CN2847531Y - 水冷式平行流道散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种具有以多个散热鳍片所形成的水冷式平行流道散热结构,是由一上盖及一下盖形成一散热座,其中所述上盖的两端延伸一第一管道及一第二管道,其上盖内侧具有一凹陷部,而下盖外侧具有一接触面,下盖内侧底板上设有一导热柱,且有多个平行于下盖且间隔设置的散热鳍片垂直穿设于所述导热柱,形成多个层平行流道,通过接触面将热源吸收并透过导热柱传导至多个散热鳍片上,使得冷却液自第一管道流入后,分层进入各平行流道,经由导热柱产生扰流作用,使各层散热鳍片大幅的散热面积充分与冷却液产生热交换后,再由第二管道流出。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构,特别涉及一种电子组件用的水冷式散热结构。
背景技术
任何电气设备的运作,均会因效率或摩擦问题而难以避免热量的产生,特别在现今科技工业的产品发展越趋向精密,如集成电路,个人电子产品,除了体积小型化外,其热量的产生也越趋增加,特别在计算机中,由于其运算效能的不断提升,使得计算机整体的发热量亦随的上升,且计算机的主要发热来源不再仅局限于CPU,其它诸如芯片模块、图形处理单元、动态内存及硬盘等高速装置也同时产生相当可观的热量,因此为使计算机可在容许的工作温度范围内正常运作,则必须藉助于额外的散热装置,以减低热量对于计算机组件运作的不良影响。
而风扇即为一种简便且被广泛使用的散热装置,通过扇叶转动使发热组件周遭的空气产生快速流动,将发热组件所产生的作用热迅速被带离,以达到其散热效果,然而其散热效果却因散热面积仅限于发热组件与风扇的接触面上而导致其散热不佳,虽然利用多个散热鳍片结构贴附于发热组件,藉此增加其散热面积,加速其散热效率,再透过风扇的吹送将热源强制带离,但因其风扇的气流量仍属有限,使其散热效果无明显提升;此外,若利用串联多组的散热风扇,增加其风扇的气流量,却因受限于空间的限制而难以实施,而增加马达转速则会提高马达制作难度,且马达转速的增加亦有上限,甚至容易产生大量的噪音及热量。
如前所述,风扇本身效能的提升有其难以突破的限制,使其散热效果难以提升,降温幅度仍属有限,但为解决电子组件运算高速化下的散热需求,势必要寻求其它的解决方案,现有技术揭露一种水冷式散热装置,是利用一散热座吸附于发热组件上,如CPU或磁盘驱动器,是由一马达自水箱将冷却液抽出导入其散热座中,通过其冷却液将散热座从发热组件所吸附的热量经由热交换后,所述散热座所导出的冷却液再经由一散热模块冷却后,再送回水箱,通过冷却液循环来帮助散热,降低其发热组件温度,使其机组顺利运作。
虽然通过散热座经冷却液流动与热源产生热交换,可达到优于利用气流散热的效果,但在上述的散热座结构中,其散热座的吸热端仅集中于同一处,致使冷却液导入散热座,其流入的冷却液仅有一部分与吸热端产生热交换作用,且冷却液停留在散热座的时间过短,使冷却液尚未吸收足够的热源,即由另一管道导出,使水冷功能无法有效发挥其散热作用,因此,现有技术另揭露一种水冷式散热结构,如图1所示,所述散热座101内侧设有以上下交错设置的多个散热片102,形成一单向迂回流道,使冷却液导入所述散热座101后,通过所述单向迂回流道,促使增加其冷却液停留散热座的时间,使冷却液与散热片102所吸收的热源产生热交换,提高其散热作用,然而其多个散热片102虽可增加其散热面积,而所形成的流道,藉以改变冷却液流向增加其滞留时间,但因其流向的设置仍是平行于散热座底板方向,其流道过短,且因为无任何设计增加其扰流作用,使冷却液进入散热座后(箭头表水流方向),滞留时间过于短促,造成冷却液与散热鳍片102的热交换作用时间不足,所述冷却液即从第二管道流出,造成其散热作用无法有效提升,依旧有未尽理想之处。
发明内容
本实用新型的主要目的,在于提供一种具有多个散热鳍片与导热柱所形成的多层平行流道散热结构,通过导热柱将外部所吸收的作用热散逸至多个散热鳍片,再透过其形成的多层平行流道导引至冷却液分层通过,经由导热柱的扰流作用,促使冷却液的滞留时间增加,使冷却液充分与多个散热鳍片产生热交换,提升其水冷散热效能。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种一种水冷式平行流道散热结构,其特征在于,包括:
一散热座,为一用以容置冷却液的中空盒体,且具有一第一管道及一第二管道;
至少一导热柱,是设于散热座内部且设于其内壁面上;
多个散热鳍片,是彼此间隔穿设于导热柱上,于各散热鳍片间形成平行流道。
所述散热座是包含一上盖及一下盖所组成。
所述的水冷式平行流道散热结构,还包括:
一第一挡片,是设于下盖上,且连结奇数层散热鳍片的第一侧边,与偶数层散热鳍片的第一侧边具有一间隔;以及
一第二挡片,是设于上盖上;
其中第二挡片与偶数层散热鳍片的第二侧边连结,且与奇数层散热鳍片的第二侧边具有一间隔,形成一单向迂回平行流道。
