CN2615734Y - 复合式电脑微处理器冷却装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电脑冷却技术，尤其是复合式电脑微处理器冷却装置。现在使用的CPU冷却器容易使CPU结水(露)，易造成停机，影响工作。本新型设计了一种由半导体致冷机、液体循环冷却槽和空心冷却循环水箱组成的复合式电脑微处理器冷却装置。半导体致冷器使冷却槽内的冷液冷却，冷液再循环冷却CPU，能使CPU不结水，使电脑保持在安全温度区域内工作，避免“死机”现象发生。此装置可用于大、中、小型台式电脑。此种致冷方式无机械传动，不用致冷剂，不产生污物，是环保型产品，而且其结构简单、耐用，使用与维修都很方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑冷却装置，尤其是一种复合式电脑微处理冷却装置，应用于电脑微处理器(CPU)的芯片降温处理。
背景技术
高效率的CPU处理器在运行过程中，芯片会发生一定的热量，如果达到40℃以上时就会停止工作。传统的散热方法是将芯片装在一只翅叶式金属散热器上自然散热或强迫通风散热。这样做使一部份热量排到机箱外部，而仍有一部分热量在机箱内循环，随着时间的延续，热积累加大温度升高机器自动停机，如银行系统就常出现电脑停机，耽误工作。其它行业也有类似问题。
现在市场上销售的半导体致冷式CPU冷却器设计时多从结构简单造价低廉出发而忽视了冷却板结水(露)，对电脑的安全运行有危害。其冷却板的厚度较薄，相当于致冷器的冷端与CPU直接贴合，在空气湿度大的季节或地区使用时，由于致冷器的冷面与环境温度梯度较大，此时就会结露水。尤如冬天室内外温差大，窗户上的玻璃会凝结露水(霜)，电器上结水是很不安全的。这是市场上销售的现有产品的最大缺陷。
发明内容
为了解决现有技术—半导体致冷式CPU冷却器存在的技术缺陷，本实用新型提出一种新的技术方案，其原理是：温差电致冷也叫半导体致冷，它是建立在珀尔帖效应理论基础上的一种电子致冷方式。它的致冷原理是：将P型和N型两种半导体材料焊接到一个接头上，通过以直流电流，由于此两种材料的主要载流子不同，一种是以空穴为主，另一种是以电子为主，通电后空穴顺电流方向流动；电子逆电流方向流动，此时在接头处空穴与电子复合材料产生晶格振动而产生热，另一端失去空穴和电子则吸热(致冷)。将P、N材料排列成阵，做成适量的串联电路，形成一块板式半导体致冷器，并规定其一面为热端，另一面为冷端。我们将其工作时发生的热散掉，使其温度保持在略高于环境温度下，此时冷端就会致冷，而吸收一定的热量，这种效应也叫热泵效应。
其技术方案是：以半导体致冷为冷源，在致冷器的冷端加上一只较大的冷却槽，再加上一套液体循环装置，用冷却液循环冷却CPU。
本实用新型的有益效果：冷却器与环境温度梯度较小，避免了结露水的危害，使电脑保持在安全温度区域内工作，避免“死机”现象发生。此装置可用于大、中、小型台式电脑。此种致冷方式无机械传动，不用致冷剂，不产生污物，是环保型产品，而且其结构简单、耐用，使用与维修都很方便。本产品直流供电12V(DC)约50VA。各类计算机内都有DC12V供电，也可以另加AC220V转换DC12V开关电源。
本产品在环境25℃，湿度65％时，冷却器能保持在30℃恒温。与CPU接合处的冷却器不结水，电脑运行安全。本实用新型表述的结构外形尺寸：长125毫米×宽80毫米×高140毫米。其系列产品结构相同，但每个序号产品的外形尺寸可增大或缩小。本产品具有结构新、紧凑、性能可靠、制造成本低等特点，易于推广。
附图说明
图1：半导体致冷式CPU冷却器结构示意图
图2：复合式CPU冷却装置结构示意图
图中
1、整体塑料外壳 2、轴流风机 3、金属散热器 4、半导体致冷器 5、冷却板6、整体结构的塑料外壳 7、外壳与冷却槽之间的发泡塑料 8、温度传感器 9、电源输入和温度探集线接头 10、半导体致冷器 11、小型轴流风机 12、翅叶式金属散热器13、电源开关 14、工作指示灯 15、金属冷却槽 16、圆桶形金属容器 17、电绝缘液体 18、金属容器上盖 19、小型潜水电泵 20、循环水回水管 21、输送冷液的水管22、空心循环水箱 23、软质水管 24、瓷板
具体实施方式
下面结合附图对本新型作具体地进一步说明：
图1是现有技术—半导体致冷式CPU冷却器结构示意图，4是半导体冷却器—冷源，冷却与其紧密接触的冷却板5，冷却板再冷却CPU。3是金属散热器，它将半导体冷却器的热量散发出来，再由轴流风机2吹出去。如前所述，由于其冷却板5的厚度较薄，致冷器的冷面与环境温度梯度较大，往往会结露水，很不安全，这就是市场现有产品的技术缺陷。
图2是本新型—复合式CPU冷却装置结构示意图。
复合式电脑微处理器冷却装置，它包括半导体致冷机，液体循环冷却槽和空心冷却循环水箱三大部分；半导体致冷机的致冷器(10)与金属冷却槽(15)紧贴接触，金属冷却槽又与液体循环冷却槽的圆桶形金属外壁(16)紧贴接触，整体结构的塑料外壳(6)把半导体致冷机和液体循环冷却槽包装成一个整体；液体循环冷却槽通过输送冷液(17)的水管(21)和循环水回水管(20)与空心冷却循环水箱相连接，水箱外有一瓷板(24)，构成整个冷却装置。
