CN215601279U - 一种ltcc带通滤波器及通信终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LTCC带通滤波器及通信终端，通过将端电极设置在基体外部的一侧上，将第二金属层、第三金属层、第四金属层和第五金属层设置于靠近端电极的一侧用于形成多组电容，将第六金属层、第七金属层和第八金属层设置于远离端电极的一侧用于形成多组电感，从而使得电感器和电容器分别位于基体内的两侧分布，在小尺寸的基体内能够设置更多电容器和电感器，实现提高器件集成度的同时减小器件的尺寸。

Description

一种LTCC带通滤波器及通信终端

技术领域

本实用新型涉及滤波器领域，特别是涉及一种LTCC带通滤波器及通信终端。

背景技术

随着近年来微波电路设计仿真技术和工艺的发展，通信系统电子元件的小型化已成为电子领域发展的主流。其中，带通滤波器是通信系统的一个关键器件，它的主要功能是将输入信号中的高频率信号和低频率信号滤除掉，提取中间部分频率信号，起到频率选择的作用。因此，带通滤波器通常设置在通信系统的发送和接收模块内。而发送和接收模块又是通信系统的一个关键部件，所以带通滤波器的性能将会影响发送和接收模块乃至整个通信系统的性能。

目前，对于带通滤波器的封装通常采用LTCC(Low Temperature Co-firedCeramics，低温共烧陶瓷)技术，LTCC技术能够将无源器件置于陶瓷介质内部，使得带通滤波器具有很高的可靠性。并且由于具有体积小、稳定性好且易于与其它器件连接等优点，采用LTCC技术的4G带通滤波器已经大量应用于移动通信系统中。

但是随着5G通信的到来，通信所需的频率和带宽增加，结构集成度不断提高而结构体积不断减少，用于4G的LTCC带通滤波器已经不能满足5G通信的要求。因此急需一种能够应用于5G通信系统的小尺寸且集成度高的LTCC带通滤波器。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种LTCC带通滤波器，提高带通滤波器的集成度的同时减小器件尺寸。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种LTCC带通滤波器，包括基体、第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层、第六金属层、第七金属层、第八金属层和多组过孔柱；

所述第一金属层为端电极，设置在所述基体外部的一侧上；

所述第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层、第六金属层、第七金属层和第八金属层为内电极；

所述内电极设置在所述基体内；

所述第二金属层、第三金属层、第四金属层和第五金属层设置于靠近所述端电极的一侧，形成多组电容器；

所述第六金属层、第七金属层和第八金属层设置于远离所述端电极的一侧，叠加形成多组电感器。

进一步地，所述端电极包括依次包裹设置的外部锡层、中部镍层和内部银层。

进一步地，所述第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层、第六金属层、第七金属层和第八金属层间隔分布，并依次设置于远离所述第一金属层的一侧；

