CN2558079Y - 散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种散热结构，是用来协助计算机芯片散热，其包括一第一基座、一第二基座、两导管及散热介质。其中，该等基座内部具有腔体，且其侧壁上分别设有一导入孔及一导出孔，并通过该两导管密封连接第一基座的导出孔与第二基座的导入孔及第一基座的导入孔与第二基座的导出孔，而且第一基座的导出孔在水平高度上较该第二基座的导入孔高，使该散热结构组成一闭路循环系统并装设在主机板上。
Description
【技术领域】
本实用新型是关于一种散热结构，特别是关于一种散热效果佳的散热结构。
【背景技术】
通常散热结构大都是在CPU上方这片空间解决散热问题，方法之一是在散热片上加装散热风扇，但是，随着CPU发热量逐渐升高，散热结构的体积也越来越大，使这片狭小的空间已不堪重负；方法之二是架设一导管将热量传递出去，但是，现今的导管多采用单管式，即热量仅由蒸发端传递至冷凝端，其缺点在于耗时较长，缺乏连续性作用效果。
因此，如何解决这一问题，并达成较佳的散热效果，已成为当务之急。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种利用闭路循环达成较佳散热效果的散热结构。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：本实用新型散热结构，是用来协助计算机芯片散热，其包括一第一基座、一第二基座、两导管及散热介质。其中，该等基座内部具有腔体，且其侧壁上分别设有一导入孔及一导出孔，并通过该两导管密封连接第一基座的导出孔与第二基座的导入孔及第一基座的导入孔与第二基座的导出孔，而且第一基座的导出孔在水平高度上较该第二基座的导入孔高，使该散热结构组成一闭路循环系统并装设在主机板上。
与现有技术相比较，本实用新型通过采用一闭路循环的散热结构将热量传递出去，其作用时间较长，而且可以循环散热，因而散热效果较佳。
下面参照附图，结合实施例对本实用新型作进一步描述。
【附图说明】
图1是本实用新型散热结构的立体分解图。
图2是本实用新型散热结构的立体组合图。
【具体实施方式】
请参阅图1及图2，本实用新型散热结构包括一第一基座10、一第二基座10’、两导管50及散热介质，其可组装成一闭路循环结构。
该第一基座10内部为一可容纳液态散热介质的腔体。在该第一基座10的一侧壁底部开设一贯通外界与腔体的导出孔12，而相对该侧壁的另一侧壁上，在高于散热介质液面位置开设有另一贯通外界与腔体的导入孔14。此外，该第一基座10顶面还形成若干散热鳍片20。
该第二基座10’是装设在一芯片40上，其内部也为一腔体。第二基座10’的一侧壁顶部开设一贯通外界与腔体的导出孔12’，而相对该侧壁的另一侧壁的底部开设一贯通外界与腔体的导入孔14’。
组装时，将第一基座10的导出孔12与第二基座10’的导入孔14’通过一导管50密封连接，然后，通过第一基座10的导入孔14向第一基座10的腔体注入散热介质，最后，将第一基座10的导入孔14与第二基座10’的导出孔12’通过另一导管50密封连接，即可完成整个散热结构的组装。
之后，即可将该散热结构装设在主机板60上对CPU进行散热。其中该第二基座10’是直接贴附在一芯片40上，而该第一基座10是装设在一导热性佳的垫座30上，或者，增加第一基座10的水平高度，使第一基座10的导出孔12在水平高度上高于第二基座10’的导入孔14’。当第二基座10’接受到来自芯片40的热量后，其腔体内的液态散热介质受热而蒸发成气态，该气态的散热介质在气压的作用下通过导出孔12’及导管50进入第一基座10的腔体内，在此腔体内气态散热介质经第一基座10顶面的散热鳍片20向外散热而冷却变为液态，并通过第一基座10与第二基座10’的水平高度差，使液态散热介质由第一基座10的导出孔12及导管50流回第二基座10’的腔体内。如此反复即可达成散热。
另外，上述导出孔与导入孔的位置也可以处于该等基座的任一侧壁上。
Claims (5)
1.一种散热结构，可以协助计算机芯片散热，其包括一第一基座、一第二基座、两导管及散热介质，其特征在于：该等基座内部都设有一腔体，且至少一个侧壁上设有一导入孔和一导出孔。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该第一基座的一侧壁底部开设一导出孔，而相对该侧壁的另一侧壁上于高于散热介质液面位置开设一导入孔。
3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该第一基座顶面形成若干散热鳍片。
4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该第二基座的一侧壁底部开设一导入孔，而相对该侧壁的另一侧壁上于高于散热介质液面位置开设一导出孔。
5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该两导管分别密封连接第一基座的导出孔与第二基座的导入孔及第一基座的导入孔与第二基座的导出孔，而且第一基座的导出孔在水平高度上较该第二基座的导入孔高。
Priority Applications (1)
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| CN 02225895 CN2558079Y (zh) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | 散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 02225895 CN2558079Y (zh) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | 散热结构 |
Publications (1)
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| CN2558079Y true CN2558079Y (zh) | 2003-06-25 |
Family
ID=33703012
Family Applications (1)
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| CN 02225895 Expired - Fee Related CN2558079Y (zh) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | 散热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN2558079Y (zh) |
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2002
- 2002-02-20 CN CN 02225895 patent/CN2558079Y/zh not_active Expired - Fee Related
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