CN2615730Y - 薄型工业电脑的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型有关运用于一种薄型工业电脑的散热结构，主要于机箱两端侧成型有气孔，该散热装置，包含一机座和若干风扇所构成，以及该风扇乃斜设于机座上，且将该散热装置设于机箱内侧，并对应罩合于前述气孔上而形成一气室；通过上述特征，当启动该风扇驱转时，即可使机箱内、外产生压力差，进而导引空气产生对流，令外界的冷空气得自机箱一端侧的气孔逸入，且自另一端侧的气孔排出，促使机箱内外产生一循环气流，同时加速其流动速率，达到比公用的结构具更佳的散热效能。

Description

薄型工业电脑的散热结构

技术领域

本实用新型为一种薄型工业电脑的散热结构，尤指一种提供薄型工业电脑组装在阵列柜时，能改善因其容设空间受限所造成气流量不足的问题，进而达到较佳的对流通风和散热效能。

背景技术

本实用新型有关于一种薄型工业电脑的散热结构，按，一般的工业电脑阵列，由标准的规格的电脑主机、荧幕架和键盘抽屉等，且利用两侧的滑轨依序堆叠设于一阵列柜(请参阅图1)内，而公用的散热装置，于电脑前侧固设若干框形的风扇(如图2)，令该风扇可将其产生的风力吹向后方的电子元件和集成电路等发热源，但由于机箱前侧固装光、磁碟机组，且为一封闭空间，该风扇无法吸引外界空气进入产生对流，所以散热效果不佳，无法满足现今产品的要求(按，目前电脑处理速度更快、电子电路和集成电路的发热量更高)，由于电脑主机设于阵列柜内，其宽度受柜体的限制，致生产者在制造电脑主机时，只能利用柜体的纵深方向加以规划，因此使现行电脑主机长度不断增加，再加上该框形风扇受其高度限制，所能装置的极限仅能适用小型的风扇，故造成其除无法吸引外界空气外  ，也造成其送风量；明显不足，根本不可能吹到后方的电子元件或集成电路等发热源；其较进步，即有如台湾第89211 214号专利案(请参阅图3)的结构，其主要于电脑壳体的底面开设有栅状通孔(A)，并利用架板(B)和若干风鼓(C)组成的散热装置对应罩设于通孔(A)上，借此形成一气室，可吸引气室内的空气，并导引外界空气自通孔(A)进入，面达到循环散热效果，然上述机构仍存在有下列缺失：

(一)、由于电脑主机与荧幕架、键盘采堆叠设于阵列柜内，其上下端根本没有足够的间隙，可供空气自其底面的通孔(A)进入，所以其进风量明显不足，致使其散热效果不彰。

(二)、该风鼓(C)必需固设于架板(B)上，以及该架板(B)需和电脑壳体的表面间架高一预定高度，以形成一较佳的气室空间，由于在薄型电脑中，其高度已相当窘迫，在架高一定高度后，更使装置的空间益加压缩，为此在该机构中，只能也必需装置若干小型风鼓(C)才可以满足其散热要求，故其总和的费用高，结构上亦较复杂。

(三)、如前项所述，该风鼓(C)的进风量不足，再加上没有适当的导引，致造成吹出的气流无法到达后方的集成电路等发热源，使得内部气流速率低，除了无法有效产生其空气对流外，也间接导致电子元件积热的问题。

实用新型内容

本设计人有监于前揭不足，乃决心加以改良，经不断研究试验，终完成本实用新型。

本实用新型的主要目的，旨在于提供一种薄型工业电脑的散热结构，其中该散热装置包含一机座和风扇所构成，且该风扇采斜设于机座上，同时将其罩合于机箱端侧的气孔上，借此可利用该风扇采斜设的方式，争取大风扇所能设置的最大空间，即扩增该机箱所能匹配设置最大的风扇容许规格尺寸，当驱转风扇时可导引机箱内外空气产生循环对流，大幅提升其流动速率，达到较佳的散热效能。

本实用新型的次要目的，提供一种薄型工业电脑的散热结构，其中该气孔开设于机箱两端侧的最佳位置，除不受任何遮蔽外，且气孔设于机箱两端侧，进而改变气流导引的方向，令该气流可以最短的行进路径通过并带走电脑主机内部的积热，使散热效率大增。

本实用新型的再一目的，提供一种薄型工业电脑的散热结构，其中该设于机座上的风扇可依需求选用排风扇或汲风扇；借此可提供该电脑主机产生循环气流有效散热外，另可针对设置高频的电子元件或集成电路等发热源，满足其散热需求，具多元性的使用效能。

