CN100446908C - 实验用药片激光打孔机 - Google Patents
实验用药片激光打孔机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100446908C CN100446908C CNB200610096734XA CN200610096734A CN100446908C CN 100446908 C CN100446908 C CN 100446908C CN B200610096734X A CNB200610096734X A CN B200610096734XA CN 200610096734 A CN200610096734 A CN 200610096734A CN 100446908 C CN100446908 C CN 100446908C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laser
- screw rod
- lens barrel
- right angle
- punch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Abstract
本发明涉及一种实验用药片激光打孔机,属于制药实验室装置技术领域。该装置包括水平安装在机架上的激光发生器以及光路传导器,光路传导器主要由直角镜筒构成,直角镜筒的拐角处设置装有反射镜的镜座;直角镜筒水平段的进口与激光发生器的发射出口对接,其垂直段装有聚焦镜,其垂直段出口向下对着固定在机架上的打孔支架;直角镜筒装有聚焦镜升降螺旋调节机构,打孔支架上装有螺旋调节升降的移动块,聚焦镜升降螺旋调节机构的螺距小于移动块的螺距。采用本发明的实验用药片激光打孔机后,因其可提高打制药片释放微孔孔径的数量和精度及结构小巧紧凑,因此非常适于实验打制控释药片之用。
Description
技术领域
本发明涉及一种激光打孔机,尤其是一种专用于实验室对控释药片表面进行打孔的小型激光打孔机,属于制药实验室装置技术领域。
背景技术
控释药物又叫渗透泵制剂,是一种在表面包有半透膜的缓释片状制剂。通常需在半透膜上打出释放微孔,当制剂被服用后,体液中的水分可穿过半透膜进入制剂内芯,制剂内芯吸收水分子后开始膨胀溶解,产生渗透压力,迫使药物通过半透膜上已打出的释放微孔缓缓释放出来并扩散进入人体,达到稳定控制释放药物的目的,因此半透膜上面的释放微孔对于渗透泵制剂的释放质量至关重要。
实验证明,控释药物的释放速率与释放微孔的面积成正比,为了确定成批生产中所需的合适的释放微孔孔径,需要预先在实验室里利用激光打孔装置,通过改变聚焦点位置和打孔功率等方法来得到不同孔径的控释药片作为试验样品,再通过药物试验来最终确定生产所需合适的释放微孔孔径,因此打制的孔径范围越大,尤其是在一定范围的精度越高,就越有利于控释药片的试验。
检索发现中国专利99103576.3“高速渗透泵激光打孔机”、02283653.5“一种双室渗透泵控释片激光打孔装置”和03270284.1“全自动双室渗透泵控释片激光打孔装置”,这三份专利文件公布的都是专用于工业生产线上的系统装置,不适用于实验室里对单个控释药片进行打孔试验;而且这三份专利公布文件中的激光打孔装置也都不具有通过装置自身的调节而打制不同孔径释放微孔的功能,因而达不到为试验所需而打制不同孔径和不同孔位释放微孔药片的目的。
发明内容
本发明所要解决的首要技术问题是:针对上述现有技术存在的缺陷,提出一种可以在较大范围方便而精确地打制不同孔径控释药片的实验用药片激光打孔机,从而满足实验室小批量开发试制控释药片的需求。
本发明进一步要解决的技术问题是:提出一种可以简单紧凑的机构,方便调整打孔孔位的实验用药片激光打孔机,从而进一步满足实验室小批量开发试制控释药片的需求。
本发明解决首要技术问题所采取的技术方案是:一种实验用控释药片激光打孔机,包括水平安装在机架上的激光发生器以及光路传导器,所述光路传导器主要由直角镜筒构成,所述直角镜筒的拐角处设置装有反射镜的镜座,所述直角镜筒水平段的进口与激光发生器的发射出口对接,其垂直段装有聚焦镜,其垂直段出口向下对着固定在机架上的打孔支架,其改进在于:所述直角镜筒装有聚焦镜升降螺旋调节机构,所述打孔支架上装有螺旋调节升降的移动块,所述聚焦镜升降螺旋调节机构的螺距与移动块的螺距不相等。
