CN2598181Y - 导电端子及应用该导电端子的电连接器 - Google Patents
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Abstract
一种导电端子及应用该导电端子的电连接器,是使导电端子定位于该电连接器的一绝缘壳体所设的一端子信道内,以供一电子组件与电路板间传递信号,导电端子具有依序以一角度邻接的一第一片体、一第二片体及一第三片体,使第一片体与第三片体间隔地相对,使导电端子形成有与一锡球连接的一接合端,接合端则包括一由第一片体一端向第三片体方向弯折延伸的横向壁,及一设于第三片体上对应横向壁位置且与横向壁夹一角度的直立壁,使横向壁与直立壁分别于两不同方向上与锡球固着以达准确稳固定位之效。
Description
技术领域
本实用新型有关一种导电端子,特别是指一种应用于电连接器中并利用一锡球焊接于一电路板、以供一电子组件与该电路板相互传送信号的导电端子。
背景技术
参考图1、图2及图3,为台湾专利第087216147号、公告编号:392975的“电连接器”实用新型专利,其公开了一种供一电子组件及一电路板间相互电性连接的电连接器1,此种电连接器1实际的使用例之一为一种应用在计算机设备当中供一中央处理器(CPU)与一主机板相互电性连接的一插入力为零的电连接器,而电连接器1包括有一绝缘基座10及多个导电端子2,各导电端子2的一端借助植接(预置设)一锡球23的方式而以表面黏着技术(SMT)与电路板30产生电性接合。
绝缘基座10基本呈板形,位于下方的底面形成一用以接近电路板30的接合面12,而位于上方的顶面则形成一用以供电子组件靠接的承接面11,另外,绝缘基座10内设有多个贯穿地连通接合面12与承接面11的通孔13。
各导电端子2是分别位于对应的通孔13内,使得导电端子13向承接面11方向延伸部分形成一接触端20,而相反延伸至接合面12处形成一尾端21,使得尾端21的底面22可用以与对应的锡球23焊接黏固。
为了提高锡球23与导电端子2尾端21的植接(预置设)成功率,其尾端21形成一平面圆盘状并大约与接触端20形成九十度的弯折,使得尾端21基本与绝缘基座10的接合面12位于同一平面上,凭借平面圆盘状的尾端21提供一较大的植接(预置设)锡球23的面积,以达到锡球23稳定植接(预置设)的目的。此外,其尾端21周边处还一体设有多个凸块25,用以防止锡球23自尾端21的底面22上脱离。
由此可知,为了配合植接(预置设)锡球23的表面黏着技术(SMT),导电端子2的一端必须具有方便锡球23定位与结合的构造,而上述方法仅是其中的一种解决方案,在配合整体导电端子2结构的前提下,导电端子2供锡球23定位结合所设计的端部结构将具有各种不同的型态,而本实用新型提出另外一种供锡球定位结合的导电端子型态。
发明内容
因此,本实用新型的目的,即在提供一种供锡球方便定位的导电端子,以及应用该导电端子的电连接器。
本实用新型的另一目的,即在提供一种可强化锡球焊接的稳固性的导电端子。
因此,本实用新型导电端子是定位于一电连接器的一绝缘壳体所设的一端子信道内,以供一电子组件与一电路板间传递信号。
导电端子具有顺次以一角度邻接的一第一片体、一第二片体及一第三片体,使第一片体与第三片体间隔地相对,使导电端子形成一与电子组件电性接触的接触端及一与电路板借助一锡球电性连接的接合端,接合端则包括一由第一片体一端向第三片体方向弯折延伸的横向壁,及一设于第三片体上对应横向壁位置且与横向壁夹一角度的直立壁,使横向壁与直立壁分别于两不同方向上与锡球固着以达到准确稳固定位的效果。
较佳地,在横向壁接近直立壁的一侧边可与直立壁保持有一间隙,间隙可供锡球熔化后的锡液渗入,而用以强化锡球与接合端的焊接牢固性。
附图说明
图1是现有电连接器的构造立体部分剖视图;
图2是图1电连接器侧面部分剖视图;
图3是立体图,说明图1电连接器导电端子的构造;
图4是本实用新型导电端子的一较佳实施例结构立体图,并
说明其可由一绝缘壳体的下方插入一端子信道的组装型态;
图5是图4的组合后立体图,并说明一锡球定位于导电端子的一接合端后的外观;
图6是一立体图,说明该较佳实施例由绝缘壳体的上方插入端子信道的组装型态;
图7是一侧视图,说明该较佳实施例在锡球熔化凝固后的固着状态。图中标号说明
1-电连接器
10-绝缘基座 11-承接面
12-接合面 13-通孔
2-导电端子
