CN2593332Y - 陶瓷电容器本体电极层结构 - Google Patents
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Abstract
一种陶瓷电容器本体电极层结构，该陶瓷电容器本体电极层采以印刷或电镀导电浆所形成，且该导电浆得以粘度管制涂布面积或将溢出部分经研磨处理，使其完全布满于陶瓷电容器本体两极面的截面积上，以令陶瓷电容器本体两极面具有布满导电浆无空隙的电极层，可避免电晕效应，进而达到提高抗电压的工作电性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种陶瓷电容器，特别是涉及陶瓷电容器本体电极层的改良，使其陶瓷电容器本体两极面能完全布满导电浆的电极层，可避免电晕效应，进而达到提高抗电压的工作电性。
背景技术
一般陶瓷电容器的制出包括陶瓷粉末生胚成型→烧结→清洗→电极层形成→焊锡接脚→外壳封装→树脂干燥硬化→成品等制程。然而陶瓷电容器品质的可靠度完全取决于电极层形成与焊锡接脚的制程，以常见电极层形成而言，其在陶瓷电容器本体两极面以印刷或电镀导电浆，有利于焊锡接脚的焊接性，以及做为陶瓷电容器本体与接脚的导接接口；但常见的电极层形成只是任意印刷或电镀导电浆于陶瓷电容器本体两极面上，并未注重其涂布面积的影响性，故在实际电性测试上，此电极层因未涂满而造成空隙处发生电晕效应(coronaeffect)的现象，导致影响其抗电压的工作电性。
发明内容
有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种陶瓷电容器本体电极层结构，它基于陶瓷电容器抗电压的工作电性的提升，以使其陶瓷电容器本体两极面能完全布满导电浆的电极层，可避免电晕效应，进而达到提高抗电压的工作电性。
下面结合附图，对本实用新型所采用的技术手段及具体实施例进行详细说明。
附图说明
图1所示为本实用新型陶瓷电容器本体电极层的立体外观图；
图2所示为本实用新型陶瓷电容器本体实施印刷布满导电浆或电镀导电浆的电极层溢漏状态示意图。
附图标号说明：陶瓷电容器本体1；电极层2。
具体实施方式
本实用新型的陶瓷电容器本体电极层采以印刷或电镀导电浆形成，且该导电浆得以粘度管制涂布面积或将溢出部份经研磨处理，使其完全布满于陶瓷电容本体两极面的截面积上，以令陶瓷电容器本体两极面具有布满导电浆无空隙的电极层，可避免电晕效应，进而达到提高抗电压的工作电性。
参见图1，本实用新型以一般烧结形成常用直径约为4mm～20mm、厚度约为0.8mm～6mm的陶瓷电容器本体1具体实施例而言，当其陶瓷电容器本体1两极面实施粘度管制印刷导电浆时，该导电浆可为银浆或铜浆，以印刷银浆为例，欲在直径约为4mm～20mm、厚度约为0.8mm～6mm的陶瓷电容本体1两极面上披覆形成厚度约为2um～50um的电极层2，该导电浆的银浆成份约占45％～80％，且控制银浆粘度(viscosity)约为30000～150000CPS，使其印刷银浆能完全涂满于陶瓷电容器本体1两极面的截面积上以形成不溢露的电极层2；以印刷铜浆为例，欲在直径约为4mm～20mm厚度约为0.8mm～6mm的陶瓷电容器本体1两极面上披覆形成厚度约为2um～50um的电极层2，该导电浆的铜浆成份约占65％～85％，且控制铜浆粘度(viscosity)约为30000～150000CPS，使其印刷铜浆能完全涂满于陶瓷电容器本体1两极面的截面积上形成不溢露的电极层2。
然而上述印刷导电浆不实施粘度管制而采以印刷布满时，其只要将银浆粘度或铜浆粘度控制约为10000～70000CPS，即能使直径约为4mm～20mm厚度约为0.8mm～6mm的陶瓷电容器本体1两极面上披覆形成厚度约为2um～50um的电极层2，而该陶瓷电容器本体1外缘边会产生溢漏现象(如图2所示)，此时必须采用研磨处理，使用颗粒度200～1000μ、转速5～100rpm的钻石砂轮将陶瓷电容器本体1圆外围溢出的导电浆研磨0.05mm～0.50mm深度，进而达到导电浆能完全涂满于陶瓷电容器本体1两极面的截面积上形成无空隙的电极层2。