所述第二金属层分别与所述第一金属层和第六金属层连接；

所述第三金属层与所述第六金属层连接；

所述第四金属层分别与所述第一金属层和第六金属层连接；

所述第六金属层、第七金属层和第八金属层通过所述过孔柱贯穿连接。

进一步地，所述端电极包括输入端电极、输出端电极和接地端电极；

所述第一金属层包括第一子金属层、第二子金属层和第三子金属层；

所述第一金属层的第一子金属层为所述输入端电极，并与所述第四金属层连接；

所述第一金属层的第二子金属层为所述接地端电极，并与所述第二金属层连接；

所述第一金属层的第三子金属层为所述输出端电极，并与所述第四金属层连接；

所述接地端电极位于所述基体外部的所述一侧的中部；

所述输入端电极和输出端电极分别位于所述接地端电极的两侧。

进一步地，所述第二金属层靠近所述接地端电极的位置与所述第一金属层的第二子金属层连接；

所述第三金属层包括第一子金属层和第二子金属层；

所述第三金属层的第一子金属层设置于靠近所述输入端电极的一侧，并与所述第六金属层连接；

所述第三金属层的第二子金属层设置于靠近所述输出端电极的一侧，并与所述第六金属层连接。

进一步地，所述第四金属层包括第一子金属层和第二子金属层；

所述第四金属层的第一子金属层设置于与所述第三金属层的第一子金属层对应的位置上；

所述第四金属层的第一子金属层分别与所述第一金属层的第一子金属层和第六金属层连接；

所述第四金属层的第二子金属层设置于与所述第三金属层的第二子金属层对应的位置上；

所述第四金属层的第二子金属层分别与所述第一金属层的第三子金属层和第六金属层连接。

进一步地，所述第五金属层设置于与所述接地端电极对应的位置上；

所述第五金属层与所述第四金属层的第一子金属层和第四金属层的第二子金属层形成电容器。

进一步地，所述第六金属层包括第一子金属层、第二子金属层和第三子金属层，且所述第七金属层和第八金属层形成与所述第六金属层对应的结构；

所述第六金属层的第一子金属层形成“一”字形，设置于与所述输入端电极对应的位置上；

所述第六金属层的第一子金属层的一端与所述第四金属层的第一子金属层连接，另一端与所述第二金属层连接；

所述第六金属层的第二子金属层包括第一竖直部、第二竖直部和连接于所述第一竖直部和第二竖直部之间的横向部，并设置于与所述接地端电极对应的位置上；

所述第六金属层的第一竖直部的一端与所述第三金属层的第一子金属层连接，另一端与所述第二金属层连接；

所述第六金属层的第二竖直部的一端与所述第三金属层的第二子金属层连接，另一端与所述第二金属层连接；

所述第六金属层的横向部与所述第七金属层和第八金属层形成电感器；

所述第六金属层的第三子金属层形成“一”字形，并设置于与所述输出端电极对应的位置上；

所述第六金属层的第三子金属层的一端与所述第四金属层的第二子金属层连接，另一端与所述第二金属层连接。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的另一种技术方案：

一种通信终端，包括上述的一种LTCC带通滤波器。

本实用新型的有益效果在于：通过将端电极设置在基体外部的一侧上，将第二金属层、第三金属层、第四金属层和第五金属层设置于靠近端电极的一侧用于形成多组电容，将第六金属层、第七金属层和第八金属层设置于远离端电极的一侧用于形成多组电感，从而使得电感器和电容器分别位于基体内的两侧分布，在小尺寸的基体内能够设置更多电容器和电感器，实现提高器件集成度的同时减小器件的尺寸。

附图说明

图1为本实用新型实施例的一种LTCC带通滤波器外部结构示意图；

图2为本实用新型实施例的一种LTCC带通滤波器内部结构的侧剖面图；

图3为本实用新型实施例的一种LTCC带通滤波器电路结构示意图；

图4为本实用新型实施例的一种LTCC带通滤波器内部结构示意图；

图5为本实用新型实施例的一种LTCC带通滤波器插入损耗和回波损耗仿真曲线示意图；

标号说明：

00、基体；1、第一金属层；11、第一金属层的第一子金属层；12、第一金属层的第二子金属层；13、第一金属层的第三子金属层；2、第二金属层；21、第二金属层；3、第三金属层；31、第三金属层的第一子金属层；32、第三金属层的第二子金属层；4、第四金属层；41、第四金属层的第一子金属层；42、第四金属层的第二子金属层；5、第五金属层；51、第五金属层；6、第六金属层；61、第六金属层的第一子金属层；62、第六金属层的第二子金属层；621、第六金属层的第一竖直部；622、第六金属层的横向部；623、第六金属层的第二竖直部；63、第六金属层的第三子金属层；7、第七金属层；71、第七金属层的第一子金属层；72、第七金属层的第二子金属层；721、第七金属层的第一竖直部；722、第七金属层的横向部；723、第七金属层的第二竖直部；73、第七金属层的第三子金属层；8、第八金属层；81、第八金属层的第一子金属层；82、第八金属层的第二子金属层；821、第八金属层的第一竖直部；822、第八金属层的横向部；823、第八金属层的第二竖直部；83、第八金属层的第三子金属层；C1、第一电容器；C2、第二电容器；C3、第三电容器；C4、第四电容器；C5、第五电容器；C6、第六电容器；C7、第七电容器；L1、第一电感器；L2、第二电感器；L3、第三电感器；L4、第三电感器；L5、第五电感器；K1、第一过孔柱；K2、第二过孔柱；K3、第三过孔柱；K4、第四过孔柱；K5、第五过孔柱；K6、第六过孔柱；K7、第七过孔柱；K8、第八过孔柱；K9、第九过孔柱；K10、第十过孔柱；K11、第十一过孔柱；K12、第十二过孔柱。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1，一种LTCC带通滤波器，包括基体、第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层、第六金属层、第七金属层、第八金属层和多组过孔柱；

