CN2717603Y - 一种锡炉喷嘴结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种锡炉喷嘴结构，于一锡炉上方形成一喷嘴，喷嘴具有一长条喷孔，且在喷嘴的底端面且位于长条喷孔下方两侧处设有一长条状的凹槽。本实用新型使得当熔锡上涌到喷嘴时，喷嘴下方的两侧熔锡碰到凹槽会产生扰流而往长条喷孔下方行进，当到长条喷孔下方时，受到长条喷孔正下方的熔锡挤压而被推动至长条喷孔喷出形成一S形的摆动扰流波面。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种锡炉喷嘴结构，特别是涉及一种锡炉喷嘴从多喷孔喷嘴改变为长条喷孔喷嘴的锡炉喷嘴结构。
背景技术
传统的电路板焊锡作业是利用泵将锡炉内的熔锡由喷嘴涌出形成锡波，使得电路板通过锡波时，芯片接脚处的插孔会填锡而形成焊点。而最常见的喷嘴结构是在锡炉上形成两片回流挡片，并由其中涌出熔锡。此种喷嘴结构是针对单面电路板的焊锡作业而设计的。
如图1、图2及图3所示，对于双面电路板的焊锡作业则在锡炉上方形成一矩阵式喷嘴结构，此喷嘴结构在锡炉上方的锡炉壁7顶合并中间装设有一矩形喷嘴1，该喷嘴1是块状。在该喷嘴1上设有多个喷孔2，以三个较小喷孔2一排与一个较大喷孔3一排的方式均匀地分布排列在喷嘴1上，而喷嘴1底端面4则设有一凹槽结构5，可供熔锡6经凹槽5由多喷孔2、3喷出。
由于喷出的熔锡量一定，所以适合双面电路板的焊锡作业。因为喷孔间有适当的间距，且排排喷孔间也有不同的喷孔面积分布，熔锡涌出喷孔时，会形成连续性的波峰与波谷，如图3所示。
当电路板经过沾锡时，会发生所谓的电路板阴影效果问题，也即涌锡的波峰容易使电路板沾锡，而涌锡波谷则不容易使电路板沾锡，造成沾锡不良的现象，这就是电路板阴影效果问题。多喷孔喷嘴经使用一段时间也会发生喷孔堵塞的情形，因此其维护成本高。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种锡炉喷嘴结构，避免焊锡不良，解决焊锡堵塞喷孔与电路板阴影效果问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种锡炉喷嘴结构，于一锡炉上方形成一喷嘴，其特点在于，所述喷嘴具有一长条喷孔，且在所述喷嘴的底端面且位于所述长条喷孔下方两侧处设有一长条状的凹槽。
上述锡炉喷嘴结构，其特点在于，所述长条喷孔的正下方设有一沟槽。
上述锡炉喷嘴结构，其特点在于，所述凹槽与所述沟槽间具有一平面，且所述平面的水平位置位于所述喷嘴顶端面与所述底端面的水平位置间。
本实用新型的功效，在于使得熔锡喷出喷孔可产生摆动扰流波面，且在波面顶端不会形成有波峰与波谷的现象，可有效解决沾锡不良，焊锡堵塞喷孔与电路板阴影效益的问题，
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为传统锡炉喷嘴的立体示意图；
图2为传统锡炉喷嘴的剖面示意图；
图3为传统锡炉喷嘴喷出熔锡的示意图；
图4为本实用新型锡炉喷嘴结构的第一实施例立体示意图；
图5为本实用新型锡炉喷嘴结构的第一实施例剖面示意图；
图6为本实用新型锡炉喷嘴结构的第一实施例底端面示意图；
图7为本实用新型锡炉喷嘴结构的第二实施例底端面示意图；及
图8为本实用新型锡炉喷嘴结构喷出熔锡的示意图。
其中，附图标记：
1-喷嘴，2-喷孔，3-较大喷孔
4-底端面，5-凹槽，6-熔锡
10-喷嘴，11-锡炉壁，12-顶端面
13-长条喷孔，14-熔锡，15-底端面
16-凹槽，17-沟槽，18-平面
具体实施方式
请同时参阅图4、5及6，为本实用新型锡炉喷嘴结构的第一实施例立体示意图、剖面示意图及底端面示意图，本实用新型锡炉喷嘴结构在一锡炉上方的锡炉壁11形成一喷嘴10，该锡炉可为桶槽状，或长槽状，内装有经过加热熔溶的液态锡，该液态锡可由一泵(图中未示)将熔锡送往该喷嘴10喷出。
