CN2831421Y - 散热器的散热膏保护装置 - Google Patents
散热器的散热膏保护装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2831421Y CN2831421Y CN 200520105263 CN200520105263U CN2831421Y CN 2831421 Y CN2831421 Y CN 2831421Y CN 200520105263 CN200520105263 CN 200520105263 CN 200520105263 U CN200520105263 U CN 200520105263U CN 2831421 Y CN2831421 Y CN 2831421Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiator
- thermal grease
- buckling
- utility
- model
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型关于一种散热器的散热膏保护装置,尤其指一种使用于散热器上散热膏的保护装置,包括有一保护片,其中央形成凸部,衔接于凸部的一端连接一移除部,散热器于其内部的热导管一侧设铜片,其上涂布散热膏,散热膏位于散热器的基座上的开孔处,于保护片上设置扣合装置,该扣合装置内部形成扣孔,其可为一字形孔或十字形剖沟,于散热器的基座上位于开孔外部处分别设置一扣合凸柱,各扣合装置分别扣合于扣合凸柱处定位,本实用新型具有组装方便,可节省组装工时及成本的目的。
Description
技术领域
本实用新型关于一种散热器的散热膏保护装置,尤其指一种可用于散热器上的散热膏的保护装置。
背景技术
中央处理器(CPU)是计算机于运作时不可或缺的核心组件之一,中央处理器因以高工作频率运作,工作时会产生高温,为避免中央处理器因高温而影响其工作效能或为高温所烧毁,其上必须装设一组包括金属散热板及散热风扇的散热装置,由于中央处理器已发展至GHz以上的高频,其所产生的高温也会相对提高。
由于CPU组件中布设的电子电路非常细致,几乎于3~4平方厘米的微小面积中,布设数十万个逻辑运算器,并且,数层次面积的总和更常高达数百万个逻辑运算器,因此,其电流导通形成的热量,与运算频率成正比,亦即,CPU组件的运算频率愈高,其所生成的热量愈大,为了稳定其高速运算效果,以避免频传死机或烧毁,对于各种不同规格的CPU组件表面,通常会于其表面设置散热器,以处理CPU组件的散热问题。
如图6中所示,即为一种散热器,其包括有:散热器的基座40,于基座40内部形成一开口41,相邻该开口41的两侧形成有缘部42,于散热器内部的热导管一侧设置的铜片上的散热膏即对应于开口41处,散热膏与计算机内部的中央处理器CPU接触,以达到散热目的;
一塑料制的保护片50,该保护片50为要保护散热膏,而必须要于保护片50相对于缘部42处予以上胶黏合固定,以达到保护散热膏目的;
其缺点在于:由于必需要于保护片50的其中一面处进行上胶,再将该保护片50黏贴于散热器的基座40的缘部42处,以达到保护散热膏的目的,但是,由于必须要经由前述的上胶操作,于操作上不但较为麻烦,亦会增加组装工时及成本,实有加以改善的必要。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种散热器的散热膏保护装置,以改善上述存在的问题,可通过该保护装置中设置的保护片,于保护片上设置有扣合装置,借各扣合装置分别扣合于散热器的基座的对应扣合凸柱上,可达到保护于散热器上所设置的散热膏,并具有组装方便与节省组装工时及成本的目的。
本实用新型采取以下技术手段予以达成,本实用新型包括有:
片状的保护片;散热器于热导管一侧设置一铜片,其上涂布有散热膏,散热膏位于散热器的基座上的开孔处;本实用新型的设计特色在于:
位于保护片上设有扣合装置,该扣合装置内部形成扣孔,其可为一字形孔或是十字形沟槽;于散热器的基座上位于开孔外部处设置扣合凸柱,扣合装置可扣合于扣合凸柱处定位。
本实用新型所提供的创新设计,可以获得的具体功效增进处,包括有:
保护片于保护散热器的散热膏时,只需要于保护片上设置复数个扣合装置,各个扣合装置分别可供扣合于散热器的基座凸伸出的数个扣合凸柱处定位,以确实保护散热器上的散热膏,可达到组装方便与节省组装工时及成本的目的。
附图简述
图1是本实用新型的立体外观图。
图2是本实用新型的较佳实施例的立体外观图。
图3是本实用新型的局部剖视放大图。
图4是本实用新型的局部剖视放大动作图。
图5是本实用新型的另一实施例的平面示意图。
图6是传统构造的仰视平面示意图。
具体实施方式
请参看图1所示,本实用新型为散热器的散热膏保护装置,包括有:呈片状的塑料制保护片10,其中央形成凸部11,衔接于凸部11的一端连接形成一移除部12,其可供人的手部握持并拉动该移除部12;
位于保护片10上的四边角处分别设置一扣合装置20,扣合装置20内部形成扣孔,其可为一字形孔21。
借上述结构的组合后于使用时如图2中所示,于本实用新型中的保护片10可配合散热器30的金属制基座31使用,于散热器30内部设置散热风扇与热导管,位于热导管一侧设置铜片(图中未示),一般是在铜片表面涂布散热膏32,散热膏32为了要与计算机的中央处理器CPU的表面黏贴接触,达到散热的目的,当散热膏32未与计算机的中央处理器CPU黏贴接触之前,必需要利用保护片10来保护散热膏32,散热膏32的位置位于基座31的开孔处,于基座31上并位于开孔外部的四边角处分别设置一呈圆柱状的扣合凸柱33,于第一图中的扣合装置20的扣孔孔径小于扣合凸柱33的直径。
如图2、图3、图4中所示,于本实用新型中的保护片10当欲组装于基座31的扣合凸柱33上,通过各扣合装置20分别对正各扣合凸柱33,由于扣合装置20的扣孔孔径小于扣合凸柱33的直径,扣合装置20相对于扣合凸柱33于下压之后,可使扣合装置20的扣孔的一字形孔21边缘拱起并夹掣定位于扣合凸柱33外部以确实定位;
同时,可通过该保护片10的凸部11以保护散热膏32,由于本实用新型中的保护片10于组装时完全不需要如传统方式需要上胶作业,本实用新型于组装操作时,只需轻松将保护片10上的各个扣合装置20的扣孔分别对应压入各扣合凸柱33上即可,达到组装方便,并可节省组装工时及成本的目的。