所述第一金属层为端电极，设置在所述基体外部的一侧上；

所述第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层、第六金属层、第七金属层和第八金属层为内电极；

所述内电极设置在所述基体内；

所述第二金属层、第三金属层、第四金属层和第五金属层设置于靠近所述端电极的一侧，形成多组电容器；

所述第六金属层、第七金属层和第八金属层设置于远离所述端电极的一侧，叠加形成多组电感器。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：通过将端电极设置在基体外部的一侧上，将第二金属层、第三金属层、第四金属层和第五金属层设置于靠近端电极的一侧用于形成多组电容，将第六金属层、第七金属层和第八金属层设置于远离端电极的一侧用于形成多组电感，从而使得电感器和电容器分别位于基体内的两侧分布，在小尺寸的基体内能够设置更多电容器和电感器，实现提高器件集成度的同时减小器件的尺寸。

进一步地，所述端电极包括依次包裹设置的外部锡层、中部镍层和内部银层。

由上述描述可知，通过将外部结构设置为锡层，使得端电极更容易与其他设备进行焊接，且中部采用镍材料而内部采用银材料，使得端电极的导电性能更好，提高端电极的性能。

进一步地，所述第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层、第六金属层、第七金属层和第八金属层间隔分布，并依次设置于远离所述第一金属层的一侧；

所述第二金属层分别与所述第一金属层和第六金属层连接；

所述第三金属层与所述第六金属层连接；

所述第四金属层分别与所述第一金属层和第六金属层连接；

所述第六金属层、第七金属层和第八金属层通过所述过孔柱贯穿连接。

由上述描述可知，通过将第二金属层至第八金属层依次间隔设置于远离第一金属层的一侧，同时将第六金属层、第七金属层和第八金属层贯穿形成三层叠加的电感器，从而提高基体内带通滤波器的结构密度。

进一步地，所述端电极包括输入端电极、输出端电极和接地端电极；

所述第一金属层包括第一子金属层、第二子金属层和第三子金属层；

所述第一金属层的第一子金属层为所述输入端电极，并与所述第四金属层连接；

所述第一金属层的第二子金属层为所述接地端电极，并与所述第二金属层连接；

所述第一金属层的第三子金属层为所述输出端电极，并与所述第四金属层连接；

所述接地端电极位于所述基体外部的所述一侧的中部；

所述输入端电极和输出端电极分别位于所述接地端电极的两侧。

由上述描述可知，通过将第一金属层的各个子金属层的分别设置为输入端电极、接地端电极和输出端电极，并将输入端电极和输出端电极分别设置在接地端电极的两侧，使得输出端电极和输入端电极关于接地端电极对称，从而更有利于内电极金属层的布置。

进一步地，所述第二金属层靠近所述接地端电极的位置与所述第一金属层的第二子金属层连接；

所述第三金属层包括第一子金属层和第二子金属层；

所述第三金属层的第一子金属层设置于靠近所述输入端电极的一侧，并与所述第六金属层连接；

所述第三金属层的第二子金属层设置于靠近所述输出端电极的一侧，并与所述第六金属层连接。

由上述描述可知，通过将第三金属层分为第一子金属层和第二子金属层，并分别位于第二金属层的两侧形成镜像对称，同时构成两个大小相同的电容器，结构更简单更容易排布。

进一步地，所述第四金属层包括第一子金属层和第二子金属层；

所述第四金属层的第一子金属层设置于与所述第三金属层的第一子金属层对应的位置上；

所述第四金属层的第一子金属层分别与所述第一金属层的第一子金属层和第六金属层连接；

所述第四金属层的第二子金属层设置于与所述第三金属层的第二子金属层对应的位置上；

所述第四金属层的第二子金属层分别与所述第一金属层的第三子金属层和第六金属层连接。

由上述描述可知，通过将第四金属层分为第一子金属层和第二子金属层，并分别与第三金属层的第一子金属层和第三金属层的第二子金属层的位置对应，形成镜像对称并同时构成两个大小相同的电容器，同时与第二金属层也形成两个大小相同的电容器，结构更简单更容易排布。

