CN2850005Y

CN2850005Y - 一种多层陶瓷频分器

Info

Publication number: CN2850005Y
Application number: CN 200520115882
Authority: CN
Inventors: 王剑强; 陆德龙; 唐雄心; 史纪元; 朱慧琦
Original assignee: ZHEJIANG ZHENGYUAN ELECTRIC CO Ltd
Current assignee: Jiaxing Jiali Electronic Co., Ltd.
Priority date: 2005-10-31
Filing date: 2005-10-31
Publication date: 2006-12-20
Anticipated expiration: 2015-10-31

Abstract

本实用新型涉及一种多层陶瓷频分器，包括：层叠体；设置在层叠体中的屏蔽接地层；设置在层叠体中多个用于构成LC高通和低通电路的电感器；设置在层叠体中多个用于构成LC高通和低通电路的电容器；上述电感器和电容器构成的LC高通电路和LC低通电路；设置在层叠体表面的多个外部接地电极，它们各自电气连接所述多个接地负载电容器、多个接地负载电感器和屏蔽接地层的端部；设置在层叠体表面的一个公共信号端和两个高低频信号端，其中公共信号端与高通电路、低通电路的公共端相连，高通电路的另一端接高频信号端，低通电路的另一端接低频信号端。本实用新型能接收和发射二种相互隔离的不同的高低频率信号，具有更小的插损，实现频分器的小型化。

Description

一种多层陶瓷频分器

技术领域

本实用新型涉及多制式微波通讯系统中常用的频分器，特别涉及一种多层陶瓷频分器。

背景技术

现在许多多制式微波通讯系统要求将低频信号和高频信号相互隔离，如GSM/DCS双模制式的移动电话和GSM/DCS/PCS三种制式的移动电话等，由于双模或多模制式的移动电话一般要比单模制式的体积大，不方便携带，要减小尺寸，势必要求内部的元器件更小型化，但现有的频分器有的体积庞大，有的需要在频分器表面以贴装或插件形式加设多个分立电感电容，体积庞大的频分器不适应现在小型化的要求，需要加设多个电感电容的频分器不方便生产。

发明内容

本实用新型的目的是在于提供一种用于多制式微波通讯系统的多层陶瓷频分器，这种频分器通过将导电的金属材料涂覆在频分器层叠体的内部，形成电感电容等分立元器件，利用低温共烧技术进行多层化布局，通过层层叠加、压制等工艺技术形成在器件中，从而实现整个器件的小型化，克服了背景技术中现有的频分器体积庞大或生产工艺复杂的缺点。

本实用新型是通过以下技术方案达到上述目的：

一种多层陶瓷频分器，其特征在于包括：

层叠体，包括沿层叠方向层叠在一起的多个片状陶瓷介质层；

设置在层叠体中的屏蔽接地层；

设置在层叠体中多个用于构成LC高通和低通电路的电感器；

设置在层叠体中多个用于构成LC高通和低通电路的电容器；

上述电感器和电容器构成的LC高通电路和LC低通电路；

设置在层叠体表面的多个外部接地电极，它们各自电气连接所述多个接地负载电容器、多个接地负载电感器和屏蔽接地层的端部；

设置在层叠体表面的一个公共信号端和两个高低频信号端，其中公共信号端与高通电路、低通电路的公共端相连，高通电路的另一端接输入输出高频信号的高频信号端，低通电路的另一端接输入输出低频信号的低频信号端。

所述的电感器分多层设置在层叠体内，包括设置在各层上的回型电感图案和过孔金属线，过孔金属线电连接各层上的电感图案。

所述的电容器分二层设置在层叠体内，包括设置在相邻两层上的相互重叠部分的图案。

本实用新型的优选方案是：一种多层陶瓷频分器，包括：

十层片状陶瓷介质层；

三个外部接地电极，三个外部接地电极分别与屏蔽接地层相连；

三个电感器L1、L2、L3，电感器L1包括设置在第二层片状陶瓷介质层的上电感图案、设置在第三层片状陶瓷介质层的上电感图案，过孔金属线，过孔金属线电连接电感图案和电感图案；电感器L2包括设置在第二层片状陶瓷介质层的上电感图案、设置在第三层片状陶瓷介质层的上的电感图案，过孔金属线，过孔金属线电连接电感图案和电感图案；电感器L3为接地电感器，电感器L3包括设置在第六层片状陶瓷介质层的上电感图案，设置在第七层片状陶瓷介质层的上电感图案，设置在第八层片状陶瓷介质层的上电感图案，过孔金属线，过孔金属线电连接电感图案和电感图案，过孔金属线电连接电感图案和电感图案，过孔金属线连接电感图案与设置在第九层上的屏蔽接地层，电感图案与高频信号端相连；

