CN2917915Y - 控释药物实验室激光打孔装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种控释药物实验室激光打孔装置,属于制药实验室装置技术领域。该装置包括机架、箱罩,在机架和箱罩上装连有激光发生器、光路传导器和电子控制器,光路传导器由水平镜筒、镜座和垂直镜筒依次封闭连接组成,其水平镜筒进口处与激光发生器的出口处封闭连接,正对垂直镜筒下端的机架上装有打孔支架和打孔操作台,水平镜筒内装有扩束镜片,打孔支架上装有可三维运动的移动台,打孔操作台装于移动台上。采用本实用新型的控释药物实验室激光打孔装置后,因其结构小巧紧凑,及可控打不同孔径释放微孔孔,因此适于控释药物预先实验确定生产用的控释药物的释放微孔孔径,从而保证控释药物的使用质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种激光打孔装置,尤其是一种专用于实验室对控释药物表面进行打孔的小型激光打孔装置,属于制药实验室装置技术领域。
背景技术
控释药物又叫渗透泵制剂,是一种在表面包有半透膜的缓释片状制剂。通常需在半透膜上打出释放微孔,当制剂被服用后,体液中的水分可穿过半透膜进入制剂内芯,制剂内芯吸收水分子后开始膨胀溶解,产生渗透压力,迫使药物通过半透膜上已打出的释放微孔缓缓释放出来并扩散进入人体,达到稳定控制释放药物的目的,因此半透膜上面的释放微孔对于渗透泵制剂的释放质量至关重要。实验证明控释药物的释放速率与释放微孔的面积成正比,为了确定成批生产中所需的合适的释放微孔孔径,需要预先在实验室里利用激光打孔装置,通过改变聚焦点位置、打孔功率等方法来得到不同孔径的控释药物,作为试验样品,再通过试验来最终确定生产所需合适的释放微孔孔径。检索发现中国专利02283653.5“一种双室渗透泵控释片激光打孔装置”和03270284.1“全自动双室渗透泵控释片激光打孔装置”,这两份专利文件公布的都是工业生产线上的系统装置,而且这两份专利公布文件中的激光打孔装置也没有可改变聚焦点位置或打孔功率的结构部件,不具有控打不同孔径释放微孔的性能。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:针对上述现有控释药物激光打孔装置存在的问题,提出一种控释药物实验室激光打孔装置,该装置结构设计小巧,操作简单灵活,可控制打孔孔径,因此适于实验室小批量开发研制控释药物之用。
本实用新型所采取的技术方案是:一种控释药物实验室激光打孔装置,包括机架、箱罩,在机架和箱罩上装连有激光发生器、光路传导器和电子控制器,光路传导器由水平镜筒、镜座和垂直镜筒依次封闭连接组成,其水平镜筒进口处与激光发生器的出口处封闭连接,正对垂直镜筒下端的机架上装有打孔支架和打孔操作台,其改进在于:所述水平镜筒内装有扩束镜片,所述打孔支架上装有可三维运动的移动台,所述打孔操作台装于移动台上。
上述技术方案的完善是:所述移动台由三组彼此平面接合的块状组合体组成,所述块状组合体由支承块、装连在支承块上的旋纽螺杆和夹于旋纽螺杆和弹簧之间的滑动块组成,所述弹簧置于滑动块和支承块内侧之间,所述支承块与滑动块有二个侧面贴合并形成平面运动低副;所述镜座装有100%反射镜片,所述垂直镜筒装有聚焦镜片和调节聚焦点的拨盘;所述激光发生器主要由风冷型二氧化碳激光器和48V直流电源装置组成,激光器功率范围自30W至100W可选;所述电子控制器主要由用单片机开发的电脑处理板、LCD触摸屏及启动开关组成,或者主要由PLC可编程控制器和触摸屏组成。
具体使用中,由激光发生器产生的激光束,经扩束镜片调节激光束的直径,通过反射镜片反射后到达聚焦镜片,再经调节好聚焦点的聚焦镜片聚焦后,最后到达放置在打孔操作台上的药片表面,完成对药片表面半渗透膜的打孔。
采用本实用新型的控释药物实验室激光打孔装置后,由于将所有的部件都装于机架和箱罩的受控尺寸范围以内,而且可通过扩束镜片改变激光束的直径来得到不同孔径的实验控释药片释放微孔,以及可通过移动台的三维运动来得到不同孔径和位置的实验控释药片释放微孔,因此相比现有的控释药片激光打孔装置不仅结构小巧紧凑,而且可以控制实验控释药片释放微孔的孔径和位置,从而利于最终确定用于生产控释药片的释放微孔孔径(孔径范围为0.1-1.5mm),进而保证控释药物的使用质量。
附图说明
图1是本实用新型实施例的控释药物实验室激光打孔装置结构示意图。
图2是移动台结构示意图。
图3是图2中分解出来的一组块状组合体的结构示意图。
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
具体实施方式
实施例
本实施例的控释药物实验室激光打孔装置如图1所示,包括机架2、箱罩3,在机架2和箱罩3上装有激光发生器4、电子控制器1和光路传导器,其中激光发生器4和光路传导器水平段部分装于机架结构件2的上部且被箱罩3封闭罩住。电子控制器1主要由用单片机开发的电脑处理板、LCD触摸屏及启动开关组成,或者主要由PLC可编程控制器和触摸屏组成,电子控制器1的各部件分别装连于机架2内和箱罩3上。激光发生器4由风冷型二氧化碳激光器、激光管、射频电源5、风扇集成组成一个模块。电子控制器1主要由电脑处理板、LCD触摸屏及启动开关组成,或者主要由PLC可编程控制器和触摸屏组成。光路传导器由水平镜筒、镜座和垂直镜筒依次封闭连接组成,水平镜筒6与激光发生器4出口处封闭相连,水平镜筒6内装设有扩束镜片,与水平镜筒6封闭相连的镜座7上装设有100%反射镜片8,镜座7的底端封闭相连有垂直镜筒10、垂直镜筒10的底端封闭连接有聚焦镜筒11,聚焦镜筒11内装设有聚焦镜片,聚焦镜筒11的底部装有调节聚焦点的拨盘12。在箱罩3的一侧装设有LCD触摸屏9。在正对垂直镜筒10出口的机架2上装有打孔支架16,打孔支架16上装有移动台15,移动台15上装有操作台14。在垂直镜筒10的外表面上装有可滑动的防护罩13,防护罩13滑动下移后其下部罩住操作台14的上方,防护罩13与激光发生器的开关设计成一体,当防护罩13滑动下移后打开激光发生器;当防护罩13滑动上移后关闭激光发生器。
