CN2579011Y - 底部具有锡球的连接座改进结构 - Google Patents
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Abstract
一种底部具有锡球的连接座改进结构，所述连接座的接合面与一电路板做电性连接，所述连接座的接合面设置有垫高装置，通过垫高装置的厚度支撑，使所述连接座的端子与电路板的电路接点之间的液态锡球不会因为过度的受压，而导致搭接短路的结果，同时透过垫高装置的位置，可确认锡球熔接的完成与否，从而，不但提高了接合质量，也降低了接合不合格而造成的成本损失。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种底部具有锡球的连接座改进结构，尤其涉及一种提高连接座与电路板之间的接合质量的改进结构。
背景技术
电子产品的应用，在现今的生活环境当中，可说是比比皆是，不论是日常家电的使用，或是计算机与移动电话的普及，都可看出生活电子化所带来的便利性。就我国来说，电子产业早已扮演着经济发展的重要角色，尤其各种产品的研发与上下游生产供应线的整合，使得电子业界在国际市场极具竞争力，展露出相当耀眼的实力。在各种电子产品的组成中，需要有针对产品功能所特别设计的不同智能型芯片，也有为求提高产品效率而设计的内存模块等，此外，便是需要有一电路板，以结合各个电子组件，才能进行电子信号的传输，来实现最初的设计目的与最终的使用结果，其中电子组件与电路板通过连接座来装设结合，而其电性接合质量的优劣，足以关系整个电子产品的性能发挥，或是使其功能无法正常运转发挥而形同零件的虚设。
众所周知，现有技术的底部具有锡球的连接座结构，如图1所示，连接座3包括有端子31，该端子31贯通至连接座3的接合面30，并设置有锡球32，该锡球32与一电路板4的接合面40上的电路接点41相接触，经过一加热的过程，锡球32熔化，同时连接座3得以下沉接近电路板4，使连接座3的端子31与电路板4的电路接点41通过锡球32相熔接。
上述现有技术的底部具有锡球的连接座结构，在加热熔接的过程中，锡球与电路接点的接合情况必须经仔细观察才能确认是否完成，否则如图1所示，如果接合不完整，不仅不牢固，还会导致电子信号传输不良的情况，而所述连接座的接合面与电路板的接合面之间的理想缝隙难以掌握，一旦错失接合完成的时间点，如图2所示，液态的锡球将会因为连接座的持续下压，而分布至更广的范围，导致锡球彼此之间相接合，从而使连接座的端子与电路板的电路接点搭接短路，造成不合格产品的增加。
综上可知，所述现有技术的底部具有锡球的连接座结构，在实际使用上，显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
发明内容
针对上述的缺陷，本实用新型的主要目的，在于提供一种底部具有锡球的连接座改进结构，使连接座的端子与电路板的电路接点接合准确，避免相互搭接短路；本实用新型的另一目的，在于提供一种底部具有锡球的连接座改进结构，使连接座的端子与电路板的电路接点接合完整，易于检视接合情况；本实用新型的又一目的，在于提供一种底部具有锡球的连接座改进结构，以提高连接座与电路板组合的合格率，降低因为不合格产品而造成的成本损失。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种底部具有锡球的连接座改进结构，所述连接座的接合面与一电路板做电性连接，所述连接座的接合面设置有垫高装置。
所述的连接座改进结构，其中，所述垫高装置与连接座一体成型。
所述的连接座改进结构，其中，所述垫高装置设置于所述连接座的接合面的角落。
所述的连接座改进结构，其中，所述垫高装置设置于所述连接座的接合面的侧边。
附图简要说明
下面结合附图，通过对本实用新型的较佳实施例的详细描述，将使本实用型的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1是现有技术连接座的接合面的锡球与电路板接合不完全的平面示意图；
图2是现有技术连接座的接合面的锡球产生锡崩现象的面示意图；
图3是本实用新型的连接座改进结构与电路板接合前的平面示意图；
图4是本实用新型的连接座改进结构与电路板接合中的平面示意图；
图5是本实用新型的连接座改进结构与电路板接合后的平面示意图；
图6是本实用新型第一实施例的连接座改进结构的仰视图；
图7是本实用新型第二实施例的连接座改进结构的仰视图。
具体实施方式
下文，将详细描述本实用新型。
本实用新型提供一种底部具有锡球的连接座改进结构，如图3所示，其为IC芯片或连接器的连接座，该连接座1包含有端子11，该端子11贯通至连接座1的接合面10，该接合面10设置有锡球12与端子11相接合，连接座1的接合面10通过锡球12与一电路板2的接合面20的电路接点21做电性连接，连接座1的接合面10进一步设置有垫高装置13，用于使连接座1的接合面10与电路板2之间形成适当的间距，所述垫高装置13与连接座1一体成型。
