CN2888451Y - 微弹性接触器的探针头 - Google Patents

Abstract

一种微弹性接触器的探针头，包含有一支撑体，该支撑体的一端设有一水平梁体，该水平梁体的自由端异于支撑体的一面设有一探针头，该探针头为一柱状体，该柱状体的一端面与水平梁体相接合，另一端则为一自由端，并使该探针头的周圆具有弧度或角度。据此，可通过探针头压抵接触垫时，轻易刮破接触垫表面的氧化层，降低接触阻抗，而能进行较佳的电性测试。

Description

微弹性接触器的探针头

技术领域

本实用新型涉及探针头的技术领域，尤指一种应用在晶圆测试中的探针头，可轻易刮破铝接触垫(Al pad)表面的氧化层，降低接触阻抗的微弹性接触器的探针头。

背景技术

电子元件的电子讯号连接组件，必须以微弹性接触器，对电子元件做性能测试，以避免不良品的产生，而对商业竞争力产生影响。

其中，如半导体元件，在制造过程中，其成本相当的高，以致于成品的良率非常的重要，因此，在半导体元件要封装完成以前，必须对成品做电性测试，使通过电性测试的良品加以封装，以避免继续对不良品加工，而导致浪费。

一般半导体元件的测试，以探针卡(Probe Card)作为一测试机台与晶圆间的介面，每一种IC至少需一片相对应的探针卡，而测试的目的是在晶圆切割后，使测试通过的良品进入下一封装制程，并避免不良品继续加工造成浪费；

当晶圆测试时，晶片上会设有铝接触垫(Al Pad)，而以探针(Probe)的头部与铝接触垫(Al Pad)相接触，以产生电连结，而一般晶片上铝接触垫(Al Pad)表面有氧化层，所以探针(Probe)必须有适当的接触力，才能刮破氧化层，进行较准确的测试；其中如探针头与接触垫(Pad)头对接触垫表面接触力过大，会造成针偏或针压不均及接触垫(Pad)桥接等现象；而探针头对接触垫表面接触力过小，会造成阻抗过大，负载过高而形成短路。

公知的氧树脂环式探针卡(epoxy ring probe card)，该探针卡在组装完成后，必须置于磨针机上，以对探针表面作研磨加工，而加工后的探针，探针的表面会较为粗糙；

当晶圆测试时，探针的表面会与晶片上的铝接触垫相接触，因探针的表面较为粗糙，摩擦力较大，所以探针于刮除铝接触垫表面的氧化层后，探针的表面容易沾粘铝膜，提高探针卡需下线清针的频率。

另一公知的探针(Probe)，请参阅图8、图9所示，其包括至少一支撑体40，该支撑体40的一端与一基板41形成电连结，支撑体40的另一端设有一水平梁体42，该水平梁体42的自由端顶面设有一探针头43，该探针头43包括有一与水平梁体42顶端面相连接的矩形块431，并与矩形块顶面上形成一条状的接触部432。

当对晶片做电性测试时，请参阅图所示，探针(Probe)的水平梁体42会向下移动，使探针头43的接触部432与晶片上接触垫50接触，而产生电连结；

然而，如图9所示，当探针头43与接触垫50接触时，其接触部432呈薄板状贴附于矩形块431上，其侧边的角度不明显，不易刮破氧化层，且接触部432表面与接触垫50的接触平面较大，于接触时接触力会较小，造成阻抗过大，负载过高而形成短路。

缘此，本实用新型人藉多年从事相关产业的研发与制造经验，针对公知探针头，阻抗过大的缺点，加以探讨研究，并积极的寻找解决的方法，经多次测试及改良后，终于创造出一种可确实改进上述缺失，且更具理想实用性的创新结构。

新型内容

本实用新型目的在于，提供一种微弹性接触器的探针头，其在于克服公知探针的探针头的上述缺陷，可以于压抵接触垫时，轻易刮破接触垫表面的氧化层。

本实用新型技术方案：一种微弹性接触器的探针头，包含有一支撑体，该支撑体的一端具有一水平梁体，该水平梁体的水平梁体自由端上相对于支撑体的另侧面上，凸出有一矩形块，该矩形块的自由端面上具有一探针头，其特征在于：

该探针头为一柱状体，其一端为自由端，另一端面与矩形块相接合。

其中，该探针头的周面为弧形面。

其中，该探针头为圆形柱体。

其中，该探针头为椭圆形柱体。

其中，该探针头的周缘表面具有多个成夹角连接的平面。

其中，该探针头为三角柱体。

其中，该探针头为四角柱体。

其中，该探针头具有从水平梁体相接合处由宽渐窄的锥柱体形宽度。

其中，该探针头具有经抛光处理的自由端面。

对照先前技术的功效：本实用新型一种微弹性接触器的探针头，可轻易刮破接触垫表面的氧化层，降低接触阻抗，而能进行较佳的电性测试，克服了公知探针头的接触部外型角度不易刮破氧化层，以致于接触阻抗较大，负载过高而形成短路的缺陷。

