CN2715236Y - 分离式控制电路装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种分离式控制电路装置，其主要包含第一电路模块及第二电路模块。第一电路模块设有控制芯片及高速接口总线。第二电路模块设有输出/入接口芯片，其中第二电路模块与第一电路模块互相分离，且通过高速接口总线使第一电路模块的控制芯片与第二电路模块的输出/入接口芯片进行通讯传输。本实用新型利用分离式控制电路，以有效增加外围装置数量的设计弹性，并且节省电路板的成本。特别是在使用不同品牌的输出/入控制芯片时，可以快速完成电路的变更设计。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种分离式控制电路，特别是涉及一种工业计算机系统的北桥芯片与输出/入接口芯片的分离式控制电路。
背景技术
随着信息科技的快速发展，计算机系统的应用更为广泛，尤其是在工业计算机的应用中，需要经常使用不同的接口设备，所以必须重新制作控制电路板，以符合不同接口设备总线规格的要求。
公知计算机系统的芯片组(Chipset)是将南桥芯片、北桥芯片及控制芯片设置于同一块电路板上。然而由于扩充槽规格的需求不同，必须更换一整块包含南桥芯片、北桥芯片及控制芯片的电路板，以增加或是减少电路板上的扩充槽数目或是总线的种类，容易导致研发时程的延迟。
特定而言，公知的工业计算机系统的电路板，如图1所示。此一电路板主要包含中央处理器100、北桥芯片102、控制芯片104、内存模块106、南桥芯片108、整合驱动电子接口(IDE)110及周边装置接口112。北桥芯片102接收来自中央处理器100的信号，并将此信号分别传送至南桥芯片108、内存模块106及控制芯片104，而南桥芯片108传送信号至整合驱动电子接口(IDE)110以及连接于该电子接口110的周边装置(未图示)。
由于北桥芯片102与控制芯片104设置于同一块电路板上，当欲提升计算机系统的功能，而需要变更设计规格时，却因为北桥芯片102与控制芯片104设置在同一片电路板上无法互相分离，所以必须舍弃整片电路板，亦即原来电路板上的南桥芯片108、北桥芯片102及控制芯片104无法重复使用，大幅提高制造成本。
因此，如何改善工业计算机系统的设计，以提高产品开发设计的时程及设计弹性，已经成为目前业界亟需解决的课题。
发明内容
本实用新型的一目的为提供一种分离式控制电路，以缩短计算机系统的研发时程。
本实用新型另一目的为提供一种分离式控制电路，以搭配不同规格的输出/入接口芯片，提高计算机系统的设计弹性。
本实用新型又一目的为提供一种分离式控制电路，以提升计算机系统的组装便利性。
根据上述目的，本实用新型提出一种分离式控制电路，主要包含第一电路模块及第二电路模块，其中第一电路模块设有一控制芯片、高速接口总线及中央处理器(CPU)。第二电路模块设有输出/入接口芯片，第二电路模块与第一电路模块互相分离，且第一电路模块通过高速接口总线与第二电路模块进行通讯传输。具体而言，第一电路模块设有第一连接装置以及第二电路模块设有第二连接装置，通过第一连接装置耦接于第二连接装置，以使第一电路模块及第二电路模块进行信号传输。
本实用新型的较佳实施例中，第一连接装置及第二连接装置以共平面方式配置，使第一电路模块及第二电路模块形成一平面电路板。第一连接装置及第二连接装置以互相垂直方式配置，以使第一电路模块及第二电路模块形成一相互垂直的电路板。而且，第一连接装置为金手指且第二连接装置为扩充槽，使第一连接装置插接于第二连接装置中。第二连接装置为金手指且第一连接装置为扩充槽，使第二连接装置插接于第一连接装置中。
所述的分离式控制电路系统，其中该高速接口总线至少包括Hub Link总线。所述的分离式控制电路系统，其中该第二电路模块还包含耦接于该输出/入接口芯片的PCI-X总线，以驱动符合该PCI-X总线的规格的周边装置。所述的分离式控制电路系统，其中该第二电路模块至少包含耦接于该输出/入接口芯片的1394连接端口。所述的分离式控制电路系统，其中该第二电路模块至少包含耦接于该输出/入接口芯片的SCSI连接端口。所述的分离式控制电路系统，其中该第二电路模块至少包含耦接于该输出/入接口芯片的SATA连接端口。所述的分离式控制电路系统，其中该第二电路模块至少包含耦接于该输出/入接口芯片的LAN连接端口。所述的分离式控制电路系统，其中该第一电路模块还包含耦接于该北桥芯片的内存模块。