进一步地，所述第五金属层设置于与所述接地端电极对应的位置上；

所述第五金属层与所述第四金属层的第一子金属层和第四金属层的第二子金属层形成电容器。

由上述描述可知，通过将第五金属层设置在与接地端电极对应的位置，并与第四金属层的第一子金属层和第四金属层的第二子金属层构成耦合电容器，将输入端和输出端连接，实现可调节带外抑制的零点，使带通滤波工作更加稳定。

进一步地，所述第六金属层包括第一子金属层、第二子金属层和第三子金属层，且所述第七金属层和第八金属层形成与所述第六金属层对应的结构；

所述第六金属层的第一子金属层形成“一”字形，设置于与所述输入端电极对应的位置上；

所述第六金属层的第一子金属层的一端与所述第四金属层的第一子金属层连接，另一端与所述第二金属层连接；

所述第六金属层的第二子金属层包括第一竖直部、第二竖直部和连接于所述第一竖直部和第二竖直部之间的横向部，并设置于与所述接地端电极对应的位置上；

所述第六金属层的第一竖直部的一端与所述第三金属层的第一子金属层连接，另一端与所述第二金属层连接；

所述第六金属层的第二竖直部的一端与所述第三金属层的第二子金属层连接，另一端与所述第二金属层连接；

所述第六金属层的横向部与所述第七金属层和第八金属层形成电感器；

所述第六金属层的第三子金属层形成“一”字形，并设置于与所述输出端电极对应的位置上；

所述第六金属层的第三子金属层的一端与所述第四金属层的第二子金属层连接，另一端与所述第二金属层连接。

由上述描述可知，通过将第六金属层、第七金属层和第八金属层并联并分布在不同的三个区域内形成构成五个电感器，且第一电感与第四电感、第二电感与第三电感形成镜像对称为大小相同的电感器，五个电感器形成对应的电路回路起到减少线路阻抗的作用。

本实用新型另一实施例提供了一种通信终端，包括上述的一种LTCC带通滤波器。

上述LTCC带通滤波器能适用于5G毫米波通信系统的设备中，如手持的移动终端和基站中，以下通过具体的实施方式进行说明：

实施例一

请参照图1和图2，一种LTCC带通滤波器，包括基体00、第一金属层1、第二金属层2、第三金属层3、第四金属层4、第五金属层5、第六金属层6、第七金属层7、第八金属层8和多组过孔柱；

其中，本实施例的LTCC带通滤波器是一种表贴结构，工作温度范围为-40℃至85℃；所述基体00为陶瓷材料，其介电常数为8.0±0.2；介电损耗为tanα≤0.002；尺寸为2.0mm×1.25mm×0.7mm；

所述第一金属层1为端电极，设置在所述基体00外部的一侧上；

所述端电极包括输入端电极、输出端电极和接地端电极；

所述端电极包括依次包裹设置的外部锡层、中部镍层和内部银层；

所述第二金属层2、第三金属层3、第四金属层4、第五金属层5、第六金属层6、第七金属层7和第八金属层8为内电极；

所述内电极设置在所述基体00内；

所述第二金属层2、第三金属层3、第四金属层4和第五金属层5设置于靠近所述端电极的一侧，形成多组电容器；所述第六金属层6、第七金属层7和第八金属层8设置于远离所述端电极的一侧，叠加形成多组电感器；

所述第二金属层2、第三金属层3、第四金属层4、第五金属层5、第六金属层6、第七金属层7和第八金属层8间隔分布，并依次设置于远离所述第一金属层1的一侧；所述第二金属层2分别与所述第一金属层1和第六金属层6连接；所述第三金属层3与所述第六金属层6连接；所述第四金属层4分别与所述第一金属层1和第六金属层6连接；所述第六金属层6、第七金属层7和第八金属层8通过所述过孔柱贯穿连接；

