CN2521773Y - 一种电连接器 - Google Patents
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Abstract
一种电连接器,尤指一种应用电连接器座体及端子所构成的三点定位结构而使锡球稳定固定的结构,其主要是在电连接器座体底部设有排列状之容置槽,容置槽对锡球侧面做二点支撑夹持,端子底部的夹持端对锡球的侧面施以弹性夹制,或抵压于锡球上端,构成电连接器座体及端子三点固定锡球的结构,给达到焊接脚数目增加,电连接器机能增大、体积缩小等效果,并可便于电连接器进行热回风焊接。
Description
技术领域:
本实用新型是有关一种电连接器的锡球固定结构,尤指一种适用于插设一电路板进行导接的对锡球进行固定的电连接器。
背景技术:
传统的电连接器结构是有多种形式,主要特征乃在于电连接器座体内设有数个端子,并且端子后端延伸至电连接器之下面或后侧形成多个排列状接脚,用以与PC板(印刷电路板或主机板)组装,该种结构必须先在PC板上建构许多通孔,再将电连接器底部的接脚穿过通孔,并在PC板背面进行焊接,使得插脚与PC板上之电路接触,当另一插卡式电路板或转接头插设于电连接器与端子接触时,即该端子之接脚与PC板导通。
近年来电子产品的设计趋势地走向轻薄、高速、高密度、高机能及低成本化等,而其电子零件的封装技术亦必须朝高脚数、精致化及集成化发展,因此对PC板与电子零件的组装技术要求也日趋严格。但常见的电连接器由于是透过接脚穿插与PC板结合,由于焊接点过大使得焊接脚的数目有限,以及组装时必须使用单层板供穿设,所以在功能性不断增强与体积不断小型化的要求下,无法满足需求。
为了增强电连接器的功能性并缩小话,本领域的人员开始运用球栅阵列封装(BGA)技术进行电连接器组装,主要是用锡球以阵列的方式在PC板、主机板上排列,做为电连接器与PC板之引脚,替代以往又长又粗的接脚,以达到在相同的尺寸下接脚数可增多,且脚距亦加大优点;但现有的PC板通常会有吸收湿气的情况,导致锡球会产生爆玉米花及镀金不良现象,因而使接脚的焊接强度不足,以致可能会影响系统稳定性。
发明内容:
本实用新型主要目的在于提供一种电连接器,电连接器的锡球固定结构尤指一种由电连接器座体及端子所构成之三点定位结构而对锡球加以固定的结构设计,达到焊接脚数目增加,电连接器机能增大、体积缩小等效果,同时可便于电连接器进行热回风焊接,并降低质量不良合格率。
实现本实用新型的电连接器的锡球固定结构是包括一电连接器座体、端子及锡球组成,电连接器座体是为绝缘性座体,端子分别设于电连接器座体中,是以微细金属条片所弯折而成之导体,锡球是为一种锡质的焊接球,电连接器座体的底部设有数个凸条而呈栅状,各凸条间分别形成一容置槽,锡球分别植设于各容置槽,容置槽的两侧抵制锡球的球面做二点或二点以上支撑,并以端子后段底部的夹持端抵触于锡球的选定球面呈弹性夹持,构成电连接器座体及端子三点或三点以上定位之锡球固定结构。
作为本实用新型的改进,电连接器的锡球固定结构中锡球是可以植设在电连接器座体的容置槽外侧,容置槽两侧的边角呈两点抵制锡球之球面,并用端子底部的夹持端抵触于锡球的球面。
作为本实用新型的改进,电连接器的锡球固定结构中锡球是可以植设在电连接器座体的容置槽中,容置槽两侧壁呈两点夹持锡球的球面,并用端子底部的夹持端抵触于锡球的顶面。
作为本实用新型的进一步改进,所述电连接器的锡球固定结构的电连接器座体的前侧设有一插缝伸入内部,并在插缝上侧设有数个凹槽供端子植设,端子在上部形成一水平状导接端,导接端向下弯折有一顶持部,夹持端接触夹持锡球。
作为本实用新型的进一步改进,所述电连接器的锡球固定结构的电连接器座体,可为一种在前部插缝下侧设有数个凹槽延伸至底面,与容置槽相通用以供端子植设,该端子成<形状,在上侧形成一斜伸的导接端,在下侧形成一垂直的夹持端。