本实用新型的又一目的，提供一种薄型工业电脑的散热结构，其中该散热装置的结构简单成本低，且该机座可依需求扩增其长度，并于其上方斜向配设所需的风扇，借此可导引更大量的气流进入和提升其流动速率，具较佳的适用裕度，以达到提供机箱内部全面性的散热要求。

一种薄型工业电脑的散热结构，主要于机箱两箱侧成型有气孔，该散热装置，包含一机座和若干风扇所构成，以及该风扇斜设于机座上，且将该散热装置设于机箱内侧，并对应罩合于前述气孔上而形成一气室；通过上述特征，当启动该风扇驱转时，即可使机箱内、外产生压力差，进而导引空气产生对流，令外界的冷空气得自机箱一端侧的气孔逸入，且自另一端侧的气孔排出，促使机箱内外产生一循环气流，同时加速其流动速率，达到较佳的散热效果。

附图说明

图1为工业电脑阵列柜的外观图。

图2为公用散热装置的立体示意图。

图3为台湾第89211 214号专利案的立体分解图。

图4为本实用新型的立体分解图。

图5为本实用新型的组合立体图。

图6为本实用新型沿图5A-A的局部剖视图。

图7为本实用新型气流导引示意图。

图8为本实用新型另一实施例的组合立体图。

图9为本实用新型的再一实施例的组合立体图。

图号说明

1、机箱              11、气孔

12、背板             2、2’、2a、散热装置

21、21’、21a、机座  22、22’、22a、风扇

R、气室

具体实施方式

首请参阅图4-图6所示，本实用新型一种薄型工业电脑的散热结构，主要于机箱1两端侧(即在侧壁和其相接续的底板上)成型有气孔11，其后端背板12上设有抽风扇和散热孔(图未示)，该散热装置2，包含一机座21和若干风扇22所构成，以及该风扇22斜设于机座21上，且将该散热装置2设于机箱1内侧，并对应罩合于前述气孔1上而形成一气室R；通过上述特征，当启动该风扇22驱转时，即可使机箱1内、外产生压力差，进而导引空气产生对流，令外界的冷空气得自机箱1和一端侧的气孔11逸入，且自另一端侧的气孔11排出，促使机箱1内外产生一循环气流(如图7)，同时加速其流动速率，达到较佳的散热效能。

又，本实用新型的散热装置2包含一机座21和风扇22所构成，以及该风扇22可采用排风扇并斜设於机座21上，且将该散热装置2设于机箱1内侧，并对应罩合于气孔11上而形成一气室R，当启动该风扇22驱转时，即可将机箱1内部的热空气通过散热装置2由气室排出至机箱1外，同时自另一端侧的气孔11导引外界的空气进入，促使机箱1内外产生一循环气流，以达到散热效能。

次请参阅图8所示，为本实用新型的另一实施例的组合立体图，在实际使用时该散热装置2’的风扇22’可另选用汲风扇并斜设于机座21’上来配对实施，且将该散热装置2’分设于机箱1内侧两端，并对应罩合于气孔11上而形成一气室R，当启动该风扇22’，驱转时，即可自配设汲风扇的散热装置2’的气室吸引外界的冷空气进入并吹向机箱1内部的电子元件或是集成电路等发热源(图未示)，同时经另侧装置排风扇的散热装置2由另一端侧的气孔11向外排出，促使机箱1内，外产生一循环气流，以满足电子元件或集成电路等发热源的散热需求。

续请参阅图9所示，为本实用新型再一实施例的组合立体图，可看出该散热装置2a可通过机座21a可依需求扩增其长度，并对其上方斜向对应配设所需的风扇22a数量，借此特征，可过一步导引更大循环气流和提升其流动速率，具较佳的适用裕度，以达到提供机箱1内部全面性的散热需求。

Claims (5)

1、一种薄型工业电脑的散热结构，主要于机箱两箱侧成型有气孔，其特征在于：该散热装置，包含一机座和若干风扇，该些风扇斜设于机座上，且将该散热装置设于机箱内侧，并对应罩合于前述气孔上而形成一气室。

2、如权利要求1所述的薄型工业电脑的散热结构，其特征在于：所述风扇为排风扇。

3、如权利要求1所述的薄型工业电脑的散热结构，其特征在于：所述风扇为汲风扇。

4、如权利要求1所述的薄型工业电脑的散热结构，其特征在于：

其中该气孔设于机箱的侧壁和与其接续的底板上方。

5、如权利要求1所述的薄型工业电脑的散热结构，其特征在于：该机箱后端具有一背板及，该背板设有一用于辅助气流排出的抽风扇和散热孔。

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