这样在打孔时,将需打孔药片放在移动块上后,可以方便的通过单独调节聚焦镜升降或者通过调节移动块升降粗调激光束的焦点,来获得一定范围内不同的打孔孔径;尤其是可以双手同向调节聚焦镜和移动块的升降,通过其螺距不同所产生的差动,实现打孔孔径的精细调节。此外,当双手反向调节聚焦镜和移动块的升降时,可以实现孔径的快速调节。总之,采用本发明后,不仅可以实现孔径的快调、粗调,还可以实现精细调节,从而使打孔直径的精度(孔径数值密度)在可调范围内显著提高,进而满足各种药物研究试验的需要。
为了解决以上进一步的技术问题,上述技术方案的完善是:所述移动块位于两维平面螺旋调节机构上。这样便构成了结构简单紧凑的三维移动可调移动台,不仅可以通过升降调节打孔孔径,而且可以很方便地通过平移调整打孔位置,从而进一步满足药物研究试验的要求。
附图说明
图1是本发明实施例的实验用药片激光打孔机结构示意图。
图2是三维移动可调移动台结构示意图。
图3是图2中分解出来的一组块状组合体的结构示意图。
图4是图1中聚焦镜升降螺旋调节机构结构示意图。
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
具体实施方式
实施例
本实施例的实验用药片激光打孔机如图1所示,包括机架2和箱罩3,在机架2上装有激光发生器4、光路传导器和电控器1,光路传导器主要由直角镜筒构成,直角镜筒由水平段镜筒6、垂直段镜筒10和位于拐角处的镜座7依次封闭连接组成,激光发生器4和水平段镜筒6装于机架2的上部且被箱罩3封闭罩住。水平段镜筒6与激光发生器4出口处封闭相联接,水平段镜筒6内装设有扩束镜,镜座7上装设有100%的光学反射镜8,垂直段镜筒10的底端封闭连接有聚焦镜筒11,聚焦镜筒11内装设有聚焦镜,聚焦镜筒11装联有调节聚焦镜焦点的升降螺旋调节机构。在正对垂直镜筒10出口的机架2上装有打孔支架16,打孔支架16上装有移动块15,移动块15上装有操作台14。在垂直镜筒10的外表面上装有可滑动的防护罩13,防护罩13滑动下移后其下部罩住操作台14的上方,防护罩13与激光发生器的开关设计成一体,当防护罩13滑动下移后打开激光发生器,同时罩住操作台14的上方,可防止从聚焦镜出来的激光束伤人;当防护罩13滑动上移后关闭激光发生器。
激光发生器4主要由风冷型二氧化碳激光器、激光管、射频电源5和风扇组成,其功率调节范围是15-100W,激光发射时间可调范围在0-15000μs。
三维移动可调移动台的结构如图2所示,三维移动可调移动台由三组彼此平面贴合叠加的块状组合体17-1、17-2和17-3组成,每组块状组合体上各装有一个旋钮螺杆18-1、18-2和18-3;块状组合体17-3构成移动块15的主体并由旋钮螺杆18-3螺旋调节进行升降;块状组合体17-1和17-2则分别由旋钮螺杆18-1和18-2螺旋调节在二维平面内进行平移;除块状组合体17-3上还装连有可与操作台14相连接的连接块19外,块状组合体17-1、17-2和17-3的结构相同。
分解三组块状组合体后的其中一组17-1如图3所示,由支承块20-1、装连在支承块20-1上的旋钮螺杆18-1和夹于旋钮螺杆18-1和弹簧21-1之间的滑动块22-1组成,弹簧21-1置放于滑动块22-1和支承块20-1内侧之间,旋钮螺杆18-1的一端顶接在滑动块22-1的一侧面上,弹簧21-1的一端顶接在滑动块22-1的另一侧面上,滑动块22-1的两侧面与支承块20-1的两内侧面贴合形成可相对滑动的平面运动低副。
聚焦镜升降螺旋调节机构结构如图4所示,其主体为旋入聚焦镜筒11内的中空倒T形螺杆12,在聚焦镜筒11的内壁制有内螺纹;螺杆12的上端外表面制有外螺纹,其下端中空处的内壁制有第二内螺纹并依次水平装有聚焦镜23和压盖24,压盖24的外壁制有第二外螺纹。联接装配时,将螺杆12上端的外螺纹旋入聚焦镜筒11内与其内壁的内螺纹配合;压盖24上安放聚焦镜23后旋入螺杆12的下端中空内壁,其外壁的外螺纹与螺杆12下端中空内壁的内螺纹配合。通过旋动螺杆12使其在聚焦镜筒11内上下移动,即可调节聚焦镜焦点。
使用本实施例的实验用药片激光打孔机时,将所需打孔的控释药片置于操作台14的上端,将防护罩13下移,即同时打开激光发生器4,激光发生器4产生激光束首先经过水平镜筒6内的扩束镜,扩束镜一方面改善光斑质量;另一方面可扩大激光束的直径,激光束经扩束镜后到达镜座7,通过镜座7上的反射镜8反射后再到达聚焦镜筒11上的聚焦镜,穿过聚焦镜的激光束到达控释药片,对控释药片表面的半渗透膜进行打孔(灼烧制孔)。当需调节打孔孔径时,具体调节情况举例如下:
