CN221038875U - 一种探伤传感器探头结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及探伤传感器技术领域，特别涉及一种探伤传感器探头结构。包括：压电陶瓷晶片、FPC线路板、屏蔽罩和射频导线；所述压电陶瓷晶片胶合于所述FPC线路板上，所述射频导线的两个线头焊接在所述FPC线路板上，分别连通所述压电陶瓷晶片的两个电极，所述屏蔽罩覆盖在所述射频导线和所述FPC线路板的焊接部位，且所述屏蔽罩内部填充满硅胶层。通过与FPC柔性线路板粘接的方式传输信号，再与射频导线焊接，其中屏蔽罩将焊接部分包裹，起到一定的屏蔽外界干扰的作用，提高信号的稳定和精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及探伤传感器技术领域，特别涉及一种探伤传感器探头结构。
背景技术
探伤传感器是利用压电陶瓷元件受信号电压激励时发生振动产生声波，声波传播进入待检测物品，通常物品内部材质均匀完整，当内部有损伤出现裂纹时，声波在裂纹处会发生反射，传感器在接收反射声波时也会产生电信号，由此可以测量元件内部是否存在损伤。在某些环境中，需要对一些机器或设施的状态进行监控，探伤传感器安装在这些设施上，通常这些机器或设施所处的环境会有各种噪音和电噪声存在，这些噪声对于探伤传感器的信号造成干扰。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种探伤传感器探头结构，通过与FPC柔性线路板粘接的方式传输信号，再与射频导线焊接，其中屏蔽罩将焊接部分包裹，起到一定的屏蔽外界干扰的作用，提高信号的稳定和精度。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种探伤传感器探头结构，包括：压电陶瓷晶片、FPC线路板、屏蔽罩和射频导线；所述压电陶瓷晶片胶合于所述FPC线路板上，所述射频导线的两个线头焊接在所述FPC线路板上，分别连通所述压电陶瓷晶片的两个电极，所述屏蔽罩覆盖在所述射频导线和所述FPC线路板的焊接部位，且所述屏蔽罩内部填充满硅胶层。
优选的，所述压电陶瓷晶片的正电极和负电极采用翻边工艺制备，使其正电极翻边到负电极所处平面上。
优选的，所述压电陶瓷晶片通过胶水胶合于所述FPC线路板上。
优选的，所述压电陶瓷晶片的电极与所述FPC线路板上的导通电路导通。
优选的，所述屏蔽罩为金属罩结构。
本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：
本实用新型设计的探伤传感器探头结构，核心部件压电陶瓷元件和待测物可以直接贴合，通过与FPC柔性线路板粘接的方式传输信号，再与射频导线焊接，其中屏蔽罩将焊接部分包裹，起到一定的屏蔽外界干扰的作用，提高信号的稳定和精度。
附图说明
图1为本实用新型探伤传感器探头结构的结构图。
图中：1-压电陶瓷晶片、2-FPC线路板、21-导通电路、3-屏蔽罩、4-射频导线。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。根据下面说明，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
如图1所示，本实用新型公开的探伤传感器探头结构包含压电陶瓷晶片1、FPC线路板2、屏蔽罩3、射频导线4。其中压电陶瓷晶片1的正电极使用翻边工艺到负电极面，使用胶水将陶瓷晶片粘接在FPC线路板2上，并且压电陶瓷晶片1的电极与FPC线路板2上导通电路21导通。射频导线4的两个线头焊接在FPC线路板2上，分别连通压电陶瓷晶片1的两个电极。屏蔽罩3是一个金属罩，覆盖在导线和线路板的焊接部分，内部填充满硅胶。传感器在工作时，陶瓷片贴在待测物品表面，电信号通过射频导线4和FPC线路板2传输，屏蔽罩3和射频导线4屏蔽层连接。
上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
Claims (5)
1.一种探伤传感器探头结构，其特征在于，包括：压电陶瓷晶片(1)、FPC线路板(2)、屏蔽罩(3)和射频导线(4)；所述压电陶瓷晶片(1)胶合于所述FPC线路板(2)上，所述射频导线(4)的两个线头焊接在所述FPC线路板(2)上，分别连通所述压电陶瓷晶片(1)的两个电极，所述屏蔽罩(3)覆盖在所述射频导线(4)和所述FPC线路板(2)的焊接部位，且所述屏蔽罩(3)内部填充满硅胶层。
2.如权利要求1所述的一种探伤传感器探头结构，其特征在于，所述压电陶瓷晶片(1)的正电极和负电极采用翻边工艺制备，使其正电极翻边到负电极所处平面上。
3.如权利要求1所述的一种探伤传感器探头结构，其特征在于，所述压电陶瓷晶片(1)通过胶水胶合于所述FPC线路板(2)上。
4.如权利要求1所述的一种探伤传感器探头结构，其特征在于，所述压电陶瓷晶片(1)的电极与所述FPC线路板(2)上的导通电路(21)导通。
5.如权利要求1所述的一种探伤传感器探头结构，其特征在于，所述屏蔽罩(3)为金属罩结构。
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2023
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