CN2854992Y - 一种微型驻极体电容式传声器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电容式传声器，具体说是一种微型驻极体电容式传声器。包括防尘网、外壳、线路板，外壳与线路板构成的空腔中带有圆筒状的腔体，腔体中安装带有声孔的背极板，腔体的上端与线路板接触，下端与背极板接触，腔体的内表面以及与线路板和背极板的接触面上涂镀有导电层，该导电层将线路板和背极板电连接。本实用新型采用带有导电层的腔体来替代栅环连接电路，增加了内腔的体积，减小寄生电容，保证了产品的性能，同时简化了工艺流程，提供了装配效率，降低了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电容式传声器，具体说是一种微型驻极体电容式传声器。
背景技术
普通的驻极体电容式传声器，其结构主要由防尘网，外壳，线路板，场效应管，电容，栅环，腔体，背极板，垫片，振膜(振环+薄膜)等组成，都采用栅环来连接背极板和线路板，实现电路的连接。其工作原理为：当有声音作用于膜片上时，通过膜片的振动，来改变膜片与背极板之间形成的平行板电容器的距离，产生一个电流信号，通过栅环传递到线路板来实现信号的传递，达到声-电转换的目的。当前，随着技术的发展，由于竞争的压力，市场对产品的需求朝着小型化，甚至微型化发展，从而，对产品体积要求越来越小，致使驻极体电容式传声器生产厂家逐渐减小成品的直径和高度，导致驻极体传声器的性能下降，如极限灵敏度减小等。目前的产品，由于在其内部容积上的优势，其内部可以容留数量较多的零部件，如腔体，栅环，背极板的组合。而随着产品微型化的发展，其直径逐渐减小，如果再采用腔体，栅环结构来设计产品，不仅在零部件的加工方面增加难度，同时会提升生产成本，最重要的是因为腔体，栅环结构在较小的驻极体传声器的内部容积中占用较大的比例空间，致使传声器内部空间减小，从而最终导致驻极体麦克风的性能下降，如驻极体传声器的灵敏度降低等。为适应市场小型化及微型化的需求，丹麦的SONION公司推出了一种微型驻极体电容式传声器，专利号为EP 1 251 713 A2，其产品虽然能够很好的解决了由于体积的减小带来的空间减小的缺点，但是其采用的结构存在一些不足，如其形状复杂的背极板，主要承担平行板电容器的一个极的作用，同时还承担连接电路的作用，其材质选择了塑料原料，与金属相比较，其强度明显减小，可靠性能降低。其次，在装配过程中，为了实现电路的连接，背极板需要有精确的定位，或者涂导电胶粘接的方法，才可以与线路板上的接触点准确牢固的连接。这样既造成装配效率的降低，又会增加生产成本。
发明内容
本实用新型的目的旨在为了克服上述技术存在的不足，提供一种新的驻极体电容式传声器的结构，替代腔体栅环结构，来有效的解决驻极体传声器由于内部空间变小而导致的产品性能下降的缺点，达到既可以实现电路连接的目的，又可以维持驻极体电容式传声器的性能稳定的目的。
为达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：
本实用新型所述的一种微型驻极体电容式传声器包括防尘网、外壳、线路板，线路板上固定连接有场效应管和电容，线路板与外壳固定连接，防尘网覆盖在外壳的声孔上，外壳与线路板构成的空腔中带有圆筒状的腔体，腔体中安装带有声孔的背极板，腔体的上端与线路板接触，下端与背极板接触，腔体的内表面以及与线路板和背极板的接触面上涂镀有导电层，该导电层将线路板和背极板电连接。
上述导电层覆盖在腔体的内表面的局部。
导电层呈条状覆盖在腔体的内表面。
采用上述技术方案后，本实用新型具有装配工艺简单、成本低、产品性能好、稳定性强等特点，由于采用了涂镀导电层的腔体结构，有效的解决了在产品体积减小的基础上相对的增加了内腔的容积，减小寄生电容，保证了产品性能的稳定，同时简化了装配工艺，提高了装配效率，又降低了生产成本。
附图说明
图1是现有小型驻极体电容式传声器结构图；
图2是本实用新型的一个实施例的结构示意图；
图3是图2实施例中涂镀导电层的腔体的结构示意图；
图4是本实用新型的另一个实施例中涂镀导电层的腔体的结构示意图。
其体实施方式
如图2所示，本实用新型所述的微型驻极体电容式传声器包括防尘网1、外壳2、线路板3，线路板3上固定连接有场效应管4和电容5，线路板3与外壳2固定连接，防尘网1覆盖在外壳2的声孔上，外壳2与线路板3构成的空腔中带有圆筒状的腔体7，腔体7的下端与外壳2之间安装有振膜10。腔体7中安装带有声孔的背极板8，腔体7的上端与线路板3接触，下端与背极板8接触，腔体7的内表面以及与线路板3和背极板8的接触面上涂镀有导电层6，该导电层6将线路板3和背极板8电连接。
作为本实用新型的具体实施方式，导电层6可以将腔体7的内表面全部覆盖，也可以仅覆盖局部。
如图4所示，导电层6呈条状覆盖在腔体7的内表面，条状的覆盖层可以是一条，也可以是均匀分布的多条。
当声音信号透过防尘网1，作用于振膜10上时，膜片10随信号产生振动，使振膜10与背极板8形成的电容器的距离产生变化，随之产生一个变化的电流信号，通过腔体7内表面的导电层6，传递到线路板3上的场效应管4的输入端，从而实现声-电转换的过程。