三个电容器C1、C2，电容器C1包括设置在第五层片状陶瓷介质层上的、与公共信号端相连的电容器图案、设置在第六层片状陶瓷介质层上的、与低频信号端相连的电容器图案；电容器C2包括设置在第五层片状陶瓷介质层上的、与公共信号端相连的电容器图案、设置在第四层片状陶瓷介质层上的，与高频信号端相连的电容器图案；电容器C3包括设置在第八层片状陶瓷介质层上的、与低频信号端相连的电容器图案、设置在第九层片状陶瓷介质层上的，与接地电极相连的、与电容器图案相对应的电容器图案；

所述的LC低通电路由电容器C1、C3与电感器L1构成，所述的LC高通电路由电容器C2与电感器L2、L3构成。

本实用新型的另一优选方案是：一种多层陶瓷频分器，包括：十三层片状陶瓷介质层；

四个电感器L1’、L2’、Ls1、Ls2，电感器L1’包括设置在第四层片状陶瓷介质层的上电感图案、设置在第五层片状陶瓷介质层的上的电感图案、设置在第六层片状陶瓷介质层的上的电感图案，过孔金属线，过孔金属线分别电连接各个电感图案；电感器L2’包括设置在第四层片状陶瓷介质层的上电感图案、设置在第五层片状陶瓷介质层的上互相连接的电感图案、设置在第六层片状陶瓷介质层的上的电感图案、过孔金属线，过孔金属线分别电连接各个电感图案；电感器Ls1设置在第九层片状陶瓷介质层的上电感图案、设置在第十层片状陶瓷介质层的上电感图案、过孔金属线，过孔金属线电连接电感图案；电感器Ls2设置在第九层片状陶瓷介质层的上电感图案、设置在第十层片状陶瓷介质层的上电感图案、过孔金属线，过孔金属线电连接电感图案；电感图案与电感图案互相连接，电感器L2’的过孔金属线电连接电感器Ls2、电感器Ls2；

五个电容器C1’、C2’、C3’、Crl、Cr2，电容器C1’包括与公共信号端相连接的、设置在第八层片状陶瓷介质层的上的电容器图案，与电感器L1’相连接的、设置在第七层片状陶瓷介质层的上的与电容器图案相对应的电容器图案上的部分；电容器C2’包括与高频信号端相连接的、设置在第八层片状陶瓷介质层的上的电容器图案，与电感器L1’相连接的、设置在第七层片状陶瓷介质层的上的与电容器图案相对应的电容器图案上的部分；电容器C3’包括与低频信号端相连接的、设置在第十一层片状陶瓷介质层的上的电容器图案，设置在第十二层片状陶瓷介质层的上的接地屏蔽层图案；电容器Cr1包括与电感器L1’相连接的、设置在第三层片状陶瓷介质层的上的电容器图案，设置在第二层片状陶瓷介质层的上的接地屏蔽层图案；电容器Cr2包括与电感器L2’相连接的、设置在第三层片状陶瓷介质层的上的电容器图案，设置在第二层片状陶瓷介质层的上的接地屏蔽层图案；

所述的LC低通电路由电容器Cr2、C3’与电感器L2’、Ls1、Ls2构成，所述的LC高通电路由电容器C1’、C2’、Cr1与电感器L1’构成。

本实用新型的有益效果：本实用新型采用LC分立元器件电路设计出由一个高通滤波器和一个低通滤波器组成的频分器，从而实现能接收和发射二种相互隔离的不同的高低频率信号，具有更小的插损和设计灵活性。由于采用多层结构，电感就能通过上下通孔连接的螺旋型导体就可实现，而电容亦能通过平面印刷的方法经上下2个相互平行重叠的导体面或交互型排列的导体实现，从而实现频分器的小型化和甚小型化。