作为本实用新型的进一步改进,所述电连接器的锡球固定结构的电连接器座体,可为一种在插缝前侧的底部设有数个凹槽延伸至底面与容置槽对应相通,而插缝内端并设有数个凹槽延伸至后侧及底面与容置槽对应相通,各凹槽中植设一F形片状别端子,端子的垂直状夹持端底部设有一凹弧抵压于锡球。本实用新型另一目的在于提供一种电连接器,电连接器的锡球固定结构的连接器座体可以是一种冂形状的插卡式电连接器,其座体底部的容置槽是可设为排列状的数个锥形孔的设计,同样达到焊接脚数目增加,电连接器机能增大、体积缩小等效果,同时可便于电连接器进行热回风焊接,并降低质量不良合格率。
实现本实用新型的电连接器的锡球固定结构包括一电连接器座体、端子以及锡球组成,电连接器座体是为冂形绝缘性座体,端子是植设于电连接器座体中,在电连接器座体的后侧上部设有一凹阶槽,并于凹阶槽底部座体处设有排列状的锥形容置孔,将锡球植设在容置孔中,容置孔周围抵制于锡球的球面做支撑夹持,并使端子后段夹持端呈弹性压制在锡球上侧,构成三点定位的锡球固定结构,锡球略凸出电连接器座体底部。
作为改进,电连接器的锡球固定结构中的电连接器座体中间设有一排或一排以上的通孔贯穿至后侧之凹阶槽,在通孔植设一针状端子,端子前端的插植端凸出于座体,后端弯折压制锡球。
采用本实用新型的电连接器的锡球固定结构,是将电连接器位置放于PC板上,不必在PC板打孔,即可送入回风焊接机进行热回风焊,故具有焊接过程上的方便性。同时节省又长又粗的接脚,而达到端子的路径较短,导电性更好,在散热性、导电性都有进步,明显优于现有的焊接方式的效果。由于采用锡球植设在电连接器焊接部职设计可避免如现有的发生爆玉米花及镀金的不良现象,使各端子均获得稳定焊接效果,增进电子产品系统稳定性。
附图说明:
图1为本实用新型电连接器整体组合结构的前视图。
图2为本实用新型电连接器整体组合结构的仰视图。
图3为本实用新型电连接器整体组合结构的剖面图。
图4为本实用新型三点定位的锡球固定结构的立体图。
图5为本实用新型三点定位的锡球固定结构断面图。
图6为本实用新型锡球固定结构另一实施例的前视图。
图7为本实用新型锡球固定结构另一实施例的仰视图。
图8为本实用新型锡球固定结构另一实施例的剖面图。
图9为本实用新型电连接器另一实施例的后视图。
图10为本实用新型电连接器另一实施例的仰视图。
图11为本实用新型电连接器另一实施例的前视图。
图12为本实用新型锡球固定结构实施例的示意图。
图13为本实用新型电连接器另一实施例的断面图。
图14为本实用新型电连接器另一实施例的断面图。
图15为本实用新型形电连接器实施例的俯视图。
图16为本实用新型形电连接器实施例的后视图。
图17为本实用新型形电连接器实施例的剖面图。
具体实施例:
依照附图的各种具体实例将本实用新型的结构特征详细说明如下:
如图1至图5所示,本实用新型所的电连接器的锡球固定结构,主要是包括一电连接器座体1、端子2以及锡球3所组成,其中:
电连接器座体1,是提供插卡式电路板或转接头插设的绝缘性矩形座体,其结构是在前侧设有一插缝11伸入内部,并在插缝11上侧设有数个凹槽12提供端子2植设,其底面呈栅状设有数条轴向凸条13,各凸条13间形成有一容置槽14,可以使该容置槽14的位置恰对应于插缝11上侧的凹槽12。
端子2采用微细的金属条片所弯折而成,形成有一水平状导接端21及一垂直状夹持端22,在导接端21并向下弯折形成一弹性顶持部23,夹持端22接触夹持锡球3;顺便指出,端子2的结构可以根据具体需求变更其结构形态,并不以上面的描述为限。
锡球3是为一种现有的球栅阵列式封装(BGA)所应用的锡质焊接球,以直径0.76mm的规格为主,亦可使用其他0.5、0.4或者0.3mm的锡球,并没有限制;