于使用时,只需要通过人的手指握持并拉动移除部12,并将保护片10相对各扣合凸柱33取下,即可使散热膏32外露,以方便与计算机内部所设置的中央处理器CPU黏贴接触,以便对中央处理器CPU进行散热。
如图5中所示,为本实用新型另一实施例的平面图,大部份相同于第一图中所示的结构,其不同处在于:位于保护片10的四边角处所设置的扣合装置20,其中位于扣合装置20的扣孔外侧形成十字形剖沟22,同样,可以扣合于如第二图中散热器30的基座31上所设置的对应的扣合凸柱33处,因此,可以达到保护于散热器30上的散热膏32的实用目的。
前述的扣合装置亦可为十字形裂缝,于使用时,同样,可以达到前述的实用新型目的。
Claims (10)
1、一种散热器的散热膏保护装置,其特征在于,包括有:
片状的保护片,位于保护片上设有扣合装置。
2、如权利要求1所述的散热器的散热膏保护装置,其特征在于,该扣合装置为扣孔。
3、如权利要求2所述的散热器的散热膏保护装置,其特征在于,该扣孔为一字形孔。
4、如权利要求2所述的散热器的散热膏保护装置,其特征在于,该扣孔为十字形沟槽。
5、如权利要求1所述的散热器的散热膏保护装置,其特征在于,该扣合装置为十字形裂缝。
6、如权利要求1所述的散热器的散热膏保护装置,其特征在于,该扣合装置设置于该保护片的四边角处。
7、如权利要求1、2、3、4或5项所述的散热器的散热膏保护装置,其特征在于,于该保护片的中央形成凸部,衔接于凸部的一端连接形成一移除部。
8、一种散热器的散热膏保护装置,包括有:
片状的保护片,保护片上设扣合装置;
于散热器上涂布散热膏;
散热器的基座上设开孔,位于开孔外部处设置扣合凸柱,扣合装置扣合于扣合凸柱处。
9、如权利要求8所述的散热器的散热膏保护装置,其特征在于,该扣合装置为扣孔。
10、如权利要求9所述的散热器的散热膏保护装置,其特征在于,该扣孔孔径小于扣合凸柱的直径。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200520105263 CN2831421Y (zh) | 2005-09-02 | 2005-09-02 | 散热器的散热膏保护装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200520105263 CN2831421Y (zh) | 2005-09-02 | 2005-09-02 | 散热器的散热膏保护装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN2831421Y true CN2831421Y (zh) | 2006-10-25 |
Family
ID=37136349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200520105263 Expired - Fee Related CN2831421Y (zh) | 2005-09-02 | 2005-09-02 | 散热器的散热膏保护装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN2831421Y (zh) |
-
2005
- 2005-09-02 CN CN 200520105263 patent/CN2831421Y/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8139347B2 (en) | Touch pad module assembly structure | |
US7002796B2 (en) | Computer component mounting system | |
US7746642B2 (en) | Heat sink and a method for manufacturing the same | |
US20080144286A1 (en) | Heat dissipating device having a fin also functioning as a fan holder | |
US7758308B2 (en) | Mounting apparatus for fan | |
CN206162309U (zh) | 固态硬盘组件及其散热装置 | |
JP6127724B2 (ja) | 導電性クリップ | |
US7445430B2 (en) | Fan cover assembly | |
CN2831421Y (zh) | 散热器的散热膏保护装置 | |
US20070215318A1 (en) | Heat dissipating device | |
CN101562962B (zh) | 散热装置 | |
CN101599375A (zh) | 按键固定装置 | |
JPH0134389Y2 (zh) | ||
CN2840616Y (zh) | 散热装置 | |
CN206410001U (zh) | 一种背板、背光模组及显示装置 | |
TWM579843U (zh) | 整線盒 | |
CN100345289C (zh) | 热管式散热器 | |
US20110127072A1 (en) | Supporting frame for circuit board | |
CN101017390A (zh) | 散热装置 | |
US20140160701A1 (en) | Riser card assembly | |
CN101017388A (zh) | 散热装置 | |
JP7188629B1 (ja) | エレベーターの電源基板固定装置 | |
CN2582170Y (zh) | 散热器扣具 | |
CN201135006Y (zh) | 具有扣合结构的散热鳍片 | |
US7088582B2 (en) | Heat-dissipating device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20061025 |