20-接触端 21-尾端
22-底面 23-锡球
25-凸块
30-电路板
4-导电端子
401-接合端 402-接触端
41-第一片体 42-第二片体
43-第三片体 44-镂空孔
45-横向壁 451-凹陷部
452-间隙 46-直立壁
47-第一弹臂 48-第二弹臂
49-柄部
5-绝缘壳体
51-接合面 52-承接面
53-端子信道
6-锡球
具体实施方式
为了更好地理解本实用新型的技术内容、特点与功效,现运用以下较佳实施例并结合附图进行详细说明。
参阅图4及图5,本实用新型导电端子4如现有技术所述,应用于一电连接器内,借助电连接器以供一电子组件(未示出)与一电路板(未示出)产生电性连接,而导电端子4一端则供植接(预置设)一锡球6。
电连接器包括一绝缘壳体5及多个导电端子4。
绝缘壳体5具有一接近电路板(例如计算机的主机板)的接合面51及一供电子组件(例如中央处理器)接近的承接面52,绝缘壳体5并设有多条连通接合面51与承接面52的端子信道53。为便于说明,图中以大致仰视的角度绘出仅有单一端子信道53的绝缘壳体5作为代表。
各导电端子4分别容置于对应的端子信道53内。导电端子4是由顺次连接且为长形的一第一片体41、一第二片体42及一第三片体43所冲压弯折构成,第一片体41与第二片体42以一侧边相邻接并基本构成九十度夹角,而第三片体43则与第二片体42的另一相反侧边邻接,也呈大约九十度的夹角,使第一片体41与第三片体43均位于第二片体42相同一侧且间隔一固定距离而相互呈面对面的状态,实际制作时,第一片体41与第二片体42相邻接的边缘事先开设有位于同一弯折假想线上的多个镂空孔44,使第一片体41与第二片体42相邻接的边缘因镂空孔44的设置而强度较低,造成第一片体41相对于第二片体42易于沿镂空孔44所构成的弯折假想线互相弯折,同样地,第二片体42与第三片体43相邻接的边缘也事先开设有多个镂空孔44,使第二片体42相对于第三片体43易于弯折。当导电端子4容置在对应的端子信道53后,导电端子4接近接合面51的一端部为一接合端401,而导电端子4接近承接面52的一端部则为一接触端402。
接合端401的构成主要包括两部分,一是在第一片体41接近接合面51的一端以近九十度向第三片体43的方向弯折延伸出一横向壁45,另一则是在第三片体43接近接合面51的一端以第三片体43原有的延伸方向形成一与横向壁45夹大约九十度的直立壁46,在本例当中,如图5所示,横向壁45大体与绝缘壳体5的接合面51所在平面齐平,而直立壁46末端则突出于接合面51外,使得直立壁46与横向壁45构成一L形承接对应锡球6的结构。
另外,接触端402也包括两部分,一是在第一片体41接近承接面52的一端设有一第一弹臂47,另一则是在第二片体42接近承接面52的一端设有一第二弹臂48,第一弹臂47与第二弹臂48的自由端可相互接近而共同构成一弹性夹持结构,以供电子组件的一插脚(图未示)插入。由于接触端402并非本实用新型讨论的重点,且其电性接触的原理与大部分插入力为零的电连接器的导电端子对应的结构相似,在此不做详细说明。
参照图4及图6,组装时,导电端子4可由绝缘壳体5下方的接合面51外侧插入对应的端子信道53内(如图4所示),亦可由绝缘壳体5的承接面52外侧插入对应的端子信道53内(如图6所示)。其中,若由接合面51外侧插入对应的端子信道53内时,接合端401的直立壁46可作为插入时夹持导电端子4的结构,相反地,若由承接而52外侧插入对应的端子信道53内时,为便于夹持导电端子4的目的,可在第二片体42对应于第一弹臂47与第二弹臂48的一端另设有一供夹持用的柄部49。
参阅图4及图5,应用时,导电端子4的横向壁45与直立壁46所构成的接合端401是用以承接锡球6,由于横向壁45与直立壁46是大约形成九十度夹角的L形型态,当锡球6接触横向壁45的表面时,直立壁46可在横向壁45表面延伸方向的一侧上提供防止锡球6移动的阻挡功能,因此只要使锡球6进入横向壁45与直立壁46所夹的L形空间内,即可使锡球6在两个不同方向上分别接触横向壁45与直立壁46形成定位的作用,故不需精确地使锡球6对准横向壁45表面,可使锡球6的对位上较为简易。
此外,为了更进一步提高锡球6的对位准确度,横向壁45朝外与锡球6接触的表面上可另设有一凹陷部451,凹陷部451是配合锡球6表面成为一内凹弧形面,在锡球6与横向壁45接触时,凭借形状上的对合作用,使锡球6自然滞留在凹陷部451内,增加其定位效果。