附图说明

图1是本实用新型实施例1中的多层陶瓷频分器的分解透视图；

图2是图1所示的多层陶瓷频分器的立体外型示意图；

图3是图1所示的多层陶瓷频分器的等效电路图；

图4是图1所示的多层陶瓷频分器的特性曲线图；

图5是本实用新型实施例2中的多层陶瓷频分器的分解透视图；

图6是图5所示的多层陶瓷频分器的立体外型示意图；

图7是图5所示的多层陶瓷频分器的等效电路图；

图8是图5所示的多层陶瓷频分器的特性曲线图。

具体实施方式：

实施例1：如图1、2、3、4所示，其中图中斜线部分为涂覆导电金属材料部分，可以是Ag、Cu、Au等材料，通过平面印刷技术形成。一种多层陶瓷频分器，长、宽、高分别为3.5mm，2.5mm，1.2mm，可由介电常数在9～40之间的陶瓷材料的十层片状陶瓷介质层101、102、103、104、105、106、107、108、109、110，三个外部接地电极111d、一个公共信号端111a和两个高低频信号端111b、111c，三个电感器L1、L2、L3，三个电容器C1、C2、C3，屏蔽接地层109a构成；

所述的片状陶瓷介质层包括第一到第十层101、102、103、104、105、106、107、108、109、110；

所述的三个电感器L1、L2、L3，电感器L1包括设置在第二层片状陶瓷介质层102的上电感图案102a、设置在第三层片状陶瓷介质层103的上电感图案103a，过孔金属线112，过孔金属线112电连接电感图案102a和电感图案103a；电感器L2包括设置在第二层片状陶瓷介质层102的上电感图案102b、设置在第三层片状陶瓷介质层103的上的电感图案103b，过孔金属线112，过孔金属线113电连接电感图案102b和电感图案103b；电感器L3为接地电感器，电感器L3包括设置在第六层片状陶瓷介质层106的上电感图案106b，设置在第七层片状陶瓷介质层107的上电感图案107a，设置在第八层片状陶瓷介质层108的上电感图案108b，过孔金属线114、115、116，过孔金属线114电连接电感图案106b和电感图案107a，过孔金属线115电连接电感图案107a和电感图案108b，过孔金属线116连接电感图案108b与设置在第九层上的屏蔽接地层109a，电感图案106b与高频信号端相连；电感图案通过在陶瓷介质层上涂覆导电金属材料形成；

所述的三个电容器C1、C2、C3，电容器C1包括设置在第五层片状陶瓷介质层105上的、与公共信号端相连的电容器图案105a、设置在第六层片状陶瓷介质层106上的、与低频信号端相连的电容器图案106a；电容器C2包括设置在第五层片状陶瓷介质层105上的、与公共信号端相连的电容器图案105a、设置在第四层片状陶瓷介质层104上的，与高频信号端相连的电容器图案104a；电容器C3包括设置在第八层片状陶瓷介质层108上的、与低频信号端相连的电容器图案108a、设置在第九层片状陶瓷介质层109上的，与接地电极相连的、与电容器图案108a相对应的电容器图案109a；电容器图案通过在陶瓷介质层上涂覆导电金属材料形成；屏蔽接地层109a通过在陶瓷介质层上涂覆导电金属材料形成；

上述十一层涂覆导电金属材料片状陶瓷介质层通过低温共烧陶瓷技术层叠在一起，构成层叠体；

所述的第一LC低通电路由电容器C1、C3与电感器L1构成，所述的第二LC高通电路由电容器C2与电感器L2、L3构成

在层叠体的外表面，设置了三个外部接地电极101d，外部接地电极101d与内部屏蔽接地层109a相连、一个公共信号端101a和两个高低频信号输入输出电极101b、101c；

其中公共信号端与高通电路、低通电路的公共端相连，高通电路的另一端接输入输出高频信号的高频信号端，低通电路的另一端接输入输出低频信号的低频信号端。

通过各个多层结构的巧妙排列与设计，形成了图3所示的等效电路，而本实用新型是一个由低通滤波器和高通滤波器组成的高低频率信号隔离度很高的频分器，通过适当调整各个导体的涂覆面积和各层陶瓷膜片的厚度，就能达到理想的电感电容参数值，从而也能实现如图4所示的具有很好频分器电性能特征的传输特性曲线。

