CN2575060Y - 弹簧压紧装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于运送硅晶片及其它晶体薄片等元件的弹簧压紧装置,包括底座、压缩弹簧及上盖,底座中心有一个圆柱,弹簧的非压缩部分套紧在圆柱上,上盖下面中心有一个圆孔,弹簧上端安装在圆孔内。这种弹簧压紧装置用于固定运送中的硅晶片、晶体薄片等元件,可以吸收运送过程中的震动,有效避免震动对元件的破坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种弹簧装置,特别是一种弹簧压紧装置。
背景技术
在光电、光通讯、半导体及晶体加工行业,一些精密、易损的器件的运输、传递有特殊的防护要求,例如在硅晶片及其它晶体薄片的运输传送过程中,对晶片有防震、防止磨伤、防止污染等特殊要求。目前晶片运输均采用特殊的容器用来包装放置晶片,在这些容器内有凹槽、隔板或托架用来固定放置晶片。但这种运输方式减震效果不好,尤其是晶片较脆时,微小的震动都可能会损坏晶片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种弹性固定装置,特别是一种弹性压紧装置,用于固定对运输传送等有特殊的减震要求的晶片等精密、易损的元件。
为了达到上述目的,本实用新型提供的弹性压紧装置是一种弹簧压紧装置,包括底座、压缩弹簧及上盖,在底座上有一个圆柱,弹簧的非压缩部分套紧在圆柱上,上盖中央有一个内孔,压缩弹簧的上端安装在上盖的内孔内。
这种压紧装置两端有两个水平端面,中间的圆柱起固定弹簧及限位作用,使弹簧的压缩量被限定在预设的范围内。使用时将运送的元器件固定在弹簧压紧装置上盖的上表面,将弹簧底座固定于运输包装容器内,弹簧良好的减震效果可以有效防止晶片等元器件在运输传递过程中受到震动的影响。如果用两个弹簧压紧装置把晶片等元器件夹持在中间,其减震效果更加理想。
附图说明
图1为弹簧压紧装置的结构图;
图2为本实用新型的弹簧压紧装置的一种使用状态图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的弹簧压紧装置作进一步说明。
如图1所示,弹簧压紧装置由底座5、弹簧2及上盖3构成,在底座5的中心有一个圆柱1,弹簧2下端套紧在圆柱1上,在上盖3下面中心位置有一个圆孔4,弹簧的上端安装在上盖的圆孔4内。这样,这种弹簧压紧装置有两个互相平行的水平端面,分别为底座5的下端面和上盖3的上端面。底座5上的圆柱1既用来安装固定弹簧2,又可以起到限位的作用,使弹簧2的最大压缩量仅为弹簧2未受压时上盖内圆孔4的底面至圆柱1上端面间的距离。
如图2所示,在运送晶片等元件时,将元件10夹在两个固定于元件包装容器内的弹簧压紧装置8、9中间,使两个弹簧压紧装置上盖的中心对正。这样运送过程中引起的震动会被两个弹簧压紧装置吸收,而不会对运送的元器件造成影响。当然,也可以只用一个弹簧压紧装置,只要把运送的元件固定于弹簧压紧装置的上盖上即可。
这种弹簧压紧装置有效解决了晶片等元件在运输中的减震问题。
Claims (1)
1、一种弹簧压紧装置,包括压缩弹簧、底座及上盖,其特征在于:在底座上固定有一个圆柱,压缩弹簧的非压缩部分套紧在圆柱上,在上盖的中央有一个内孔,弹簧的上端固定于上盖的内孔内。
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CN 02256710 CN2575060Y (zh) | 2002-09-17 | 2002-09-17 | 弹簧压紧装置 |
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CN 02256710 CN2575060Y (zh) | 2002-09-17 | 2002-09-17 | 弹簧压紧装置 |
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CN2575060Y true CN2575060Y (zh) | 2003-09-24 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101630651B (zh) * | 2008-07-16 | 2011-06-15 | 力成科技股份有限公司 | 芯片吸取组件 |
CN106429277A (zh) * | 2016-12-05 | 2017-02-22 | 南京德西联智能科技有限公司 | 可改善稳定性的天然气液化装置运输装置 |
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2002
- 2002-09-17 CN CN 02256710 patent/CN2575060Y/zh not_active Expired - Fee Related
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CN101630651B (zh) * | 2008-07-16 | 2011-06-15 | 力成科技股份有限公司 | 芯片吸取组件 |
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