再参阅图7,导电端子4的横向壁45接近直立壁46的一侧边可与直立壁46保持有一间隙452,此一间隙452在锡球6经过锡炉而与电路板接合时可同时供熔化后的锡液渗入,如此,凝固后的锡球6除了在两个不同方向上分别与横向壁45及直立壁46的表面相互焊接外,一部分的锡料更如同以嵌卡的方式固定在间隙452当中,可因此强化锡球6与导电端子4的接合端401间的焊接牢固性。
综上所述,本实用新型的导电端子4,由第一片体41、第二片体42与第三片体43冲压弯折构成,并凭借延伸自第一片体41上的横向壁45、与延伸自第三片体43的直立壁46共同形成的L形空间,以增加锡球6的定位性,另外,横向壁45接近直立壁46的一侧边并可与直立壁46保持有一间隙452以供锡球6熔化的锡液渗入而增加锡球6的焊接牢固性,故确实能达到本实用新型的目的。
以上所述的,仅为本实用新型的较佳实施例,并非用以限定本实用新型的范围,即凡是依据本实用新型申请的权利要求书及说明书内容所作的简单、等效变化与修饰,皆落入本实用新型专利的保护范围。
Claims (11)
1.一种导电端子,定位于一绝缘壳体所设的一端子信道内,以供一电子组件与电路板间传递信号,该导电端子具有一与该电子组件电性接触的接触端及一与该电路板借助一锡球电性连接的接合端,其特征在于:
该导电端子具有顺次以一角度邻接的一第一片体、一第二片体及一第三片体,使该第一片体与该第三片体间隔地相对,而该接合端包括一由该第一片体一端向该第三片体方向弯折延伸的横向壁,及一设于该第三片体上对应该横向壁位置且与该横向壁夹一角度的直立壁,该横向壁与该直立壁分别在两不同方向上与该锡球成准确稳固定位联结。
2.如权利要求1所述的导电端子,其特征在于,该横向壁与该锡球接触的面还设有一凹陷部,该锡球滞留在该凹陷部内。
3.如权利要求1所述的导电端子,其特征在于,该横向壁接近该直立壁的一侧边与该直立壁保持有一间隙,该锡球熔化后的锡液渗入该间隙。
4.如权利要求1所述的导电端子,其特征在于,该接触端包括一设于该第一片体一端的第一弹臂,及一设于该第三片体上对应于该第一弹臂位置的第二弹臂,该第一弹臂与该第二弹臂共同形成一与该电子组件电性接触的弹性夹持结构。
5.如权利要求1所述的导电端子,其特征在于,该第二片体一端设有一柄部。
6.一种电连接器,供一电子组件与电路板产生电性连接,该电连接器借助多个锡球熔化焊接在该电路板上,其特征在于,该电连接器包含:
一绝缘壳体,具有一接近该电路板的接合面及一供该电子组件接近的承接面,该绝缘壳体并设有多条连通该接合面与该承接面的端子信道;
多个导电端子,分别容置于该对应的端子信道内,该导电端子是由顺次连接的一第一片体、一第二片体及一第三片体所冲压弯折构成,使该第一片体与该第三片体间隔地相对,该第一片体接近该接合面的一端向该第三片体方向弯折延伸出一横向壁,而该第三片体接近该接合而的一端则形成一与该横向壁夹一角度的直立壁,该横向壁与该直立壁构成一供该锡球稳固定位的接合端。
7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于,该导电端子的横向壁接触该锡球的面上还设有一凹陷部,该锡球滞留于该凹陷部内。
8.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于,该导电端子的横向壁是与该绝缘壳体的接合面齐平,而该直立壁则凸出于该接合面外。
9.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于,该导电端子的横向壁接近该直立壁的一侧边与该直立壁保持有一间隙,该锡球熔化后的锡液渗入该间隙。
10.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于,该导电端子的第一片体接近该承接面的一端设有一第一弹臂,而该第三片体接近该承接面的一端设有一第二弹臂,该第一弹臂与该第二弹臂共同形成一与该电子组件电性接触的弹性夹持结构。
11.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于,该导电端子的第二片体接近该承接面的一端设有一柄部。
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