CN2519594Y - 一种电路板的固定结构 - Google Patents

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CN2519594Y CN 02201208 CN02201208U CN2519594Y CN 2519594 Y CN2519594 Y CN 2519594Y CN 02201208 CN02201208 CN 02201208 CN 02201208 U CN02201208 U CN 02201208U CN 2519594 Y CN2519594 Y CN 2519594Y
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江贵凤
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Abstract

本实用新型涉及一种电路板的固定结构,在支撑单元的固定部穿过电路板及固定座后,由固定座的通孔往接受部的凹孔方向推移,借由接受部的推拔面迫入接受部的凹孔内,从而将固定座固定在电路板上。使用这种固定座组装时更方便,且避免组装时对电路板的压迫,进而可避免因固定组件迫入电路板时力量不均而造成的电路板偏斜现象。

Description

一种电路板的固定结构
技术领域
本实用新型涉及一种固定结构,尤指一种电路板的固定结构。
背景技术
图1所示为已知的固定座组装方式,通过将固定组件4贯穿固定座5的通孔51,再迫入于电路板6的通孔63内,从而将固定座5固定在电路板6上。
然而在组装或拆卸时须使用固定组件4才能将散热模块固定在电路板6上,因而所需的零件较多,成本也随之增高,还须一个接着一个的组装或拆卸,在操作上较为麻烦,对电路板6的重复压迫影响也很大。
此外,电路板6的厚度往往很薄,其硬度及韧性不足。当固定组件4直接迫入电路板6时,因承受的力量集中于电路板6的四个点上,当施加的力量不均时,易造成电路板6偏斜,这将导致电路板6上CPU 61的运作芯片62无法可靠地与散热模块的散热器(图未示)底部紧密贴合,使散热效果大打折扣,这些缺点一直有待改进。
发明内容
本实用新型的要解决的技术问题为提供一种电路板的固定结构,其组装更方便,且能避免组装时压迫电路板,从而避免因固定组件迫入电路板时力量不均而造成的电路板偏斜现象。
为此,本实用新型提供一种电路板的固定结构,包括一固定座,为一矩形中空盒体,在该固定座的适当处形成有接受部及通孔,所述的接受部具有一推拔面及一凹孔的斜坡体;一支撑单元,可为任意形状的板体,在该支撑单元的适当处形成固定部,该固定部的前端具有一上窄下宽的锥形柱体。
在支撑单元的固定部穿过电路板及固定座后,由固定座的通孔往接受部的凹孔方向推移,借由接受部的推拔面迫入接受部的凹孔内,从而将固定座固定在电路板上。
因为组装时所施的力量平行于电路板,因而对电路板的压迫影响很小,且在组装或拆卸时不需要其它零件,较为方便容易并可降低成本。此外,因支撑单元可支撑较薄的电路板并分散固定部迫入电路板的力量,保护电路板使其不偏斜,因而能使电路板上的运作芯片得以可靠的与散热模块的散热器底部紧密贴合,发挥最佳散热效果。
下面结合附图和实施例说明本实用新型的上述目的及结构与功能上的特性。
附图说明
图1为已知固定结构的立体分解图;
图2为已知固定结构的立体组合图;
图3为已知固定结构的组合剖面图;
图4为本实用新型固定结构的立体分解图;
图5为本实用新型固定结构的立体组合图;
图6为组合前图5的A-A剖面图;
图7为组合后图5的A-A剖面图;
图8为组合前图5“B”处的放大透视图;
图9为组合后图5“B”处的放大透视图;
图10为组合前图5“B”处的放大俯视图;
图11为组合后图5“B”处的放大俯视图。
具体实施方式
本实用新型提供一种电路板的固定结构,如图4~图9所示,包括:一固定座1,为一矩形中空盒体,在该固定座1的适当处形成有接受部11及通孔12,且该接受部11为具有一推拔面112及一凹孔113的斜坡体;一支撑单元3,为矩形的板体,其也可为任意形状的板体,在该支撑单元3的适当处形成固定部31,且该固定部31的前端为上窄下宽的锥形柱体。
其组装的方式为利用支撑单元3的固定部31贯穿电路板2的通孔23及固定座1的通孔12后,由固定座1的通孔12往接受部11的凹孔113的方向推移,其中凹孔113的设计可接纳支撑单元3的固定部31,固定部31借由接受部11的推拔面112而迫入接受部11的凹孔113内,从而将固定座1固定在电路板2上;因接受部11上的推拔面112为一具有斜面的形体,故当固定部31的凸缘32沿着推拔面112上升时,便使支撑单元3与固定座1紧密夹持,上升至推拔面112斜面末端后,再使固定部31与接受部11的凹孔113紧密结合而固定住该固定部31。
因为本实用新型组装时所施的力量平行于电路板2,并非如已知结构那样垂直于电路板2,故其对电路板2的压迫影响很小,且在组装或拆卸上更为方便容易,并且不需要其它零件,可达到降低成本的目的。
再者,因支撑单元3为厚度较厚的板体,故可支撑厚度较薄的电路板2并分散固定部31迫入电路板2的力量,保护电路板2使其不偏斜,因而能使电路板2上的CPU 21的运作芯片22得以可靠的与散热模块的散热器(图未示)底部紧密贴合,实现最佳的散热效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,利用本实用新型上述的方法、形状、构造、装置所作的等同变化,皆应包含于本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1、一种电路板的固定结构,包括一具有数个通孔的固定座及一具有数个通孔的电路板,其特征在于:
还包括一支撑单元,该支撑单元为一具有数个固定部的板体,该固定部具有一前端;及
所述固定座的各通孔旁分别设有一接受部,该接受部为具有一推拔面和一凹孔的斜坡体,该凹孔可与所述固定部的前端结合。
2、如权利要求1所述的一种电路板的固定结构,其特征在于所述的固定座为一矩形中空的盒体。
3、如权利要求1所述的一种电路板的固定结构,其特征在于所述的支撑单元为矩形的板体。
4、如权利要求1所述的一种电路板的固定结构,其特征在于所述的固定部的前端为一上窄下宽的锥形柱体。
5、如权利要求1所述的一种电路板的固定结构,其特征在于所述的固定部的前端与所述支撑单元的板体间为一柱状连接体。
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CN102378526A (zh) * 2010-08-05 2012-03-14 英业达股份有限公司 支撑板件

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CN102378526A (zh) * 2010-08-05 2012-03-14 英业达股份有限公司 支撑板件

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