CN2588614Y - 模组连接器（五） - Google Patents

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Abstract

一种模组连接器，包括绝缘本体、端子模组、子印刷电路板和遮蔽壳体。其中子印刷电路板设有第一接地部，而遮蔽壳体内部设有使遮蔽壳体和所述第一接地部电性连接的第二接地部。通过遮蔽壳体内部的第二接地部与子印刷电路板的第一接地部接触而实现该模组连接器的接地功能，因此该模组连接器不必再设置其它的接地构件，并且所述第二接触部设在遮蔽壳体内部而避免外力损坏而可保持可靠的接地性能。

Description

模组连接器(五)
【技术领域】
本实用新型涉及一种模组连接器，尤其是指一种具有可靠接地性能的模组连接器。
【背景技术】
与本实用新型相关的现有技术可参阅美国专利第5,647,767号，该专利所揭示的模组连接器包括绝缘本体和包覆绝缘本体及信号调节印刷电路板的金属遮蔽壳体。所述信号调节印刷电路板组装于绝缘本体内，并且部分突伸出绝缘本体。为实现信号调节印刷电路板接地，5,647,767号专利揭示了两种具体的实施方式。一种方式为先在信号调节印刷电路板的突出部分上设置接地线，然后通过接地端子将信号调节印刷电路板的接地线与母印刷电路板的接地线相连。这种方式需要分两步完成，实施起来相对复杂。
另一种方式为在遮蔽壳体上设有向外弯折的突出部，用来与信号调节印刷电路板的接地部分电性连接，并且遮蔽壳体设有若干焊接到母印刷电路板上的安装腿。通过这样的设置，前述两个印刷电路板可通过遮蔽壳体实现接地功能。但由于所述突出部暴露在外，其与信号调节印刷电路板之间的电性连接可能因为受外力的作用而断开，并且突出部甚至可能在使用一段时间以后发生变形而与信号调节印刷电路板相分离而不能形成接地回路。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种具有较佳接地性能的模组连接器。
本实用新型模组连接器包括包括绝缘本体、端子模组、子印刷电路板和遮蔽壳体。其中子印刷电路板设有第一接地部，而遮蔽壳体内部设有使遮蔽壳体和所述第一接地部电性连接的第二接地部。通过遮蔽壳体内部的第二接地部与子印刷电路板的第一接地部接触而实现该模组连接器的接地功能。
与现有技术相比较，本实用新型通过设在遮蔽壳体的第二接地部实现子印刷电路板接地功能，因此不必再设置其它的接地构件，并且第二接地部设在遮蔽壳体内部而避免外力损坏而可保持可靠的接地性能。
【附图说明】
图1为本实用新型立体分解图。
图2为本实用新型立体组合图。
图3为本实用新型局部组合图。
图4为本实用新型的绝缘本体的立体图。
图5为本实用新型局部分解图。
图6为本实用新型另一局部分解图。
图7为本实用新型另一局部组合图。
图8为本实用新型的磁性模组的立体图。
图9为本实用新型的遮蔽壳体的立体图。
【具体实施方式】
请同时参阅图1到图3所示，本实用新型模组连接器1包括绝缘本体2、端子模组3、层迭式通用串行总线连接器4、接地单元5、设置在绝缘本体2内的磁性模组6、设置在磁性模组上的子印刷电路板7、包覆绝缘本体2的遮蔽壳体8、一对发光二极管9和后盖10。
请同时参阅图4和图5所示，绝缘本体2呈立方体形，安装在电子装置的母印刷电路板(未图示)上，包括前壁201、后壁202、一对侧壁203、顶壁204和底面205。绝缘本体上设有第一空腔21和第二空腔22。其中，第一空腔21贯穿前壁201、后壁202用来收容端子模组3，第二空腔22贯穿前壁201、后壁202和底面205用来收容层迭式通用串行总线连接器4。一个梳齿部210从顶壁204向下伸入第一空腔21内，且设有若干个与第一空腔21平行的平行狭缝211。在前壁201和顶壁204间设有一对收容空间23。若干通孔231贯穿后壁202并与收容空间23连通。后壁202靠近通孔231开设有一对安装孔24用来安装后盖10。每个侧壁203的上部都设有伸出后壁202的凸缘25，每个凸缘25内侧下部开设有凹口251。一对固持柱26从后壁202的边缘下部向后伸出，每个固持柱26和对应的凸缘25对齐，且两个固持柱26的圆柱面相对。每个固持柱26的圆柱面设有向内突出的纵长突肋261。一对第一垫高部27从底面205向下伸出用来将模组连接器1安装在电子装置的母印刷电路板上。
端子模组3设置在第一空腔21内，包括水平设置的补偿印刷电路板31和设置在补偿印刷电路板31上的若干个平行导电端子32。每个导电端子32都包括焊接在补偿印刷电路板31下表面的细长焊接片321和焊接在补偿印刷电路板31上表面的接触部322。该接触部322从补偿印刷电路板31的上表面斜向上伸出固定在绝缘本体2中相应的平行狭缝211内。层迭式通用串行总线连接器4收容在绝缘本体2的第二空腔22内。
