CN2598140Y - 散热器结构改良 - Google Patents
散热器结构改良 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2598140Y CN2598140Y CNU03223550XU CN03223550U CN2598140Y CN 2598140 Y CN2598140 Y CN 2598140Y CN U03223550X U CNU03223550X U CN U03223550XU CN 03223550 U CN03223550 U CN 03223550U CN 2598140 Y CN2598140 Y CN 2598140Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiator
- hole
- chip
- fin
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种散热器，安装于芯片上，其包括一散热片及安装于散热片上方的风扇，该散热片在靠近芯片的位置开设有孔洞，有利于热汽流流通，以增强散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热器，尤其是一种底板上开设有孔洞，以增强散热效果的散热器。
背景技术
随着计算机CPU的速度越来越快，CPU产生的热量也越来越多，因此装设在CPU上的散热器也越显重要，但目前的散热器虽经不断改进，散热效果仍不够理想。图1所示为目前最常见的散热器1，其装设于固定在电路板2上的CPU3上，由散热片4及固定于散热片4上方的风扇5所组成。该散热片4包括一底板6及焊着于底板6上的鳍片7。这样，CPU3产生的热量传导给散热片4，再由散热片4向外辐射，同时该风扇5将其附近的热空气吹散开，来达到散热的目的，但这种散热器1由于底板6将CPU3与风扇5隔离开，造成CPU3附近的空气不流通，从而CPU3产生的热量无法很快地扩散，严重影响CPU3的性能，造成计算机无法正常工作。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种散热器，以提高芯片的散热效果。
本实用新型所提供的电连接器，其包括一种散热器，安装于芯片上，其包括一散热片及安装于散热片上方的风扇，该散热片在靠近芯片的位置开设有孔洞，有利于热汽流流通，增强散热效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1为现有散热器与CPU及电路板的组装示意图。
图2为本实用新型散热器与CPU及电路板的组装示意图。
图3为本实用新型散热器底板的立体图。
图4为本实用新型另一种散热器底板的剖面图。
图5为本实用新型又一种散热器底板的立体图。
图6为图5所示底板的剖面图。
具体实施方式
如图2及图3所示，本实用新型散热器10安装于固定在电路板20上的CPU30上，包括散热片12及固定于散热片12上方的风扇14。该散热片12包括一底板120及焊着于底板120上的鳍片122。该底板120上靠近CPU30的位置开设有一对孔洞124，从而在工作时，风扇14产生的气流能穿过底板120，使CPU30四周的空气也能流动，从而能增加散热效果，保证C PU的正常工作，该孔洞124可呈斜向芯片的角度，以使风扇14转动产生的气流直接朝CPU30吹拂。为了便于加工，该孔洞的方向还可如图5所示，其孔洞40一侧面42倾斜，而另一侧面44与底板46表面垂直，同样也能达到增加散热的效果。或者实施为如图6与图7所示，在底板70上开设若干直孔72，再在直孔72中装设有一定斜度的板材80，以导引气流吹向CPU，增加散热效果。
当然，底板上开设的孔洞还可采取其它形式，且孔洞也可开在其它不同的位置，如芯片位置的四周，由于这些均可由本领域一般技术人员通过简单置换或变更来获得，这里就不一一列举。并且，容易想到，这种散热器结构也不局限于应用在CPU上，还可用于其它芯片上。
Claims (7)
1.一种散热器，安装于芯片上，其包括一散热片及安装于散热片上方的风扇，其特征在于：其散热片在靠近芯片的位置开设有孔洞。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：该孔洞呈斜向芯片的角度，使气流直接朝芯片吹拂。
3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于：该孔洞两侧面均倾斜一定角度。
4.如权利要求2所述的散热器，其特征在于：该孔洞一侧面与底面垂直，而另一侧面则倾斜一定角度。
5.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：该孔洞中进一步装设有具一定斜度的板材，以导引气流吹向芯片。
6.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：该孔洞位于芯片位置两侧。
7.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：该孔洞位于芯片位置四周。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU03223550XU CN2598140Y (zh) | 2003-02-10 | 2003-02-10 | 散热器结构改良 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU03223550XU CN2598140Y (zh) | 2003-02-10 | 2003-02-10 | 散热器结构改良 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2598140Y true CN2598140Y (zh) | 2004-01-07 |
Family
ID=34162868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU03223550XU Expired - Fee Related CN2598140Y (zh) | 2003-02-10 | 2003-02-10 | 散热器结构改良 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2598140Y (zh) |
-
2003
- 2003-02-10 CN CNU03223550XU patent/CN2598140Y/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100531535C (zh) | 散热模组 | |
| CN101060763A (zh) | 散热装置 | |
| CN100529426C (zh) | 离心风扇、使用该离心风扇的散热模组及使用该散热模组的电子装置 | |
| CN206743752U (zh) | 一种散热型变频空调控制板 | |
| CN100421052C (zh) | 散热装置 | |
| TWM248226U (en) | Heat dissipating device | |
| CN206533386U (zh) | 一种快速散热的防尘路由器 | |
| CN2598140Y (zh) | 散热器结构改良 | |
| CN2713632Y (zh) | 散热装置 | |
| CN2459693Y (zh) | 电脑散热系统 | |
| CN100559573C (zh) | Cpu散热模组 | |
| CN2935728Y (zh) | 散热器结构 | |
| CN101005748A (zh) | 散热装置 | |
| CN2790112Y (zh) | 集中通风散热器 | |
| CN201984415U (zh) | 一种横流散热器及包括该横流散热器的显卡 | |
| JP2002016385A (ja) | 発熱部品の放熱装置 | |
| CN2582168Y (zh) | 散热装置 | |
| CN201754260U (zh) | 一种计算机和一种电子设备 | |
| CN210038702U (zh) | 一种倾斜进风cpu散热器 | |
| JP3094742U (ja) | コンピュータの電源供給機におけるノイズ防止型放熱装置 | |
| CN208796182U (zh) | 一种计算机散热结构 | |
| US20100079950A1 (en) | Radiating Fin and Thermal Module Formed Therefrom | |
| CN2479564Y (zh) | 电脑散热器 | |
| CN217467567U (zh) | 一种一体机电脑的散热后壳 | |
| JP3048374U (ja) | 面積を大きくした放熱器装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20040107 Termination date: 20110210 |