所述第一金属层1包括第一子金属层11、第二子金属层12和第三子金属层13；所述第一金属层1的第一子金属层11为所述输入端电极，并与所述第四金属层4连接；所述第一金属层1的第二子金属层12为所述接地端电极，并与所述第二金属层2连接；所述第一金属层1的第三子金属层13为所述输出端电极，并与所述第四金属层4连接；

所述接地端电极位于所述基体00外部的所述一侧的中部；

所述输入端电极和输出端电极分别位于所述接地端电极的两侧。

实施例二

本实施例与实施例一的不同之处在于具体限定了金属层之间的连接关系：

请参照图3，通过电路仿真设计确定初步的电路模型，提取滤波器中的电感值和电容值，并根据电参数和电路模型进行3D建模；

通过图3所示电路图将金属层进行连接，具体的：

请参照图2和图4，所述第二金属层2靠近所述接地端电极的位置与所述第一金属层1的第二子金属层11连接；具体的，所述第二金属层2通过第二过孔柱K2和第三过孔柱K3与所述接地端电极连接，构成内电极的接地极板；

所述第三金属层3包括第一子金属层31和第二子金属层32；

所述第三金属层3的第一子金属层31设置于靠近所述输入端电极的一侧，并与所述第六金属层6连接；所述第三金属层3的第一子金属层31与所述第二金属层2形成第二电容器C2；

所述第三金属层3的第二子金属层32设置于靠近所述输出端电极的一侧，并与所述第六金属层6连接；所述第三金属层的第二子金属层32与所述第二金属层2形成第三电容器C3；所述第二电容器C2和第三电容器C3为两个电容量相等的电容器；

所述第四金属层4包括第一子金属层41和第二子金属层42；

所述第四金属层4的第一子金属层41设置于与所述第三金属层3的第一子金属层31对应的位置上，并与其形成第六电容C6；所述第四金属层4的第一子金属层41分别与所述第一金属层1的第一子金属层11和第六金属层6连接；具体的，所述第四金属层4的第一子金属层41通过第一过孔柱K1与所述输入端电极连接，并与所述第二金属层形成第一电容器C1；

所述第四金属层4的第二子金属层42设置于与所述第三金属层3的第二子金属层32对应的位置上，并与其形成第七电容器C7；所述第四金属层4的第二子金属层42分别与所述第一金属层1的第三子金属层13和第六金属层6连接；具体的，所述第四金属层4的第二子金属层42通过第四过孔柱K4与所述输出端电极连接，并与所述第二金属层形成第四电容器C4；

所述第一电容器C1和第四电容器C4为两个电容量相等的电容器；

所述第六电容器C6和第七电容器C7为两个电容量相等的电容器；

所述第五金属层51设置于与所述接地端电极对应的位置上；所述第五金属层51与所述第四金属层4的第一子金属层41和第四金属层4的第二子金属层42形成第五电容器C5，且所述第五电容器C5为耦合电容，可调节带外抑制的零点；

所述第六金属层6包括第一子金属层61、第二子金属层62和第三子金属层63，且所述第七金属层7和第八金属层8形成与所述第六金属层6对应的结构；

所述第六金属层6的第一子金属层61形成“一”字形，设置于与所述输入端电极对应的位置上；所述第六金属层6的第一子金属层61的一端与所述第四金属层4的第一子金属层41连接，另一端与所述第二金属层2连接；具体的，一端通过第五过孔柱K5贯穿所述第六金属层6的第一子金属层61、第七金属层7的第一子金属层71和第八金属层8的第一子金属层81，并与所述第四金属层4的第一子金属层41连接；另一端通过第六过孔柱K6贯穿所述第六金属层6的第一子金属层61、第七金属层7的第一子金属层71和第八金属层8的第一子金属层81，并与所述第二金属层2连接；两端形成第一电感器L1；所述过孔柱K5和过孔柱K6的长度影响所述第一电感器L1的电感值，且该回路起到减小线路阻抗的作用；

所述第六金属层6的第二子金属层62包括第一竖直部621、第一竖直部623和连接于所述第一竖直部621和第一竖直部623之间的横向部622，并设置于与所述接地端电极对应的位置上；