请同时参阅图6和图7所示，接地单元5是由金属薄片制成的，包括矩形的主体部分51，一对从主体部分51侧边缘向下竖直延伸的连接部52，一对从连接部52后边缘向后伸出的焊接部53。主体部分51设置在第二空腔22内，且主体部分51斜向下冲压出一对弹簧指片511，同时弹簧指片511的自由末端斜向前上方弯折延伸。弹簧指片511弹性抵触在层迭式通用串行总线连接器4的上表面。焊接脚531从每个焊接部53的后部向外突伸出子印刷电路板7。
请同时参阅图7和图8，磁性模组6安装在绝缘本体2的后壁202上，包括收容部61，若干固定在收容部61内的第一端子62、第二端子63和第三端子64。收容部61呈立方体形，且收容有若干个磁线圈(未图示)，磁线圈和第一端子62、第二端子63及第三端子64按一定的方式相连。
收容部61侧壁612上的一对凹槽610和绝缘本体2上对应的凹口251结合，使得磁性模组6可方便地安装在绝缘本体2上。收容部61的侧壁612上开设有一对狭长槽611用来固定接地单元5的焊接部53。每个侧壁下部都设有半圆柱形缺口613，该缺口613开口向外与绝缘本体2的固持柱26配合用来固定磁性模组6。一对第二垫高部614从收容部61的底面向下伸出，使得绝缘本体2可方便地安装在母印刷电路板上。
第一端子62伸出收容部61的上表面并与端子模组3的补偿印刷电路板31电性连接。第二端子63从收容部61后部伸出与子印刷电路板7电性连接。第三端子64伸出收容部61的底面进而焊接到母印刷电路板上。
请同时参阅图6和图7所示，子印刷电路板7安装在磁性模组6的收容部61的后表面，且带有若干信号调节组件71用以消除外部干扰，如高频信号干扰。子印刷电路板7的上部设有第一接地部，在本实施方式中为设于电路板相对侧面的端子垫片72。子印刷电路板7的后表面侧部设有一对焊接垫片73用来与接地单元5的焊接脚531焊接。这样便可以在层迭式通用串行总线连接器4与子印刷电路板之间建立接地连接。
请参阅图3及图9，遮蔽壳体8包括顶壁81和一对侧壁82。顶壁81与侧壁82间形成收容空间80用来收容绝缘本体2、磁性模组6及子印刷电路板7。顶壁81包括上表面(未标号)和下表面(未标号)。两相对侧壁82靠近顶壁81下表面设有伸入所述收容空间80的第二接地部，在本实施方式中为自两相对侧壁82相对延伸的翼片(未标号)，且翼片末端垂直弯折设有接触腿811，所述第一翼片末端的接触腿811设有二个并呈音叉状设置。另外，每对接触腿811的内边813都凸设有一对接触脚815用来稳固地夹住子印刷电路板7的上部，并与子印刷电路板7的端子垫片72电性连接。每个侧壁82都设有一对向下伸出的安装脚822，该安装脚可焊接在母印刷电路板的地线上，这样便可以在子印刷电路板7和母印刷电路板之间建立接地连接。每个侧壁82还设置有一对向内弯折的固持片821用来抵触在绝缘本体2的底面205，从而将绝缘本体2固定在遮蔽壳体8上。
请参阅图1，发光二极管9分别设置在收容空间23内，并且发光二极管的尾部91向后穿过并伸出通孔231。
后盖包括一对向前伸出的安装杆101和端子102，安装杆101用来与绝缘本体2上的安装孔24啮合，而端子102向前伸出与二极管9的尾部91相连。
在本实施方式中，所述接触腿设有二支以便在与子印刷电路板电性连接的同时并提供夹持定位子电路板的功能，同时此接触腿也可仅设置为一支而仅提供接地功能。另，所述接触腿的功能亦可由设于遮蔽壳体的弧状弹性实现。

Claims (6)

1.一种模组连接器，包括绝缘本体、端子模组、子印刷电路板和遮蔽壳体，其特征在于：子印刷电路板设有第一接地部，而所述遮蔽壳体内部设有与第一接地部电性连接的第二接地部。
2.如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于：第一接地部为设置于子印刷电路板上的端子垫片。
3.如权利要求2所述的模组连接器，其特征在于：第二接地部为自遮蔽壳体侧壁延伸设置的翼片，并且翼片一端设有与端子垫片抵接的接触腿。
4.如权利要求3所述的模组连接器，其特征在于：所述接触腿设有二支并呈音叉状设置，而端子垫片相应地设置与子印刷电路板两表面。
5.如权利要求4所述的模组连接器，其特征在于：所述接触腿自翼片末端垂直弯折设置。
6.如权利要求3所述的模组连接器，其特征在于：所述接触腿仅设有一支并呈弧状设置，而端子垫片相应地设置与子印刷电路板一表面。
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