CN2511953Y - 一种用于低温工作多元红外探测器的气密管壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于低温工作的多元红外探测器的气密管壳,包括:底座、固定探测器芯片的基板、电极瓷环、绝缘瓷环和管帽。它的特征是:电极瓷环表面布有金属电极引线图,电极采用平面延生方式,从管壳的侧面引出,彻底改变了原采用金属针引脚外包裹玻璃作为绝缘层从管壳底座引出。使芯片、基板、管壳底座与杜瓦冷头之间热交换接触良好,提高了器件的低温工作性能。同时电极引线可在电极瓷环上高密度排列,从而实现多元芯片安装。
Description
技术领域
本实用新型涉及光电探测器，具体涉及一种用于低温工作多元红外探测器的气密管壳。
背景技术
传统的单元低温红外探测器的电极引脚采用金属针引脚外包裹玻璃作为绝缘层从管壳底座引出。这种结构的局限性在于当光敏元超过二只，电极引脚增加时，由于多根电极引脚占去较多管壳底座底面积，造成器件与杜瓦冷头热交换的有效面积减少，影响器件的低温工作性能，同时由于玻璃绝缘电极引脚占有面积大，不能在管壳底座上高密度排列，所以对多元器件这种管壳结构已不相适应。另外传统管壳结构的器件在低温状态测试其电性能时，引线连接也是麻烦事。
发明内容
本实用新型根据上述已有技术存在的问题，提出一种可高密度排列的平面电极引脚的管壳结构，该结构与杜瓦冷头热交换性能好，耐低温、耐冲击。
本实用新型的管壳包括：底座、电极瓷环、绝缘瓷环、管帽。底座上置有与管座密封连接的电极瓷环，所说的电极瓷环上表面布有用钼锰材料印刷的电极引线图，引线图上镀有一层金膜，构成一个平面电极引脚。多元器件芯片放在基板中间，基板置在电极瓷环内的底座中间，芯片、基板与底座之间形成一个良好的热交换接触，芯片的信号引出通过金丝用压焊或铟焊方式与电极瓷环上的电极引线一一对应实现电学连接。电极瓷环上置有与电极瓷环密封连接的绝缘瓷环。绝缘瓷环上置有与其密封连接的管帽座，带有红外窗口的管帽与管帽座通过铟密封连接。
整个管壳结构紧凑，电极采用平面延伸从而具有如下优点：
1.芯片、基板、管壳底座与杜瓦冷头之间热交换接触良好，提高了器件的低温工作性能。
2.电极引线可在电极瓷环上高密度排列，从而实现多元芯片安装。
3.便于器件采用探针卡完成测量。
说明书附图
图1为用于低温工作多元红外探测器的气密管壳的结构示意图。
图2为电极瓷环电极引线图。
具体实施方式
见图1所示的结构，制作过程是：
A.在电极瓷环2上印刷钼锰浆料的电极引线图，再在引线图上蒸镀金膜，构成一个平面电极引脚3，将绝缘瓷环4放置在布有电极引线的电极瓷环上，进行热压密封连接成一体；
B.再将形成一体的电极瓷环2和绝缘瓷环4放置在底座1上，管帽座5置在绝缘瓷环上进行烧结成为一体；
C.将预先装配好的芯片6与基板7置入底座1上；
D.将带有密封窗口8的管帽9和带有芯片的已烧结成为一体的底座、电极瓷环、绝缘瓷环、管帽座放入同一真空室内的上机械手与下机械手中，并在管帽座内置入密封用铟环10；经高真空排气后进行压封包边完成器件的封装，上述的底座、基板、管帽座和管帽匀用金属材料制成。
Claims (1)
1.一种用于多元红外探测器的气密管壳，包括：底座(1)、电极瓷环(2)、绝缘瓷环(4)、基板(7)和管帽(9)，其特征在于：
底座(1)上置有与底座(1)密封连接的电极瓷环(2)，所说的电极瓷环上表面布有用钼锰材料印刷的电极引线图，引线图上镀有一层金膜，构成一个平面电极引脚(3)；多元器件芯片(6)放在基板(7)中间，基板置在电极瓷环(2)内的底座(1)中间，芯片的信号引出通过金丝与电极瓷环上的电极引脚(3)一一对应实现电学连接；电极瓷环上置有与电极瓷环密封连接的绝缘瓷环(4)；绝缘瓷环上置有与其密封连接的管帽座(5)；带有红外窗口(8)的管帽(9)与管帽座通过铟环(10)密封连接。
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