所述第六金属层6的第一竖直部621的一端与所述第三金属层3的第一子金属层31连接，另一端与所述第二金属层2连接；具体的，一端通过第九过孔柱9贯穿所述第六金属层6的第一竖直部621、第七金属层7的第一竖直部721和第八金属层8的第一竖直部821，并与所述第三金属层3的第一子金属层31连接；另一端通过第十过孔柱K10贯穿所述第六金属层的第一竖直部621、第七金属层的第一竖直部721和第八金属层的第一竖直部821，并与所述第二金属层2连接；两端形成第二电感器L2；

所述第六金属层6的第二竖直部623的一端与所述第三金属层3的第二子金属层32连接，另一端与所述第二金属层2连接；具体的，一端通过第十一过孔柱11贯穿所述第六金属层6的第二竖直部623、第七金属层7的第二竖直部723和第八金属层8的第二竖直部823，并与所述第三金属层3的第二子金属层32连接；另一端通过第十二过孔柱K12贯穿所述第六金属层6的第二竖直部623、第七金属层7的第二竖直部723和第八金属层8的第二竖直部823，并与所述第二金属层2连接；两端形成第二电感器L3；所述第二电感器L2与所述第三电感器L3对称且电感量相等；

所述第六金属层6的横向部622与所述第七金属层7和第八金属层8形成电感器；具体的，所述第六金属层6的横向部622、第七金属层7的横向部722和第八金属层8的横向部822形成第五电感器L5；

所述第六金属层6的第三子金属层63形成“一”字形，并设置于与所述输出端电极对应的位置上；所述第六金属层6的第三子金属层63的一端与所述第四金属层4的第二子金属层42连接，另一端与所述第一金属层2连接；具体的，具体的，一端通过第七过孔柱K7贯穿所述第六金属层6的第三子金属层63、第七金属层7的第三子金属层73和第八金属层8的第三子金属层83，并与所述第四金属层4的第二子金属层42连接；另一端通过第八过孔柱K8贯穿所述第六金属层6的第二子金属层62、第七金属层7的第二子金属层72和第八金属层8的第二子金属层82，并与所述第二金属层2连接；两端形成第一电感器L4；所述第一电感器L1与所述第四电感器L4对称且电感量相等；

请参照图4，所述第一电感器L1与所述第一电容器C1构成一个谐振单元，所述第二电感器L2与所述第二电容器C2构成一个谐振单元，所述第三电感器L3与所述第三电容器C3构成一个谐振单元，所述第四电感器L4与所述第四电容器C4构成一个谐振单元，实现四级带通滤波器，滤波器的频率是由所述第一电感器、第二电感器、第三电感器、第四电感器、第一电容器、第二电容器、第三电容器和第四电容器共同决定，调节所述第一电感器、第二电感器、第三电感器、第四电感器、第一电容器、第二电容器、第三电容器和第四电容器的值，可调节滤波器的工作频率；

请参照图5，本实施例的LTCC带通滤波器工作频率在3.3GHz～4.2GHz范围内，其中心频率为3.75GHz，带宽为900MHz，通带插入损耗≤1.5dB，带外抑制≥30dB，满足5G通信系统需求。

实施例三

一种通信终端，包括实施例一或实施例二所述一种LTCC带通滤波器。

综上所述，本实用新型提供的一种LTCC带通滤波器，通过将端电极设置在基体外部的一侧上，将第二金属层、第三金属层、第四金属层和第五金属层设置于靠近端电极的一侧用于形成五组电容，将第六金属层、第七金属层和第八金属层设置于远离端电极的一侧用于形成五组电感，从而使得电感器和电容器分别位于基体内的两侧分布，在小尺寸的基体内能够设置更多电容器和电感器，并且第一电感器与第一电容器、第二电感器与第二电容器、第三电感器与第三电容器和第四电感器与第四电容器分别构成一个谐振单元，形成四级带通滤波器，实现提高器件集成度和减小器件的尺寸的同时增大了带通滤波器的带宽和工作频率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种LTCC带通滤波器，其特征在于，包括基体、第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层、第六金属层、第七金属层、第八金属层和多组过孔柱；

