CN2762514Y - 弯折式均温板散热结构 - Google Patents

Abstract

一种弯折式均温板散热结构，包括有：一设置在电子设备上，且由导热材料制成的壳体；一设置在该电子设备内部的电子组件；一具有受热端与该电子设备内部电子组件表面贴覆的均温板，该受热端的另一端延伸有与该壳体贴覆的冷却端，让电子组件所产生的热量通过均温板传导至大面积壳体上散热或排至壳体外部，达到快速且有效的散热。

Description

弯折式均温板散热结构

技术领域

本实用新型涉及一种弯折式均温板散热结构，尤其涉及一种可以与电子设备的壳体结合在一起进行散热的弯折式均温板散热结构。

背景技术

现今电子设备内部的电子组件(如微处理器)的运算执行速度越来越快，使电子组件运算执行时所产生的热量也相对提高，所以必须选择热传导效率极佳的散热装置来对电子组件进行散热。

目前常见的散热装置包括有一贴覆在电子组件表面的导热板。在导热板上设置有至少一个热管，并将热管的受热端贴覆在导热板表面上，而热管的另一端形成有一冷却端，在该冷却端上设置多个鳍片的散热片，或者再于散热片上设置一散热风扇。当该电子组件运算执行时所产生的热量直接由导热板吸收，在该导热板吸收电子组件所产生的热量后，将迅速传导至热管的受热端上，再由受热端传导至冷却端，再由冷却端传导致散热片，然后再由风扇将散热片所吸收的热量散去。

但是，该散热装置也仅只是做小面积的散热，导致散热效果及速度将受到限制，而且所散热出来的热量依旧滞留在电子设备壳体内部，间接影响其它电子组件的正常运作，造成电子设备内部整体散热效果不佳。

本实用新型的内容

本实用新型的主要目的在于解决上述现有技术中存在的缺陷。本实用新型将弯折式均温板散热结构重新设计，使均温板与电子设备的壳体结合在一起，让电子组件所产生的热量通过均温板传导至壳体上，再通过壳体大面积的散热，使电子组件所产生的热量能快速且有效率的传导或排至壳体外部。

为了实现上述目的，本实用新型的弯折式均温板散热结构，包括有：一设置在电子设备上，且由导热材料制成的壳体；具有受热端与该电子设备内部的电子组件表面贴覆的均温板，该受热端的另一端延伸有与该壳体贴覆的冷却端。

本实用新型的弯折式均温板散热结构能够使电子组件所产生的热量能快速且有效率的传导或排至壳体外部。

附图的简要说明

图1为本实用新型的弯折式均温板的示意图；

图2为本实用新型的弯折式均温板侧剖视示意图；

图3为本实用新型的弯折式均温板另一侧剖视示意图；

图4为本实用新型的第一实施例的弯折式均温板的示意图；

图5为本实用新型的第二实施例的弯折式均温板的示意图；

图6为本实用新型的第三实施例的弯折式均温板的示意图；

图7为本实用新型的第四实施例的弯折式均温板的示意图；

图8为本实用新型的第五实施例的弯折式均温板的示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

20a-均温板

21a-上板体

22a-下板体

23-可折式热管

24-电子组件

25-壳体

251-排放孔

26-鳍片组

27-风扇

202a-冷却端

201a-受热端

具体实施方式

有关本实用新型的技术内容及详细说明，现配合附图说明容下：

图1、图2、图3分别本实用新型的弯折式均温板的示意图及两侧剖视示意图。本实用新型的弯折式均温板20a包括有：上板体21a、下板体22a与设置在两板体21a、22a间的热管23。上板体21a与下板体22a间形成有一容置空间，在该容置空间内设置至少二个热管23(热管为传统技艺，在此不再祥述)。

上板体21a与下板体22a将至少二个热管23封闭在其内部后，让热管23表面贴附在上板体21a与下板体22a的内壁上；再于热管23与上、下板体21a、22a内壁间加入导热物质，以增加热管23的热传导效率。

在热管23封装在上、下板体21a、22a内部后，进行均温板20a弯折制作，可将均温板20a弯折成任意形状，如图1、图2、图3的L形，或者其它几何形状。

图4为本实用新型的第一实施例的示意图。如图4所示：在均温板20a弯折后，将均温板20a的受热端201a贴覆在电子设备(计算机、仪器)的电子组件24上，而均温板20a的冷却端202a则贴覆在由导热材料制成的壳体25上。此时，电子组件24所产生的热量将由均温板20a的受热端201a吸收后，通过内部热管23传导至均温板20a的冷却端202a上，再由冷却端202a传导至壳体25上，通过壳体25大面积散热方式，再加上外部空气对流，即可将壳体25所吸收的热量快速散去，提高散热效果，确保电子组件正常运作。

图5为本实用新型的第二实施例的示意图。如图5所示：本实施例与图4所示的实施例基本相同，所不同之处在于，在壳体25与均温板20a之间设置有一鳍片组26，让电子组件24所产生的热量能通过鳍片组26迅速传导至壳体25上进行散热。

图6为本实用新型的第三实施例的示意图。如图6所示：本实施例与图5中所示的实施例基本相同，所不同之处在于，在壳体25与鳍片组26间设置有一风扇27；同时在对应风扇27处的壳体25上开设有排放孔251，让电子组件24所产生的热量在迅速传导至鳍片组26后，由风扇27将热量排至壳体25外部。

图7、图8分别为本实用新型的第四、五实施例示意图。该两实施例与图5、图6中所示的实施例基本相同，所不同之处在于，均温板20a的受热端201a两自由端上弯折形成两个冷却端202a，在受热端201a与电子组件24贴覆后，两冷却端202a可直接贴覆在壳体25两侧上，或在各冷却端202a与壳体25间设置鳍片组26或风扇27，形成双边散热，可以让电子组件24所产生的热量更加快速散去，达到最佳的散热效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利范围内。

Claims (10)

1.一种弯折式均温板散热结构，其特征在于，所述均温板上具有一受热端及至少一冷却端，其内部设置有至少两个热管。

2.如权利要求1所述的弯折式均温板散热结构，其特征在于所述均温板包括一上板体与一下板体，所述上板体与下板体的容置空间内壁与所述热管表面相贴附，所述热管与所述容置空间的内壁间有导热介质。

3.一种弯折式均温板散热结构，用于电子设备内部电子组件的散热，其特征在于，所述弯折式均温板散热结构包括：

一设置在所述电子设备上的壳体；

一具有受热端与所述电子组件表面贴覆的均温板，所述受热端的另一端延伸有与所述壳体贴覆的冷却端。

4.如权利要求3所述的弯折式均温板散热结构，其特征在于所述电子设备为计算机或仪器中的任一种。

5.如权利要求3所述的弯折式均温板散热结构，其特征在于所述壳体由导热材料制成。

6.如权利要求3所述的弯折式均温板散热结构，其特征在于在所述壳体与冷却端间设置至少一个鳍片组。

7.如权利要求3所述的弯折式均温板散热结构，其特征在于所述壳体与冷却端间设置至少一个风扇。

8.如权利要求3所述的弯折式均温板散热结构，其特征在于所述壳体与冷却端间设置至少一个鳍片及风扇组。

9.如权利要求8所述的弯折式均温板散热结构，其特征在于在所述壳体对应所述风扇处设有排放孔。

10.一种弯折式均温板散热结构，用于电子设备内部电子组件的散热，其特征在于，所述弯折式均温板散热结构包括：

一设置在所述电子设备上的壳体；

一具有受热端与所述电子组件表面贴覆的均温板，所述受热端的两端分别延伸有与所述壳体贴覆的冷却端。

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