CN202533413U - T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头 - Google Patents
T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头 Download PDFInfo
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Abstract
一种T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头,它包括探头壳及位于探头壳内的两个延迟块,每个延迟块的顶部固定探头芯,探头芯与探头引线接头相连接,且在探头芯和探头引线接头之间设置吸收材料。本实用新型除了具有没有盲区的优点外,还具有平行于分隔层方向的聚焦区较小、垂直于分隔层方向的聚焦区较大的优点,从而使得检测时有效扫查范围大、探伤效率高,对未焊透宽度测量时定量精度高。本实用新型可以作为T型接头焊缝未焊透超声波检测标准中规定用探头,解决了T型接头焊缝中未焊透宽度检测的难题,为产品设计优化提供数据支持,降低施工难度,节约设备制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种检测装置,具体地说涉及一种检测未焊透宽度的检测装置。
背景技术
目前市场销售的双晶片直探头晶片尺寸较大,聚焦区范围大,对小尺寸缺陷检测时定量误差较大。长期以来因为T形接头焊缝未焊透检测困难,设计单位提高设计要求,把本可以不焊透的接头按照焊透来要求,从而增加施工难度,加大设备制造成本。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种在晶片宽度在6mm以下时仍可以检测T型接头焊缝宽度的探头。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
本实用新型包括探头壳及位于探头壳内的两个延迟块,每个延迟块的顶部固定探头芯,探头芯与探头引线接头相连接,且在探头芯和探头引线接头之间设置吸收材料。
所述的探头芯由附在延迟块上的晶片和电极引线构成,电极引线连接探头引线接头。
所述晶片的上表面为斜面。
在两个探头芯、晶片和延迟块之间设置隔声层。
采用上述技术方案的本实用新型,除了具有没有盲区的优点外,还具有平行于分隔层方向的聚焦区较小、垂直于分隔层方向的聚焦区较大的优点,从而使得检测时有效扫查范围大、探伤效率高,对未焊透宽度测量时定量精度高。本实用新型可以作为T型接头焊缝未焊透超声波检测标准中规定用探头,解决了T型接头焊缝中未焊透宽度检测的难题,为产品设计优化提供数据支持,降低施工难度,节约设备制造成本。
附图说明
图1为本实用新型的主视图。
图2为本实用新型的侧视图。
具体实施方式
如图1、图2所示,本实用新型包括探头壳1及位于探头壳1内的两个延迟块5,每个延迟块5的顶部固定探头芯3,探头芯3由附在延迟块5上的晶片8和电极引线9构成,电极引线9连接探头引线接头7。且在探头芯3和探头引线接头7之间设置吸收材料2。更好地,晶片8对称粘贴在两块延迟块的斜面上,在在两个探头芯3、晶片8和延迟块5之间设有隔声层4,连接电极引线9后浇注吸收材料2,然后固定在探头壳内浇注封闭胶。
晶片8的上表面为斜面,它根据聚焦深度不同倾斜安装,同时根据检测工件厚度确定晶片的倾斜角度。
本实用新型的检测原理是:本实用新型对探伤区6进行检测时,双晶片直探头的两块压电晶片,一块用于发射超声波,另一块用于接收超声波,中间夹有隔声层4。发射晶片用于发射灵敏度高的压电材料制成,接收晶片由接收灵敏度高的压电材料制成。压电晶片制作成矩形晶片,使用矩形晶片的宽度小于6mm,且矩形的长度大于宽度2倍以上。超声波束聚焦范围具有在平行于分隔层方向的聚焦区较小、垂直于分隔层方向的聚焦区较大的特点。
具有杂波少盲区小、工件中近场区长度小、检测范围可调的特点,从而使得检测时有效扫查范围大、探伤效率高,对T型接头焊缝中未焊透宽度测量时定量精度高。
Claims (4)
1.一种T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头,其特征在于:它包括探头壳(1)及位于探头壳(1)内的两个延迟块(5),每个延迟块(5)的顶部固定探头芯(3),探头芯(3)与探头引线接头(7)相连接,且在探头芯(3)和探头引线接头(7)之间设置吸收材料(2)。
2.根据权利要求1所述的T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头,其特征在于:所述的探头芯(3)由附在延迟块(5)上的晶片(8)和电极引线(9)构成,电极引线(9)连接探头引线接头(7)。
3.根据权利要求2所述的T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头,其特征在于:所述晶片(8)的上表面为斜面。
4.根据权利要求1所述的T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头,其特征在于:在两个探头芯(3)、晶片(8)和延迟块(5)之间设置隔声层(4)。
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