
半导体元件的封装结构，必须特别考虑到其散热性，如图1、图2所示，以激光二极管的封装结构为例，是在一散热基座(heat sink，10)上方形成一固定架(mount，11)，而将激光二极管晶粒20装置于固定架11上，为了防止激光二极管晶粒20受到外力的损坏，再用一封盖30加以封装；其中，激光二极管在操作过程中所产生的高温，借助于散热基座10的散热，确保激光二极管正常工作。
此外，传统激光二极管的散热基座10及固定架11，是分别用冲床压制后，再熔接组成；致使散热基座10及固定架11之间，会产生降低散热效果的接触热阻，并必然增加一熔接制程。
实用新型内容
本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种半导体元件的封装基座，其可提升散热效果，并减少制程。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种半导体元件的封装基座，其特征在于，包括：一体成型的一散热基座上方形成一固定架及一保护架的封装基座，该保护架环绕于该固定架，并具有一工作缺口。
前述的半导体元件的封装基座，其中金属粉末的材料为铜、铁、钨、钼、铝、铟、镓中一种或其合金。
本实用新型的有益效果是，其可提升散热效果，并减少制程。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是一般激光二极管结构的分解立体示意图
图2是一般激光二极管结构的剖视图
图3是本实用新型的组合结构立体示意图
图4是本实用新型结构的剖视图
图中标号说明：
10散热基座 11固定架
20激光二极管晶粒 30封盖
4封装基座结构 40散热基座
41固定架 42保护架
421工作缺口
具体实施方式
首先，请参阅图3、图4所示，本实用新型是由铜、铁、钨、钼、铝、铟、镓等任一金属粉末及其合金为材料，以冶金射出的加工方式，一体成型制作出一散热基座40上方形成一固定架41及一保护架42的封装基座结构4，且令该保护架42环绕于该固定架41，以保护如激光二极管晶粒的半导体元件，并具有一便于装置半导体元件的工作缺口421。此外，该封装基座结构4亦可用于高功率电子元件及发光元件等的封装。
如上所述，本实用新型的封装基座结构4是以一体成型的方式制作，不但免除陷入了各构件间的组接制程，具有减少制程的功效。且散热基座40与固定架41之间，完全解决了传统结构的接触热阻，而具有提升散热效果的功效；再者，若选用不同的金属粉末或调整其合金比例，即可改变结构的热膨胀系数，满足不同的产品需求，故，本实用新型具有提升式散热效果及减少制程的功效。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关新型专利要件的规定，故依法提起申请。
Claims (2)
1、一种半导体元件的封装基座，其特征在于，包括：一体成型的一散热基座上方形成一固定架及一保护架的封装基座，该保护架环绕于该固定架，并具有一工作缺口。
2、根据权利要求1所述的半导体元件的封装基座，其特征在于所述金属粉末的材料为铜、铁、钨、钼、铝、铟、镓中一种或其合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200620116093 CN2938400Y (zh) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | 半导体元件的封装基座 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200620116093 CN2938400Y (zh) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | 半导体元件的封装基座 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2938400Y true CN2938400Y (zh) | 2007-08-22 |
Family
ID=38362426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200620116093 Expired - Lifetime CN2938400Y (zh) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | 半导体元件的封装基座 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2938400Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104994259A (zh) * | 2015-06-26 | 2015-10-21 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于金属粉末成型的摄像模组支架及其制造方法和应用 |
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2006
- 2006-05-26 CN CN 200620116093 patent/CN2938400Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104994259A (zh) * | 2015-06-26 | 2015-10-21 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于金属粉末成型的摄像模组支架及其制造方法和应用 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: MANDARIN OPTICAL SCIENCE + TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: HUASHANG OPTICAL CO., LTD. Effective date: 20090605 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20090605 Address after: Postcode of Taiwan, china: Patentee after: Huaxin Optoelectronics Technology Inc. Address before: Postcode of Taiwan, china: Patentee before: Huashang Photoelectric Co., Ltd. |
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| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20070822 |
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| EXPY | Termination of patent right or utility model |