CN2781569Y - 可快速散热的cpu散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种可快速散热的CPU散热装置，该装置包括导热板10、散热片20及风扇30，其特征在于，在导热板10与散热片20之间连接有多个无机热传导件40，无机热传导件为内部装有超导介质的封闭的U形管状体，其一端穿置于散热片20中，另一端嵌入导热板10中。在导热板下部连接有安装座50。安装座50由框形底座51与四个卡板52构成。本实用新型具有高效导热并快速散热的功能，可满足大功率的高频CPU的散热需要。

Description

可快速散热的CPU散热装置
技术领域
本实用新型涉及电脑用CPU散热装置，特别是涉及一种设有无机热传导件的可快速散热的CPU散热装置。
背景技术
目前，电脑已广泛应用于社会生活的各个方面。电脑的核心部件之一是CPU，CPU在运行时会产生大量的热量，需要由散热器散出。传统散热器是由导热板、散热片及风扇三部分构成，其导热板与散热片相固定，风扇装在散热片顶部，CPU产生的热量经导热板传至散热片，再由风扇排出。随着电脑运行速度的提高，CPU的发热量也越来越大，且CPU的功率越高，运行速度越快，所产生的热量就越大。而传统散热器的导热板与散热片间的导热效率较低，因而已不能满足散热需要。
发明内容
本实用新型旨在提高散热器的导热效率和散热速度，而提供一种能高效导热并快速散热的可快速散热的CPU散热装置，以满足大功率的高频CPU的散热需要。
为达到上述目的，本实用新型提供一种可快速散热的CPU散热装置，该装置包括导热板10、散热片20及风扇30，其特征在于，在导热板10与散热片20之间连接有多个无机热传导件40，在导热板下部连接有安装座50。
无机热传导件40为内部装有超导介质的封闭的U形管状体，其一端穿置于散热片20中，另一端嵌入导热板10中。
安装座50由框形底座51与四个卡板52构成，其中，四个卡板52的一端分别连接于底座51的四个角处，卡板的另一端与导热板10连接。
本实用新型的CPU散热装置由于采用了先进的无机热传导件，该热传导件可将导热板所集聚的CPU的热量迅速传递到散热片，因而大大提高了散热装置的热传导效率和散热速度，可满足大功率高频CPU的散热要求，保证CPU的正常运行。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构立体示意图。
图2是本实用新型的整体结构平面示意图。
具体实施方式
参阅图1、图2，本实用新型的可快速散热的CPU散热装置包括导热板10、散热片20及风扇30，其中，导热板10是聚集CPU热能的部件，它采用铝合金压铸而成，安装时与CPU紧密贴合。散热片20为散热部件，它由铝板冲压制成。本发明的要点在于，在导热板10与散热片20之间连接有多个无机热传导件40，该无机热传导件为内部装有超导介质的两端封闭的U形管状体，它有成熟的市售产品可供选用。无机热传导件的一端穿置于散热片20中，另一端则在压铸导热板时嵌入导热板10中，这种结构可增加无机热传导件与导热板的接触面积，提高导热效率。无机热传导管内的超导介质可将导热板聚集的热量迅速传递到散热片。在导热板下部连接有安装座50，该安装座由框形底座51与四个卡板52构成，其中，四个卡板52的一端分别连接于底座51的四个角处，卡板的另一端与导热板10连接。底座则用螺钉固定于CPU的外侧，并使导热板10的底部表面与CPU的上表面紧密贴合。
本实用新型的散热装置在使用时，由导热板10将所聚集的CPU的热量传递给无机热传导件40，无机热传导件通过其内部的无机超导介质将热量瞬间传递到散热片20，再由低噪音、高转速的风扇30将热量排出。

Claims (3)

1、一种可快速散热的CPU散热装置，包括导热板(10)、散热片(20)及风扇(30)，其特征在于，在导热板(10)与散热片(20)之间连接有多个无机热传导件(40)，在导热板下部连接有安装座(50)。
2、根据权利要求1所述的可快速散热的CPU散热装置，其特征在于，所述无机热传导件(40)为内部装有超导介质的封闭的U形管状体，其一端穿置于散热片(20)中，另一端嵌入导热板(10)中。
3、根据权利要求1所述的可快速散热的CPU散热装置，其特征在于，所述安装座(50)由框形底座(51)与四个卡板(52)构成，其中，四个卡板(52)的一端分别连接于底座(51)的四个角处，卡板的另一端与导热板(10)连接。
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