CN2869194Y - 一种聚晶微粉抛光砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种聚晶微粉抛光砖，由面料层和底料层构成双层结构，面料层由微料配制构成，其特征在于，所述面料层的厚度大小为抛光砖厚度大小的40％－50％。所述面料层和底料层相接触处为交错不规则面。采用上述结构的聚晶微粉抛光砖具有其花纹的立体感较强、花纹效果搭配自然、表面致密性好、其光洁度达75°以上，坏体强度大，断裂模数大于40MPa的优点及性能指标。
Description
技术领域
本实用新型涉及陶瓷砖产品技术领域，具体是涉及抛光砖。
背景技术
目前，抛光砖一般是由面层和底层两部分构成，其面层采用的面料为微粉，现有的抛光砖其面层一般均较薄，因而其立体感不强，同时其表面密度和光洁度相对不高，坯体强度也有待进一步提高。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了解决上述之不足而提供一种表面致密性好、花纹搭配自然、强度高的聚晶微粉抛光砖。
本实用新型为了达到上述效果而采用的解决方案如下：
本实用新型的聚晶微粉抛光砖由面料层和底料层构成双层结构，面料层由微料配制构成，其特征在于，所述面料层的厚度大小为抛光砖总厚度大小的40％-50％。
作为上述方案的进一步说明，所述面料层和底料层相接触处为交错不规则面。
本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：
1、由于本实用新型采用了较厚的面料层，因而其花纹的立体感较强，花纹效果搭配自然；2、表面致密性好，其光洁度达75°以上；3、坏体强度大，断裂模数大于40Mpa；4、由于采用了面料层与底料层采用了交错的连接方式，因而结合更为牢固。
附图说明
图1为本实用新型的剖视结构示意图。
具体实施方式
由图1所示，本实用新型的聚晶微粉抛光砖以市场600#抛光砖为例，其面料层1即微粉层平均厚度为4～5m毫米，而底料层2即坯体底料层平均厚度为6毫米，在面料层1与底料层2之间接触面为交错状接触面，从而便面料层1与底料层2之间的结合更为牢固。
Claims (2)
1、一种聚晶微粉抛光砖，由面料层和底料层构成双层结构，面料层由微料配制构成，其特征在于，所述面料层的厚度大小为抛光砖总厚度大小的40％-50％。
2、根据权利要求1所述的聚晶微粉抛光砖，其特征在于：所述面料层和底料层相接触处为交错不规则面。
Priority Applications (1)
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| CN 200620053945 CN2869194Y (zh) | 2006-01-18 | 2006-01-18 | 一种聚晶微粉抛光砖 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 200620053945 CN2869194Y (zh) | 2006-01-18 | 2006-01-18 | 一种聚晶微粉抛光砖 |
Publications (1)
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| CN2869194Y true CN2869194Y (zh) | 2007-02-14 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN 200620053945 Expired - Fee Related CN2869194Y (zh) | 2006-01-18 | 2006-01-18 | 一种聚晶微粉抛光砖 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN2869194Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102701715A (zh) * | 2012-05-18 | 2012-10-03 | 佛山市三水宏源陶瓷企业有限公司 | 高聚晶微粉配比的瓷质砖以及相关的制作工艺 |
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2006
- 2006-01-18 CN CN 200620053945 patent/CN2869194Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102701715A (zh) * | 2012-05-18 | 2012-10-03 | 佛山市三水宏源陶瓷企业有限公司 | 高聚晶微粉配比的瓷质砖以及相关的制作工艺 |
| CN102701715B (zh) * | 2012-05-18 | 2015-09-09 | 佛山市三水宏源陶瓷企业有限公司 | 高聚晶微粉配比的瓷质砖以及相关的制作工艺 |
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