实施例2：如图5、6、7、8所示，其中图中斜线部分为涂覆导电金属材料部分，可以是Ag、Cu、Au等材料，通过平面印刷技术形成。一种多层陶瓷频分器，由陶瓷材料的层叠体，层叠体包括十三层片状陶瓷介质层201，202，203，204，205，206，207，208，209，210、211、212、213，四个电感器L1’、L2’、Ls1、Ls2，五个电容器C1’、C2’、C3’、Cr1、Cr2，三个外部接地电极201d(与屏蔽接地层202a相连)、一个公共信号电极201a(一般接天线)和两个高低频信号输入输出电极201b、201c；

所述的片状陶瓷介质层包括第一到第十三层201，202，203，204，205，206，207，208，209，210、211、212、213；

所述的多个用于构成LC高低通电路的电感器为四个电感器L1’、L2’、Ls1、Ls2，电感器L1’包括设置在第四层片状陶瓷介质层204的上电感图案204b、设置在第五层片状陶瓷介质层205的上的电感图案205b、设置在第六层片状陶瓷介质层206的上的电感图案206b，过孔金属线214b、215b、216b、217b，过孔金属线215b、216b分别电连接电感图案204b、电感图案205b、电感图案206b；电感器L2’包括设置在第四层片状陶瓷介质层204的上电感图案204a、设置在第五层片状陶瓷介质层205的上互相连接的电感图案205a、设置在第六层片状陶瓷介质层206的上的电感图案206a、过孔金属线214a、215a、216a、217a，过孔金属线215a、216a分别电连接电感图案204a、电感图案205a、电感图案206a；电感器Ls1设置在第九层片状陶瓷介质层209的上电感图案209b、设置在第十层片状陶瓷介质层210的上电感图案210b、过孔金属线218b，过孔金属线218b电连接电感图案209b和电感图案210b；电感器Ls2设置在第九层片状陶瓷介质层209的上电感图案209a、设置在第十层片状陶瓷介质层210的上电感图案210a、过孔金属线218a，过孔金属线218a电连接电感图案209a和电感图案210a；电感图案209a与电感图案209b互相连接，电感器L2’的过孔金属线217a电连接电感器Ls2、电感器Ls2；

所述的多个用于构成LC高低通电路的电容器为五个电容器C1’、C2’、C3’、Cr1、Cr2，电容器C1’包括与公共信号端相连接的、设置在第八层片状陶瓷介质层208的上的电容器图案208a，与电感器L1’

相连接的、设置在第七层片状陶瓷介质层207的上的与电容器图案208a相对应的电容器图案207a上的部分；电容器C2’包括与高频信号端相连接的、设置在第八层片状陶瓷介质层208的上的电容器图案208b，与电感器L1’相连接的、设置在第七层片状陶瓷介质层207的上的与电容器图案208b相对应的电容器图案207b上的部分；电容器C3’包括与低频信号端相连接的、设置在第十一层片状陶瓷介质层211的上的电容器图案211a，设置在第十二层片状陶瓷介质层212的上的接地屏蔽层图案212a；电容器Cr1包括与电感器L1’相连接的、设置在第三层片状陶瓷介质层203的上的电容器图案203b，设置在第二层片状陶瓷介质层202的上的接地屏蔽层图案202a；电容器Cr2包括与电感器L2’相连接的、设置在第三层片状陶瓷介质层203的上的电容器图案203a，设置在第二层片状陶瓷介质层202的上的接地屏蔽层图案202a；

所述的第一LC低通电路由电容器Cr2、C3’与电感器L2’、Ls1、Ls2构成，所述的第二LC高通电路由电容器C1’、C2’、Cr1与电感器L1’构成。

在层叠体的外表面，设置了三个外部接地电极201d与内部屏蔽接地层202a和212a相连、一个公共信号电极201a和两个高低频信号输入输出电极201b、201c；屏蔽接地层202a和212a通过在陶瓷介质层上涂覆导电金属材料形成；

设置在层叠体表面的一个公共信号电极和两个高低频信号输入输出电极，其中公共信号电极同时与第一、二LC电路的公共端相连，另一端则分别接高频信号的输入输出端和低频信号的输入输出端，所有输入输出信号电极通过在层叠体表面涂覆导电金属材料形成。