如第三图所示,将端子2的导接端21由后侧插植于电连接器座体1的凹槽12,使下侧顶持部23恰凸于插缝11内的上侧,而端子2后侧夹持端22延伸至电连接器座体1底面所形成的容置槽14外端,如图4和图5所示,机械植球机可将锡球3分别植设于该容置槽14外端及端子2夹持端22的间,利用电连接器座体1该容置槽14两角抵持于锡球3侧部,并以端子2的夹持端22针对锡球3外侧施予弹性夹持,以构成三点定位的电连接器的锡球固定结构如第五图所示。
本实用新型电连接器的锡球固定结构的锡球3是预先植设于电连接器的焊接部,将电连接器位置放于PC板上,不需要在PC板打孔,即可送入回风焊接机进行热回风焊,在锡球3熔化再凝固时,将电连接器焊在PC板上与其他IC接通,使焊接制程上更具方便性。且由于本实用新型运用了球栅阵列BGA技术,故电连接器端子2可节省又长又粗的接脚,而达到端子2的路径较短,导电性较佳,且在散热性、导电性上,明显优于现有焊接方式的效果。同时锡球3植设在电连接器焊接部的设计,即可避免如现有的发生爆玉米花及镀金的不良现象,使各端子2均获得稳定焊接效果,削减电连接器焊接的不合格率,增进电子产品系统稳定性。
如第六图至第八图所示,本实用新型虽主要是以上述的电连接器座体1、端子2及锡球3组成,但具体结构上仍可加以变化实施:
电连接器座体1A,是可在一个与上述结构相同的插缝11A下侧设有数个凹槽12A延伸至底面以供端子2A植设,在凹槽12A前端的电连器座体1A底面,设有栅状的数条凸条13A,各凸条13A间形成一容置槽14A,该容置槽14A的位置恰对应于后侧的凹槽;
端子2A,是采用微细的金属条片弯折成<形状,在上侧形成一斜伸的导接端21A,而在前侧形成一垂直的夹持端22A;
如第八图所示,端子2A分别设在电连接器座体1A凹槽12A中,使斜伸的导接端21A恰凸于插缝11A内的下侧,前侧夹持端22A垂直延伸于电连接器座体1A底面的容置槽14A后侧,组成锡球固定结构,可将锡球3分别植设在容置槽14A后端及夹持端22A间,利用该容置槽14A两边角抵持于锡球3侧部,并以端子2A的夹持端22A针对锡球3内侧施予弹性夹持,构成三点定位的电连接器的锡球固定结构。
如图9至图14所示,该电连接器座体1B、端子2B等,亦可改变另一种具体实施例:
电连接器座体1B,其是在前侧插缝11B的底部设有数个凹槽12B延伸至底面,而插缝11B内端并设有数个凹槽15B延伸至后侧及底面,在电连接器座体1B底部呈栅状设有数条轴向凸条13B,在各凸条13B间形成一容置槽14B,各容置槽14B恰与凹槽12B、15B对应相通;
端子2B是以冲压裁剪成略呈一F形的片状,在最上侧乃具有一曲折的导接端21B,其下侧与一凸出状的固定片24B,在端子2B的垂直状夹持端22B底部设有一凹弧25B,以供锡球3容置;
将数个端子2B插植在电连接器座体1B前后侧的凹槽12B、15B中,使上侧导接端21B恰延伸于插缝11B内的上、下部,并用固定片24B作为端子2B的固定,而端子2B的夹持端22B垂直延伸至电连接器座体1B底面的容置槽14B,藉此以组成锡球固定结构,可将锡球3植设于容置槽14B前后端,利用容置槽14B两侧壁夹持于锡球3两侧,并以端子2B夹持端22B底部的凹弧25B套制于锡球3上,构成本实用新型三点定位的电连接器的锡球固定结构。
如图15至图17所示,本实用新型该电连接器座体1C、端子2C等,也可具体实施成为一种两侧具有引臂的电连接器结构形态,其中:
电连接器座体1C,是形成为冂形状的绝缘座体,在两侧分别具有一引导臂16C,而中间座体的后侧上部设有一凹阶槽17C,在中间座体中设有一排或两排轴向通孔18C贯穿至凹阶槽17C,在凹阶槽17C的底部座体处设有一排或一排以上的锥状容置孔19C,用来提供锡球3容置其中;
端子2C是采用弯折或冲压裁剪方式构成的针状端子,其后段是呈直径(或断面积)较小且弯折形成阶梯状的夹持端22C,在最末段具有一水平压持部221C,而端子2C的前段具有一水平状插植端21C,以供卡式电路板或转接插头插设;