总之，本实用新型利用分离式控制电路，以有效增加外围装置数量的设计弹性，并且使用原来的南桥及北桥芯片，节省电路板的成本。特别是在使用不同品牌的输出/入控制芯片时，可以快速完成电路的变更设计。
附图说明
图1为公知技术的计算机系统的控制电路方框图。
图2A为依据本发明的分离式控制电路系统的第一电路模块方框图。
图2B为依据本发明的分离式控制电路系统的第二电路模块方框图。
其中，附图标记说明如下：
100中央处理器 102北桥芯片
104控制芯片 106内存模块
108南桥芯片 110整合驱动电子接口
112周边装置接口
200第一电路模块 202控制芯片
204高速接口总线 206中央处理器
208前端总线 210内存模块
212南桥芯片 214通用串行总线
216整合驱动电子接口 218周边组件连接总线
220智能型平台管理接口 222超级输出/入装置
224韧体单元 226第一连接装置
300第二电路模块 302输出/入接口芯片
304第二连接装置 306周边装置
具体实施方式
本实用新型提供一种用于计算机系统的分离式控制电路，通过使第一电路模块及第二电路模块相互分离，并且利用一连接装置电连接第一电路模块与第二电路模块，以进行信号传输。特定而言，当欲变更分离式控制电路的连接端口的设计规格时，只需要更换第二电路模块即可，故可缩短计算机系统的研发时程。而且当在第二电路模块上搭配不同品牌及不同规格等级的输出/入接口芯片，可配合各种周边装置连接端口，以提高计算机系统的设计弹性。
首先参考图2A，其为依据本发明的分离式控制电路系统的第一电路模块200的方框图。分离式控制电路系统主要包含第一电路模块200及第二电路模块300，其中第一电路模块200设有一控制芯片202、高速接口总线204及中央处理器(CPU)206。进行信号传输时，中央处理器206的信号经由前端总线208传送至控制芯片202，而控制芯片202的信号由高速接口总线204传送至第一连接装置226。
本实用新型的较佳实施例中，控制芯片202包括北桥芯片且第一电路模块包括用于控制周边装置的南桥芯片212，其中北桥芯片与南桥芯片212是以Hub Link(266MB/s)总线进行信号传输，亦可使用V-Link、MuTIOL总线连接北桥芯片与南桥芯片212来进行信号传输。本实用新型亦包括耦接于北桥芯片的内存模块210。
此外，南桥芯片212所控制的连接端口例如可为通用串行总线(UniversalSerial Bus，USB)214、整合驱动电子接口(Integrated Drive Electronics，IDE)216、周边组件连接(Peripheral Component Interconnect，PCI)总线218、智能型平台管理接口(Intelligent Platform Management Interface，IPMI)220以及超级输出/入装置(Super I/O)222。基本上，南桥芯片212与上述连接端口是采用低接脚数(Low Pin Count，LPC)接口，而且南桥芯片212亦使用韧体单元(Firmware Hub，FWH)连接端口224来控制闪存。
接着参考图2B，其为依据本发明的分离式控制电路系统的第二电路模块方框图。第二电路模块300设有输出/入接口芯片302，其中第二电路模块300与第一电路模块200互相分离，且通过高速接口总线204使第一电路模块200的控制芯片202与第二电路模块300的输出/入接口芯片302进行通讯传输。
然后同时参考第2A及2B图，第一电路模块200设有第一连接装置226以及第二电路模块300设有第二连接装置304，通过第一连接装置226耦接于第二连接装置304，以使控制芯片202及输出/入接口芯片302进行通讯传输。
本实用新型的较佳实施例中，第一连接装置226及第二连接装置304为共平面，以使连接形成的第一电路模块200及第二电路模块300组合成一平面电路板。另一实施例中，第一连接装置226及第二连接装置304为互相垂直，以使连接形成的第一电路模块200及第二电路模块300组合成一相互垂直的电路板。而且，第一连接装置226为金手指且第二连接装置304为扩充槽，使第一连接装置226插接于第二连接装置304中。另一实施例中，第二连接装置304为金手指且第一连接装置226为扩充槽，使第二连接装置304插接于第一连接装置226中。尤其是，第一连接装置226可分为多组金手指，例如两组，每一组金手指控制一个或是数个接口芯片302，且每组金手指设有各自的电源，以提供稳定的电源给每部分的接口芯片302，增加接口芯片的稳定性。