所述上盖与下盖皆是以导热材料制成。
所述上盖与下盖皆是以金属及陶瓷其中的一种所制成。
上盖与下盖是由焊接、铆接及黏合方式的其中任一种连结。
所述散热座底面具有一接触面。
所述导热柱与散热鳍片是以导热材料制成。
所述导热柱与散热鳍片是以金属及陶瓷其中的一种所制成。
导热柱与散热鳍片是由焊接、紧配及黏合方式的其中任一种连结。
本实用新型具有以下优点:
通过导热柱将外部所吸收的作用热散逸至多个散热鳍片,再透过其形成的多层平行流道导引至冷却液分层通过,经由导热柱的扰流作用,促使冷却液的滞留时间增加,使冷却液充分与多个散热鳍片产生热交换,提升其水冷散热效能。
附图说明
图1为现有的操作示意图;
图2为本实用新型的散热座上盖俯视图;
图3为本实用新型的散热座下盖俯视图;
图4为本实用新型的立体分解图;
图5为本实用新型的操作示意图;
图6为本实用新型的另一实施例立体分解图;
图7为本实用新型的另一实施例操作示意图。
附图标记说明:101散热座;102多个散热片;1散热座;11上盖;111第一管道;112第二管道;113凹陷部;114第二挡片;12下盖;121接触面;122第一挡片;2导热柱;3多个散热鳍片组;31第一散热鳍片;32第二散热鳍片;33第三散热鳍片;34第四散热鳍片;4发热组件。
具体实施方式
请参阅图2至图4,可看出,本实用新型的散热座1是由对应的一上盖11及一下盖12组成一中空密闭盒体,其散热座1的形体可依不同需要做适度变化,本实施例的上盖11及下盖12为长方形体(但不限制),是为导热材质如金属或陶瓷等所制成,其上盖11及下盖12是利用焊接、铆接或黏合等方式连结而成,此外,所述上盖11内侧具有一凹陷部113,且左右两端面向外(亦可向上)延伸一第一管道111及一第二管道112,提供冷却液进出所述散热座1的管道,另于下盖12的底面上设有一接触面121,是用以接触发热源。
另可看出,下盖12内侧板面上设有一个或一个以上的导热柱2(本图示为一个),此外,所述导热柱2是由导热材质所制成,如金属或陶瓷等,本实施例是为铜柱,所述导热柱2上垂直穿设多个平行于下盖12且间隔设置的散热鳍片31,形成散热鳍片组3,散热鳍片31的间隔形成多个层实质平行流道,另外,所述散热鳍片组3是可由同为导热柱的导热材质所形成,且其连结方式可为焊接、紧配或黏合等方式。
请参阅图5,是为本实用新型的操作示意图,可看出,当上盖11与下盖12连结形成一散热座1后,通过下盖12底面的接触面121贴附于发热组件(可为CPU或其它发热芯片)4上,会将发热组件4所产生的热源传导至散热座1内侧的导热柱2上,再透过导热柱2将热源散逸至多个散热鳍片组3上,之后利用由第一管道111所导入的冷却液(箭头表示水流方向),进入各层平行流道,经由导热柱2的扰流作用,促使冷却液滞留时间增加,同时冷却液与散热鳍片组3可充分产生热交换作用,吸收更多由发热组件4所传导上来的热源,再经由第二管道112流出,完成其散热作用。
请参阅图6,是为本实用新型另一实施例的立体分解图,可看出,在下盖12上设有多个导热柱2,所述导热柱2上垂直穿设平行于下盖12且交互间隔设置的多个散热鳍片31-34,所述散热鳍片31-34形成散热鳍片组3,在下盖12邻近第一管道111的位置设有一直立的第一挡片122,同时奇数层散热鳍片,如第一及第三散热鳍片31、33的第一侧边,皆是垂直连结于所述第一挡片122,且第一挡片122的高度恰与散热鳍片31的上缘等齐,而相邻于散热鳍片31、33的偶数层散热鳍片,如第二及第四散热鳍片32、34的第一侧边,则与第一挡片122产生一适当间隔;另外,在上盖11的凹陷部113上,靠近第一管道112的适当位置设有一直立第二挡片114,当上盖11与下盖12连结后,所述第二挡片114同时与偶数层第二及第四散热鳍片32、34的第二侧边垂直连结,且与奇数层第一及第三散热鳍片31、33的第二侧边产生一适当间隔,此外,第二挡片114最下缘恰与第四散热鳍片34等齐。
请参阅图7,是为本实用新型另一实施例的操作示意图,当冷却液自第一管道111导入至散热座1内部后(箭头表示水流方向),经由第一挡片122阻挡,促使冷却液流向第一散热鳍片31与上盖11之间所形成的平行流道,并向下流入由第一及第二散热鳍片31、32之间所形成的平行流道(部分冷却液则被第二挡片114阻挡后向下流入所述平行流道),依此,冷却液依序延散热鳍片组3之间所形成的数个平行流道平行或向下流动,直到流至第四散热鳍片34与下盖12之间所形成的平行流道后,最后经由第二管道112导出,则各个平行流道相互连通成为实质单向迂回平行流道,在此同时,当冷却液进入到各平行流道时,因受到其迂回流向及多个导热柱2的扰流作用,使得冷却液在平行流道滞留的时间延长。因此,透过由外部接触面121将发热组件4的热传导至散热座1内部,并经由多个导热柱2以垂直且平行方向将热散逸到散热鳍片组3上,再通过冷却液与散热鳍片组3产生热交换作用,会达到较佳的散热效率;另外,冷却液亦可改由第二管道112导入散热座1内,由下而上的流向进入散热鳍片组3所建立的单向迂回平行流道,最后再经由第一管道111流出(即与前述方向相反)。
