CN2906420Y - 多功能空调系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多功能空调系统，包括隔热外壳，所述的外壳上设有进、出风口，进、出风口经管道连通外、内通风口，外壳内设有冷热器；所述的冷热器包括冷热件，冷热件为陶瓷半导体，冷热件上方设有冷热传导件，下方设有散热件；冷热件制冷或制热，经冷热传导件导出，室外空气流经外通风口进入空调系统，在空调系统内形成冷风或热风，经内通风口送出。本实用新型功能完善、结构简单、安装方便、耗电量少、防干燥，可广泛适用于家庭、办公、车辆等各种场所。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种空调设备，尤其是指一种多功能空调系统。
背景技术
现有的空调设备包括中央空调系统和家用空调，此类设备一般采用压缩机和氟利昂或其他冷媒，其结构非常复杂、耗电量大、安装拆卸极为不便，且氟利昂的使用对环境污染破坏大，不利于环保。
现出现了一种既可加热又可制冷的陶瓷半导体热电制冷器件，典型的陶瓷半导体热电制冷器件一般由P-和N-半导体粒子及上、下陶瓷基板组成，借助于直流电流的流动，热量从制冷器一面向另一面移动，使得制冷器一面冷却，反面则被加热，还可通过改变电源极性使热量的移动方向逆转，实现加热、冷却的完全互换。热电制冷器件的这种特性，可应用于空调设备中。
本申请人已在申请号为200610050055.9的实用新型专利申请和申请号为200620102112.9的实用新型专利申请中公开了一种节能环保型冷暖空调，包括箱体，箱体内设有供电组件、控制组件及若干个冷热件总成，所述的冷热件总成包括支架，支架下端固定在一导热固定件上，上端固定有冷热片百叶窗，支架上设有与冷热片百叶窗接触的冷热导管，冷热件百叶窗后方设有风机，导热固定块下方设有冷热件，所述的冷热件采用陶瓷半导体。该技术方案冷暖空调结构简单、安装方便、耗电量少、防干燥，还可小型化，便于携带，可广泛适用于家庭、办公等各种场所。
发明内容
本实用新型提供了一种结构简单、体积小、耗电量小、热效率高、节能环保的空调系统。
一种多功能空调系统，包括隔热外壳，所述的外壳上设有进、出风口，进、出风口经管道对应与外通风口和内通风口相通，外壳内设有冷热器；所述的冷热器包括冷热件，冷热件为陶瓷半导体，冷热件上方设有冷热传导件，下方设有散热件。
所述的冷热传导件包括与冷热件连接的冷热导管和与冷热导管接触的百叶窗，百叶窗后方设有风机。
所述的散热件上设有温度传感器，温度传感器与一风机相连，散热件配设有辅助冷却装置。
所述的辅助冷却装置可采用风机。
所述的辅助冷却装置可采用水冷管，散热件上预设有水冷管接口。
所述的进风口前端设有过滤网和吸风机。
所述的出风口前端设有风机。
所述的出风口直接连接内通风口。
所述的出风口通过三通连接内通风口，所述的三通的两管道相交处设有一挡条，挡条上连接有齿轮组，齿轮由电机驱动。
本实用新型结构简单、安装方便、节能环保，采用陶瓷半导体作为加热制冷器件，制冷或制热效率高，耗电量少。
本实用新型可制冷、制热，同时可通风换气，功能完善，且使用时不吸附空气中的水分，可防干燥，益于人体健康；本实用新型可广泛适用于家庭、办公、车辆等各种场所。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型三通的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种多功能空调系统，包括隔热外壳1，外壳1上设有进、出风口2、3，进、出风口2、3经管道9连通外、内通风口12、14，进风口2前端设有过滤网11和吸风机10，出风口3前端设有风机8。外壳1内设有冷热器，冷热器包括冷热件4，冷热件4采用陶瓷半导体，冷热件4上方设有冷热传导件，下方设有散热件，管道9可采用柔性管。
冷热传导件包括与冷热件4连接的冷热导管7和与冷热导管7接触的百叶窗5，百叶窗5后方设有风机。
散热件6上设有温度传感器20，温度传感器20与一风机13相连，控制风机13的运转，散热件6配设有辅助冷却装置。辅助冷却装置可采用风机或水冷管，散热件上预设有水冷管接口。
本实用新型可广泛应用于车辆、家庭、办公等各种场所。以空调系统安装在汽车内为例，本实用新型空调系统可安装于汽车内的适当位置，可取代汽车内的原有空调装置16使用，也可和汽车原有空调装置16一起交替使用，其进风口2通过柔性管9与汽车的外通风口12连通，出风口3与汽车的内通风口14连通，外通风口12处设有活性炭过滤网11和吸风机10，内通风口14处设有风机8。