喷嘴10在顶端面12上形成一长条喷孔13，该长条喷孔13贯穿喷嘴10上下，可供熔锡14喷出。在喷嘴10的底端面15且位于长条喷孔1 3下方两侧处设有一个或多个长条状的凹槽16。该长条喷孔13的正下方也形成有一沟槽17，可以很顺畅地接纳不同方向涌来的熔锡14并由该长条喷孔13喷出。
凹槽16与沟槽17间具有一平面18，可使凹槽16内的熔锡14往该沟槽17内移动时，受到下方的熔锡14往上推动，让该熔锡14可以扰流式地进入沟槽17内。平面18的水平位置位于顶端面12与底端面15的水平位置间。
当该锡炉内的熔锡14经泵作用上涌到该喷嘴10时，如图5所示，该熔锡14a1、a2、a3会往上涌动，当喷嘴10下方两侧的熔锡14a1碰到该凹槽16后，会在该凹槽16下方的b1处形成扰流向内侧推送，此时受到a2处的熔锡14上涌挤推而形成如b2处的扰流，最后朝长条喷孔13下方行进到该沟槽17处时，a3处的熔锡14上涌挤推该b2的熔锡14，而形成如c1处的扰流并直上到该长条喷孔13，如d处，当熔锡14喷出该长条喷孔13会形成一有如S形的摆动扰流波面，且在波面顶端不会形成有波峰与波谷的现象，可有效解决沾锡不良与电路板阴影效果的问题。若该长条喷孔13有焊锡堵塞喷孔13的情形时，只须在长条喷孔13表面用薄铁片板轻括喷孔13即可去除堵塞的问题。
请参阅图7，为本实用新型锡炉喷嘴结构的第二实施例底端面示意图，本实用新型的第二实施例是将单一长条凹槽，改为分段式的长条凹槽，效果相同。
请参阅图8，为本实用新型锡炉喷嘴结构喷出熔锡的示意图，由图式可看出本实用新型当熔锡喷出长条喷孔会形成一有如S形的摆动扰流波面，且在波面顶端不会形成有波峰与波谷的现象，可解决电路板阴影效果的问题。
可知，本实用新型提供一种利用具有长条喷孔的喷嘴配合喷嘴底端面的凹槽，使得熔锡喷出喷孔可产生摆动扰流波面，且在波面顶端不会形成有波峰与波谷的现象，可有效解决沾锡不良，焊锡堵塞喷孔与电路板阴影效果的问题。
当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (3)
1、一种锡炉喷嘴结构，于一锡炉上方形成一喷嘴，其特征在于，所述喷嘴具有一长条喷孔，且在所述喷嘴的底端面且位于所述长条喷孔下方两侧处设有一长条状的凹槽。
2、根据权利要求1所述的锡炉喷嘴结构，其特征在于，所述长条喷孔的正下方设有一沟槽。
3、根据权利要求2所述的锡炉喷嘴结构，其特征在于，所述凹槽与所述沟槽间具有一平面，且所述平面的水平位置位于所述喷嘴顶端面与所述喷嘴底端面的水平位置间。
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Cited By (2)
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| CN101572214A (zh) * | 2008-04-29 | 2009-11-04 | 永硕联合国际股份有限公司 | 半导体封装件的锡球移除方法 |
| CN113927121A (zh) * | 2021-10-15 | 2022-01-14 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 基于波峰焊机的光伏模块二极管预储锡装置 |
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2004
- 2004-07-12 CN CN 200420077805 patent/CN2717603Y/zh not_active Expired - Fee Related
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