一、单独调节打孔,旋动螺杆12使聚焦镜升或降,以调节激光束到达药片的聚焦点,从而得到不同的孔径;或者旋动旋钮螺杆18-3,在滑动块带动下,使移动块15及连于其上的操作台14升或降,同样调节激光束到达药片的聚焦点,从而得到不同孔径。由于滑动块受旋钮螺杆18-3顶压而滑动的同时受到弹簧的反作用力,因此使得该滑动可以小幅渐进,保证调节精度和稳定性。
二、组合调节打孔,如设定旋钮螺杆18-3的螺距为d,螺杆12的螺距是旋钮螺杆18-3的0.3倍,即0.3d,旋动旋钮螺杆18-3一个螺距时所得到的孔径变化为Φ,则旋动螺杆12一个螺距时所得到的孔径变化为0.3Φ,移动块15升时孔径变化为正值,降时为负值;聚焦镜升时孔径变化为负值,降时为正值,则简单组合后有:1.当同时旋动螺杆12和旋钮螺杆18-3使聚焦镜和移动块15各自上升一个螺距时,此时得到新的孔径变化为+0.7Φ(孔径扩大);2.当同时旋动螺杆12和旋钮螺杆18-3使聚焦镜和移动块15各自下降一个螺距时,此时得到新的孔径变化为-0.7Φ(孔径缩小);3.当同时旋动螺杆12上升一个螺距和旋动旋钮螺杆18-3下降一个螺距时,此时得到新的孔径变化为-1.3Φ(孔径缩小);4.当同时旋动螺杆12下降一个螺距和旋动旋钮螺杆18-3上升一个螺距时,此时得到新的孔径变化为+1.3Φ(孔径扩大)。
由上述具体调节情况举例容易理解:1.当连续旋动螺杆12和旋钮螺杆18-3时,其螺距数值的变化有很多,可以形成多种组合,由此得到更多新的孔径变化;2.反之,设定旋钮螺杆18-3的螺距小于螺杆12的螺距,比如设定旋钮螺杆18-3的螺距为螺杆12螺距的0.4倍,也是同样可行的;在此不一细述。
经大量的实验证明,采用本发明的实验用药片激光打孔机,由于对其结构进行了独特设计,加之创造性地有机融合了多种打孔方式,实现了打孔孔径数量和精度的显著提高,由此为确定生产用控释药片的释放微孔孔径奠定基础,并最终保证控释药片的医用质量。同时本发明的实验用药片激光打孔机结构轻巧,操作简单灵活,适于实验之用。
本发明并不局限于作为举例说明的上述实施例,结构上可以有其它变形。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本发明要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种实验用药片激光打孔机,包括水平安装在机架上的激光发生器以及光路传导器,所述光路传导器主要由直角镜筒构成,所述直角镜筒的拐角处设置装有反射镜的镜座,所述直角镜筒水平段的进口与激光发生器的发射出口对接,所述直角镜筒垂直段装有聚焦镜,所述直角镜筒垂直段出口向下对着固定在机架上的打孔支架,其特征是:所述直角镜筒装有聚焦镜升降螺旋调节机构,所述打孔支架上装有螺旋调节升降的移动块,所述聚焦镜升降螺旋调节机构的螺距与移动块的螺距不相等。
2.根据权利要求1所述的实验用药片激光打孔机,其特征是:所述移动块位于两维平面螺旋调节机构上,构成三维移动可调移动块,所述三维移动可调移动台是由三组彼此平面贴合叠加的块状组合体组成。
3.根据权利要求2所述的实验用药片激光打孔机,其特征是:所述块状组合体由支承块、装连在支承块上的旋钮螺杆和夹于旋钮螺杆和弹簧之间的滑动块组成,所述弹簧置于滑动块和支承块内侧之间,所述支承块与滑动块有二个侧面贴合并形成平面运动低副。
4.根据权利要求3述的实验用药片激光打孔机,其特征是:所述直角镜筒的垂直段底部装连有聚焦镜筒,所述聚焦镜筒的内壁制有内螺纹;所述聚焦镜升降螺旋调节机构的主体是旋入聚焦镜筒内的中空倒T形螺杆,所述螺杆上端外表面制有外螺纹并与聚焦镜筒内壁的内螺纹配合,其下端中空处装有聚焦镜。
5.根据权利要求3或4所述的实验用药片激光打孔机,其特征是:所述激光发生器控制发生激光的时间范围为0-15000μs。
6.根据权利要求5所述的实验用药片激光打孔机,其特征是:所述直角镜筒水平段内装有扩束镜,所述扩束镜的放大倍数可调范围为0.5-10倍,所述反射镜的镜片是100%的光学反射镜片。
7.根据权利要求6所述的实验用药片激光打孔机,其特征是:所述激光发生器主要由风冷型二氧化碳激光器和48V直流电源装置组成,所述激光器功率范围为15-100W。
8.根据权利要求7所述的实验用药片激光打孔机,其特征是:所述直角镜筒垂直段的外表面装有可滑动的防护罩,所述防护罩滑动下移后其下部罩住操作台的上方,所述防护罩与激光发生器的开关设计成一体,所述防护罩处于下移位置时激光发生器打开;所述防护罩处于上移位置时激光发生器关闭。