使用汽车自身供电电源对空调系统通电，通过空调系统控制面板选择加热或制冷方式，若为加热方式，陶瓷半导体冷热件4上端面发热，通过冷热导管7和百叶窗5传热，车外的空气流由活性炭过滤网11过滤经吸风机10吸入柔性管9进入空调系统，在隔热外壳1内形成热风，经出风口3端风机8送出，达到加热升温的效果，若需要制冷，改变陶瓷半导体冷热件4的电源极性，此时，陶瓷半导体冷热件4的上端面制冷，下端面发热，车外空气经过滤在空调系统内形成冷风，经风机8送出内通风口14，达到制冷降温的效果，同时陶瓷半导体冷热件4下方的散热片6将陶瓷半导体冷热件4下端面的热量扩散，通过风机或接水辅助冷却。空调系统的出风口3可直接连通内通风口14，也可经一三通15与内通风口14连通，如图2所示，三通15的另一输入端可与原有空调装置16的出风口连通，三通15的两管道相交处设有一挡条17，挡条17上连接有齿轮组18、19，齿轮19由电机驱动，当原有空调装置16使用时，挡条17置于本空调系统出风口3处，使原有空调装置16的出风口与内通风口14相通，当使用本空调系统时，驱动电机带动齿轮19旋转，使挡条17随着旋转至原有空调装置16的出风口处，此时本空调系统的出风口3与内通风口14相通。
当汽车停放时，本空调系统冷热器不工作，当散热件6上的温度传感器20检测到冷热器的温度达到设定温度时，风机13开始工作，对散热件6进行辅助冷却。
Claims (9)
1.一种多功能空调系统，包括隔热外壳(1)，其特征在于：所述的外壳(1)上设有进、出风口(2)、(3)，进、出风口(2)、(3)经管道(9)对应与外通风口(12)和内通风口(14)相通，外壳(1)内设有冷热器；所述的冷热器包括冷热件(4)，冷热件(4)为陶瓷半导体，冷热件(4)上方设有冷热传导件，下方设有散热件(6)。
2.如权利要求1所述的多功能空调系统，其特征在于：所述的冷热传导件包括与冷热件(4)连接的冷热导管(7)和与冷热导管(7)接触的百叶窗(5)，百叶窗(5)后方设有风机。
3.如权利要求1所述的多功能空调系统，其特征在于：所述的散热件(6)上设有温度传感器(20)，温度传感器(20)与一风机(13)相连，散热件(6)配设有辅助冷却装置。
4.如权利要求3所述的多功能空调系统，其特征在于：所述的辅助冷却装置可采用风机。
5.如权利要求3所述的多功能空调系统，其特征在于：所述的辅助冷却装置可采用水冷管，散热件(6)上预设有水冷管接口。
6.如权利要求1所述的多功能空调系统，其特征在于：所述的进风口(2)前端设有过滤网(11)和吸风机(10)。
7.如权利要求1所述的多功能空调系统，其特征在于：所述的出风口(3)前端设有风机(8)。
8.如权利要求1所述的多功能空调系统，其特征在于：所述的出风口(3)直接连接内通风口(14)。
9.如权利要求1所述的多功能空调系统，其特征在于：所述的出风口(3)通过三通(15)连接内通风口(14)，所述的三通(15)的两管道相交处设有一挡条(17)，挡条(17)上连接有齿轮组(18)、(19)，齿轮(19)由电机驱区动。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200620103948 CN2906420Y (zh) | 2006-05-23 | 2006-05-23 | 多功能空调系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200620103948 CN2906420Y (zh) | 2006-05-23 | 2006-05-23 | 多功能空调系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2906420Y true CN2906420Y (zh) | 2007-05-30 |
Family
ID=38115056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200620103948 Expired - Lifetime CN2906420Y (zh) | 2006-05-23 | 2006-05-23 | 多功能空调系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2906420Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102356968A (zh) * | 2011-08-25 | 2012-02-22 | 上海交通大学 | 一种利用半导体空调的睡眠舱 |
-
2006
- 2006-05-23 CN CN 200620103948 patent/CN2906420Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN102356968A (zh) * | 2011-08-25 | 2012-02-22 | 上海交通大学 | 一种利用半导体空调的睡眠舱 |
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| GR01 | Patent grant | ||
| AV01 | Patent right actively abandoned |
Effective date of abandoning: 20090520 |
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