移动台15的结构如图2所示,移动台15由三组彼此平面接合的块状组合体17-1、17-2和17-3组成,每组块状组合体上各装有一个螺杆旋纽18-1、18-2和18-3,块状组合体17-3上还装连有可与操作台14相连接的连接块19。分解块状组合体后的其中一组块状组合体16-1如图3所示,块状组合体16-1由支承块20-1、装连在支承块20-1上的旋纽螺杆18-1和夹于旋纽螺杆18-1和弹簧21-1之间的滑动块22-1组成,弹簧21-1置放于滑动块22-1和支承块20-1内侧之间,旋纽螺杆18-1的一端顶接在滑动块22-1的一侧面上,弹簧21-1的一端顶接在滑动块22-1的另一侧面上,滑动块22-1的两侧面与支承块20-1的两内侧面贴合形成可相对滑动的平面运动低副。
使用本实施例的控释药物实验室激光打孔装置时,将所需打孔的控释药片置于操作台14的上端,将防护罩13下移,即同时打开激光发生器4。激光发生器4产生激光束首先经过水平镜筒6内的扩束镜片,扩束镜片一方面改善光斑质量;另一方面可扩大激光束的直径(扩束镜片的放大倍数可调范围为0.5-10倍)。激光束经扩束镜后到达镜座7,通过镜座7上的反射镜片8反射后再到达聚焦镜筒11上的聚焦镜片,穿过聚焦镜片的同时可由拨盘12调节激光束的聚焦点,最后激光束到达控释药片,对控释药片表面的半渗透膜进行打孔。防护罩13向下移后罩住操作台14的上方,因此可防止从聚焦镜片11出来的激光束伤人。同时在对药片打孔操作过程中,通过旋动旋纽螺杆18-1、18-2或18-3,在滑动块带动下,即可使连于移动台15上的操作台14作前、后、左、右、上或下六个方向的移动,这样的移动可以改变激光束到达药片的距离和位置,因此可在药片表面的半渗透膜上打出不同大小和位置的孔。此外还可通过LCD触摸屏9及电子控制器2,控制和调节激光发生器产生激光束的时间长短来增减激光功率(时间可调范围在0-500ms),从而达到控制打孔孔径,同时也可对激光器产生的故障进行显示。
实验证明,采用本实用新型的控释药物实验室激光打孔装置,由于相比现有控释药物激光打孔装置,结构小巧紧凑,及可控打不同孔径的释放微孔,因此适于控释药物预先实验以确定生产用的控释药物的释放微孔孔径,从而保证控释药物的使用质量。
本实用新型并不局限于作为举例说明的上述实施例,结构上可以有其它变形。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本实用新型要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种控释药物实验室激光打孔装置,包括机架、箱罩,在机架和箱罩上装连有激光发生器、光路传导器和电子控制器,光路传导器由水平镜筒、镜座和垂直镜筒依次封闭连接组成,其水平镜筒进口处与激光发生器的出口处封闭连接,正对垂直镜筒下端的机架上装有打孔支架和打孔操作台,其特征是:所述水平镜筒内装有扩束镜片,所述打孔支架上装有可三维运动的移动台,所述打孔操作台装于移动台上。
2.根据权利要求1所述的控释药物实验室激光打孔装置,其特征是:所述移动台由三组彼此平面接合的块状组合体组成,所述块状组合体由支承块、装连在支承块上的旋纽螺杆和夹于旋纽螺杆和弹簧之间的滑动块组成,所述弹簧置于滑动块和支承块内侧之间,所述支承块与滑动块有二个侧面贴合并形成平面运动低副。
3.根据权利要求2所述的控释药物实验室激光打孔装置,其特征是:所述扩束镜片的放大倍数可调范围为0.5-10倍。
4.根据权利要求3所述的控释药物实验室激光打孔装置,其特征是:所述镜座装有100%反射镜片。
5.根据权利要求4所述的控释药物实验室激光打孔装置,其特征是:所述垂直镜筒装有聚焦镜片和调节聚焦点的拨盘。
6.根据权利要求5所述的控释药物实验室激光打孔装置,其特征是:所述激光发生器主要由风冷型二氧化碳激光器和48V直流电源装置组成,所述激光器功率范围为30-100W,所述激光器控制发生激光的时间范围为0-500ms。
7.根据权利要求6所述的控释药物实验室激光打孔装置,其特征是:所述封闭柱状壳体的出口处装有可滑动的防护罩,所述防护罩滑动下移后其下部罩住操作台的上方,所述防护罩与激光发射开关设计成一体,所述防护罩处于下移位置时激光发生器打开;所述防护罩处于上移位置时激光发生器关闭。
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CN113218317A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-08-06 | 长春理工大学 | 激光原位压头印压工件成孔过程中的原位检测方法 |
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