该陶瓷电容器本体1两极面也可实施电镀导电浆的方式，该导电浆可为镍或铜，其只要将陶瓷电容器本体1两极面的截面积全面镀满，即能使直径约为4mm～20mm、厚度约为0.8mm～6mm的陶瓷电容器本体1两极面上披覆形成厚度约为1um～15um的电极层2，而该陶瓷电容器本体1外缘边也会产生溢漏现象，此时必须采用研磨处理，使用颗粒度200～1000μ、转速5-100rpm的钻石砂轮将陶瓷电容器本体1圆外围溢出的导电浆研磨清除，进而达到导电浆能完全涂满于陶瓷电容器本体1两极面的截面积上形成无空隙的电极层2。
综上所述，本实用新型所提供陶瓷电容器本体电极层结构，以印刷粘度控制导电浆涂布面积或以印刷布满导电浆、电镀导电浆方式将溢出部份经研磨处理，供使陶瓷电容器本体1两极面具备完全布满导电浆的电极层2，再经后续加脚焊锡组装及封装制程后，该陶瓷电容器成品的直径及厚度可缩小5～20％，相对制造成本也可降低20～35％，同时也能避免电晕效应，使抗电压能提高20～35％的工作电性。
Claims (4)
1、一种陶瓷电容器本体电极层结构，该陶瓷电容器本体电极层采以印刷或电镀导电浆形成，且该导电浆得以粘度管制涂布面积或将溢出部份经研磨处理，其特征在于：
陶瓷电容器本体两极面具有布满导电浆无空隙的电极层。
2、如权利要求1所述的陶瓷电容器本体电极层结构，其中该陶瓷电容器本体直径约为4mm～20mm、厚度约为0.8mm～6mm，实施粘度管制印刷导电浆时，该导电浆可为银浆或铜浆，且该导电浆的银浆成份约占45％～80％，或铜浆成份约占65％～85％，银浆粘度控制约为30000～150000CPS，或铜浆粘度控制约为30000～150000CPS，使其印刷银浆或铜浆能完全涂满于陶瓷电容器本体两极面的截面积上以形成厚度约为2um～50um且不溢露的电极层。
3、如权利要求1所述的陶瓷电容器本体电极层结构，其中该陶瓷电容器本体直径约为4mm～20mm、厚度约为0.8mm～6mm，实施印刷布满导电浆时，该导电浆可为银浆或铜浆，且银浆粘度或铜浆粘度控制约为10000～70000CPS，使其印刷银浆或铜浆能完全涂满于陶瓷电容器本体两极面的截面积上，而部份溢出于陶瓷电容器本体外缘边，溢出的导电浆以研磨处理清除，以令导电浆能完全涂满于陶瓷电容器本体两极面的截面积上形成厚度约为2um～50um无空隙的电极层。
4、如权利要求1所述的陶瓷电容器本体电极层结构，其中该陶瓷电容器本体直径约为4mm～20mm、厚度约为0.8mm～6mm，实施电镀导电浆时，该导电浆可为镍或铜，使其电镍或铜能完全涂满于陶瓷电容器本体两极面的截面积上，而部份溢出于陶瓷电容器本体外缘边，溢出的导电浆以研磨处理清除，以令导电浆能完全涂满于陶瓷电容器本体两极面的截面积上形成厚度约为1um～15um无空隙的电极层。
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| CN 02289565 CN2593332Y (zh) | 2002-11-25 | 2002-11-25 | 陶瓷电容器本体电极层结构 |
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| CN 02289565 CN2593332Y (zh) | 2002-11-25 | 2002-11-25 | 陶瓷电容器本体电极层结构 |
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| CN2593332Y true CN2593332Y (zh) | 2003-12-17 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104701009A (zh) * | 2015-02-10 | 2015-06-10 | 鞍山奇发电子陶瓷科技有限公司 | 一种小型片式化表面贴装型(smd)高压、安规陶瓷电容器 |
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2002
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN104701009A (zh) * | 2015-02-10 | 2015-06-10 | 鞍山奇发电子陶瓷科技有限公司 | 一种小型片式化表面贴装型(smd)高压、安规陶瓷电容器 |
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