所述第一金属层为端电极，设置在所述基体外部的一侧上；

所述第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层、第六金属层、第七金属层和第八金属层为内电极；

所述内电极设置在所述基体内；

所述第二金属层、第三金属层、第四金属层和第五金属层设置于靠近所述端电极的一侧，形成多组电容器；

所述第六金属层、第七金属层和第八金属层设置于远离所述端电极的一侧，叠加形成多组电感器。

2.根据权利要求1所述的一种LTCC带通滤波器，其特征在于，所述端电极包括依次包裹设置的外部锡层、中部镍层和内部银层。

3.根据权利要求1所述的一种LTCC带通滤波器，其特征在于，所述第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层、第六金属层、第七金属层和第八金属层间隔分布，并依次设置于远离所述第一金属层的一侧；

所述第二金属层分别与所述第一金属层和第六金属层连接；

所述第三金属层与所述第六金属层连接；

所述第四金属层分别与所述第一金属层和第六金属层连接；

所述第六金属层、第七金属层和第八金属层通过所述过孔柱贯穿连接。

4.根据权利要求3所述的一种LTCC带通滤波器，其特征在于，所述端电极包括输入端电极、输出端电极和接地端电极；

所述第一金属层包括第一子金属层、第二子金属层和第三子金属层；

所述第一金属层的第一子金属层为所述输入端电极，并与所述第四金属层连接，

所述第一金属层的第二子金属层为所述接地端电极，并与所述第二金属层连接；

所述第一金属层的第三子金属层为所述输出端电极，并与所述第四金属层连接；

所述接地端电极位于所述基体外部的所述一侧的中部；

所述输入端电极和输出端电极分别位于所述接地端电极的两侧。

5.根据权利要求4所述的一种LTCC带通滤波器，其特征在于，所述第二金属层靠近所述接地端电极的位置与所述第一金属层的第二子金属层连接；

所述第三金属层包括第一子金属层和第二子金属层；

所述第三金属层的第一子金属层设置于靠近所述输入端电极的一侧，并与所述第六金属层连接；

所述第三金属层的第二子金属层设置于靠近所述输出端电极的一侧，并与所述第六金属层连接。

6.根据权利要求5所述的一种LTCC带通滤波器，其特征在于，所述第四金属层包括第一子金属层和第二子金属层；

所述第四金属层的第一子金属层设置于与所述第三金属层的第一子金属层对应的位置上；

所述第四金属层的第一子金属层分别与所述第一金属层的第一子金属层和第六金属层连接；

所述第四金属层的第二子金属层设置于与所述第三金属层的第二子金属层对应的位置上；

所述第四金属层的第二子金属层分别与所述第一金属层的第三子金属层和第六金属层连接。

7.根据权利要求6所述的一种LTCC带通滤波器，其特征在于，所述第五金属层设置于与所述接地端电极对应的位置上；

所述第五金属层与所述第四金属层的第一子金属层和第四金属层的第二子金属层形成电容器。

8.根据权利要求6所述的一种LTCC带通滤波器，其特征在于，所述第六金属层包括第一子金属层、第二子金属层和第三子金属层，且所述第七金属层和第八金属层形成与所述第六金属层对应的结构；

所述第六金属层的第一子金属层形成“一”字形，设置于与所述输入端电极对应的位置上；

所述第六金属层的第一子金属层的一端与所述第四金属层的第一子金属层连接，另一端与所述第二金属层连接；

所述第六金属层的第二子金属层包括第一竖直部、第二竖直部和连接于所述第一竖直部和第二竖直部之间的横向部，并设置于与所述接地端电极对应的位置上；

所述第六金属层的第一竖直部的一端与所述第三金属层的第一子金属层连接，另一端与所述第二金属层连接；

所述第六金属层的第二竖直部的一端与所述第三金属层的第二子金属层连接，另一端与所述第二金属层连接；

所述第六金属层的横向部与所述第七金属层和第八金属层形成电感器；

所述第六金属层的第三子金属层形成“一”字形，并设置于与所述输出端电极对应的位置上；

所述第六金属层的第三子金属层的一端与所述第四金属层的第二子金属层连接，另一端与所述第二金属层连接。

9.一种通信终端，其特征在于，包括权利要求1至8中任意一项所述的一种LTCC带通滤波器。

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