CN2669095Y - 半导体冷藏箱散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种在热端采用液冷并通过散热器散热的半导体冷藏箱散热器的改进。通过在对散热器的散热效率有直接影响的储液盒中空内腔的热传导面上，设置锯齿形凸起部这一简单而有效的方法来增加其传热面积，从而提高传热效果，更利于散热器热量的散发，最终实现了半导体制冷冷藏箱的制冷性能高效、低成本的目标。
Description
技术领域 本实用新型涉及一种在热端采用液冷并通过散热器散热的半导体冷藏箱散热器的改进。
背景技术 目前，市场上出现了多种半导体制冷冷藏箱，但这些半导体制冷冷藏箱的制冷量普遍较小，效率比较低。在现有的技术条件下，要提高半导体制冷冷藏箱的制冷性能，主要的途径是强化半导体制冷芯片热端的散热能力及其冷端的散冷能力。在热端采用液冷并通过散热器散热的半导体冷藏箱中，与半导体制冷芯片紧贴安装的储液盒对散热器的散热效率有直接的影响，而储液盒的性能主要与其热传导面有关，在本实用新型作出之前，市场上出现的半导体制冷冷藏箱的储液盒均为中空多边形，其热传导面都不能很好的达到传热的目的，这就直接影响了半导体制冷冷藏箱的制冷性能。
发明内容 本实用新型的目的，在于提供一种新型的半导体制冷冷藏箱散热器的结构，来满足对半导体制冷冷藏箱的制冷性能高效、低成本的要求。
本实用新型的目的是通过下述技术方案来实现的：
半导体制冷冷藏箱散热器的储液盒热传导面的设计中，主要是通过增大传热面积来改善其性能，本实用新型则是通过在储液盒中空内腔的热传导面上，设置锯齿形凸起部这一简单而有效的方法来增加其传热面积，从而提高传热效果，更利于散热器热量的散发，最终实现了半导体制冷冷藏箱的制冷性能高效、低成本的目标。
附图说明 图1是本实用新型实施例1结构示意图；
图2是本实用新型实施例2中储液盒的结构示意图。
具体实施方式 下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
如图1，本实用新型实施例1所示的半导体制冷冷藏箱散热器由半导体制冷芯片3、与半导体制冷芯片3紧贴安装的储液盒2、连接在储液盒2上的散热管1及散冷块4组成，在储液盒2中空内腔5的热传导面6上设置有若干个锯齿形凸起部7，该锯齿形凸起部7被设计成梯形，由铣床进行加工或挤压成型。利用半导体制冷芯片热管散热技术，半导体制冷芯片3的热端8通过储液盒2上的传热面9对储液盒2内的制冷剂进行加热，使其由液体变为气体，该气体制冷剂吸收了热传导面6的热量后沿连接在储液盒2上的散热管1向上流动，气体制冷剂再与散热管1外界进行热交换，向外界散热后又变为液体，该液体受重力的作用沿散热管1向下回流又进入储液盒2，如此反复循环。在这样的工作过程中，由于在储液盒2中空内腔5的热传导面6上设置了锯齿形凸起部7而使得该热传导面6的面积得以增加，从而增加了气体制冷剂与外界的热交换，提高了散热器的散热能力，亦即提高了半导体冷藏箱的制冷效率。
如图2，是本实用新型实施例2提供的另一种增加半导体冷藏箱散热器储液盒2热传导面6面积的结构示意图。在该结构中，热传导面6为一弧形面，其上的锯齿形凸起部7则被设计成三角形，其最终达到的效果与
实施例1是一样的。
Claims (2)
1.一种半导体冷藏箱散热器，包括散热管(1)、储液盒(2)、半导体制冷芯片(3)、散冷块(4)，其特征在于：在所述的储液盒(2)中空内腔(5)的热传导面(6)上设置有凸起部(7)。
2.根据权利要求1所述的半导体冷藏箱散热器，其特征在于：所述的凸起部(7)是锯齿形的。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2003201108862U CN2669095Y (zh) | 2003-11-12 | 2003-11-12 | 半导体冷藏箱散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2003201108862U CN2669095Y (zh) | 2003-11-12 | 2003-11-12 | 半导体冷藏箱散热器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2669095Y true CN2669095Y (zh) | 2005-01-05 |
Family
ID=34438793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CNU2003201108862U Expired - Fee Related CN2669095Y (zh) | 2003-11-12 | 2003-11-12 | 半导体冷藏箱散热器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2669095Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100424860C (zh) * | 2005-08-19 | 2008-10-08 | 南茂科技股份有限公司 | 散热型覆晶封装结构 |
-
2003
- 2003-11-12 CN CNU2003201108862U patent/CN2669095Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100424860C (zh) * | 2005-08-19 | 2008-10-08 | 南茂科技股份有限公司 | 散热型覆晶封装结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20050105 Termination date: 20091214 |