半导体致冷机包括：
半圆管状的半导体致冷器(10)，与它紧贴接触，里面是液体循环冷却槽(15)，外围是翅叶式金属散热器(12)；
轴流风机(11)安装在散热器(12)的外面，正对着它；
温度传感器(8)安装在金属冷却槽(15)内；
电源开关(13)，工作指示灯(14)，温度探集线接头(9)分别安装在外壳(6)内。
液体循环冷却槽包括：
圆桶形金属容器(16) 内盛电绝缘性能好的液体，外围是金属冷却槽(15)，两者紧贴接触，上有上盖(19)；
小型潜水泵(18)设置于圆桶形金属容器(16)内，将冷液(17)通过管道(21)送到空心循环水箱(22)，再通过管道(20)循环回到金属容器(16)内；
外壳(16)与冷却槽(15)之间起保温作用的发泡塑料；
所述的空心循环水箱，它通过冷液循环管道(21)、(20)与液体循环冷却槽相联，它的外表上焊一块瓷板(24)。
瓷板(24)是焊在空心循环水箱(22)的一个大平面上，瓷板要具有良好的电绝缘性能，导热率要大于95％。
冷却液(17)是一种纯水或是一种冷却液。
Claims (7)
1、一种复合式电脑微处理器冷却装置，其特征在于：它包括半导体致冷机，液体循环冷却槽和空心冷却循环水箱三大部分；半导体致冷机的致冷器(10)与金属冷却槽(15)紧贴接触，金属冷却槽又与液体循环冷却槽的圆桶形金属外壁(16)紧贴接触，整体结构的塑料外壳(6)把半导体致冷机和液体循环冷却槽包装成一个整体；液体循环冷却槽通过输送冷液(17)的水管(21)和循环水回水管(20)与空心冷却循环水箱相连接，水箱外有一瓷板(24)，构成整个冷却装置。
2、根据权利要求1所述的复合式电脑微处理器冷却装置，其特征在于：所述的半导体致冷机包括：
半圆管状的半导体致冷器(10)，与它紧贴接触，里面是液体循环冷却槽(15)，外围是翅叶式金属散热器(12)；
轴流风机(11)安装在散热器(12)的外面，正对着它；
温度传感器(8)安装在金属冷却槽(15)内；
电源开关(13)，工作指示灯(14)，温度探集线接头(9)分别安装在外壳(6)内。
3、根据权利要求1所述的复合式电脑微处理器冷却装置，其特征在于：所述的液体循环冷却槽包括：
圆桶形金属容器(16) 内盛电绝缘性能好的液体，外围是金属冷却槽(15)，两者紧贴接触，上有上盖(19)；
小型潜水泵(18) 设置于圆桶形金属容器(16)内，将冷液(17)通过管道(21)送到空心循环水箱(22)，再通过管道(20)循环回到金属容器(16)内；外壳(16)与冷却槽(15)之间起保温作用的发泡塑料；
4、根据权利要求1所述的复合式电脑微处理器冷却装置，其特征在于：所述的空心循环水箱，它通过冷液循环管道(21)、(20)与液体循环冷却槽相联，它的外表上焊接一块瓷板(24)。
5、根据权利要求1所述的复合式电脑微处理器冷却装置，其特征在于：所述的瓷板(24)是焊在空心循环水箱(22)的一个大平面上，瓷板要具有良好的电绝缘性能，导热率要大于95％。
6、根据权利要求1所述的复合式电脑微处理器冷却装置，其特征在于：所述的冷却液(17)是一种纯水。
7、根据权利要求1所述的复合式电脑微处理器冷却装置，其特征在于：所述的冷却液(17)是一种冷冻液。
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| CN 03244890 CN2615734Y (zh) | 2003-04-09 | 2003-04-09 | 复合式电脑微处理器冷却装置 |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN104571423A (zh) * | 2015-01-13 | 2015-04-29 | 黄冈职业技术学院 | 一种计算机散热系统 |
| CN105068630A (zh) * | 2015-09-08 | 2015-11-18 | 唐山天乐智能科技有限公司 | 计算机二级液冷系统 |
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| CN111447809A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-07-24 | 珠海格力电器股份有限公司 | 光伏空调、冷却组件及其控制方法 |
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2003
- 2003-04-09 CN CN 03244890 patent/CN2615734Y/zh not_active Expired - Fee Related
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