以上所述的实施方式,是为较佳的实施实例,当不能以此限定本实用新型范围,若依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化或修饰,皆应属本实用新型下述的专利涵盖范围。
Claims (11)
1.一种水冷式平行流道散热结构,其特征在于,包括:
一散热座,为一用以容置冷却液的中空盒体,且具有一第一管道及一第二管道;
至少一导热柱,是设于散热座内部且设于其内壁面上;
多个散热鳍片,是彼此间隔穿设于导热柱上,于各散热鳍片间形成平行流道。
2.如权利要求1所述的水冷式平行流道散热结构,其特征在于:所述散热座还包括:
一第一挡片,是连结奇数层散热鳍片的第一侧边,与偶数层散热鳍片的第一侧边具有一间隔;
一第二挡片,是连结偶数层散热鳍片的第二侧边,且与奇数层散热鳍片的第二侧边具有一间隔;
各间隔使各平行流道依序相通连以形成一单向迂回流道。
3.如权利要求1所述的水冷式平行流道散热结构,其特征在于:所述散热座是包含一上盖及一下盖所组成。
4.如权利要求1所述的水冷式平行流道散热结构,其特征在于,还包括:
一第一挡片,是设于下盖上,且连结奇数层散热鳍片的第一侧边,与偶数层散热鳍片的第一侧边具有一间隔;
一第二挡片,是设于上盖上;
其中第二挡片与偶数层散热鳍片的第二侧边连结,且与奇数层散热鳍片的第二侧边具有一间隔,形成一单向迂回平行流道。
5.如权利要求3所述的水冷式平行流道散热结构,其特征在于:所述上盖与下盖皆是以导热材料制成。
6.如权利要求3所述的水冷式平行流道散热结构,其特征在于:所述上盖与下盖皆是以金属及陶瓷其中的一种所制成。
7.如权利要求3所述的水冷式平行流道散热结构,其特征在于:上盖与下盖是由焊接、铆接及黏合方式的其中任一种连结。
8.如权利要求1所述的水冷式平行流道散热结构,其特征在于:所述散热座底面具有一接触面。
9.如权利要求1所述的水冷式平行流道散热结构,其特征在于:所述导热柱与散热鳍片是以导热材料制成。
10.如权利要求1所述的水冷式平行流道散热结构,其特征在于:所述导热柱与散热鳍片是以金属及陶瓷其中的一种所制成。
11.如权利要求1所述的水冷式平行流道散热结构,其特征在于:导热柱与散热鳍片是由焊接、紧配及黏合方式的其中任一种连结。
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102570775A (zh) * | 2010-12-14 | 2012-07-11 | 岳凡 | 变流器双面水冷散热器 |
CN102790514A (zh) * | 2012-08-10 | 2012-11-21 | 广州三晶电气有限公司 | 一种水冷变频器系统 |
CN103327795A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-09-25 | 华为技术有限公司 | 液冷散热器 |
CN103970238A (zh) * | 2013-02-01 | 2014-08-06 | 技嘉科技股份有限公司 | 散热模块 |
CN104244679A (zh) * | 2014-09-23 | 2014-12-24 | 上海理工大学 | 一种液冷散热冷板 |
CN104465560A (zh) * | 2014-11-21 | 2015-03-25 | 广西智通节能环保科技有限公司 | 一种电子器件用循环液体冷却系统 |
CN107809876A (zh) * | 2016-09-08 | 2018-03-16 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热水冷排结构 |
CN108093609A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-05-29 | 奇鋐科技股份有限公司 | 多出入口液冷散热结构 |
CN110022666A (zh) * | 2013-11-22 | 2019-07-16 | 奇鋐科技股份有限公司 | 手持式电子装置散热单元 |
CN110867423A (zh) * | 2018-08-28 | 2020-03-06 | 本田技研工业株式会社 | 冷却器 |
US10788869B2 (en) | 2013-12-11 | 2020-09-29 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat-conducting case unit for handheld electronic device |
US11399446B2 (en) | 2016-09-26 | 2022-07-26 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Water cooling heat dissipation structure |
