CN2798511Y - 整合式系统构装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型主要是由一加压模组、一加热机构以及一驱动机构所构成；其中，加压模组是设有一个定置模具以及一个加压模具，此定置模具是预设有放置主、被动元件的模穴，加压模具则是受加热机构作用而具有热压效果，其驱动机构则用以构成加压模具与定置模具之间的相对应往复运动；可将主、被动元件预先放置在定置模具上，并且将高分子薄膜、导电粒子、基板等基材放置在加压模具与主、被动元件之间，透过加压模具的一道热压动作即可准确的将主、被动元件与基板压合。

Description

整合式系统构装装置

技术领域

本实用新型是有关一种复晶装置，尤指一种仅需要透过一道热压动作即能够将主、被动元件与基板压合，进而准确完成压合的系统构装装置。

背景技术

电子产品追求高速度、外型轻、薄、短、小，因此使高密度、高积集及高频化的IC能发挥其应有的功能，必需将系统设计与构装设计结合在一起，而系统设计所需的材料，将不再是传统材料所能满足的，如何运用解决电子系统构装技术的挑战，将会是目前各先进国家大力投入的研究主题。

这些新构装技术诸如系统构装(SIP)、二维三维元件堆叠(2D、3D)等，大都是使用独立的主动和被动元件，借由元件、晶片、基板的封装或堆叠来造成较高的封装密度；如图1至图4所示，是为业界所普遍习用以焊锡锡球进行电子构装的加工流程，其中是先如图1所示在晶片10与基板20的接合面上分别预设有焊锡用的锡球11以及焊垫21，于实施时必须如图2所示，将晶片10上的锡球11对准基板20上的焊垫21放下，按着进行回焊，让锡球11和焊垫21均产生热熔而接合在一起，最后如图3所示在晶片10与基板20两边填充底胶30，经由毛细作用将晶片10和基板20间的微小间隙完全填满胶材，最后再以烘烤使胶材固化定型，以期增加锡球11接点抵抗热应力的能力。

如图4至图6所示，则是为业界所习用另一种利用异方性导电胶膜(ACF)进行电子构装的加工流程，其是先如图4所示将一种由导电粒子41与高分子材42(树脂)所构成的异方性导电胶膜40复盖在基板20的线路的电极或焊垫22上，再如图5所示，将晶片10的焊垫12对准基板20线路的电极或焊垫22放置在异方性导电胶膜40上方，并且在施以热压烘烤之后让高分子材42流动，如图6所示使导电粒子41与焊垫12及基板20的线路的电极或焊垫22接触从而达到电性导通的作用。

由于，上述以焊锡锡球进行电子构装的作业流程，以及用异方性导电胶膜(ACF)进行电子构装的作业流程，大都是使用独立的主动和被动元件，借由元件、晶片基板的封装或堆叠来造成较高的封装密度，故以焊锡锡球进行电子构装的作业流程，在肩际运作时必须要将晶片放置在十分准确的位置，方可与基板之焊垫相互对应，至于用异方性导电胶膜(ACF2进行电子构装之作业流程，则是在热压接合的过程中，因为高分子材已呈熔融状而导致晶片略为位移，因而无法准确的将主、被动元件与基板接合。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型即利用一加压模组、一加热机构以及一驱动机构建构成为一种仅需要透过一道热压动作行程即能够将主、被动元件与基板准确压合的系统构装装置；其中，加压模组是设有一个定置模具以及一个加压模具，此定置模具是预设有放置主、被动元件的模穴，加压模具则是受加热机构作用而具有热压效果，其驱动机构则用以带动加压模具或定置模具相对应往复运动。

于实际运作时，即可将主、被动元件预先放置在定置模具上，并且将高分子薄膜、导电粒子、基板等基材放置在加压模具与主、被动元件之间，透过加压模具的一道热压动作即可准确的将主、被动元件与基板压合。