本实用新型保护的频分器并不局限于以上所陈述的2个实施例，其他相似结构的也属本实用新型保护范围内。

Claims

1.一种多层陶瓷频分器，其特征在于包括：

设置在层叠体中的屏蔽接地层；

设置在层叠体中多个用于构成LC高通和低通电路的电感器；

设置在层叠体中多个用于构成LC高通和低通电路的电容器；

上述电感器和电容器构成的LC高通电路和LC低通电路；

2.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷频分器，其特征在于：所述的电感器分多层设置在层叠体内，包括设置在各层上的回型电感图案和过孔金属线，过孔金属线电连接各层上的电感图案。

3.根据权利要求2所述的一种多层陶瓷频分器，其特征在于：所述的电容器分二层设置在层叠体内，包括设置在相邻两层上的相互重叠部分的图案。

4.根据权利要求3所述的一种多层陶瓷频分器，其特征在于：

所述的多个用于构成LC高低通电路的电感器为三个电感器(L1、L2、L3)；

所述的多个用于构成LC高低通电路的电容器为三个电容器(C1、C2、C3)；

所述的LC低通电路由电容器(C1、C3)与电感器(L1)构成，其中电容器(C1)与电感器(L1)形成并联谐振电路，并联谐振电路一端接公共信号端，另一端连接低频信号端，电容器(C3)一端接地，另一端连接低频信号端；所述的LC高通电路由电容器(C2)与电感器(L2、L3)构成，其中电容器(C2)与电感器(L2)形成并联谐振电路，并联谐振电路一端接公共信号端，另一端连接高频信号端，电感器(L3)一端接地，另一端连接高频信号端。

5.根据权利要求3所述的一种多层陶瓷频分器，其特征在于：

所述的多个用于构成LC高低通电路的电感器为四个电感器(L1’、L2’、Ls1、Ls2)；

所述的多个用于构成LC高低通电路的电容器为五个电容器(C1’、C2’、C3’、Cr1、Cr2)；

所述的LC低通电路由电容器(Cr2、C3’)与电感器(L2’、Ls1、Ls2)构成，其中电感器(L2’、Ls1、Ls2)呈Y形连接，电感器(Ls1)的一端与公共信号端连接，电感器(L2’)通过电容器(Cr2)接地形成串联谐振电路，电感器(Ls2)的一端与低频信号端连接，电容器(C3’)的一端接地，另一端与低频信号端连接；所述的第二LC高通电路由电容器(C1’、C2’、Cr1)与电感器(L1’)构成，其中电容器(C1’、C2’)顺序串联在公共信号端与高频信号端之间，电感器(L1’)一端设置在电容器(C1’)、电容器(C2’)之间，另一端通过电容器(Cr1)接地形成串联谐振电路。

6.根据权利要求4所述的一种多层陶瓷频分器，其特征在于：

所述的片状陶瓷介质层包括第一到第十层(101、102、103、104、105、106、107、108、109、110)；

所述的多个外部接地电极为三个(111d)，三个外部接地电极(111d)分别与屏蔽接地层(109a)相连；

所述的多个用于构成LC高低通电路的电感器为三个电感器(L1、L2、L3)，电感器(L1)包括设置在第二层片状陶瓷介质层(102)的上电感图案(102a)、设置在第三层片状陶瓷介质层(103)的上电感图案(103a)，过孔金属线(112)，过孔金属线(112)电连接电感图案(102a)和电感图案(103a)；电感器(L2)包括设置在第二层片状陶瓷介质层(102)的上电感图案(102b)、设置在第三层片状陶瓷介质层(103)的上的电感图案(103b)，过孔金属线(112)，过孔金属线(113)电连接电感图案(102b)和电感图案(103b)；电感器(L3)为接地电感器，电感器(L3)包括设置在第六层片状陶瓷介质层(106)的上电感图案(106b)，设置在第七层片状陶瓷介质层(107)的上电感图案(107a)，设置在第八层片状陶瓷介质层(108)的上电感图案(108b)，过孔金属线(114、115、116)，过孔金属线(114)电连接电感图案(106b)和电感图案(107a)，过孔金属线(115)电连接电感图案(107a)和电感图案(108b)，过孔金属线(116)连接电感图案(108b)与设置在第九层上的屏蔽接地层(109a)，电感图案(106b)与高频信号端相连；