本实用新型的较佳实施例中，高速接口总线204包括Hub Link总线(266MB/s)，亦可使用V-Link、MuTIOL。第二电路模块300亦可包含PCI-X(Peripheral Component Interconnect Extended)总线或是PCI Express，通过连接至输出/入接口芯片302，以驱动周边装置306。第二电路模块300例如可为1394连接端口、SCSI连接端口、SATA连接端口及LAN连接端口。本实用新型的高速接口总线204的传输速率介于266MB/s至1GB/s之间为较佳。或是高于1GB/s以上。
本实用新型改善北桥芯片202的设计规格，特别在北桥芯片202上串接的接口芯片302可提供64位PCI-X高速传输接口或是更高速的传输接口，以适应高速网络、Ultra SCSI接口以及未来周边装置所需的高频宽要求。
具体而言，当欲改变计算机系统的设计，例如增加高速接口总线数量，但仍须沿用原来的南桥芯片212、北桥芯片202时，本实用新型利用分离式的电路模块，将北桥芯片202所使用的总线单独作成连接装置，亦即在第一电路模块200设置第一连接装置226以及在第二电路模块300设置第二连接装置304，以将原本在第二电路模块300的周边装置总线独立出来。
综上所述，本实用新型的分离式控制电路缩短计算机系统的研发时程。并且通过搭配不同规格的输出/入接口芯片，提高计算机系统的设计弹性。亦可使用原有的南桥及北桥芯片来节省电路板的成本，尤其是使用不同品牌的输出/入控制芯片时，可更快速地完成电路的变更设计的需求。
本实用新型已揭示较佳实施例如上，其仅用于帮助了解本实用新型的实施，并非用以限定本实用新型的精神，而熟悉此领域的人于领悟本实用新型的精神后，在不脱离本实用新型的精神范围内，当可作些许变动润饰及等同的变化替换，其保护范围当视后附的权利要求及其等同领域而定。
Claims (13)
1.一种用于工业计算机的分离式控制电路装置，包含：
一第一电路模块，设有一北桥芯片及一高速接口总线；以及
一第二电路模块，设有一输出/入接口芯片；
其特征是该第二电路模块与该第一电路模块互相分离，且该第一电路模块的该北桥芯片通过该高速接口总线与该第二电路模块的该输出/入接口芯片进行通讯传输。
2.如权利要求1所述的分离式控制电路装置，其特征是该第一电路模块还设有一第一连接装置且该第二电路模块还设有一第二连接装置，该北桥芯片通过该第一连接装置耦接于该第二连接装置，与该输出/入接口芯片进行通讯传输。
3.如权利要求2所述的分离式控制电路装置，其特征是该第一连接装置及该第二连接装置为共平面，由其连接形成的该第一电路模块与该第二电路模块组合成一平面电路板。
4.如权利要求2所述的分离式控制电路装置，其特征是该第一连接装置及该第二连接装置为互相垂直，由其连接形成的该第一电路模块与该第二电路模块组合成一相互垂直的电路板。
5.如权利要求2所述的分离式控制电路装置，其特征是该第一连接装置为金手指且该第二连接装置为扩充槽，该第一连接装置插接于该第二连接装置中。
6.如权利要求2所述的分离式控制电路装置，其特征是该第二连接装置为金手指且该第一连接装置为扩充槽，该第二连接装置插接于该第一连接装置中。
7.如权利要求1所述的分离式控制电路装置，其特征是该高速接口总线包括Hub Link总线。
8.如权利要求1所述的分离式控制电路装置，其特征是该第二电路模块还包含耦接于该输出/入接口芯片的PCI-X总线，以与符合该PCI-X总线的规格的周边装置相连。
9.如权利要求1所述的分离式控制电路装置，其特征是该第二电路模块包含耦接于该输出/入接口芯片的1394连接端口。
10.如权利要求1所述的分离式控制电路装置，其特征是该第二电路模块包含耦接于该输出/入接口芯片的SCSI连接端口。
11.如权利要求1所述的分离式控制电路装置，其特征是该第二电路模块包含耦接于该输出/入接口芯片的SATA连接端口。
12.如权利要求1所述的分离式控制电路装置，其特征是该第二电路模块包含耦接于该输出/入接口芯片的LAN连接端口。
13.如权利要求1所述的分离式控制电路装置，其特征是该第一电路模块还包含耦接于该北桥芯片的内存模块。
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