9.根据权利要求8所述的实验用药片激光打孔机,其特征是:所述螺杆下端中空处的内壁制有第二内螺纹,压盖的外壁制有第二外螺纹并与第二内螺纹配合,所述聚焦镜位于压盖上端。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB200610096734XA CN100446908C (zh) | 2006-10-12 | 2006-10-12 | 实验用药片激光打孔机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB200610096734XA CN100446908C (zh) | 2006-10-12 | 2006-10-12 | 实验用药片激光打孔机 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1939639A CN1939639A (zh) | 2007-04-04 |
CN100446908C true CN100446908C (zh) | 2008-12-31 |
Family
ID=37958309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB200610096734XA Expired - Fee Related CN100446908C (zh) | 2006-10-12 | 2006-10-12 | 实验用药片激光打孔机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN100446908C (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105128542B (zh) * | 2015-08-28 | 2017-03-22 | 武汉九武光电技术有限公司 | 一种多维度可调激光打标机 |
CN107627036A (zh) * | 2017-10-12 | 2018-01-26 | 佛山汇众森泰科技有限公司 | 一种工艺品加工用激光钻孔设备 |
CN112901946B (zh) * | 2021-03-05 | 2022-09-13 | 中国人民解放军陆军特色医学中心 | 一种激光发生器的固定装置 |
CN113843509B (zh) * | 2021-09-13 | 2024-06-04 | 武汉先同科技有限公司 | 集成式手持激光打标机 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05208288A (ja) * | 1992-01-16 | 1993-08-20 | Hitachi Ltd | レーザ加工方法及びその装置 |
CN2415757Y (zh) * | 1999-07-20 | 2001-01-24 | 北京来福来德科技发展有限公司 | 小型渗透泵激光打孔机 |
CN1286154A (zh) * | 1999-04-09 | 2001-03-07 | 北京来福来德科技发展有限公司 | 高速渗透泵激光打孔机 |
US6373870B1 (en) * | 1996-02-13 | 2002-04-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus and laser irradiation method |
JP2004066322A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法とその加工装置および生産設備 |
CN2617515Y (zh) * | 2003-05-22 | 2004-05-26 | 汪苏 | 旋转双焦点激光焊接头 |
DE10243737B3 (de) * | 2002-07-24 | 2004-07-15 | Optiray Laser Gmbh | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Substrats mit Hilfe von Laserstrahlung |
-
2006
- 2006-10-12 CN CNB200610096734XA patent/CN100446908C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05208288A (ja) * | 1992-01-16 | 1993-08-20 | Hitachi Ltd | レーザ加工方法及びその装置 |