将端子2C由电连接器座体1C后侧令插植端21C穿设于通孔18C中,并使其前端形成凸出状,而恰使后段夹持端22C的压持部221C压制于电连接器座体1C的容置孔19C上侧,在容置孔19C中置锡球3,使容置孔19C恰对锡球3侧部顶持,并使端子2C的压持部221C,弹性抵制于锡球3的上侧,构成锡球3三点定位的固定结构,使锡球3略凸出电连接器座体1C底部,以便与PC板(印刷电路板或主体板)的组装。
Claims (9)
1.一种电连接器,电连接器的锡球固定结构包括一电连接器座体、端子及锡球组成,电连接器座体是为绝缘性座体,端子是分别植设于电连接器座体中,其特征在于:
电连接器座体底部设有排列状的容置槽或容置孔,容置槽或容置孔的侧面对锡球的球面做二点或二点以上支撑夹持,端子底部的夹持端针对锡球的球面施以弹性夹制或抵压于锡球上端球面构成电连接器座体及端子三点或三点以上定位固定锡球。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于电连接器座体的底部设有数条凸条而呈栅状,各凸条间分别形成一容置槽,锡球分别植设于各容置槽,容置槽侧面抵制锡球的球面做支撑,端子后段底部的夹持端抵触于锡球呈弹性夹持构成电连接器座体及端子三点定位的锡球固定结构。
3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于电连接器的锡球固定结构的锡球是植设在电连接器座体的容置槽外侧,容置槽两侧的边角呈两点抵制锡球的球面,并以端子底部的夹持端抵触于锡球的球面。
4.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于电连接器的锡球固定结构的锡球是植设在电连接器座体的容置槽中,以容置槽两侧壁呈两点夹持锡球的球面,并以端子底部的夹持端抵触于锡球的顶面。
5.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于电连接器的锡球固定结构的电连接器座体,在前侧设有一插缝伸入内部,在插缝上侧设有数凹槽供端子植设,端子是在上部形成一水平状导接端,导接端并向下弯折有一顶持部,夹持端接触夹持锡球。
6.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于电连接器的锡球固定结构的电连接器座体,可为一种在前部插缝下侧设有数个凹槽延伸至底面,与容置槽相通以供端子植设,端子成<形状,在上侧形成一斜伸的导接端,下侧形成一垂直的夹持端。
7.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于电连接器的锡球固定结构的电连接器座体,可为一种在插缝前侧的底部设有数个凹槽延伸至底面与容置槽对应相通,插缝内端并设有数个凹槽延伸至后侧及底面与容置槽对应相通,各凹槽中植设一F形片状的端子,在端子的垂直状夹持端底部设有一凹弧抵压于锡球。
8.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于电连接器座体是为冂形绝缘性座体,在电连接器座体的后侧上部设有一凹阶槽,并在凹阶槽底部座体处设有排列的锥形容置孔,锡球植设在容置孔中,容置孔周围抵制于锡球的球面做支撑夹持,端子后段夹持端呈弹性压制于锡球上侧构成三点定位的锡球固定结构,锡球略凸出电连接器座体底部。
9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于电连接器的锡球固定结构的电连接器座体中间设有一排或一排以上的通孔贯穿至后侧的凹阶槽,在通孔植设一针状端子,端子前端的插植端凸出于座体,后端是弯折压制锡球。
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