所述的多个用于构成LC高低通电路的电容器为三个电容器(C1、C2、C3)，电容器(C1)包括设置在第五层片状陶瓷介质层(105)上的、与公共信号端相连的电容器图案(105a)、设置在第六层片状陶瓷介质层(106)上的、与低频信号端相连的电容器图案(106a)；电容器(C2)包括设置在第五层片状陶瓷介质层(105)上的、与公共信号端相连的电容器图案(105a)、设置在第四层片状陶瓷介质层(104)上的，与高频信号端相连的电容器图案(104a)；电容器(C3)包括设置在第八层片状陶瓷介质层(108)上的、与低频信号端相连的电容器图案(108a)、设置在第九层片状陶瓷介质层(109)上的、与接地电极相连的、与电容器图案(108a)相对应的电容器图案(109a)；

所述的LC低通电路由电容器(C1、C3)与电感器(L1)构成，所述的LC高通电路由电容器(C2)与电感器(L2、L3)构成。

7.根据权利要求5所述的一种多层陶瓷频分器，其特征在于：

所述的片状陶瓷介质层包括第一到第十三层(201，202，203，204，205，206，207，208，209，210、211、212、213)；

所述的多个外部接地电极为三个(201d)，三个外部接地电极(201d)分别与屏蔽接地层(202a、212a)相连；

所述的多个用于构成LC高低通电路的电感器为四个电感器(L1’、L2’、Ls1、Ls2)，电感器(L1’)包括设置在第四层片状陶瓷介质层(204)的上电感图案(204b)、设置在第五层片状陶瓷介质层(205)的上的电感图案(205b)、设置在第六层片状陶瓷介质层(206)的上的电感图案(206b)，过孔金属线(214b、215b、216b、217b)，过孔金属线(215b、216b)分别电连接电感图案(204b)、电感图案(205b)、电感图案(206b)；电感器(L2’)包括设置在第四层片状陶瓷介质层(204)的上电感图案(204a)、设置在第五层片状陶瓷介质层(205)的上互相连接的电感图案(205a)、设置在第六层片状陶瓷介质层(206)的上的电感图案(206a)、过孔金属线(214a、215a、216a、217a)，过孔金属线(215a、216a)分别电连接电感图案(204a)、电感图案(205a)、电感图案(206a)；电感器(Ls1)设置在第九层片状陶瓷介质层(209)的上电感图案(209b)、设置在第十层片状陶瓷介质层(210)的上电感图案(210b)、过孔金属线(218b)，过孔金属线(218b)电连接电感图案(209b)和电感图案(210b)；电感器(Ls2)设置在第九层片状陶瓷介质层(209)的上电感图案(209a)、设置在第十层片状陶瓷介质层(210)的上电感图案(210a)、过孔金属线(218a)，过孔金属线(218a)电连接电感图案(209a)和电感图案(210a)；电感图案(209a)与电感图案(209b)互相连接，电感器(L2’)的过孔金属线(217a)电连接电感器(Ls2)、电感器(Ls2)；

所述的多个用于构成LC高低通电路的电容器为五个电容器(C1’、C2’、C3’、Cr1、Cr2)，电容器(C1’)包括与公共信号端相连接的、设置在第八层片状陶瓷介质层(208)的上的电容器图案(208a)，与电感器(L1’)相连接的、设置在第七层片状陶瓷介质层(207)的上的与电容器图案(208a)相对应的电容器图案(207a)上的部分；电容器(C2’)包括与高频信号端相连接的、设置在第八层片状陶瓷介质层(208)的上的电容器图案(208b)，与电感器(L1’)相连接的、设置在第七层片状陶瓷介质层(207)的上的与电容器图案(208b)相对应的电容器图案(207b)上的部分；电容器(C3’)包括与低频信号端相连接的、设置在第十一层片状陶瓷介质层(211)的上的电容器图案(211a)，设置在第十二层片状陶瓷介质层(212)的上的接地屏蔽层图案(212a)；电容器(Cr1)包括与电感器(L1’)相连接的、设置在第三层片状陶瓷介质层(203)的上的电容器图案(203b)，设置在第二层片状陶瓷介质层(202)的上的接地屏蔽层图案(202a)；电容器(Cr2)包括与电感器(L2’)相连接的、设置在第三层片状陶瓷介质层(203)的上的电容器图案(203a)，设置在第二层片状陶瓷介质层(202)的上的接地屏蔽层图案(202a)；

所述的LC低通电路由电容器(Cr2、C3’)与电感器(L2’、Ls1、Ls2)构成，所述的LC高通电路由电容器(C1’、C2’、Cr1)与电感器(L1’)构成。