附图说明

图1至图3为习用覆晶接合结构的加工步骤示意图；

图4至图6为习用异方性导电塑胶膜构装的加工步骤示意图；

图7为本实用新型的外观立体图；

图8为本实用新型中加压模具的结构分解图；

图9为本实用新型中加压模具的热压动作示意图；

图10为本实用新型所完成的系统构装图。

【图号说明】

10    晶片

11    锡球

12    焊垫

20    基板

21    焊垫

22    焊垫

30    底胶

40    异方性导电胶

41    导电粒子

42    高分子材料

50    加压模组

51    定置模具

511   模穴

512   定位梢

52    加压模具

60    加热机构

61    超音波振荡器

611   超音波振荡子

62    温度控制器

70    驱动机构

81    主动元件

82    被动元件

91    高分子薄膜

911   预置孔

92    导电粒子

具体实施方式

为能使贵审查员清楚本实用新型的结构组成，以及整体运作方式，兹配合图式说明如下：

本实用新型整合式系统构装装置，其种体系统构装装置的基本结构组成如图7及图8所示，主要是由一个加压模组50、一个加热机构60以及一个驱动机构70所建构而成；其中加压模组50是设有可相对应运动的一个定置模具51以及一个加压模具52，此定置模具51是依照实际系统构装的需求而在既定的位置预先设有用以放置主、被动元件81、82的模穴511，加压模具52则相对应设在定置模具51的上方位置，并且受加热机构60作用而具有热压效果。

在具体实施时，加热机构60是可以由超音波振荡器61以及温度控制器62所整合构成，其驱动机构70则是可以由气压缸或油压缸等形式的动力缸与加压模组50当中的加压模具52联结，以构成加压模具52与定置模具之间的相对应往复运动，并且透过与超音波振荡器61当中的超音波振荡子611接触，而让加压模具52具有热压效果。

在图8所示的实施例当中，加压模组50的定置模具51是进一步在既定的部位设有定位梢512用以将复盖在其上的高分子薄膜91以及基板20定位，而其高分子薄膜是可以直接混合有导电粒子，成为一预置式导电粒子的高分子薄膜，或是如图9所示，在其与主、被动元件81、82相对应的部位设有预置孔911以便填入导电粒子92，其基板20则在与主、被动元件81、82相对应的部位预先设有焊垫21；在实际运作时，即可如图8所示，将主、被动元件81、82预先放置在定置模具51上，并且将高分子薄膜91、导电粒子92、基板20等基材放置在加压模具52与主、被动元件81、82之间，透过加压模具52的一道热压动作(如图9所示)，即可如图10所示，准确的将主、被动元件81、82与基板20压合。

如上所述，本实用新型提供一较佳可行的整合式系统构装装置，于是依法提呈实用新型专利的申请；然而，以上的实施说明及图式所示，是本实用新型较佳实施例，并非以此局限本实用新型，是以，举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似、雷同者，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。

Claims (7)

1、一种整合式系统构装装置，其特征在于：该装置包括有：

一个加压模组，设有可相对应运动的一个定置模具以及一个加压模具，该定置模具是依照实际系统构装的需求而在既定的位置预先设有用以放置主、被动元件的模穴；

一个加热机构，作用于加压模具，使其具有热压效果；

一个驱动机构，构成加压模具与定置模具之间的相对应往复运动；

构成一种可将主、被动元、被动元件预先放置在定置模具上分子薄膜、导电粒子、基板等基材放置在加压被动元件之间，透过加压模具的一道热压动作将主、被动元件与基板压合的系统构装装置。

2、如权利要求1所属的整合式系统构装装置，其特征在于：该结构还包含有：

一基板，相对应主、被动元件的部位预先设有焊垫；

一预置式导电粒子的高分子薄膜，介于定置模具及基板之间，且该导电粒子的位置是相对应于主、被动元件的部位。

3、如权利要求1或2所述的整合式系统构装装置，其特征在于：该加热机构是由超音波振荡器以及温度控制器所整合构成。

4、如权利要求1或2所述的整合式系统构装装置，其特征在于：该驱动机构是由与加压模具相联结的动力缸所构成。

5、如权利要求4所述的整合式系统构装装置，其特征在于：该动力缸为气压缸。

6、如权利要求4所述的整合式系统构装装置，其特征在于：该动力缸是为油压缸。

7、如权利要求1或2所述的整合式系统构装装置，其特征在于：该定置模具在既定的部位设有将高分子薄膜以及基板定位的定位梢。

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