CN2840332Y - 聚光型大功率发光二极管 - Google Patents

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CN2840332Y CNU2005201160362U CN200520116036U CN2840332Y CN 2840332 Y CN2840332 Y CN 2840332Y CN U2005201160362 U CNU2005201160362 U CN U2005201160362U CN 200520116036 U CN200520116036 U CN 200520116036U CN 2840332 Y CN2840332 Y CN 2840332Y
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Abstract

一种聚光型大功率发光二极管，它至少由基板和发光芯片组成，所述的基板为至少一金属基线路板，至少一个发光芯片被封装在金属基线路板的侧边，金属基线路板安置在一呈抛物线反光杯的中间，并使发光芯片位于反光杯的聚光点或周围上；所述的发光芯片至少有二只，被封装在金属基线路板的两侧边上，抛物线反光杯的基座底部设置有螺纹，在基座底部设置有连接引线用的引出脚；所述的金属基线路板靠近发光芯片处的顶部还设置有一镜面反射体；它具有结构简单，使用安装方便，能有效的实现聚光，散热效率高等特点。

Description

聚光型大功率发光二极管
技术领域
本实用新型涉及的是一种发光的二极管，尤其是一种能够聚光、且大功率的发光二极管。
背景技术
目前市场上最受青睐的大功率发光二极管、又称LED为Lumileds设计并生产的LuxeonStar LED。这种大功发光二极管的结构包括一个通过硅片衬底安装在金属基柱上的大功率发光二极管芯片，金属基柱和半球形塑料密封镜头，较传统的发光二极管，这种结构极大地改善了散热效率，发光芯片发出的热量得以有效地传到金属基柱上，但该金属基柱的散热面积有限，而在金属基柱的周围是绝缘塑料，阻碍了金属基柱的热量继续向周围传递。Luxeon Star LED半球形密封镜的设计，使得出射光角度达到180度，因而它不能直接用于要求有聚光特性的发光器件上，必须要与聚光镜头配套使用。目前市场上所见到效率最高的与Luxeon Star LED配套使用的Collimator聚光镜能做到的最小聚光角度还要有10度，仍不能用于汽车头灯。市场上所见的其它大功率发光二极管也都很难将出射角的角度做小。在中国专利公报上公开有一项“高效率大功率发光二极管”实用新型专利，专利号为ZL02236692.X，它是将金属基片通过螺丝与散热装置相连，这虽然在散热上与传统的发光二极管相比有很大的提高，但由于其上的引出线位于发光二极管的两侧，发光二极管的尺寸很难做小；另外，螺丝无法与散热装置接触，伞热仅靠金属基片底部与散热装置接触，从而限制了散热面积。由于该专利设计的出射角小于Luxeon Star LED的设计，反射装置的设计达到最佳，其出射角也只能小到30度。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述存在的不足，而提供一种能有效散热，最大聚光的聚光型大功率发光二极管。它至少由基板和发光芯片组成，所述的基板为至少一金属基线路板，至少一个发光芯片被封装在金属基线路板的侧边，金属基线路板安置在一呈抛物线反光杯的中间，并使发光芯片位于反光杯的聚光点或周围上。
所述的发光芯片至少有二只，被封装在金属基线路板的两侧边上，抛物线反光杯的基座底部设置有螺纹，在基座底部设置有连接引线用的引出脚。
所述的金属基线路板靠近发光芯片处的顶部还设置有一镜面反射体。
本实用新型是对现有技术的一种有效改进，它具有结构简单，使用安装方便，能有效的实现聚光，散热效率高等特点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1的A---A剖示结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作详细的介绍：本实用新型至少由基板和发光芯片组成。图1、图2所示，所述的基板为至少一金属基线路板1，至少一个发光芯片2被封装在金属基线路板1的侧边，金属基线路板1安置在一呈抛物线反光杯3的中间，并使发光芯片2位于反光杯的聚光点或周围上，以达到最佳的聚光发射效果；同时可以将反光杯3设计为自带散热器，使它与外接散热器的接触面积增大。
图中所示的发光芯片2有二只，它们被封装在金属基线路板1的两侧边上，抛物线反光杯3的基座底部设置有螺纹4，用于安装和连接，增加散热面积和散热效果，以便能制成大功率的发光二极管。在基座底部设置有连接引线用的引出脚5，用于外电源的接入。
所述的金属基线路板1靠近发光芯片2处的顶部还设置有镜面反射体6，通过上述改进，本实用新型可以有效地将发光芯片2所发的光均通过抛物线反光杯的反射壁进行几乎平行出光，达到聚光的功效。因而通过上述的技术改良，不仅有效地提高了聚光的效果，使光亮度增加，同时，由于散热结构的面积增大，增强了散热效果，以达到最大的发光功率。

Claims (3)

1、一种聚光型大功率发光二极管，它至少由基板和发光芯片组成，其特征在于所述的基板为至少一金属基线路板(1)，至少一个发光芯片(2)被封装在金属基线路板(1)的侧边，金属基线路板(1)安置在一呈抛物线反光杯(3)的中间，并使发光芯片(2)位于反光杯(3)的聚光点或周围上。
2、根据权利要求1所述的聚光型大功率发光二极管，其特征在于所述的发光芯片(2)至少有二只，被封装在金属基线路板(1)的两侧边上，抛物线反光杯(3)的基座底部设置有螺纹(4)，在基座底部设置有连接引线用的引出脚(5)。
3、根据权利要求1或2所述的聚光型大功率发光二极管，其特征在于所述的金属基线路板(1)靠近发光芯片(2)处的顶部还设置有一镜面反射体(6)。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102299233A (zh) * 2011-05-10 2011-12-28 江西科技师范学院 一种不带黄圈聚光性好的大功率led灯珠
CN101582420B (zh) * 2009-06-26 2012-10-03 哈尔滨海格科技发展有限责任公司 内置反射杯聚焦式红外接收器
CN103700758A (zh) * 2013-12-16 2014-04-02 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 一种led封装单元及其封装方法和阵列面光源

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