有关本实用新型所采用的技术、手段及其功效，兹举一较佳实施例并配合图式详细说明于后，相信本实用新型上述的目的、构造及特征，当可由之得一深入而具体的了解。

附图说明

图1：本实用新型的立体外观示意图

图2：本实用新型探针头的实施例示意图

图3：本实用新型探针头的另一实施例示意图

图4：本实用新型探针头的又一实施例示意图

图5：本实用新型探针头在一实施例示意图

图6：本实用新型微弹性结构作动前的状态示意图

图7：本实用新型微弹性结构作动后的状态示意图

图8：惯用的立体外观示意图

图9：惯用的作动状态示意图

具体实施方式

本实用新型提供一种微弹性接触器的探针头设计。

首先，请参阅图1至图7所示，本实用新型的微弹性接触器，包含有一垂直的支撑体10，该支撑体10的一端面可与一基板11电性连结(如图4所示)，该支撑体10的另一端面设有一水平梁体12，该水平梁体12的另一端形成自由端，并于水平梁体12自由端上相对于支撑体10的另侧面上，凸设有一接合矩形块121，该矩形块121的自由端面上设有一探针头13，该探针头13为一柱状体，且探针头13的一端面与矩形块121自由端面相接合，另端则为一自由端，并使端面可经抛光处理；

其中，该探针头13为一圆柱体，故周缘表面皆呈弧形面1311；且该探针头13的宽度，于矩形块121相接合处，由宽渐窄，而形成锥柱体；而本实用新型的探针头13为呈圆形柱体或为呈椭圆形柱体131(如图2所示)。

另请参阅图3所示，本实用新型的另一实施例图，该探针头13为有一为三角柱体132，故周缘表面具有多个平面1312，且各平面1312间成各种角度；且该探针头13的宽度，于矩形块121相接合处，由宽渐窄，而形成锥柱体；而本实用新型的探针头13又可呈四角柱体133(如图4所示)或多角柱体134(如图5所示)。

而关于本实用新型的实际运用，请参阅图6、图7所示，当要对晶片做电性测试时，该探针头13较窄端面朝下，并相对于晶片的铝接触垫30处，而于开始测试时，整个微弹性接处器会移动向下，使得水平梁体12会向下移动，使探针头13随着向下，当探针头13与晶片的铝接触垫30相接触时，因探针头13为柱状体，且探针头13外周缘表面呈弧形面1311(如图1、图2所示)或成各种角度的平面1312(如图3至图5所示)，容易刮破铝接触垫30的氧化层，进而降低接触阻抗。

据此，本实用新型的探针头13，为柱状体，且外型具有弧形面或各种角度的平面，可轻易刮破铝接触垫表面的氧化层，降低接触阻抗，而能具有较佳的电性测试，且探针头13的自由端面经过抛光处理，刮破铝接触垫后，不会沾粘铝屑。

归纳上述所说，本实用新型克服了传统结构的缺陷，且在相同技术领域中未见相同或近似的产品公开使用，符合创作专利的要素，乃依法提出申请。

Claims (9)

1.一种微弹性接触器的探针头，包含有一支撑体，该支撑体的一端具有一水平梁体，该水平梁体的水平梁体自由端上相对于支撑体的另侧面上，凸出有一矩形块，该矩形块的自由端面上具有一探针头，其特征在于：

该探针头为一柱状体，其一端为自由端，另一端面与矩形块相接合。

2.如权利要求1所述的微弹性接触器的探针头，其特征在于：该探针头的周面为弧形面。

3.如权利要求2所述的微弹性接触器的探针头，其特征在于：该探针头为圆形柱体。

4.如权利要求2所述的微弹性接触器的探针头，其特征在于：该探针头为椭圆形柱体。

5.权利要求1所述的微弹性接触器的探针头，其特征在于：该探针头的周缘表面具有多个成夹角连接的平面。

6.如权利要求5所述的微弹性接触器的探针头，其特征在于：该探针头为三角柱体。

7.如权利要求5所述的微弹性接触器的探针头，其特征在于：该探针头为四角柱体。

8.如权利要求1至7其中一项所述的微弹性接触器的探针头，其特征在于：该探针头具有从水平梁体相接合处由宽渐窄的锥柱体形宽度。

9.如权利要求1所述的微弹性接触器的探针头，其特征在于：该探针头具有经抛光处理的自由端面。

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