US6373870B1 (en) * | 1996-02-13 | 2002-04-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus and laser irradiation method |
CN1286154A (zh) * | 1999-04-09 | 2001-03-07 | 北京来福来德科技发展有限公司 | 高速渗透泵激光打孔机 |
CN2415757Y (zh) * | 1999-07-20 | 2001-01-24 | 北京来福来德科技发展有限公司 | 小型渗透泵激光打孔机 |
DE10243737B3 (de) * | 2002-07-24 | 2004-07-15 | Optiray Laser Gmbh | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Substrats mit Hilfe von Laserstrahlung |
JP2004066322A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法とその加工装置および生産設備 |
CN2617515Y (zh) * | 2003-05-22 | 2004-05-26 | 汪苏 | 旋转双焦点激光焊接头 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1939639A (zh) | 2007-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100446908C (zh) | 实验用药片激光打孔机 | |
JP6811238B2 (ja) | コルゲーションにおける屈曲の形成 | |
CN110744625B (zh) | 一种柔性电路板多刀切模设备 | |
ITMI20091324A1 (it) | Manipolatore a bassa inerzia per macchina per taglio laser di lamiere metalliche piane. | |
CN104890045A (zh) | 一种电磁驱动式文件打孔机 | |
CN106556933A (zh) | 一种可多维调整的激光光束片状整形装置及方法 | |
CN104909553A (zh) | 刻划头以及刻划装置 | |
CN102688561A (zh) | 一种激光调节机构及采用该机构的激光定位系统 | |
CN202637741U (zh) | 一种激光调节机构及采用该机构的激光定位系统 | |
CN105686344A (zh) | 一种新型课桌结构 | |
CN204725576U (zh) | 一种文件打孔机 | |
CN212815057U (zh) | 一种环境艺术设计用绘图桌 | |
CN112038081B (zh) | 一种变压器叠装铁心心柱分料装置及系统 | |
CN106363854B (zh) | 冷柜箱体发泡生产工作台 | |
CN204367586U (zh) | 塑料管道双管激光打码机 | |
CN201081696Y (zh) | 投影条纹显微三维测量装置 | |
CN201002173Y (zh) | 控释药片激光打孔系统装置 | |
CN1927519A (zh) | 高速药片激光打孔机 | |
CN218837969U (zh) | 一种音膜成型机的送料机构 | |
CN218928741U (zh) | 一种可调式瓦楞纸箱模切设备 | |
CN207053773U (zh) | 一种便于调节高度的喇叭 | |
CN101655597A (zh) | 用于在摄像头表面贴附玻璃片的装置 | |
CN105501896A (zh) | 自动分针装置 | |
CN212749366U (zh) | 一种共聚焦多层扫描显微镜及其物镜高度调节装置 | |
US3804486A (en) | Adapter stand for converting a binocular to a microscope |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20081231 Termination date: 20121012 |