本实用新型采用带有导电层的腔体来替代栅环连接电路，增加了内腔的体积，减小寄生电容，保证了产品的性能，同时简化了工艺流程，提供了装配效率，降低了成本。
Claims (3)
1、一种微型驻极体电容式传声器，包括防尘网(1)、外壳(2)、线路板(3)，线路板(3)上固定连接有场效应管(4)和电容(5)，线路板(3)与外壳(2)固定连接，防尘网(1)覆盖在外壳(2)的声孔上，外壳(2)与线路板(3)构成的空腔中带有圆筒状的腔体(7)，腔体(7)中安装带有声孔的背极板(8)，其特征在于：腔体(7)的上端与线路板(3)接触，下端与背极板(8)接触，腔体(7)的内表面以及与线路板(3)和背极板(8)的接触面上涂镀有导电层(6)，该导电层(6)将线路板(3)和背极板(8)电连接。
2、根据权利要求1所述的一种微型驻极体电容式传声器，其特征在于：所述的导电层(6)覆盖在腔体(7)的内表面的局部。
3、根据权利要求1所述的一种微型驻极体电容式传声器，其特征在于：所述的导电层(6)呈条状覆盖在腔体(7)的内表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200520144032 CN2854992Y (zh) | 2005-12-14 | 2005-12-14 | 一种微型驻极体电容式传声器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200520144032 CN2854992Y (zh) | 2005-12-14 | 2005-12-14 | 一种微型驻极体电容式传声器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2854992Y true CN2854992Y (zh) | 2007-01-03 |
Family
ID=37581629
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 200520144032 Expired - Lifetime CN2854992Y (zh) | 2005-12-14 | 2005-12-14 | 一种微型驻极体电容式传声器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2854992Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101257737B (zh) * | 2008-03-01 | 2012-07-25 | 歌尔声学股份有限公司 | 微型电容式麦克风 |
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2005
- 2005-12-14 CN CN 200520144032 patent/CN2854992Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101257737B (zh) * | 2008-03-01 | 2012-07-25 | 歌尔声学股份有限公司 | 微型电容式麦克风 |
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| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: GOER TEK INC. Free format text: FORMER OWNER: WEIFANG GEER ELECTRONICS CO.,LTD. Effective date: 20071012 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20071012 Address after: 261031 No. 268 Dongfang Road, Weifang hi tech Development Zone, Shandong, China Patentee after: Goertek Inc. Address before: 261031, Shandong, Weifang hi tech Industrial Development Zone, the first Road North Patentee before: Weifang Goertek Electronics Co., Ltd. |
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| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20070103 |
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| EXPY | Termination of patent right or utility model |