CN2938089Y - 中厚钢板超声波探伤专用双晶直探头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于中厚钢板在线或离线自动化探伤的中厚钢板超声波探伤双晶直探头。其特征在于：电极引线和分别连接于长方形晶片，长方形晶片胶粘在有机玻璃延迟块上，隔声层和静电屏蔽铜箔与两个有机玻璃延迟块粘合在一起，吸收块覆盖晶片，电极引线的另一端连接于探头电缆，探头电缆的另一端连接高频插头，阻抗匹配线圈，分别连接于晶片，装入外壳并封盖。采用探头体和探头电缆、高频插头连接在一起的一体化结构。本实用新型中厚钢板超声波探伤专用双晶直探头它有较长的声柱区、长而平滑的距离一波幅特性曲线、较宽和均匀的有效声束宽度，而且近场干扰小，适合于对中厚钢板进行全覆盖超声波自动化探伤。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于中厚钢板在线或离线自动化探伤的中厚钢板超声波探伤双晶直探头。
背景技术
目前，国内外对钢板的无损检测，多以超声波探伤作为检测其内在质量的手段。广泛采用的是圆形晶片双晶直探头，其声场均匀性差，近场干扰较大，距离一波幅特性曲线短(3mm～19mm)，有效声束宽度小，不适合中厚钢板全覆盖自动化探伤的需要。
发明内容
本实用新型克服了上述存在的缺陷，目的是为解决中厚钢板在线或离线自动化超声波探伤，提供一种中厚钢板超声波探伤专用双晶直探头。
本实用新型中厚钢板超声波探伤专用双晶直探头内容简述：
本实用新型中厚钢板超声波探伤专用双晶直探头，其特征在于：电极引线3、4和5、6分别连接于长方形晶片1和2，长方形晶片胶粘在有机玻璃延迟块8和9上，隔声层10和静电屏蔽铜箔11与两个有机玻璃延迟块8和9粘合在一起，吸收块7覆盖晶片1和2，电极引线3、4和5、6的另一端分别连接于探头电缆14和15，探头电缆的另一端连接高频插头18、19，阻抗匹配线圈12、13，分别连接于晶片1、2，装入外壳16并封盖17。
采用两片m×n×t尺寸的晶片，其中宽度m≤4mm，长度n≤30mm，厚度t≤0.4mm。
有机玻璃延迟块尺寸L×W×H，其中长度L≤32mm，宽度W≤7mm，高度H≤13mm，屋顶倾斜角α≤7°。
采用探头体和探头电缆、高频插头连接在一起的一体化结构。
本实用新型有较长的声柱区、长而平滑的距离一波幅特性曲线、较宽和均匀的有效声束宽度，而且近场干扰小，适合于对中厚钢板进行全覆盖超声波自动化探伤
附图说明
图1是中厚钢板超声波探伤专用双晶直探头结构示意图
图中：1是晶片、2是晶片、3是电极引线、4电极引线、5电极引线、6电极引线、7是吸收块、8是延迟块、9是延迟块、10是隔声层、11是静电屏蔽铜箔、12是阻抗匹配线圈、13是阻抗匹配线圈、14是探头电缆、15是探头电缆、16是外壳、17是盖、18是高频插头、19是高频插头。
具体实施方法
本实用新型中厚钢板超声波探伤专用双晶直探头是这样实现的。是由长方形双晶片、有机玻璃延迟块、吸声块、软木隔声层、静电屏蔽铜箔、阻抗匹配线圈、电极引线和探头电缆、高频插头组成。晶片尺寸为m×n×t，其中宽度m≤4mm，长度n≤30mm，厚度t≤0.4mm。有机玻璃延迟块尺寸为L×W×H，其中长度L≤32mm，宽度W≤7mm，高度H≤13mm，屋顶倾斜角α≤7°。
下面结合附图做具体说明，见图1，图中：电极引线3、4和5、6分别连接于长方形晶片1和2，长方形晶片胶粘在有机玻璃延迟块8和9上，隔声层10和静电屏蔽铜箔11与两个有机玻璃延迟块8和9粘合在一起，吸收块7覆盖晶片1和2，电极引线3、4和5、6的另一端分别连接于探头电缆14和15，探头电缆的另一端连接高频插头18、19，阻抗匹配线圈12、13，分别连接于晶片1、2，装入外壳16并封盖17。
本实用新型采用探头体和探头电缆、高频插头连接在一起的一体化结构，电性能稳定，使用方便。
本实用新型中厚钢板超声波探伤专用双晶直探头技术性能如下：
1、距离一波幅特性曲线
DB-D1A阶梯试块上检测60(或80)mm底面回波高度与在最高回波高度差在0～-6db范围内。
在DB-D1A试块上检测3mm底面回波高度与最高回波高度差在0～-6db范围内。
2、表面泄漏回波高度
在DB-D1A试块上测得的最高底面回波高度比表面泄漏回波高度高出40db以上。
3、检出灵敏度
A2试块的Φ5.6mm平底孔回波高度与底面回波高度差为-14±2db。
4、有效声束宽度：对A2试块Φ5.6mm平底孔测出的最高回波两侧下降6db的有效声束宽度≥22mm。
Claims (4)
1、一种用于中厚板钢板自动化探伤系统的中厚钢板超声波探伤专用双晶直探头，其特征在于：电极引线(3)、(4)和(5)、(6)分别连接于长方形晶片(1)和(2)，长方形晶片胶粘在有机玻璃延迟块(8)和(9)上，隔声层(10)和静电屏蔽铜箔(11)与两个有机玻璃延迟块(8)和(9)粘合在一起，吸收块(7)覆盖晶片(1)和(2)，电极引线(3)、(4)和(5)、(6)的另一端分别连接于探头电缆(14)和(15)，探头电缆的另一端连接高频插头(18)、(19)，阻抗匹配线圈(12)、(13)，分别连接于晶片(1)、(2)，装入外壳(16)并封盖(17)。
2、根据权利要求1所述的双晶直探头的长方形晶片，其特征在于：采用两片m×n×t尺寸的晶片(1)和(2)，其中宽度m≤4mm，长度n≤30mm，厚度t≤0.4mm。
3、根据权利要求1所述的双晶直探头的有机玻璃延迟块，其特征在于：有机玻璃延迟块(8)和(9)尺寸L×W×H，其中长度L≤32mm，宽度W≤7mm，高度H≤13mm，屋顶倾斜角α≤7°。
4、根据权利要求1所述的双晶直探头，其特征在于：采用探头体和探头电缆(14)和(15)、高频插头(18)、(19)连接在一起的一体化结构。
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