CN115297671A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-11-04 | 浙江大华技术股份有限公司 | 散热模组、散热系统及服务器系统 |
CN116864467A (zh) * | 2023-08-04 | 2023-10-10 | 毫厘机电(苏州)有限公司 | 一种芯片散热装置 |
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2005
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Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102570775A (zh) * | 2010-12-14 | 2012-07-11 | 岳凡 | 变流器双面水冷散热器 |
CN102790514A (zh) * | 2012-08-10 | 2012-11-21 | 广州三晶电气有限公司 | 一种水冷变频器系统 |
CN103970238B (zh) * | 2013-02-01 | 2018-05-11 | 技嘉科技股份有限公司 | 散热模块 |
CN103970238A (zh) * | 2013-02-01 | 2014-08-06 | 技嘉科技股份有限公司 | 散热模块 |
CN103327795A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-09-25 | 华为技术有限公司 | 液冷散热器 |
CN103327795B (zh) * | 2013-06-19 | 2015-11-25 | 华为技术有限公司 | 液冷散热器 |
CN110022666A (zh) * | 2013-11-22 | 2019-07-16 | 奇鋐科技股份有限公司 | 手持式电子装置散热单元 |
US10788869B2 (en) | 2013-12-11 | 2020-09-29 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat-conducting case unit for handheld electronic device |
CN104244679A (zh) * | 2014-09-23 | 2014-12-24 | 上海理工大学 | 一种液冷散热冷板 |
CN104465560A (zh) * | 2014-11-21 | 2015-03-25 | 广西智通节能环保科技有限公司 | 一种电子器件用循环液体冷却系统 |
CN107809876A (zh) * | 2016-09-08 | 2018-03-16 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热水冷排结构 |
CN107809876B (zh) * | 2016-09-08 | 2020-08-07 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热水冷排结构 |
US11399446B2 (en) | 2016-09-26 | 2022-07-26 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Water cooling heat dissipation structure |
CN108093609A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-05-29 | 奇鋐科技股份有限公司 | 多出入口液冷散热结构 |
CN108093609B (zh) * | 2017-12-25 | 2020-09-11 | 奇鋐科技股份有限公司 | 多出入口液冷散热结构 |
CN110867423A (zh) * | 2018-08-28 | 2020-03-06 | 本田技研工业株式会社 | 冷却器 |
CN110867423B (zh) * | 2018-08-28 | 2023-12-22 | 本田技研工业株式会社 | 冷却器 |
CN115297671A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-11-04 | 浙江大华技术股份有限公司 | 散热模组、散热系统及服务器系统 |
CN116864467A (zh) * | 2023-08-04 | 2023-10-10 | 毫厘机电(苏州)有限公司 | 一种芯片散热装置 |
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