如图4所示，所述连接座1的接合面10与电路板2的接合面20相靠合，使锡球12与电路接点21相接触，经过一加热过程使锡球12软化变形，连接座1与电路板2因此相互靠近，使锡球12与电路接点21的接触面积加大，连接座1的接合面10的垫高装置13与电路板2相差一缝隙D，由于缝隙D的存在，从而可轻易地观测到锡球12与电路接点21尚未接合完整，因此加热的过程持续进行，无须深入检视锡球12位置的熔接情况。
如图5所示，当加热至一适当温度时，锡球12由固态转变为液态，连接座1下沉至垫高装置13抵住电路板2的接合面20为止，通过垫高装置13的支撑，使连接座1无法继续下压液态的锡球12，因此可以避免锡崩的现象，连接座1的端子11与电路板2的电路接点21分别一一对应并通过锡球12的熔接做电性连接，不会有彼此搭接的短路情况出现，而垫高装置13的厚度设计配合锡球12的体积与电路接点21的面积，因而使接合结果可以受到控制。
本实用新型的第一实施例，如图6所示，所述垫高装置13可设置于连接座1的接合面10的角落，如在四个角落设置脚柱，使连接座1与电路板(图略)在接触平稳的状态下进行锡球12的熔接。本实用新型的第二实施例，如图7所示，所述垫高装置13’可设置于连接座1’的接合面10’的对应侧边，如在相对两对边或四边设置条状脚柱，使连接座1’与电路板(图略)在接触平稳的状态下进行锡球12’的熔接。
从而，透析本实用新型的底部具有锡球的连接座改进结构，具有如下述的特点：
(1)连接座的接合面的垫高装置的设置，使液化的锡球不会受过度的下压，从而连接座的端子与电路板的电路接点可以适当准确地接合，不会因锡崩现象而搭接短路；
(2)连接座的接合面的垫高装置的设置，使连接座的端子与电路板的电路接点的接合情况，透过垫高装置的位置便可得知，同时配合垫高装置的厚度设计，从而使其结合完整，导电性能好；
(3)连接座的接合面的垫高装置的设置，使得连接座与电路板的组合质量更容易控制，从而提高合格率，减少损失。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后附的权利要求的保护范围。
Claims (4)
1、一种底部具有锡球的连接座改进结构，所述连接座的接合面与一电路板做电性连接，其特征在于，所述连接座的接合面设置有垫高装置。
2、根据权利要求1所述的连接座改进结构，其特征在于，所述垫高装置与连接座一体成型。
3、根据权利要求1所述的连接座改进结构，其特征在于，所述垫高装置设置于所述连接座的接合面的角落。
4、根据权利要求1所述的连接座改进结构，其特征在于，所述垫高装置设置于所述连接座的接合面的侧边。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN02284744U CN2579011Y (zh) | 2002-11-06 | 2002-11-06 | 底部具有锡球的连接座改进结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN02284744U CN2579011Y (zh) | 2002-11-06 | 2002-11-06 | 底部具有锡球的连接座改进结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2579011Y true CN2579011Y (zh) | 2003-10-08 |
Family
ID=33745975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN02284744U Ceased CN2579011Y (zh) | 2002-11-06 | 2002-11-06 | 底部具有锡球的连接座改进结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2579011Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101118994B (zh) * | 2006-07-19 | 2011-02-09 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器组件及其组装方法 |
-
2002
- 2002-11-06 CN CN02284744U patent/CN2579011Y/zh not_active Ceased
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101118994B (zh) * | 2006-07-19 | 2011-02-09 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器组件及其组装方法 |
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